輝達將其核心的 NVLink 互聯技術、交換機網路及定製 NVHBM 封裝生態全面開放給聯發科，不僅共同打造多代端側 AI 與新一代 Windows PC 晶片（如 DGX Spark），還讓聯發科的定製晶片（XPU/ASIC）能夠無縫插進輝達的資料中心 AI 工廠平台；這既幫助聯發科的 ASIC 客戶大幅縮短產品上市時間並開拓雲端算力市場，也讓輝達在面對定製晶片競爭時主動以“開放網路與基礎設施”的策略把蛋糕做大，實現雙方在全端 AI 生態與供應鏈上的深度捆綁與共贏。
一、交易核心架構
資本層面：輝達以35億美元可轉債戰略投資聯發科，這是輝達史上最大規模的合作投資之一，鎖定長達十年的深度戰略合作。
技術層面：輝達將其核心基礎設施生態全面開放給聯發科，涵蓋：
- NVLink晶片級互聯（已迭代至第6代）
- Spectrum-X交換機及整套網路機架架構
- NVHBM定製高頻寬記憶體封裝生態（含定製底層基板+CoWoS先進封裝標準）
- AI工廠全端平台（含Vera CPU、5種網路架構、縱向/橫向擴展交換機）
二、三大合作方向
1. 端側AI與新一代Windows PC
- 將輝達GPU與聯發科SoC進行Die-to-Die封裝互聯
- 已推出DGX Spark（桌面級1 Petaflops算力，支援本地Agentic AI）
- 計畫推出面向PC的RTX Spark
- 與微軟聯合打造新一代Windows個人電腦，為AI智能體時代重塑PC
2. AI工廠與資料中心網路互聯（核心增量）
- 聯發科的定製晶片（XPU/ASIC）可通過NVLink Fusion無縫接入輝達資料中心生態
- 聯發科拿下ASIC客戶訂單時，自帶輝達網路架構（Spectrum-X交換機、NVLink互聯）
- 輝達從"只賣GPU"轉向"賣AI工廠全端基礎設施"，即使客戶用XPU替代部分GPU，輝達的網路、CPU、交換機等7種不同類型晶片仍在系統中創造價值
3. 機器人與自動駕駛
- 在智能車與機器人系統上全面聯手
- 形成"他們賣得好，我們多賣；我們賣得好，他們多賣"的共生關係
三、輝達的戰略範式升級：從"防禦"到"收編"
核心邏輯轉變
黃仁勳明確承認：XPU/ASIC早已存在於市場中，且很多客戶（包括雲廠商）有強烈需求。輝達的策略不是對抗，而是主動開放平台，將競爭對手的晶片"收編"進自己的生態。
經濟效益對比（每吉瓦資料中心規模）：
| >400億美元 |
價值躍升的關鍵：AI工廠已從"GPU單點"擴展為需要7種不同輝達晶片+多種網路交換機的複雜系統。即使客戶在某些機架用XPU替代GPU，輝達的網路、CPU、交換機等基礎設施仍不可替代。
"開放網路與基礎設施"策略
- 客戶做XPU本身極難，聯發科搞定晶片設計
- 但AI工廠還有5種網路技術、CPU、複雜互聯要搞定，輝達把這些開放出來
- 客戶只需提需求，即可一站式搞定整套系統，大幅縮短上市時間
- 輝達從"賣晶片"升級為"賣AI工廠作業系統"，把蛋糕做大而非死守GPU份額
四、聯發科的戰略躍遷：從端側王者到雲端算力核心玩家
ASIC業務目標
- 聯發科AI晶片業務今年約20億美元
- 明年目標：拿下800億美元潛在市場的15%左右（約120億美元）
- 與輝達合作被視為加速達成該目標的關鍵路徑
核心價值主張
蔡力行強調，聯發科向ASIC客戶推銷的核心賣點是：
- 上市速度：客戶無需重複造輪子（網路、互聯、HBM封裝），可"光速"搭建資料中心
- 靈活度：既能滿足不需要超大算力但想要差異化產品的客戶，又能無縫接入輝達雲端生態
- 供應鏈整合：通過NVHBM標準統一，借力輝達龐大的裝機量和供應鏈規模
資金用途
聯發科此前發行50億美元債券，加上輝達35億美元投資，資金將主要用於：
- 核心技術研發：設計能力、ASIC製造、互聯IP、先進封裝
