輝達大動作！小型模型推動CPU需求回升一、輝達發力伺服器CPU：契合AI方向在AI領域憑藉GPU佔據優勢的輝達，正大舉進軍CPU市場。近期，輝達與Meta擴大多年資料中心協議，除提供數百萬個Blackwell和Rubin GPU外，還將首次大規模部署僅搭載輝達Grace CPU的伺服器，Grace CPU可與Blackwell GPU搭配組成AI超級晶片，彰顯其進軍伺服器CPU的決心。輝達進軍CPU的意圖早有顯現，2020年曾計畫以400億美元收購Arm，後因監管被叫停。Arm上市後，輝達曾持有其股份，近期雖出售全部持股，但仍作為Arm客戶和合作夥伴，為Grace、Vera CPU授權使用其智慧財產權。此舉順應AI行業趨勢：大型AI模型仍依賴GPU，但小型模型推動CPU需求回升，CPU在AI資料處理、多模態解碼中作用凸顯，也是AI供應鏈瓶頸之一，推出自研CPU有助於輝達維持銷售、提升資料中心產品附加值。這對主導伺服器CPU市場的英特爾、AMD構成衝擊，尤其英特爾正面臨產能不足的困境。二、佈局PC晶片賽道，物理AI動作頻頻除伺服器領域，輝達也瞄準PC晶片市場。受蘋果M系列晶片成功啟發，其自研筆記型電腦SoC晶片（整合CPU與GPU）將於今年搭載於戴爾、聯想等產品，採用台積電3nm工藝，目標指向高性能遊戲本和緊湊型桌上型電腦，未來還將推出新一代處理器。點選看：黃仁勳大舉增持諾基亞目前，輝達正與PC廠商、英特爾、聯發科合作，但Arm架構相容性仍是其面臨的挑戰。輝達拓展CPU領域，既是應對行業競爭、鞏固市場地位的舉措，也面臨傳統巨頭與新興勢力的雙重競爭。此外，市場對AI的質疑加劇，其股價已橫盤數月，增長勢頭放緩，疊加行業焦慮情緒上升，輝達的跨界之路仍有挑戰。總體而言，晶片行業正進入新的混戰時代。 (深科技)

如果當年收購成功？TechPowerUp報導，曾主導了半導體史上最大規模（後被監管機構叫停）收購案的輝達，現已正式清空其持有的 ARM Holdings PLC 全部股份，本次減持涉及約 110 萬股，按當前市場價格計算，價值約 1.4 億美元。回顧往事，輝達曾在 2020 年底宣佈計畫以 400 億美元收購 ARM。然而，這樁“世紀聯姻”遭到了英國、歐盟及多國監管機構的嚴厲阻撓。監管部門認為，若輝達掌控 ARM，將嚴重破壞市場公平競爭、遏制行業創新。最終，輝達在監管壓力下被迫放棄，並支付了高達 12.5 億美元的“分手費”。不過實際上，雖然在股權上選擇了“清倉”，但輝達與 ARM 的關係並未走向終結。相反，輝達目前仍是 ARM 最重要的客戶和合作夥伴之一。輝達持續獲得ARM IP及其指令集（ISA）的授權，用於其資料中心核心產品，其產品線已經拓展到最新的Vera系列CPU，均基於ARM架構打造；在Jetson模組和自動駕駛開發平台，其核心SoC同樣為ARM架構。輝達此番套現離場，標誌著其對 ARM 的定位已從單純的“投資/收購目標”徹底轉變為“核心戰略基石”。對於輝達而言，只要指令集授權在手，有沒有那 1.1 億股的股票，似乎已經不再重要。如果當年輝達成功吞併ARM，全球半導體行業將迎來重塑。通過將 ARM 的 CPU 架構與自家的 GPU、AI 加速技術深度整合，輝達能建構出一套從雲端伺服器到移動端、再到邊緣 IoT 的全鏈路閉環生態。這不僅會加速 x86 架構在資料中心的退場，更意味著輝達將掌握全球數千家晶片企業的“呼吸權”。然而，這樣一來也將加快其他巨頭為了避免被輝達“卡脖子”，大規模轉向開放原始碼的 RISC-V 架構，導致晶片底層生態的分裂。所以，當年各國沒有通過這一收購案，還是很正確的。 (AMP實驗室)

