暑期剛結束，多家手機廠商就又要漲價了。
9月1日起，小米、華為、榮耀等品牌同步上調多款在售機型價格，部分旗艦機型此次漲幅達到1000元。在供應鏈壓力下，手機廠商不得已將越來越高的成本向終端市場傳導。
第三方機構集邦諮詢統計顯示，今年8月，全球DRAM（記憶體）與NAND Flash（快閃記憶體）平均價格創歷史新高，不過環比漲幅已經有所縮小，不同類型記憶體晶片的漲價態勢也有分化。
對於手機廠商而言，問題正在從“記憶體晶片還會漲多少”，變成“高成本還能消化多久”。隨著記憶體、SoC等核心元器件價格持續處於高位，手機廠商已經放緩採購、調整產品結構，並通過漲價來緩解成本壓力。
這場上游漲價最終會如何傳導到手機市場？至少可以確定的是，消費者熟悉的手機價格帶，正在面臨一輪重新定價。
記憶體晶片單價沖高
雖然記憶體晶片合約價格仍在普漲，但DRAM和NAND市場漲幅表現已有不同：NAND有所乏力，DRAM則依然堅挺。
第三方機構快閃記憶體市場統計顯示，DRAM價格指數在今年1月至4月有持續陡峭的上漲趨勢，但自4月末開始，該漲勢有所放緩，大約自8月開始，價格指數再度出現較快上漲；NAND價格指數在今年初至3月同樣出現陡峭上漲，但隨後漲幅就逐漸趨緩至今。
根據集邦諮詢旗下機構統計的資料，今年8月主流PC DRAM產品DDR4 8Gb 1Gx8的平均合約交易價格達25美元，環比上漲4.2%，創該機構有紀錄以來的歷史新高。
這或許在一定程度上與手機的性能需求有關。DRAM直接影響手機執行階段的性能，隨著端側AI應用增加，更大的記憶體容量和更高頻寬正在成為旗艦手機的重要配置，廠商很難通過簡單“減記憶體”來消化成本；相比之下，NAND主要承擔資料記憶體，容量配置仍存在一定調整空間。
一位記憶體行業資深從業者則對21世紀經濟報導記者分析稱，DRAM和NAND的供應商格局並不相同，這也是造成兩者價格走勢出現差異的重要原因。
“DRAM領域的供應主要來自三家巨頭，因此對價格的掌控性會更高。”上述人士表示，相比之下，NAND供應商數量更多，市場競爭相對充分，因此價格對供需變化也更加敏感。
“目前來看，DRAM晶片的價格更為堅挺，當然漲幅有所放緩；NAND晶片中尤其是應用在消費類市場的產品已有下降態勢。”該人士對記者指出，當前NAND市場已經出現明顯的“兩極分化”：高端伺服器相關需求仍然旺盛，但低端消費市場在經歷前期大幅漲價之後，需求已經難以承受更高價格。
從需求結構來看，AI正在成為這一輪記憶體價格上漲最重要的變數。
過去一年，AI伺服器建設持續增加，對高頻寬、高容量記憶體的需求快速增長。集邦諮詢預計，2026年全球主要雲服務供應商（CSP）的資本支出將同比增長98%，2027年還將進一步增長50%；與此同時，DRAM和NAND在CSP資本支出中的佔比預計將從2026年的47%提升至2027年的68%。
更重要的是，原廠正在把有限的產能更多分配給伺服器相關產品。集邦諮詢還提到，2026年HBM和RDIMM預計將佔DRAM供給位元的51%。
這意味著，隨著AI伺服器和HBM需求持續增長，傳統消費電子能夠獲得的記憶體資源相應受到擠壓。
這也使得DRAM成為本輪漲價中更為堅挺的一環。
兆易創新在近日舉行的業績說明會上也表示，截至今年二季度末，利基型DRAM價格仍處上行通道，預計下半年漲勢延續但幅度將趨於溫和。展望2027年，由於DRAM行業新增產能釋放有限，供應緊張局面預計不會明顯緩解，行業高景氣度仍將持續，產品價格預計呈高位震盪態勢。
