①據機構數據，2026年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計產值環比增11.5%至534.9億美元，創下新高；②台積電以72.5%市佔率穩居第一，三星5.9%位列第二，較上一季度下滑0.6個百分點；③中芯國際、聯電分列全球第三、第四位，中芯國際當季營收環比增20%破30億美元。
AI晶片需求推動全球頭部晶圓代工廠二季度產值創下新高，但各廠增速分化。
據半導體市場研究機構TrendForce周三發佈的最新報告，2026年第二季度全球前十大晶圓代工廠合計產值（即各廠代工業務營收加總）環比增長11.5%，接近534.9億美元，再創歷史新高。
作為參考，TrendForce此前公佈的今年第一季度前十大廠合計產值為479.5億美元，環比增長3.7%。
TrendForce指出，二季度增長動能除AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求外，還包括PMIC、功率分立器件等AI周邊晶片需求同步增長，以及電視、筆記本等消費性供應鏈提前備貨效應延續。
全球最大晶圓代工企業台積電以市佔率72.5%穩居第一。據TrendForce統計，台積電第二季度營收近402億美元，環比增長12.1%；市佔率72.5%，較第一季度的72.3%微幅提升。
據TrendForce，台積電當季5/4奈米、3奈米先進製程產能維持滿載，2奈米製程首度貢獻營收。
其他廠商
全球第二大晶圓代工企業三星電子以5.9%的市佔率位居第二，較上一季度的6.5%下滑0.6個百分點，與台積電的差距擴大至66.6個百分點。
三星第二季度晶圓代工營收32.6億美元，環比增長1.8%，增長動力來自HBM基礎裸片等先進製程新訂單逐步放量，以及5/4奈米及以下先進製程代工價格上調；市佔率下滑主因同業增速更快。
媒體報導稱，三星位於美國德州泰勒市的晶圓代工廠計劃年內正式投產，以擴大市場份額。
據媒體當地時間9月8日報導，該廠2奈米產能在啓動前已全部售罄，已獲得特斯拉AI5、博通下一代通訊晶片及Arm端側AI晶片訂單，計劃2026年10月啓動試運行、2027年進入量產，初期投片規模為每月5萬片晶圓；三星2奈米良率已從年初的約60%提升至80%上下。
三星在第二季度業績電話會議上還確認，將於2026年底前啓動泰勒二廠建設，目標2030年實現大規模量產。
據TrendForce統計，中國大陸晶圓代工企業中芯國際與華虹分列第三和第六位，市佔率分別為5.4%和2.3%。
中芯國際第二季度營收環比增長20%，突破30億美元，市佔率微升；增長來源包括以臺式機/筆記本為主的消費性供應鏈提前備貨、AI周邊IC及服務器網絡晶片等訂單穩步增量，以及記憶體器全面缺貨背景下NAND/NOR Flash代工需求與價格走高。
據TrendForce，中國臺灣晶圓代工企業聯電以3.9%的市佔率位列第四，當季營收近21.8億美元、環比增長12.7%，八英吋產能利用率明顯回溫。
美國最大晶圓代工企業格芯（GlobalFoundries）以3.2%位列第五，營收環比增長9.3%至約17.9億美元。 (財聯社)