2月18日消息，據彭博社報導，輝達（NVIDIA）公司已經清倉了其對於Arm公司的最後持股。根據一份最新披露的監管檔案顯示，輝達在去年四季度拋售了其持有的全部的110萬股Arm股票，如果以Arm於當地時間周二的收盤價計算，這些股份市值約為1.4億美元（如果以四季度的中間價計算，套現金額將超過1.4億美元）。此舉也為兩家公司此前所經歷的失敗的收購案畫上句號。Arm的技術支撐著全球大多數先進半導體，其獨立性被視為關鍵資產。2020年，輝達宣佈以400億美元收購Arm，雖然這筆交易有望成為晶片行業有史以來最大的一筆交易。但該交易幾乎立刻遭到各國監管機構和客戶的反對。最終，在2022年2月，輝達宣佈放棄對Arm的收購。隨後，Arm母公司軟銀集團成功推動其獨立IPO上市，受益於人工智慧熱潮，其市值一度突破2000億美元。截至2月18日收盤，Arm市值仍超過1350億美元。同樣受益於人工智慧熱潮，使得輝達成為全球最有價值的公司之一，市值一度突破5兆美元。不過，輝達清倉Arm股票並不意味著兩家公司的合作會受到影響，輝達的伺服器CPU依然會採用Arm公司的IP，比如上一代的Grace CPU和當前的Vera CPU，以及輝達與聯發科合作的PC處理器N1X都是基於Arm的IP。現在輝達也是科技行業的重要投資者。它持有英特爾、諾基亞、CoreWeave和Synopsys公司的股份，並承諾將利用資金加速人工智慧計算的普及。 (芯智訊)

據媒體報導，有消息人士透露，日本軟銀集團(Softbank)正四處籌款，力爭年底前完成對OpenAI注資225億美元承諾。消息人士指，軟銀集團計畫通過一系列融資方案籌集所需資金，包括出售部分投資，並可能動用以其晶片公司Arm Holdings(ARM)股份作抵押的保證金貸款。為了募資，軟銀已經悉數出售手上價值58億美元的輝達(NVIDIA)股份，減持價值48億美元的T-Mobile(TMUS)股份，並大幅裁員。兩名消息人士指，孫正義已經將軟銀願景基金的大部分交易速度減慢到極致，任何超過5000萬美元的交易均需得到他的明確批准。軟銀正著力推動支付應用PayPay上市，原定於本月進行的IPO因美國政府長達43天的停擺而被推遲，根據兩位知情人士透露，PayPay預計將在明年第一季上市，料募資超過200億美元的資金。另外，有一位知情人士透露，軟銀計畫出售部分內地網約車平台滴滴全球，滴滴2021年從美國退市後，曾宣佈尋求在香港上市。消息人士稱，OpenAI尚未收到剩餘資金，但預計資金將於2025年底前到位。消息人士稱，軟銀可以利用多種資金來源，包括保證金貸款、資產負債表上的現金、上市公司的股份、以及公司債或過橋貸款。軟銀今年4月達成協議，以3000億美元的估值投資OpenAI。消息人士補充說，自那以後，OpenAI的估值大幅上漲，該公司正在與包括亞馬遜在內的投資者洽談額外融資，這將使其估值翻三倍，接近9,000億美元。一旦交易完成，軟銀將獲得可觀的帳面收益。軟銀的主要資金來源之一是其以英國半導體公司Arm Holdings的股權為抵押獲得的未提取保證金貸款，軟銀近期將保證金貸款額度增加了65億美元，使未提取額度總額達到115億美元。 Arm的股價自IPO發行以來已上漲三倍，為軟銀提供額外的抵押空間，使其能夠擴大借貸規模。截至9月30日，軟銀集團公佈的母公司層級現金持有量為約271.6億美元，同時軟銀仍持有T-Mobile US約4%的股份，截至9月底，該股份價值約110億美元。 (北美商業見聞)

前蘋果晶片大神新作，專為高性能計算而生。今日，美國AI晶片企業Tenstorrent推出高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon，宣告其性能超越當下所有市場上已有RISC-V CPU。該CPU適用於伺服器、AI基礎設施、汽車高性能計算（HPC）及高級駕駛輔助系統（ADAS）等廣泛場景。Tenstorrent產品戰略副總裁Aniket Saha談道：“RISC-V核心幾乎覆蓋所有應用，但此前一直缺乏真正的高性能產品。