兩年前聊共封裝光學（CPO），行業主流聲音還是 “概念超前、落地無期”；而兩年後的今天，CPO 已經站在了大規模商用的門檻上。
在 2026 OCP 亞太峰會上，Edgecore 聯合 NTT 發佈的《Ready to CPO：From vertically‑integrated CPO to a Socketed, Multi‑Vendor Ecosystem》報告，釋放出明確的產業訊號：CPO不僅完成了技術價值的工業級驗證，更正在跳出早期垂直整合的封閉模式，全面邁向插座式、多廠商的開放生態。
一、CPO能效價值：整機功耗下降39.35%
大模型的訓練與推理，離不開規模持續膨脹的 GPU 算力叢集。AI 叢集內部，不同場景的網路互聯：前端互聯 FEI、後端互聯 BEI、計算互聯 CI，對時延、功耗、頻寬密度、傳輸距離提出了截然不同的嚴苛要求。尤其後端互聯 BEI，功耗是繞不開的核心命題。每省下一分網路功耗，就能多留給算力晶片，跑出更多 AI Token，行業更是提出 5pJ/bit 的高能效傳輸目標。而傳統面板可插拔形態的DPO和LPO 在1.6T以上速率物理短板不斷凸顯，CPO 憑藉架構層面的本質革新，有望成為同時突破頻寬、功耗、密度三重限制的最優解。
第一，訊號少繞路，從根源省電
傳統可插拔方案訊號從晶片出發，要繞一大圈 PCB 走線、過連接器、插金手指，才能進到光模組裡。整條鏈路損耗高達 20dB。為了讓訊號能被識別，晶片還得額外費電去放大、去均衡，這部分功耗全是 “冤枉電”。
而CPO 把光引擎直接放在晶片邊上，路程縮短了一大截，鏈路損耗直接從20dB砍到 10dB。損耗小了，就不用額外費電去 “補訊號”，SerDes 晶片的驅動和均衡電路直接降到更低規格，從根源上砍掉了一塊無用功耗。
第二，砍掉DSP晶片，光側功耗降 65%
這是最狠的一刀，也是能效提升的核心。傳統可插拔模組，每個都自帶一顆 DSP 晶片，專門管訊號處理，就像每個路口都配一個專職調度員，既佔地方又費電 ——1.6T 模組的功耗裡，DSP 佔了快一半。而 CPO 因為鏈路極短、損耗極低，根本不需要每個連接埠單獨配 DSP，這些訊號處理的活，直接整合進主交換晶片裡一起幹了。
同樣 102.4T 的總頻寬，傳統方案光側（64個DR8 OSFP-XD）總功耗 1536W，CPO方案（16個6.4T SiPh OE+16個ELSFP） 只需要 536W，直接降了 65%。
第三，散熱效率翻倍，冷卻再省近 900W
功耗除了器件本身，還有一筆散熱的帳不可忽略：資料中心裡，每 1W 的發熱，往往還要 0.3~0.5W 的電來散熱。傳統光模組分散在前面板上，熱量散、風阻大，得靠高轉速風扇使勁吹，光冷卻系統自己就耗掉近 960W。而 CPO 的光引擎緊挨著晶片，熱源高度集中，天然適配液冷散熱。液冷換熱效率比風冷高得多，不需要大功率風扇，冷卻系統自身功耗直接砍了一大截。
從資料上看更直觀：不含冷卻系統下，CPO比傳統方案省 1111W；含冷卻系統下，總功耗差距擴大到 2012W。也就是說，除了器件本身的節能，冷卻系統又額外貢獻了近 900W 的功耗降低。
最後整機一算帳：CPO整套系統功耗直接降了 39.35%！同時連接埠密度、長期運行可靠性均優於傳統方案 ，為 CPO 的規模化應用打下了核心基礎。當然，CPO 也並非沒有挑戰：裝配與光纖對準工藝難度高、裝置維護維修體系不成熟、先進封裝供應鏈尚未完善，都是產業需要共同跨越的門檻。
二、新興 CPO/NPO 產業生態與可插拔替代方案
如果說能效驗證是 CPO 的立身之本，那麼從封閉垂直整合走向開放多廠商生態，就是 2026 年 CPO 產業最關鍵的進展。