- 全球供應鏈佈局：不僅限於台灣，也包括美國等關鍵節點
- 加速推進與輝達的合作協議落地
五、關鍵商業機制：三方共贏
客戶（雲廠商/企業） 聯發科 輝達 │ │ │ ├─ 需要定製XPU/ASIC ───→├─ 提供晶片設計能力 ────┤ │ │ │ ├─ 需要網路/互聯/HBM ───→├─ 引入NVLink/Spectrum-X┤ │ │ │ └─ 獲得一站式完整方案 ←──┴─ 縮短上市時間 ←────────┴─ 賣出網路/系統/CPU本質：輝達通過開放基礎設施，將"定製晶片競爭者"轉化為"生態合作夥伴"，既保住了網路/系統層的高利潤，又避免了在GPU層面與ASIC進行零和價格戰。
六、關鍵爭議與回應
1. "循環融資"質疑
質疑：輝達投資聯發科，聯發科再買輝達產品，是否構成循環融資？
黃仁勳回應：
- 聯發科是全球最大SoC製造商，自身盈利極強，不是依賴輝達輸血
- 這是投資"台灣頂尖科技夥伴"，著眼於未來十年
- 投資是向市場證明對合作的決心，絕非財務遊戲
2. GPU vs. XPU經濟效益矛盾
質疑：黃仁勳上周剛說GPU經濟效益遠超定製晶片，現在卻又讓XPU更容易進入資料中心，是否矛盾？
黃仁勳回應：
- 不矛盾，而是互補：GPU是通用加速器，覆蓋AI全流程（資料處理、預訓練、後訓練、推理），通用性、耐用度和可出租性最高
- XPU是專用晶片，滿足特定客戶需求
- 輝達市場份額仍在持續增長，不懼怕專用晶片，主動開放平台反而能擴大整體生態
- 即使XPU替代部分GPU，輝達在網路、系統層面的價值佔比仍在提升（從180億→400億美元/吉瓦）
七、供應鏈與產業格局影響
NVHBM標準化
- 輝達將下一代定製HBM技術（含定製底層基板+CoWoS封裝）開放給聯發科及AWS等首批夥伴
- 目的：將各方供應鏈整合為統一標準，互相借力龐大的裝機量和供應鏈規模，共同應對HBM供應瓶頸
供應鏈瓶頸
蔡力行坦承當前最大挑戰是供應鏈，包括：
- HBM視訊記憶體供應緊張
- 底層載板（Base Layer）產能不足
- 先進封裝（CoWoS）產能受限
但強調台灣處於全球AI基礎設施生態核心圈，對未來保持樂觀。
八、深層戰略意義
對輝達
- 從晶片公司升級為AI基礎設施平台公司：價值捕獲從GPU單點擴展到網路、交換機、CPU、封裝標準等全端
- 化解ASIC威脅：通過生態繫結，將潛在競爭者轉化為生態夥伴，避免價格戰
- 鎖定未來十年PC/端側入口：通過DGX Spark/RTX Spark，在AI智能體時代重新定義個人電腦
對聯發科
- 突破端側天花板：從手機/IoT晶片王者，躍升為雲端算力核心供應商
- 獲得頂級互聯技術：直接接入輝達迭代6代的NVLink，省去巨額自主研發投入
- 加速ASIC商業化：借助輝達品牌背書和聯合拓展市場（Co-GTM），快速獲取雲廠商客戶
對行業格局
- AI工廠標準化：NVLink Fusion可能成為資料中心定製晶片的事實標準，類似於PC時代的Intel Inside
- 供應鏈重組：輝達與聯發科形成深度捆綁，台灣在全球AI供應鏈中的地位進一步鞏固
- 競爭門檻抬高：中小ASIC廠商更難獨立生存，必須選擇站隊（接入輝達生態或尋找其他聯盟）
九、總結和展望
這筆35億美元投資的本質，是輝達在AI工廠時代的一次生態卡位。黃仁勳看清了XPU/ASIC不可阻擋的趨勢，選擇以"開放基礎設施"的方式將對手納入自己的價值網路——你賣晶片，我賣網路；你做定製，我做平台。聯發科則借此一舉打通從端側到雲端的完整AI晶片版圖，雙方通過十年繫結，共同定義下一代AI基礎設施的標準與供應鏈。
彭博訪談全文：
這份訪談來自彭博社（Bloomberg），對話嘉賓是輝達（NVIDIA）CEO 黃仁勳（Jensen Huang）和聯發科（MediaTek）CEO 蔡力行（Rick Tsai）。老黃和老蔡親自解讀這個合作的意義：