Ascalon填補了這一空白，作為專為先進計算設計的RISC-V CPU，具備完整的出口合規性和全球可用性。”▲Tenstorrent產品戰略副總裁Aniket Saha在講解產品Tenstorrent於2016年創立於加拿大，於2023年將註冊地和總部遷往美國，2025年由晶片產業傳奇人物、前蘋果A系列及特斯拉自動駕駛晶片主導研發人吉姆・凱勒（Jim Keller）出任CEO，其於2025年剛剛憑藉開放式芯粒架構（OCA）成為RISC-V生態核心參與者。該公司近期剛剛被傳出推進至少8億美元的新融資，目前已完成多輪累計超10億美元融資，估值達32億美元。投資者對Tenstorrent的興趣源自其被認為是撕開輝達集中市場一條口子的重要潛力，其已通過大量開源技術避免了使用輝達成本較高的頻寬記憶體（HBM）。回到Tenstorrent今日的最新發佈來看，Ascalon的架構具有多方面創新，其通過業界標準SPEC CPU基準測試驗證，單核性能達到22 SPECint 2006/GHz、>2.3 SPECint 2017/GHz和>3.6 SPECfp 2017/GHz，並可在Samsung SF4X工藝節點下實現>2.5 GHz主頻，展現了其強大的設計和在先進工藝節點上的可擴展性。▲TT-Ascalon架構性能情況據Tenstorrent RISC-V核心副總裁Divyang Agrawal介紹，該產品的一大特徵是完全相容RISC-V RVA23規範。軟體生態決定了開發者能實現什麼。那麼Ascalon架構的生態系統在那裡？如何確保它能融入整個RISC-V生態？RVA23配置檔案標準化了應用級處理器需實現的功能集，這將直接整合到軟體工具鏈中。通過標準化，它不僅支援各類標準、安全擴展，還支援最新的RISC-V向量擴展，這正是其CPU與AI產品線共同採用的一大核心技術。並且，Ascalon整合高性能RVV1.0向量引擎，支援硬體虛擬化、先進記憶體管理和高級中斷架構。此外，Ascalon還具備安全性和RAS（可靠性、可用性和可維護性）特性，包括側通道攻擊防護。在推出Ascalon的同時，Tenstorrent還宣佈Ascalon全面支援GCC、LLVM和Qemu，並已完成上游合入，開發者和客戶可立即部署使用。通過本次發佈，Tenstorrent確保為RVA23建構的軟體能在Ascalon及任何符合RVA23規範的處理器上無縫運行，為開發者提供可靠保障。▲Ascalon全面支援GCC等軟體生態Divyang Agrawal補充道：“通過Ascalon，我們為客戶提供了集高性能核心、系統IP、RVA23相容工具鏈和完整技術資料於一體的整體解決方案。這為客戶開發從高性能計算到機器人等計算平台提供了關鍵建構模組，助力開發者拓展RISC-V生態。”Tenstorrent在產品設計時的一大原則是：一個設計方案的最終實現形態，取決於其目標應用領域。因此，他們從一開始就通盤考量了基礎設施、工具鏈、設計方法學以及設計本身。其架構被設計為高度可配置和參數化。Tenstorrent同時強調IP設計要有遠見。擁有IP、一套可配置的參數固然重要，但這還不夠。Tenstorrent認為其還需要提供一套能夠立即部署的完整方案，Tenstorrent團隊希望強調的是其可擴展性。Tenstorrent提供了從單連接埠到最多8連接埠的可配置性，從單一核心擴展至最多包含八個核心、共享快取的叢集，並會持續演進。Ascalon連接埠被認為是Arm的重要替代選項。▲Tenstorrent提供了從單連接埠到最多8連接埠的可配置性最後，當晶片流片之後，晶片偵錯能力至關重要。Tenstorrent認為，在設計中嵌入強大的偵錯能力，並控製成本，這再次成為其區別於普通IP供應商的一個關鍵。目前市面上已有的開發平台，大多不允許開發者在上面進行真正意義上的高性能軟體開發。但Tenstorrent使得從高性能計算（HPC）到嵌入式設計的軟體開發成為可能。