行業漲價趨勢目前仍在延續。
半導體行業的漲價潮正自下向上層層傳導，作為晶片“製造基石”的矽片迎來三年來首次全尺寸漲價。
近日，據相關媒體報導，半導體矽片市場三年來首現全尺寸漲價潮，覆蓋6英吋、8英吋、12英吋全系列。實際上，今年5月份，海外龍頭已進行年內第二輪提價，主要聚焦在12英吋及高端專用矽片方向。先進製程價格堅挺，成熟製程產品也陸續補漲。
面對供需格局重構，中國部分矽片廠商6月份已陸續跟進調價。在最新的中報裡，多家龍頭證實矽片行業已重回漲價周期，且看好漲價趨勢進一步延續。
不過，由於前期鎖價長協約束，現貨市場的上漲與長協訂單的既定價格也形成分化，漲價向業績的傳導存在時間差，部分廠商預計紅利將於下半年逐步釋放。
矽片漲價潮全面蔓延
半導體矽片漲價潮正在全面蔓延，且價格傳導呈現“先進製程領漲，成熟製程跟進”的鮮明特徵。
據相關媒體近日報導，半導體矽晶圓市場三年來首現漲價潮，涵蓋6英吋、8英吋、12英吋的全系列矽晶圓產品同步迎來價格上調，漲幅一成起步。值得一提的是，這是行業三年多以來首次大規模全尺寸調價。
全球前三大半導體矽片廠商環球晶圓證實，近期部分終端市場需求改善，產業鏈庫存調整也較過去健康。台勝科也表示，在成本壓力與需求支撐下，已開始與客戶溝通價格調整機制，並看好下半年營運優於上半年。合晶也確認正積極與客戶洽談矽晶圓報價調整事宜。
實際上，漲價的訊號早在今年5月就已經釋放。全球三大矽片龍頭信越化學、SUMCO、環球晶圓於5月10日同步發佈漲價函，開啟年內第二輪提價：其中12英吋常規矽片漲價5%~8%，適配AI/HPC場景的高端專用矽片漲幅達18%~22%。調價重心仍聚焦在12英吋及高端專用矽片方向。
“12英吋直接對應算力與手機、PC等先進製程需求，率先提價；8英吋、6英吋主要對應汽車與工業功率晶片，隨著下游去庫存逐步完成，目前已進入補漲周期。”CIC灼識董事總經理余怡然向記者分析稱。不過，隨著海外廠商聚焦12英吋擴產、8英吋新增供給受限，疊加功率晶片需求回暖，補漲動能正在增強。
這與SEMI SMG主席、SUMCO銷售與市場部總經理矢田銀次（Ginji Yada）的觀點一致。
他指出，今年第二季度矽晶圓出貨量保持穩健增長，強勁且不斷增長的AI相關需求已從先進邏輯和記憶體領域擴展至功率器件、光電子及其他市場。此外，工業和汽車需求正在復甦。
資料方面，SMG發佈的矽片行業季度分析報告顯示，2026年第二季度全球矽晶圓出貨量同比增長7.4%，達到3573百萬平方英吋（MSI），出貨量環比增長9.1%。
需求端爆發之外，供給、成本兩端同樣成為本輪漲價的重要催化劑。經歷上一輪產能過剩之痛後，海外矽片巨頭對待擴產的態度整體趨於謹慎。國盛證券分析師花小偉提到，矽片擴產周期長，疊加國際寡頭壟斷的市場格局，供給端難以快速響應需求增長；此外，能源、人工等成本全面上升，疊加中東石化原料供應擾動，進一步推動矽片價格上調。
不難看出，本輪半導體矽片的漲價並非短期階段性炒作，而是需求、供給和成本等多重因素共振，為本輪上行周期築牢基本面底座。
中國廠商何時享紅利
全球頭部廠商漲價之後，中國部分矽片廠商6月份已陸續跟進調價，截至今年8月，行業漲價趨勢仍在延續。
6月份，據相關媒體報導，立昂微旗下金瑞泓發佈通知，自7月1日起，將公司矽片業務價格上調10%至15%。在最新的2026年半年度業績說明會上，立昂微董事長王敏文明確表態：“半導體矽片市場需求旺盛，目前已進入漲價周期。”
此外，民德電子7月初在接受機構調研時表示，參股晶圓原材料企業晶睿電子在6月份發佈漲價函，7月1日起上調價格15%。晶睿電子主要產品包括4—8英吋矽基外延片、MEMS感測器用雙拋片、SiC外延片、SOI等。
除了已經明確落地調價的企業外，多家矽片廠商在中報及業績說明會上證實，中國矽片市場價格已經走穩回升，看好漲價趨勢延續，相關紅利有望在下半年及明年上半年逐步釋放。
主打12英吋輕摻矽片的西安奕材在2026年中報裡提到，今年二季度市場需求增長態勢開始逐漸明朗，帶動2026年下半年12英吋矽片現貨價格開始上漲，預計漲價趨勢將延續。不過，由於上半年交付的訂單基本在2025年末已確定，鎖定了產能及出貨價格，所以報告期內公司業績受前述需求及價格上漲因素影響有限。
