AI硬科技捲土重來，港A股又站回“光”裡。
周三，光通訊、PCB、光晶片、光纖概念等全線上漲。
截至發稿，A股華脈科技3連板，天洋新材、三孚股份等漲停，長飛光纖漲超8%，“易中天”中際旭創、新易盛、天孚通訊紛紛上揚。
千億巨頭華工科技開盤即漲停，最新總市值達1111.88億元。
港股光通訊、PCB股同樣表現強勢。
其中，曦智科技大漲超23%，海光芯正漲超10%，長飛光纖光纜漲超6%，中際旭創、建滔積層板漲超3%。
利多刺激
本輪上漲，是全球光通訊產業鏈的共振。
隔夜，在亞馬遜與高通聯手消息的引爆下，美股光通訊概念率先狂飆。
Lumentum收漲超11%，康寧、Coherent、Nebius漲超7%，應用光電超漲5%，高通漲超3%，博通漲超2%。
據悉，高通與亞馬遜達成最高600億美元AI資料中心晶片長期合作協議。
雙方還將開發最高達1.6T及後續世代的光連接方案，支援亞馬遜資料中心網路的高頻寬互聯。
兩大巨頭的聯手直接引爆了CPO類股。
與此同時，康寧也簽下美國電信巨頭Verizon數十億美元光纖長單。
雙方簽署了一項為期多年的、價值數十億美元的供應協議，合作將持續至2032年。
根據協議，康寧將在2027年至2032年期間向Verizon供應超過8000萬英里的高密度光纖以及相關連接解決方案。
此前，康寧已與Meta、輝達、亞馬遜等達成大額長單。
人工智慧熱潮下，全球AI算力需求正從晶片外溢至網路傳輸基礎設施層。
國內來看，政策已經定調2030算力發展目標。
工業和資訊化部近日印發的《資訊通訊行業發展“十五五”規劃》提出，到2030年全面建成覆蓋完善、性能領先的新一代通訊網，加快形成技術先進、安全可控的資訊通訊產業體系。
行業層面，中國光博會正拉開帷幕。
第二十七屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦。
展會主題涵蓋資訊通訊、精密光學、攝影機技術及應用、雷射及智能製造、紅外、智能感測、新型顯示、AR&VR和光電子創新等領域。
劍橋科技、新易盛、天孚通訊、聯訊儀器、亨通光電、三環集團、長光華芯等光模組、光器件、光纖光纜、光晶片領域的企業均參展。
“光”又回來了？
在一輪迴調後，AI硬體正在重回交易主線。
中國銀河證券指出，當前產業端出現三個顯著變化：
一是速率演進超預期，1.6T光模組已邁入商業化元年並開啟規模化出貨，單波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G與1.6T合計市場規模有望佔據整體市場重要比例；
二是互聯架構加速向“光電融合”演進，為解決高速率下的功耗與訊號完整性瓶頸，NPO方案正加速推動光引擎向交換晶片側靠近，CPO技術也逐步從實驗室驗證走向小批次交付；
三是底層核心器件價值量凸顯，隨著3.2T及NPO/CPO的推進，DFB、EML等有源晶片及精密耦合元件等上游環節的重要性同步提升，國產光晶片自給率正加速突破。
與此同時，高盛最新大幅上調了全球光模組市場規模預測。
該行預計在2026年至2028年將分別達到約677億美元、1314億美元和1485億美元，較此前預測上調33%、81%和115%。
同期全球光模組出貨量預計達到5.48億、6.91億和7.29億隻，較此前預測上調21%、31%和31%。
高盛認為，這輪上修並非單純來自AI伺服器數量增長。
更重要的是AI伺服器架構持續向高速網路遷移，加上單顆GPU或ASIC晶片所需光模組數量增加，推動800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。 (格隆匯APP)