正如Divyang Agrawal所說，將所有要素整合，Tenstorrent提供的是一個完整的解決方案。▲Tenstorrent提供的是一個完整的解決方案在生態合作方面，Tenstorrent通過其Innovation License（創新授權）計畫，為合作夥伴提供自主創新的路徑，該計畫使合作夥伴能夠基於Tenstorrent技術建構差異化且自主可控的解決方案。同時，Tenstorrent已與CoreLab建立合作夥伴關係，推動區域客戶支援和設計最佳化，幫助客戶高效採用並快速部署其IP。此外，Tenstorrent還在今日與知名軟體定義汽車平台供應商AutoCore.ai達成戰略合作。Ascalon RISC-V處理器為後者的AutoCore軟體平台提供強大的算力支援，加速RISC-V在汽車領域的應用落地。 (芯東西)

11月20日，ICCAD-Expo 2025在成都開幕，安謀科技CEO 陳鋒受邀出席高峰論壇，正式對外發佈「AI Arm CHINA」戰略發展方向安謀科技CEO陳鋒出席ICCAD-Expo 2025「AI Arm CHINA」 為安謀科技在AI時代錨定了方向，公司將聚焦AI領域，打造堅實的算力底座，加速中國智慧運算產業躍遷。錨定AI時代方向全心投入AI陳鋒指出，AI加速滲透至千行百業並重塑產業邏輯，半導體等產業都將用AI+的思維重構一遍，安謀科技將把握時代機遇，全力投入AI，不斷創新，助推AI產業發展。安謀科技CEO陳鋒發表演說目前，AI正以前所未有的速度從雲端滲透至邊端側，AI+已深度融入基礎設施、智慧製造、智慧醫療、智慧家庭、行動旅行與具身智慧等關鍵領域。進入AI時代，模型規模突破兆參數、應用場景日益多元、能源效率要求持續提升…這些趨勢對運算平台提出更高要求，需要能夠兼顧高效能、高能效與高擴展性的新一代運算平台，支撐從雲端到端的全場景AI部署需求，而Arm是唯一能涵蓋全範圍AI 運算需求（從毫瓦級到兆瓦級）的運算平台。緊密連結Arm全球生態推動AI無所不在「我們將充分發揮『橋樑』作用，緊密連接Arm全球生態，引進Arm在基礎設施、行動終端、智慧汽車、機器人等領域前沿技術，與本土創新互補，為中國積體電路產業提供豐富的解決方案。」陳鋒強調。AI運算負載持續成長，Arm運算平台的「每瓦效能」優勢日益凸顯。相較於其他平台，頭部雲端服務供應商改採用的Arm 架構晶片可達到高達40%的能源效率提升。在基礎設施領域，Arm與Meta、 Microsoft、NVIDIA等合作，持續擴展搭載Arm 運算平台的自研資料中心晶片，預計在2025年，出貨到頭部超大規模雲端服務供應商的算力中有近50%基於Arm架構。從基礎設施到移動終端，從智慧汽車到機器人，Arm運算平台為各行各業提供算力基石。目前，基於Arm架構的晶片累計出貨量已超過3,250億顆，同時Arm在全球擁有超2,200 萬開發者規模的生態系統，技術與生態協同推動AI萬象落地。生根中國市場建構AI計算生態陳鋒明確表示，中國市場是安謀科技的戰略落腳點。在「AI Arm CHINA」指引下，公司正全力推動Arm全球生態與本土自研IP創新融合，深度賦能中國AI運算生態發展。截至目前，安謀科技在國內的授權客戶已超440家，累計晶片出貨量突破425億顆。安謀科技目前已佈置四大自研IP產品線，包括「周易」NPU、「星辰」CPU、「山海」SPU和「玲瓏」多媒體系列。這些融合了東方智慧的IP產品線命名，也充分體現了公司紮根中國市場的堅定決心。作為「AI Arm CHINA」重要組成部分，公司正推動「All in AI」的產品策略，將在AI領域持續加大投入，以前瞻性視野整合頂尖研發資源，秉持開放合作理念，為半導體晶片夥伴提供業界領先的解決方案。在「AI Arm CHINA」策略方向加持下，公司各自研IP產品都在AI+方向上取得突破性進展。