早期的 CPO 方案几乎都是垂直整合模式：光引擎（OE）直接銲接在交換機主機板上，交換晶片、光模組、主機板設計深度繫結，由單一廠商封閉供應，不僅靈活性差、供應鏈風險高，也難以規模化降本。而 2026 年，行業的共識方向，是轉向插槽式 Socketed CPO，打造多供應商開放生態。NTT 基於博通 TH6交換晶片給出插槽式CPO方案參考：
- 採用插座式光引擎設計，單引擎頻寬達 6.4T；
- 搭載超低損耗 LGA 插座，整合電源與管理訊號引腳，無需額外側邊連接；
- 相比傳統面板可插拔DSP光模組方案，整體功耗降低50%。
這套架構最大魅力在於混合選配（Mix‑and‑Match）：可以自由組合光器件，比如 75% 採用短距插槽光引擎，剩下 25% 保留傳統面板可插拔模組，兼顧高密度與維運靈活性。
開放矽光架構願景：五種光佈局的抉擇——CPO、NPO、S-NPO、M-NPO與FPO
與此同時，多條開放標準與備選路線齊頭並進：
- OpenCPX：面向CPO/NPO 可插拔光引擎介面標準
- OCI：面向 AI 叢集橫向擴展的開放光互聯
- OIF 12.8T NPO：基於200G/lane 的近封裝光學模組
- XPO：12.8T 液冷可插拔方案，作為 CPO/OBO 的備選技術路線
三、SONiC 作業系統對CPO的軟體支援
硬體走向開放的同時，軟體生態的同步跟進，是 CPO 邁向量產的關鍵標誌。2026 年，開源網路作業系統 SONiC 社區正式完成 CPO 相關程式碼合併，原生支援Micas Networks基於Bailly 晶片的 CPO 交換機，核心適配能力包括：
- 統一管理光引擎（OE）與 ELSFP 連接埠的通道對應；
- 支援多組光引擎陣列，單組可承載 8 條以上通道；
相容上述 “光引擎 + 可插拔模組” 的混合配置場景。
NTT 也已向社區貢獻了相關核心模組程式碼，推動形成了靈活通用的 CPO 軟體架構。作業系統層面的原生支援，意味著 CPO 不再是孤立的硬體實驗品，而是可以融入現有資料中心維運體系的成熟方案。
四、CPO產業路線：2027有望迎來初步量產部署？
短短三年，CPO 已經從 “概念炒作” 走到了 “量產前夜”，產業節奏遠超預期：
2024 年：博通發佈首款 CPO 導向晶片 Bailly（50T 頻寬，100G / 通道），但整個行業對 CPO 的可行性、成本、落地周期仍普遍持懷疑態度，供應鏈、製造工藝、維護方案都被認為是難以跨越的門檻。
2025 年：博通 Davisson、NVIDIA Spectrum-X 相繼發佈（100T 頻寬，200G / 通道）；Meta 在 OCP 全球峰會上公佈了 Bailly CPO 的實際部署評估結果。
2026 年：OpenCPX、OCI、XPO MSA 三大標準組織在 OFC 大會正式成立，分別從光引擎介面、AI 光互連、可插拔替代路線等維度建構產業標準；同時 SONiC 開源網路作業系統開始原生支援 CPO，標誌著硬體生態已經接近量產就緒。OIF 也同步啟動了 12.8Tb/s NPO（近封裝光學）模組標準項目，進一步豐富技術路線。
2027 年（預期）：100T CPO 進入大規模量產與初步部署階段，200T CPO 的技術研發、標準化與多供應商供貨處理程序也將全面加速。
正如報告中所言，當前 CPO 的開發與落地進度完全符合甚至超出了 2023 年 OCP 行業調研的預期。未來核心任務，就是依託多供應商供給、落地行業事實標準，復刻今天可插拔光模組繁榮的開放生態。算力浪潮滾滾向前，CPO 不一定是唯一答案，但一定是 AI 網路演進路上，最值得關注的關鍵技術。
以上內容轉載至光芯，作者PIC Worker
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