主持人：核心邏輯就是把客戶自己定製的晶片（XPU/ASIC）直接插進任何基於 GPU 的架構裡，共用記憶體和網路。黃仁勳，先請你聊聊，今天宣佈的技術協議到底是怎麼回事？
黃仁勳：我們今天宣佈了一個重磅合作。其實我們和聯發科合作很久了，但今天要把合作規模做得更大。最開始是因為我們意識到聯發科做出了全球頂級的手機/端側系統級晶片（SoC），於是我們把輝達的 NVLink 晶片級互聯介面整合了進去，這樣聯發科的 SoC 就能直接連上輝達的 GPU。第一個成果就是 DGX Spark 電腦——這台小電腦算力達到 1 Petaflops，非常強悍，你不用把資料傳到雲端，直接在辦公桌上就能跑先進的智能體 AI（Agentic AI）。
今天我們把合作拓展到了幾個大方向：
1. 多代端側與 PC 晶片：我們會持續合作好幾代處理器，這也會成為我們和微軟聯合打造新一代 Windows 個人電腦的基石，為 AI 智能體時代重塑 PC。
2. AI 工廠與網路互聯：聯發科在做定製晶片（XPU/ASIC）上非常厲害，我們把 NVLink Fusion 系統、Spectrum-X 交換機以及整套網路機架架構開放給聯發科。這樣聯發科拿下客戶訂單時，就會帶上輝達的網路架構；而聯發科的晶片進入資料中心時，也能無縫接入輝達已有的雲端生態。
3. 機器人與自動駕駛：我們還在智能車和機器人系統上全面聯手。一句話：他們賣得好，我們能多賣；我們賣得好，他們也能多賣。
聯發科如何向客戶推銷？
主持人：蔡力行，定製晶片（ASIC）客戶都是自己做加速器，不想重複造輪子。從聯發科的角度看，拉上輝達的 NVLink 一起搞，給你們客戶帶來的核心價值是什麼？
蔡力行：非常感謝，也很感謝輝達和黃仁勳對聯發科的信任。從雲端大廠的超算 ASIC、到企業級資料中心，再到桌面級超級電腦，現在的 AI 市場變化極快。聯發科的定製晶片能力加上輝達的 NVLink Fusion，能讓全端客戶以極高的速度——就像黃仁勳常說的“光速”——去搭建和擴展資料中心，而且靈活度極高。這是我們合作的核心意義。
主持人：你之前說過，聯發科的 AI 晶片業務今年大概 20 億美元，明年目標是拿下 800 億美元潛在市場的 15% 左右。這次和輝達聯手，能幫你加速達成這個目標嗎？
蔡力行：我們當然期待能加速，不過需要一點時間落地。我們正把輝達最新的 NVLink 整合進機架方案裡，它能幫潛在客戶大幅縮短產品上市時間，這在當下是最關鍵的。
主持人：黃仁勳，輝達通過購買可轉債的方式給聯發科投資了 35 億美元，為什麼這麼做？
黃仁勳：這是我們史上最大的合作之一。我們要做多代端側 AI 和 PC 晶片，把輝達 GPU 和聯發科 SoC 做 Die-to-Die 封裝互聯，推出 DGX Spark 和面向 PC 的 RTX Spark，這是我們對整個 PC 行業的重大承諾。此外，這也正式確立了雙方在建造“AI 工廠”上的合作。現在的 AI 工廠不只有 GPU，還有縱向/橫向擴展交換機、5 種不同網路架構以及 Vera CPU。這次合作讓聯發科的晶片可以直接插進這套完整的 AI 工廠平台。我和蔡力行認識 25 年了，兩家公司之間有極深的信任。我們簽的是長達十年的路線圖。聯發科本身盈利極好、業務非常成功，能投資他們是我們的榮幸，我們堅信這筆投資會帶來豐厚回報。
主持人：有人質疑這算不算“循環融資”（投錢給夥伴，對方再買你的產品）？
黃仁勳：這絕對不是循環融資。聯發科有自己的獨立業務，是全球最大的 SoC 製造商，非常賺錢。我們是投資台灣頂尖的科技夥伴，合作著眼於未來十年。這筆投資向市場證明了我們對這個合作的決心和重視。
主持人：蔡力行，聯發科之前發了 50 億美元債券支援供應鏈，這次拿到資金打算怎麼用？在供應鏈上需要更多台灣供應商還是美國供應商？