近期，公司發表的新一代NPU IP產品為專為大模型而生的「周易」X3 NPU IP，聚焦端側AI推理，大模型能力提升超10倍​​；不久前發佈的新一代CPU IP產品「星辰」STAR-MC3，也讓傳統MCU無縫增強AI能力。展會同期，安謀科技圍繞著「AI Arm CHINA」策略主題設定展區，全面呈現了公司在AI計算領域的技術能力與生態佈局，以實際成果展現戰略落地處理程序，彰顯了公司以無形IP賦能中國AI生態創新發展的研發實力與戰略決心。目前，安謀科技正推動兩項重要佈局：公司將落子香港，成立國際研發中心，聚焦AI、機器人等前沿領域，聯合高校與生態夥伴共同探索下一代AI技術創新；同時，公司上海Office將煥新，入駐西岸智塔AI Tower，融入中國AI產業鏈，加速半導體產業鏈協同創新。展望未來，安謀科技將以「AI Arm CHINA」為策略發展方向為指引，持續融合全球技術生態與中國本土創新，與生態夥伴攜手合作，共同推動中國AI運算生態創新發展。 （芯榜）

11月6日消息，據彭博社援引知情人士的話報導稱，軟銀集團（SoftBank）今年早些時候探索了對美國晶片設計廠商Marvell的潛在收購。但雙方數月前就收購條款談判後未達成一致，目前暫未重啟磋商，但未來仍存在交易可能。如果該交易成功，這將是半導體行業有史以來最大的交易。受該消息影響，Marvell在11月6日的美股交易中一度大漲超5%，不過收盤漲幅僅0.46%；Arm股價雖然高開2%左右，但是收盤下跌了1.21%。Marvell被低估了？據知情人士透露，軟銀集團創始人兼董事長孫正義多年來一直在斷斷續續地研究 Marvell ，作為潛在的收購目標，這也是他投資人工智慧（AI）業務發展戰略一部分。Marvell是一家創立於1995年的全球知名的晶片設計公司。其早期以儲存控製器晶片和手機晶片聞名，曾是全球儲存控制晶片市場和手機晶片市場的主要供應商。但是，在隨後激烈的4G手機晶片競爭當中，Marvell退出了手機晶片市場，並將主要精力轉向了網路與通訊晶片市場。Marvell目前的產品主要包括乙太網路解決方案、交換器、通訊控製器等，為整個通訊基礎設施、資料中心設計和開發半導體晶片。同時，Marvell也為客戶提供定製化晶片（ASIC）服務，主要面向資料中心、AI加速器、汽車市場。從營收來看，其約74%的營收來自資料中心領域。知情人士稱，軟銀集團在幾個月前已經向Marvell透露收購意向，雙方收購條款談判未達成一致，也並未達成任何協議，但該交易談判仍可能會重啟。知情人士稱，孫正義定期研究數十項可能的交易，但目前還沒有採取行動。近年來，Marvell 的股價因對其定製晶片業務前景的熱情而上漲，該業務擁有亞馬遜、微軟等大型客戶。但在今年3月份，該公司在收入預測低於最高預期後遭遇了二十多年來最嚴重的股價跌幅。雖然，在截至2025年7月底的2026財年第二財季，Marvell公司的季度收入達到創紀錄的20億美元（同比增長57.6%），但該公司股價自今年以來下跌了16%（截至美股11月5日收盤），目前該公司的市值約為800億美元。這與輝達公司和博通公司形成鮮明對比，這些公司今年都受益於AI熱潮，股價飆升。特別是博通公司，其是Marvell 在定製 AI 晶片業務中的主要競爭對手，目前其已經贏得了 OpenAI 等新客戶，今年股價累計上漲了約56%，市值更是達到1.7兆美元（截至美股11月5日收盤）。顯然，在孫正義看來，目前的Marvell是被低估了，或者說在孫正義看來，在他運作下，Marvell將會有更大的增長潛力。與Arm合併，打造AI巨頭知情人士稱，軟銀希望收購Marvell的目的是，將其與其控制的英國半導體IP大廠Arm進行合併，從而能夠更好的抓住AI資料中心市場爆發式增長的機遇。Arm擁有豐富的、被業界廣泛採用的各種半導體IP。