#定製晶片
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三星與Arm聯手殺入端側AI！2nm定製晶片啓動，OpenAI或成關鍵客戶

三星電子與Arm合作，基於2奈米製程開發定製端側AI晶片，Arm提供技術，三星負責設計及量產，最終客戶或為OpenAI。該項目有助於三星形成「設計+製造」一體化方案，提升其系統LSI和晶圓代工協同競爭力，並積累先進製程服務AI客戶的經驗，助力開拓定製AI晶片市場。 三星電子正與晶片架構巨頭Arm深化合作，共同開發面向端側AI的定製晶片。若項目最終落地，不僅有望為三星系統LSI業務帶來新的設計訂單，也將為其晶圓代工業務導入先進製程客戶，成為三星切入AI晶片市場、爭奪定製晶片訂單的重要嘗試。 9月4日，據報導，Arm已於8月底批准下一代端側AI系統級晶片（SoC）的初始開發費用（NRE），並與三星電子正式啓動項目。按照雙方分工，Arm負責提供AI加速器（AIC）架構、RTL等設計技術，並傳達最終客戶需求、統籌項目開發；三星電子系統LSI事業部負責SoC設計，晶圓代工事業部則計劃採用先進2奈米製程負責量產。 報導援引業內人士透露，該項目的最終客戶候選人為OpenAI。隨著AI能力從雲端向終端設備加速延伸，若OpenAI進一步佈局端側AI，其對專用AI晶片的需求有望隨之上升。Arm此前也已與OpenAI推進相關量產合作。
美股#三星電子#Arm#OpenAI
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定製晶片：OpenAI、Google、Anthropic集體繫結博通

AI收入221%暴漲、兩年翻四倍 博通（Broadcom）一個季度，AI 半導體收入 167 億美元，同比增長 221%。 9 月 3 日，博通交出了 2026 財年第三季度的成績單。CEO 陳福陽（Hock Tan）在電話會上說了一句耐人尋味的話：「第三季度的需求非常火爆，而我們才剛剛開始。」 這句話沒有誇張。他隨後拋出的數字，直接攪動了整個 AI 晶片賽道：2026 財年 AI 收入指引 580 億美元（同比 +186%），2027 財年 1150 億美元（再翻一倍），2028 財年 2300 億美元（再翻一倍）。
美股#博通#財報分析#定製晶片
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ARK預測：定製晶片才是未來的“大玩

近日，“木頭姐”凱西·伍德旗下ARK Invest投資管理公司預測，輝達在未來數年所面臨的競爭將愈發激烈，到2030年，定製人工智慧晶片將在計算市場中佔據超過三分之一的份額。ARK公司的下一代網際網路研究部門的負責人Frank Downing在社交媒體X上發貼稱，預計“到2030年，計算市場中將有超過三分之一的份額由定製晶片佔據。”他將定製晶片定義為非圖形處理器（GPU）晶片，實際上就是對輝達和AMD產品的替代品。不過他同時也指出，兩者的行業界限正在變得越來越模糊。Downing還寫道，“大家都知道Google的TPU，但亞馬遜才是那個沉睡的巨人，如今它正逐漸甦醒過來。”根據Downing分享的一張圖表顯示，傳統伺服器的市場份額正迅速被加速計算技術所取代，而針對特定應用的專用積體電路（ASIC）以及圖形處理器（GPU）則在2030年之前逐漸佔據了更大的市場份額。對於Downing的說法，伍德本人也進一步闡述了這一觀點，她轉發了該帖子並行文道，“輝達的競爭者們。”▌“甦醒的巨人”此前，亞馬遜與OpenAI公司達成合作協議，建立了長達數年的合作關係，預示著業務重心將不再侷限於輝達GPU。合作細節來看，亞馬遜將向OpenAI公司分批投入高達500億美元的資金，並在八年內將現有的380億美元計算協議金額擴展1000億美元。協議的一個關鍵要素在於OpenAI將使用亞馬遜的定製型Trainium晶片，該承諾覆蓋Trainium3與下一代Trainium4晶片，用於支撐廣泛的先進人工智慧工作負載。Trainium4預計將於2027年開始交付，並將帶來又一次顯著的性能提升。與此同時，Google也在繼續將其張量處理單元（TPU）定位為輝達GPU的替代品，並有報導稱，Meta 公司已同意租賃TPU用於高級人工智慧開發。 (科創板日報)
ARK預測：定製晶片才是未來的“大玩
科技#ARK#定製晶片#亞馬遜