OpenAI自研晶片!三星代工!

AI速讀
OpenAI 擬將下一代 AI 加速器生產外包給三星電子,旨在打破對台積電單一供應源的依賴並解決產能不足問題。儘管首款晶片 Jalapeño 已由台積電量產,但面對未來巨大的運算需求,OpenAI 可能採取類似特斯拉的策略,同時利用台積電與三星的代工能力。雖然 OpenAI 官方對此尚未正式確認新計畫,但業界分析認為這將顯著改變 AI 晶片產業的格局與供應鏈分佈。

OpenAI正在擴大與三星電子的合作關係,範圍從記憶體晶片供應和企業軟體延伸至晶片製造領域。據路透社報導,OpenAI韓國總經理哈里森·金(Harrison Kim)本周在首爾舉行的新聞發佈會上表示,OpenAI計畫將至少部分處理器的生產外包給三星代工。若該資訊精準,OpenAI將同時從台積電和三星代工採購AI加速器,這暗示其產能需求規模巨大。

哈里森·金在發佈會上表示:“在與三星電子的合作中,我們取得最大進展並獲得最多認可的領域之一,就是我們正在開發的下一代晶片的聯合生產與研究。”

OpenAI目前已擁有自己的AI專用積體電路(ASIC)項目,該項目依賴博通(Broadcom)的設計服務以及台積電的晶圓製造和先進封裝服務。公司此前已推出首款推理AI加速器“Jalapeño”,從定義到與博通聯合設計再到台積電製造,整個過程不到18個月。

不過,OpenAI並未說明三星的參與是針對Jalapeño的第二供應來源、OpenAI正在開發的另一款處理器、還是三星與OpenAI聯合開發的晶片,亦或是晶片生產與開發的其他環節。三星和SK海力士已為OpenAI的“星際之門”(Stargate)資料中心計畫供應記憶體晶片,但聯合晶片開發與生產同DRAM供應幾乎沒有直接關聯。

分析認為,OpenAI的第一代Jalapeño不太可能從台積電和三星雙源採購,因為該晶片已在台積電量產,而OpenAI所談論的是“下一代晶片”,並非當前已量產的產品。此外,Jalapeño的繼任者研發已進入後期階段,接近流片,意味著其量產也為時不遠。既然OpenAI的表述明確涉及“下一代晶片”,OpenAI確實有可能在三星代工生產其第二代推理ASIC。

值得注意的是,三星電子與博通於今年7月底宣佈了一項價值超過2000億美元的戰略合作,涵蓋先進代工、記憶體和封裝技術,期限至2030年。由於OpenAI已與博通達成採購10吉瓦定製AI加速器的協議,理論上OpenAI將能夠在三星和台積電同時生產這些加速器——前提是它需要三星生產的晶片,並向博通支付相應的設計移植費用。

或許OpenAI會借鑑特斯拉的做法,將Jalapeño的繼任者同時交由台積電和三星代工,以獲得更高的產量。不過,特斯拉的產能需求可能與OpenAI不同。特斯拉需要海量的AI5晶片,因為它計畫將該處理器用於三個截然不同的高產量應用場景:AI資料中心、車輛和Optimus機器人。僅汽車一項,特斯拉就可能需要數百萬顆AI5晶片。因此,為台積電和三星分別支付獨立的物理實現費用,不僅能為特斯拉帶來供應鏈韌性,還能獲得供應多個產品類別所需的合計產能。

然而,資料中心加速器單位晶片的矽消耗量通常遠高於汽車或機器人用的ASIC。如果OpenAI/博通的下一代ASIC是一款採用多裸片的大型先進處理器,且OpenAI希望獲得吉瓦級的處理器供應,那麼僅靠台積電一家可能無法滿足晶圓需求——台積電的產能已被AMD和輝達等客戶訂滿。在這種情況下,OpenAI可能需要另一家代工廠來獲得足夠的ASIC。

截至發稿,OpenAI發言人對Tom's Hardware表示:“關於擴大與三星合作的提法,是在我們現有合作關係的背景下作出的,包括三星電子採用ChatGPT以及去年10月宣佈的意向書。我們沒有新消息可以公佈。我們並未宣佈通過三星製造晶片的計畫。” (晶片行業)