比如，在智慧型手機市場，Arm的CPU/GPU IP佔據主導地位；在資料中心CPU市場，Arm也已經佔據了不小的市場份額。目前，亞馬遜、Google、阿里巴巴、微軟等雲服務大廠都有自研基於Arm 構架的伺服器CPU，輝達GB200/300系列AI系統當中的Grace CPU也是基於Arm IP。Arm公佈的資料顯示，其面向資料中心的Neoverse CPU核心出貨量已超過10億顆，主要用於運行定義現代計算的複雜AI和超大規模工作負載。Arm預計到2025年，基於Arm構架的CPU在主要雲端科技巨頭的資料中心當中的部署佔比將接近50%，這進一步鞏固Arm作為AI資料中心新型計算單元的地位。雖然，Arm在全球半導體市場具有著重要“基石”的地位。TD Cowen 也研究顯示，採用Arm 技術的晶片每年為各大晶片製造商帶來約2,000億美元的營收，但是Arm自身的營收規模卻相對有限，每年只有幾十億美元。根據Arm公佈的截至2025年9月30日的2026財年第二季財報顯示，其該第二財季營收雖然同比大漲34%，但是也只有11.4億美元，遠低於眾多大量使用Arm IP的晶片設計廠商。為了擴大營收規模，Arm CEO Rene Haas在上一財季時透露，計畫將部分利潤投入開發自家完整晶片與其他元件，意味著Arm將從以往僅提供半導體IP授權的商業模式，轉向對外銷售完整的晶片設計。而首要的客戶目標則是亞馬遜、Meta、OpenAI等雲資料中心大廠。近日，Rene Haas在接受媒體採訪時表示，在持續探索自研晶片的方向上，Arm已經“又向前推進了一點點”。據彭博社報導，孫正義和Rene Haas 一直在推動Arm開發自己的人工智慧（AI）晶片，他們希望在明年推出這些晶片。不過，Arm此前並沒有設計完整晶片的經驗，並且相關IP也主要聚焦於CPU/GPU等方面。相比之下，Marvell則在資料中心處理器/AI晶片的設計和開發上有著更為強大的技術實力和更為豐富經驗，同時也有非常多的配套的通訊晶片和IP。軟銀希望推動Marvell 和 Arm 的合併的企圖，可能就是希望形成一家具備強大的資料中心處理器/AI晶片設計能力和完整的系統級解決方案商。甚至軟銀還會將其在今年3月以65億美元收購的伺服器處理器設計廠商Ampere Computing 併入其中，以進一步增強合併後的公司的整體競爭力，以便抓住資料中心市場持續增長的機遇。根據市場研究機構TrendForce發佈的最新研究報告顯示，在AI需求推動下，今年全球八大主要雲端服務大廠（CSP）的資本支出（CapEx）總額的同比增長65%。同時，預計2026年全球八大CSP廠商合計資本支出將進一步增長40%至6000 億美元，展現AI基礎設施建設的長期增長潛力。而在這麼龐大的投資當中，半導體晶片可能將會佔據約一半左右的價值。反壟斷審查將是“攔路虎”受益於為AI熱潮當中的眾多資料中心客戶提供關鍵IP，以及計畫推出自有晶片的預期，Arm目前市值也達到了約 1700 億美元，相比Arm在2023年上市時的545億美元估值，已經增長了超過200%。而軟銀在2016年宣佈收購Arm時的價格更是只有約320億美元。目前，軟銀仍持有Arm近90%的股權。從目前來看，軟銀孫正義對於Arm的收購和隨後的資本運作是非常成功的，對於Arm市值帶來了顯著的提升。相比之下，營收規模更大的Marvell，其目前市值也才800億美元左右。顯然，對於孫正義來說，通過市值約1700億美元的Arm來收購Marvell是一個不錯的選擇。要知道目前軟銀本身的資金還是比較緊張的。今年4月，軟銀領投OpenAI一輪融資，並承諾在年底前完成300億美元投資。今年8月，軟銀還宣佈斥資20億美元投資英特爾。但是通過Arm收購Marvell會存在重大障礙，這筆交易不僅可能面臨反壟斷調查，同時可能還會遭到其他Arm客戶或Marvell競爭對手的反對，比如博通、高通等。