輝達將其核心的 NVLink 互聯技術、交換機網路及定製 NVHBM 封裝生態全面開放給聯發科,不僅共同打造多代端側 AI 與新一代 Windows PC 晶片(如 DGX Spark),還讓聯發科的定製晶片(XPU/ASIC)能夠無縫插進輝達的資料中心 AI 工廠平台;這既幫助聯發科的 ASIC 客戶大幅縮短產品上市時間並開拓雲端算力市場,也讓輝達在面對定製晶片競爭時主動以“開放網路與基礎設施”的策略把蛋糕做大,實現雙方在全端 AI 生態與供應鏈上的深度捆綁與共贏。
一、交易核心架構
資本層面:輝達以35億美元可轉債戰略投資聯發科,這是輝達史上最大規模的合作投資之一,鎖定長達十年的深度戰略合作。
技術層面:輝達將其核心基礎設施生態全面開放給聯發科,涵蓋: