兩大晶片巨頭重磅聯手?
據最新消息,SK海力士正與英特爾洽談合作事宜,計畫首次在美國本土生產記憶體晶片。受此影響,英特爾、SK海力士美股盤前股價均大幅拉升。今日下午,韓國記憶體晶片巨頭SK海力士股價收漲超4%。
不過,16日晚間,SK海力士官網發佈公告表示,目前,關於公司與英特爾之間在美國生產記憶體晶片的洽談,尚無任何確定的計畫。
與此同時,美國記憶體巨頭美光科技高管在接受採訪時稱,由於新建產能周期漫長且工藝極度複雜,行業至少要到2028年後才能迎來實質性的新增產能釋放。長期供應協議正重塑行業商業模式,人形機器人將引爆下一波海量記憶體需求。
晶片巨頭飆漲
據路透社援引消息人士的話報導,SK海力士正與英特爾洽談合作事宜,計畫首次在美國本土生產記憶體晶片。談判地點聚焦於英特爾位於俄亥俄州的晶片製造工廠。
受此影響,英特爾股價在美股盤前交易中大幅拉升,一度大漲超5%,截至發稿,漲幅縮小至3%左右。
9月16日下午,韓國記憶體晶片巨頭SK海力士股價亦直線拉升,截至收盤,漲幅達4.08%。港股南方兩倍做多海力士大漲超6%。
三名知情人士透露,目前SK海力士與英特爾主要圍繞以下兩套方案進行洽談:
方案一:SK海力士租用英特爾俄亥俄州工廠的部分產能,直接在當地開展記憶體晶片生產。
方案二:SK海力士與英特爾、主要雲端運算公司共同組建合資企業。雲廠商的動機明確——它們迫切希望鎖定記憶體晶片供應。背景是,AI和資料中心的持續高速投入,已造成記憶體晶片的嚴重短缺。
報導稱,至於具體生產那類晶片,目前尚未獲悉。SK海力士的產品線涵蓋用於伺服器、PC和智慧型手機的DRAM晶片、提供長期記憶體的NAND快閃記憶體晶片,以及用於AI處理器的高頻寬記憶體(HBM)——其中HBM領域,SK海力士是全球領先供應商。
目前談判仍處於探索階段,知情人士強調“尚未作出任何決定”,具體合作結構也存在多種可能。
報導稱,這筆潛在交易,對英特爾、美國政府都有較大的價值。英特爾方面,公司近年來持續承壓,俄亥俄州工廠的建設計畫也因此陷入不確定。若SK海力士入局,相當於為這一項目注入外部支撐。
川普政府方面,其一直在向全球晶片企業施壓,要求在美國本土建廠。SK海力士若在美國落地生產,將是這一政策的標誌性成果。
但報導稱,知情人士指出,韓國政府的潛在反對,可能是這筆交易面臨的最大阻礙之一。
韓國政府歷來對本國核心半導體技術外流保持高度警惕,SK海力士的記憶體晶片製造能力(HBM等技術)屬於戰略敏感領域,能否獲得韓國政府的政策許可,將直接決定相關合作能否落地。
美光科技:新建產能周期漫長
美光科技高管警告稱,記憶體已成為決定AI性能上限的最核心瓶頸,由於新建產能周期漫長且工藝極度複雜,行業至少要到2028年後才能迎來實質性的新增產能釋放。
當地時間9月15日,美光科技CEO高級顧問Sumit Sadana接受採訪時指出,由於AI模型需要記憶體在記憶體中,且海量資料需要在記憶體間來回傳輸,處理器與記憶體之間的頻寬已成為性能的關鍵瓶頸。同時,記憶體市場正面臨著長達數十年積累下來的結構性失衡——上世紀90年代初有多達20多家DRAM公司,如今只剩下寥寥幾家;而目前設計處理器的公司卻已超過20家。這種“少對多”的漏斗型供給格局,使得面對爆發式的AI需求時,記憶體供應鏈顯得極為脆弱。
半導體工廠的建設受制於基礎設施、監管審批以及技術工人的嚴重短缺,Sadana表示:“我們認為真正意義上有效的新增供應要到2028年才能開始逐步釋放,而且這僅僅是初期階段,產能增長的勢頭要到之後幾年才能真正增強。因此,整個行業需要一段時間才能找到新的平衡點。”
目前,美光科技也正在開啟前所未有的資本開支計畫。Sadana透露:“2025財年我們的資本支出略高於130億美元;2026財年將翻一番;2027財年預計將超過450億美元。我們最近在美國宣佈,將投資額從2000億美元提高到2500億美元,並加快了時間表。” (券商中國)