輝達曾在2020年宣佈計畫以400億美元從軟銀集團手中收購Arm，當時該交易就遭到各國監管機構的調查，同時眾多的Arm客戶發聲反對該交易。最終，在經過長達約18個月的審查後，輝達和軟銀在2022年2月宣佈終止了這筆交易。此外，Marvell是一家知名的美國晶片設計廠商，川普政府一直在大力發展美國本土半導體產業，因此可能不太會願意看到美國的大型晶片設計公司被日本公司收購。一些知情人士還表示，軟銀、Arm 和 Marvell 也尚未確定收購後如何合併管理團隊。所以，Arm與Marvell後續是否會重啟收購談判仍是未知之數。一些知情人士表示，Marvell 還可能會吸引其他潛在收購方的興趣。對於該傳聞，軟銀、Marvell 和 Arm 的代表拒絕置評。 (芯智訊)

當地時間11月5日，半導體IP大廠Arm公司公佈了截至2025年9月30日的2026財年第二季財報，營收同比大漲34%至11.4億美元，這是Arm連續第三個季度營收突破10億美元大關，超越了分析師預期的10.6億美元。第二財季GAAP淨利潤2.38億美元，同比暴漲122%；Non-GAAP口徑下淨利潤4.17億美元，同比增長32%；Non-GAAP營運利潤4.67億美元，超出分析師預期的3.855億美元；Non-GAPP每股收益（不含股票報酬等項目）為0.39美元，也優於市場預期的0.33美元。Non-GAAP毛利潤率98.2%，優於分析師預期的97.9%。授權費同比大漲56%，累計簽署19項CSS授權協議從具體的業務表現來看，Arm 第二財季版稅（使用其技術生產晶片後所收取的版稅）收入同比增長21%至6.2億美元，這主要得益於其智慧型手機、資料中心與汽車等所有目標市場均呈現同比增長，推動了對於Armv9和Arm 計算子系統 (CSS)等晶片版稅率更高的 Arm 技術的持續採用，以及資料中心對基於 Arm 的晶片使用量的增加。此外，第二財季的授權費收入同比大漲56%，達到了5.15億美元，這主要是歸功於在該財季內的高價值合約的簽訂。Arm稱，其在第二財季署了三項新的CSS授權協議，分別應用於智慧型手機、平板電腦和資料中心領域，使授權總數達到19項，涉及11家公司。其中五家客戶已開始出貨基於CSS的晶片。三星也將把CSS應用於其Exynos系列晶片組，這意味著目前排名前四的Android手機廠商都在出貨搭載CSS技術的裝置。Arm解釋稱，第二季聯發科等合作夥伴將 Lumex CSS配置設計到其下一代晶片中，用於 Oppo 和 vivo 的新旗艦智慧型手機。“這是來自各個領域對Arm CSS技術持續強勁的需求，尤其是在資料中心方面。”Arm CEO Rene Haas表示，Arm CSS產品相比公司其他設計能帶來更高的版稅收入，而採用CSS技術的客戶數量增加，以及整體AI支出上升，都推動了公司給出樂觀的預測。CSS產品屬於更完整的晶片設計，能讓幫助客戶更快地完成整顆晶片的設計。資料中心CPU市場份額將達50%目前Arm 設計的 IP也越來越多應用於資料中心，目前，亞馬遜、Google、阿里巴巴、微軟等雲服務大廠都有自研基於Arm 構架的伺服器CPU。Arm公佈的資料顯示，其Neoverse CPU核心出貨量已超過10億顆，用於運行定義現代計算的複雜AI和超大規模工作負載。據Arm介紹，第二財季內，Google已經將超過 30,000 個雲應用程式遷移到 Arm，包括 Gmail 和 YouTube，並計畫將其超過 100,000 個應用程式中的大部分遷移到 Arm；微軟將基於 Arm 架構的 Cobalt 100 晶片推廣至全球 29 個地區；輝達則獲得了超過 5000 億美元的預期訂單，這些訂單將持續到 2026 年，因為市場對其基於 Arm 架構的 Grace Blackwell 超級晶片的需求依然異常強勁；新增的五個 Stargate AI 資料中心站點均以 Arm 作為戰略計算平台，凸顯了 Arm 在大規模人工智慧領域的作用。