三星電子與Arm合作，基於2奈米製程開發定製端側AI晶片，Arm提供技術，三星負責設計及量產，最終客戶或為OpenAI。該項目有助於三星形成「設計+製造」一體化方案，提升其系統LSI和晶圓代工協同競爭力，並積累先進製程服務AI客戶的經驗，助力開拓定製AI晶片市場。 三星電子正與晶片架構巨頭Arm深化合作，共同開發面向端側AI的定製晶片。若項目最終落地，不僅有望為三星系統LSI業務帶來新的設計訂單，也將為其晶圓代工業務導入先進製程客戶，成為三星切入AI晶片市場、爭奪定製晶片訂單的重要嘗試。 9月4日，據報導，Arm已於8月底批准下一代端側AI系統級晶片（SoC）的初始開發費用（NRE），並與三星電子正式啓動項目。按照雙方分工，Arm負責提供AI加速器（AIC）架構、RTL等設計技術，並傳達最終客戶需求、統籌項目開發；三星電子系統LSI事業部負責SoC設計，晶圓代工事業部則計劃採用先進2奈米製程負責量產。 報導援引業內人士透露，該項目的最終客戶候選人為OpenAI。隨著AI能力從雲端向終端設備加速延伸，若OpenAI進一步佈局端側AI，其對專用AI晶片的需求有望隨之上升。Arm此前也已與OpenAI推進相關量產合作。

快速預覽： 1、大摩測算，2025-2028年全球伺服器CPU出貨量年復合增速達38%，市場規模有望突破1000億美元，AI推理成為核心增長引擎； 2、Agentic AI伺服器CPU迎來爆發式增長，2025-2028年年化增速高達155%，成為算力賽道最強細分增量； 3、行業架構迎來顛覆性變革，ARM架構伺服器CPU滲透率將從2025年22%躍升至2028年43%，AI頭部伺服器領域佔比逼近90%。

Arm Holdings於2026年7月29日發佈了2027財年第一季度（截至2026年6月30日）財報，並於當日召開分析師電話會議。整體呈現"業績全面超預期、AI CPU需求爆發、但智慧型手機業務疲弱壓制短期指引"的複雜圖景。 一、核心財務資料 營收12.9億美元創公司史上第一季度最高紀錄。非GAAP營業費用為7.33億美元，同比增長18%，但低於公司自身指引約2700萬美元。 全年自由現金流表現強勁：本季6.65億美元，過去12個月累計達14億美元。

24GB統一記憶體為何不是跑大模型，而是當靶子？ 微軟和輝達搞了一台20核CPU、6144個CUDA核心、24GB統一記憶體的Surface原型機，還叫“最強Surface”——這不就是給AI開發者準備的移動工作站嗎？ 但越往下挖，越覺得不對勁。 這台機器可能根本不是用來跑模型的，而是用來當靶子的。

正面PK輝達、英特爾、Arm。 智東西7月23日聖何塞報導，剛剛，在年度AMD Advancing AI大會上，AMD董事長主席兼CEO蘇姿丰博士連放大招，發佈AMD最強AI晶片Instinct MI455X GPU、“最強智能體CPU”Venice、“最強機架級AI基礎設施”Heilos，還有一款專為機器人設計的Ryzen晶片。 今日AMD連宣7項重磅發佈： 最強機架級AI基礎設施Heilos

The Future of AI is Built on Arm！ 安謀科技首秀WAIC，攜手Arm生態，通過Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大業務展區，系統呈現了計算平台、開發板、終端應用的完整AI落地圖譜，詮釋了無處不在的Arm技術如何驅動AI在千行百業規模化落地。 同期舉辦的AI前瞻會上，安謀科技多位技術專家發表主題演講，全方位展示了安謀科技面向AI時代的前瞻洞察與創新技術。緊跟AI發展趨勢，安謀科技建構了“星辰300”AIoT原型平台、面向Agentic AI時代的“周易”X3-Pro NPU全場景高效計算底座，“玲瓏”AI VPU端到端技術，並牽頭髮起“開源AIOS聯盟”，全力為AI時代的創新築牢技術根基。 打造“星辰300”AIoT原型平台：從傳統MCU拓展出AI算力

台北時間7月10日凌晨，美股三大指數集體收漲，道指漲0.27%，納指漲1.3%，標普500指數漲0.81%。 大型科技股多數上漲，Meta漲超4%，特斯拉漲超3%，SpaceX漲超2%，亞馬遜漲超1%。 半導體、儲存概念、電腦硬體類股大漲。費城半導體指數漲超3%，ARM漲超9%，閃迪漲超7%，AMD、西部資料漲超5%，美光科技、戴爾科技漲超4%，羅技、希捷科技漲超3%。 光通訊類股大漲，Lumentum漲超11%，諾基亞漲近8%，康寧漲超4%。

美國銀行周二發佈重磅研報，以Vivek Arya為首的分析師團隊大幅上調了包括英特爾(INTC.US)、Arm Holdings(ARM.US)和美光科技(MU.US)在內的多家半導體公司的目標股價，理由是人工智慧相關支出的可見性已清晰延伸至2028年。這份報告在華爾街引發廣泛關注——在全球半導體股經歷震盪調整之際，美銀以“超前前瞻至2028年”的視角，為AI資本開支周期的可持續性投下了迄今為止最堅定的一票。 WFE預測大幅上調：2028年將達2500億美元 美銀在此次研報中對晶圓製造裝置(WFE)的支出預測做出了顯著上調： 美銀還將2029年和2030年的WFE預測分別上調至2680億美元(+7%)和2920億美元(+9%)。