蔡力行：之前 7 月底時還不能公開戰略投資細節。這筆資金用途很廣，供應鏈肯定是其中之一，而且是全球佈局的供應鏈。更重要的是，聯發科是一家技術公司，我們會把更多資金砸在核心技術上——提升我們的設計能力、ASIC 製造、互聯 IP 以及先進封裝能力。這筆錢會用來加速推進我們和輝達達成的合作協議。
主持人：黃仁勳，你上周在財報電話會上還說 GPU 架構的經濟效益遠超定製晶片，現在 NVLink Fusion 又讓定製晶片（XPU）更容易插進資料中心，這算不算想法變了？
黃仁勳：XPU 不是將要進入市場，而是早就在市場裡了。邏輯很簡單：XPU 是“專用晶片”，而輝達 GPU 是“通用加速器”。我們覆蓋 AI 從資料處理、預訓練、後訓練到推理的全流程，支援全世界所有開源、閉源模型。因此輝達 GPU 的通用性、耐用度和可出租性是最高的，能覆蓋任何人都覆蓋不了的市場。但如果客戶（很多也是聯發科和我們的重要夥伴）想在資料中心裡放一顆專用的 XPU，我們為什麼不讓它更方便地連上輝達的基礎設施呢？他們做起來更輕鬆，我們也能賣出網路和系統，大家都受益。輝達的市場份額依然在持續增長，我們完全不懼怕專用晶片，反而主動開放平台擁抱它們。
主持人：蔡力行，有沒有具體的 ASIC 客戶案例可以分享？他們看到今天的消息會有什麼反應？
蔡力行：我們已經在和一些客戶接觸，實際上是和輝達聯合去拓展市場（Co-GTM）。今天的消息會極大增強客戶的信心，讓他們知道選擇 NVLink Fusion 模式是極其穩妥的。AI 市場非常龐大，有些客戶不需要那麼大的算力，但想要自己的差異化產品，這種模式能幫他們更快把產品做上市，實現三方共贏。
黃仁勳：其實整件事本來就是客戶主動要求的！很多客戶已經認準了 NVLink Fusion。做 XPU 本身就極難，聯發科能幫他們搞定晶片；但在 AI 工廠裡，還有 5 種網路技術和 CPU 要搞定，輝達的 NVLink 技術已經迭代到第 6 代了，極其複雜。我們把這套能力開放出來，客戶只要提需求，就能一站式搞定整套系統。
主持人：黃仁勳，目前視訊記憶體（HBM）價格和供應仍是瓶頸，NVHBM 是什麼邏輯？另外在最新的 Vera Rubin 架構下，輝達在整個伺服器系統裡的價值佔比是多少？
黃仁勳：以每吉瓦（1 GW）電力的資料中心規模來算：
– Hopper 時代：輝達大約能產生 180 億美元的經濟價值；
– Grace Blackwell 時代：約為 250 億美元；
– Vera Rubin 時代：將超過 400 億美元。
為什麼會漲這麼多？因為我們已經不僅做 GPU 了，一座 AI 工廠需要用到 7 種不同類型的輝達晶片和多種網路交換機。如果客戶在某些機架上用 XPU 替代了其中一顆晶片，輝達的網路、交換機和 CPU 依然在發揮作用。聯發科加上輝達，能給客戶提供端到端的完整方案。
關於 NVHBM：我們下一代 HBM 是定製的，HBM 堆疊在輝達定製的底層基板（Base Layer）上，然後必須通過 CoWoS 先進封裝與 XPU/GPU 晶片封裝在一起，這套工藝極度複雜。我們把這套 NVHBM 技術和標準開放給了聯發科，也開放給了亞馬遜（AWS）等首批夥伴。這樣可以把大家的供應鏈整合為統一的標準，大家互相借力龐大的裝機量和供應鏈規模。
主持人：蔡力行，聯發科目前最大的瓶頸是什麼？
蔡力行：主要是供應鏈挑戰，不僅是 HBM，還包括底層載板等。不過台灣處於全球 AI 基礎設施生態的核心圈，這給我們幫了大忙。雖然很難，但我對未來非常樂觀。
黃仁勳：現在輝達的網路生態成為了聯發科供應鏈的一部分，聯發科的 XPU 也成為了我們供應鏈的一部分，雙方通過這次合作共同擴大了供應鏈生態。
(invest wallstreet)