今年10月，Arm和Meta宣佈建立戰略合作夥伴關係，重點展示Arm計算平台的全系列產品，涵蓋從支援人工智慧的可穿戴裝置到運行Neoverse CPU核心的人工智慧資料中心，這些核心為Meta旗下包括Facebook和Instagram在內的眾多應用提供推薦引擎支援。Arm預計到2025年，Arm 構架的中央處理器（CPU）在主要雲端科技巨頭的資料中心當中的部署佔比將接近50%，進一步鞏固Arm作為AI資料中心新型計算單元的地位。Rene Haas 表示，這些Arm CPU在能效表現上比使用英特爾或AMD 技術設計的CPU高60%。“當觀察Arm CPU在資料中心的發展時，就會發現市場對AI計算的需求激增，而目前的瓶頸在於功耗問題，“對Arm來說，這反而是我們的優勢”。因此，Arm的Neoverse產品線帶來的收入已經翻了一倍。持續開拓邊緣人工智慧市場Arm還介紹了在第二財季內其與客戶在邊緣人工智慧領域的合作成果：在智慧型手機領域，Google的 Pixel 10 搭載了基於 Arm 架構的 Tensor G5 晶片，運行 Gemini 的速度比上一代快 2.6 倍，效率高 2 倍。在 PC 領域，輝達開始發售其基於 Arm 架構的桌面級 DGX Spark——一款用於本地模型訓練、微調和推理的緊湊型桌面超級電腦——將資料中心的功能直接帶到開發人員的辦公桌上，並加速裝置端 AI 的創新。在汽車領域，一家領先汽車製造商推出了一款基於 Arm 計算平台打造的旗艦電動汽車，而特斯拉推出了其下一代 AI5 晶片，該晶片專為特斯拉即將推出的汽車和機器人而設計，並基於 Arm 計算平台，其 AI 性能比上一代產品快 40 倍。Arm 在人工智慧領域的領先地位得益於其在電腦領域最廣泛的開發者生態系統，該生態系統目前擁有超過 2200 萬名開發者，佔全球開發者總數的 80% 以上。今年10 月，Arm 推出了與 GitHub Copilot 的智能 AI 整合，使數百萬開發人員能夠自動執行和最佳化雲工作負載向基於 Arm 的基礎架構的遷移。Arm KleidiAI 持續提升 AI 軟體在領先框架上的性能，包括在 PyTorch 中基於 transformer 的模型上性能提升高達 2.5 倍，以及在ExecuTorch上將裝置端速度和能源效率提高 20% 以上。Arm 貢獻了基礎晶片系統架構 (FCSA)標準，以加速晶片的設計和整合；同時，Arm Total Design的成員數量增加了兩倍，在開放計算項目 (OCP) 全球峰會上新增了 10 個成員，其中包括 Marvell。發力自研晶片根據TD Cowen 研究顯示，採用Arm 技術的晶片每年為各大晶片製造商帶來約2,000億美元的營收。相比之下，Arm自身的營收規模卻相對有限，只有幾十億美元。為了擴大營收規模，Arm CEO Rene Haas在上一財季時透露，計畫將部分利潤投入開發自家完整晶片與其他元件，意味著Arm將從以往僅提供半導體IP授權的商業模式，轉向對外銷售完整的晶片設計。而首要的客戶目標則是亞馬遜、Meta、OpenAI等雲資料中心大廠。Rene Haas在接受媒體採訪時表示，在持續探索自研晶片的方向上，Arm已經“又向前推進了一點點”。不過，Arm的這種轉型，顯然需要更多工程研發投入，這將在侵蝕Arm的盈利能力。並且，此舉也會使得Arm直接與部分大客戶競爭，可能會影響與客戶的合作。第三財季指引超預期對於第三財季的指引，Arm預計，營收為12.25億美元（±5000萬美元），中位數為12.3億美元，高於分析師平均預期11億美元；Non-GAAP每股收益0.41美元（±0.04美元）。Rene Haas 表示，旗下晶片設計方案CSS 產品帶來較高權利金收入，且越來越多客戶採用該技術，再加上整體AI 投資增加，預期公司前景相當樂觀。 (芯智訊)