中國國產矽片廠商訂單大多是前期簽訂的長協，而長協期限為半年、一年或三年不等，漲價紅利傳導存在滯後。
中國一家頭部矽片廠商工作人員在接受記者採訪時表示：“我們現在看到矽片現貨相對來說比較緊張。在上半年業務溝通的過程中，整體上能夠感受到整個行業都對現貨的漲價有高度一致的認知。對於矽片企業，在這種情況下談價一定是比去年更有利一些。”
“漲價如果能夠充分反映在公司的財務報表上，預計也要到今年四季度以及明年的上半年。”上述工作人員表示。
另一大龍頭滬矽產業在中報裡也確認矽片市場價格的回升：300mm（12英吋）矽片在經歷了2023~2025年的行業價格持續下行後，其價格在今年上半年逐步走穩回暖。公司結合產品及客戶具體情況，開展價格最佳化和業務磋商，預計相關紅利將在2026年下半年逐步釋放。
不過，對比來看，以12英吋重摻矽片為主的立昂微上半年已享受到下游需求回升帶來的紅利。“不同於主打CPU、GPU、記憶體等先進製程的輕摻矽片，重摻矽片主打功率半導體、分立器件等，中國國產化相對成熟。當前12英吋重摻矽片在AI伺服器電源、新能源汽車等領域需求增長迅速。”余怡然指出。
而立昂微在解讀上半年業績扭虧時也表示，半導體矽片類股盈利水平大幅改善是核心因素。受AI算力產業帶動，市場重摻矽片需求快速釋放，疊加公司12英吋矽片產能持續爬坡、產品結構向高端化持續升級，整體產銷規模穩步擴張，12英吋矽片出貨量實現大幅增長，有效攤薄單位生產成本，矽片業務綜合毛利率同比提升明顯。
中信證券此前預計，緊缺的重摻矽片下半年有望繼續漲價，相關公司或在今年9月份至10月份調漲明年長協價格。
12英吋矽片擴產正當時
漲價傳導疊加下游需求回暖，加碼12英吋矽片產能已經成為中國矽片廠商的共同選擇。進入2026年，尤其下半年以來，各大廠商公佈12英吋矽片項目進展的節奏明顯加快。
8月26日晚間，立昂微公告稱，擬投資30億元加碼半導體矽片項目。公司計畫投資建設月產20萬片12英吋輕摻襯底片、12萬片12英吋矽外延片項目，項目總投資約30億元，項目完全達產後預計實現年產值超13億元，建設周期為5年。
為補齊中國國產高端矽片供給缺口，匹配AI算力、高端記憶體、先進邏輯晶片快速增長的需求，西安奕材也在8月5日宣佈，聯合多家戰略投資方對全資子公司武漢奕斯偉材料實施65億元增資，資金全部投向武漢12英吋矽片基地建設。目前公司12英吋矽片月產銷規模已經突破100萬片。
半導體具備強周期屬性，在本輪由AI帶動的超級周期下，記憶體晶片價格暴漲。隨著產業鏈逐級傳導，功率半導體、電子元器件等產品陸續迎來漲價，半導體矽片作為上游晶片製造的核心“地基”，其漲價紅利傳導相對滯後。
行業集中擴產的背景下，市場也拋出疑問：加大擴產是否會導致未來矽片供給過剩？
立昂微表示，矽片行業具備重資產、產能爬坡周期長的典型特徵，行業整體供給彈性偏弱。一條12英吋矽片產線從裝置採購到產能穩定爬坡通常需要18至24個月不等，產能投放節奏顯著滯後於下游需求的爆發速度。此外，海外頭部廠商近年並無大規模擴產，存量被長協鎖定，且產線向12英吋輕摻傾斜，擠壓重摻供給，加劇市場供需缺口。
上述接受採訪的工作人員也回應稱，公司的擴產從2018年建設至今持續進行，在2023年至2025年行業下行期逆周期投資，在上行期持續投資。公司的戰略是希望未來三至五年能夠建立數座現代化工廠。所以，“（擴產）與行業周期的上行和下行相關，但並非線性相關”。
不過，余怡然提醒稱，先進製程正片壁壘極高、依然稀缺，但中低端測試片、擋片等入門級產品若盲目擴產，可能面臨局部價格戰。
這也是滬矽產業選擇聚焦先進產能擴張與產品結構高端化升級的原因。公司表示，短期將持續推進300mm高端矽片產能擴建與太原項目產能釋放。截至上半年末，滬矽產業上海及太原兩地300mm半導體矽片合計產能已達到100萬片/月。
本土龍頭持續加碼，也將推動12英吋矽片中國國產化率進一步抬升。據集微諮詢預測，2025年中國大陸12英吋矽片中國國產化率約為15%—20%。預計2026年中國國產化率將提升至25%—30%，隨著頭部企業產能逐步達產，中國國產化處理程序將進一步加速。
機遇雖現，挑戰仍存。有業內人士分析指出，與國際巨頭相比，中國矽片廠商在技術、客戶基礎、供應鏈等方面仍存在差距。如何在產能、技術與盈利之間尋找平衡也成為中國廠商必須考量的問題。 (中國企業家雜誌)