傳導至手機產業鏈
記憶體晶片市場的變化，已經開始直接傳導至手機產業鏈。
9月1日，小米、華為、榮耀同步上調多款在售機型價格，覆蓋旗艦、中端乃至部分入門產品，整體漲幅在200元至1000元之間。
自3月部分中國國產品牌對部分機型調價以來，目前已發佈的手機產品已經經歷了不止一輪漲價。換言之，上游晶片的漲價已經讓手機廠商難以全盤消化，從最早期的中低端機型到目前的旗艦機型，手機全面漲價已經不可避免。
進入第三季度，手機廠商正迎來一輪高端機型發佈熱潮，但新的漲價因素又出現了。
作為旗艦手機的核心計算平台供應商，高通旗下晶片也開始漲價。根據高通在此前業績溝通會上釋放的消息，自9月1日起，其將上調旗下產品價格，漲幅達兩位數百分比。高通公司高管同時強調，此次調價並非單純由記憶體價格上漲推動，而是整個供應鏈成本上升的結果。
這意味著，進入下半年，手機廠商面對的是一輪來自多個核心元器件的成本壓力，記憶體僅是其中漲幅最為明顯的一項。
上述記憶體行業資深從業者對21世紀經濟報導記者表示，目前記憶體廠商對Tier 1手機廠商的報價，相較此前已經漲至原來的四倍左右。而面臨如此高價的記憶體晶片報價，手機廠商已經不願意大量囤貨，而是更多根據終端需求進行採購。
“大量集中備貨的時間已經過去了，風險太高，涉及金額太大。”上述人士對記者分析道。因此，綜合來看，下半年手機廠商出貨量將不可避免地面臨壓力。雖然廠商仍會根據需求採購部分記憶體晶片，但整體會更加謹慎，更多採取“能熬就熬”的策略。
他還告訴記者，目前業界普遍認為，記憶體晶片供不應求態勢至少會延續到2027年底。
第三方機構快閃記憶體市場也指出，三季度已然過半，原本傳統消費電子的旺季卻呈現出“旺季不旺”的景象，主要是由於前期伴隨著記憶體漲價，需求端已進行近半年的積極備貨，而二季度以來，各應用終端陸續開始按下備貨剎車鍵，尤其第三季度市場顯得分外冷清，甚至不時有拋貨、退貨、延遲提貨的聲音出現。
這也意味著，手機廠商與記憶體供應商之間正進入一個更加明顯的博弈階段：記憶體廠商希望在高景氣周期中維持價格和出貨，而手機廠商顯然知曉消費需求很難支撐起如此高的成本，也不願意在高位建立過多庫存。
如果說供應鏈漲價早期更多影響的是1000—2000元入門級手機價位段，那麼目前，高端旗艦機型也開始面臨嚴峻壓力。
前述記憶體晶片資深從業者對21世紀經濟報導記者拆解稱，以高端旗艦手機的主要配置來計算，“高通8系列旗艦SoC+12GB DRAM記憶體+256GB NAND快閃記憶體”的配置，成本約500美元，如果再疊加螢幕等核心物料，整機BOM成本將進一步上升。
這也是為什麼，手機廠商如今很難再單純通過“少賺一點”來消化成本上漲。“粗略估算會發現，原本5000—6000元能買到不錯的旗艦機，接下來要買到很好配置的新手機，恐怕難免會接近萬元了。”該人士續稱。
高通CEO安蒙此前在業績會上預計，2026財年全球手機市場將同比下滑低雙位數，且壓力主要集中在低端市場。不過，他同時判斷，中國OEM廠商手機業務的營收已經在第三財季觸底，隨著管道庫存下降到較低水平，第四財季有望實現兩位數環比增長。
對於手機廠商來說，真正的問題已經不是“漲不漲價”，而是如何在記憶體、SoC等核心元器件持續漲價的情況下，在價格、銷量和利潤之間重新尋找平衡。(21世紀經濟報導)