三星電子與Arm合作，基於2奈米製程開發定製端側AI晶片，Arm提供技術，三星負責設計及量產，最終客戶或為OpenAI。該項目有助於三星形成「設計+製造」一體化方案，提升其系統LSI和晶圓代工協同競爭力，並積累先進製程服務AI客戶的經驗，助力開拓定製AI晶片市場。
三星電子正與晶片架構巨頭Arm深化合作，共同開發面向端側AI的定製晶片。若項目最終落地，不僅有望為三星系統LSI業務帶來新的設計訂單，也將為其晶圓代工業務導入先進製程客戶，成為三星切入AI晶片市場、爭奪定製晶片訂單的重要嘗試。
9月4日，據報導，Arm已於8月底批准下一代端側AI系統級晶片（SoC）的初始開發費用（NRE），並與三星電子正式啓動項目。按照雙方分工，Arm負責提供AI加速器（AIC）架構、RTL等設計技術，並傳達最終客戶需求、統籌項目開發；三星電子系統LSI事業部負責SoC設計，晶圓代工事業部則計劃採用先進2奈米製程負責量產。
報導援引業內人士透露，該項目的最終客戶候選人為OpenAI。隨著AI能力從雲端向終端設備加速延伸，若OpenAI進一步佈局端側AI，其對專用AI晶片的需求有望隨之上升。Arm此前也已與OpenAI推進相關量產合作。
端側AI需求升溫，定製晶片成為新方向
此次合作背後，是端側AI應用加速落地帶來的晶片需求增長。與依賴雲端數據中心的傳統AI模式不同，端側AI可直接在智能手機等終端設備完成部分AI推理，從而降低雲端算力壓力，並改善響應速度和數據隱私。
隨著AI廠商開始向終端硬體延伸，通用晶片未必能夠完全滿足不同設備和應用場景的算力、功耗及成本要求，定製AI晶片因此成為產業鏈關注的新方向。三星與Arm此次啓動的項目，正是在這一趨勢下展開。
從合作模式來看，雙方採用有限使用許可（LUL，Limited Use License）框架，Arm提供的相關技術僅限用於特定客戶產品開發，使用範圍受到明確限制。Arm在項目中主要扮演技術提供方和開發合作方角色，而非直接向市場銷售晶片。
完成設計和製造後，三星電子將直接向最終客戶供貨並實現商業變現。這意味著，三星不僅能夠獲得晶片設計和製造環節的收入，還能通過系統LSI與晶圓代工兩大業務的協同，進一步提升在定製AI晶片領域的綜合競爭力。
2奈米量產落地，三星代工也將受益
對三星而言，這一項目更重要的意義在於，有望形成「設計+製造」的完整AI晶片解決方案。
系統LSI負責SoC設計，晶圓代工負責2奈米量產，兩大業務能夠在同一項目中實現協同。相比單純獲得一筆晶片設計訂單，這種模式更有利於三星將自身先進製程能力直接嵌入AI晶片開發流程，並以完整方案參與未來客戶競爭。
尤其是在晶圓代工業務上，2奈米端側AI晶片的實際開發和量產經驗具有較強的示範意義。若項目順利推進，三星可藉此積累先進製程服務AI晶片客戶的量產案例，為後續爭取更多AI加速器、定製SoC等訂單提供參考。
在AI晶片需求持續向終端設備擴散的背景下，三星能否藉助Arm及潛在的OpenAI項目打開定製AI晶片市場，也將成為其系統LSI與晶圓代工業務能否形成協同增長的新看點。 (華爾街見聞)