三星電子計畫將所有額外的傳統記憶體模組生產外包，同時將內部產能集中於高價值記憶體產品，例如高頻寬記憶體（HBM）。
據業內人士9月15日透露，三星電子正強烈敦促其外包半導體組裝和測試（OSAT）合作夥伴擴大生產線，以滿足對傳統記憶體模組日益增長的需求。該公司並沒有擴大自身用於PC、伺服器和筆記型電腦的DDR5記憶體模組和固態硬碟（SSD）的產能，而是增加了分配給外包合作夥伴的產能。
一位知情人士透露：“三星電子缺乏足夠的空間來擴建現有的後端生產線，以滿足人工智慧（AI）半導體製造的需求，因此該公司正在重新分配位於天安和溫陽的封裝工廠的空間和裝置，用於包括HBM在內的先進封裝生產線。該公司已決定通過外包的方式來應對傳統記憶體模組產能的大部分增長，而不是擴大自身的產能。”
另一位知情人士表示：“三星電子自去年6月起就要求合作夥伴加大對傳統DDR5記憶體模組和固態硬碟生產線的投資。今年，該公司甚至提議合作夥伴提前實施現有產能擴張計畫。”
三星電子正在擴大傳統模組的外包生產，因為該公司需要更有效地利用其有限的生產設施。該公司計畫本月在其溫陽園區啟動一座價值6兆韓元的新型HBM工廠的建設，但該項目預計需要數年時間才能完工。
位於越南北部太原省工業園區的一座耗資15億美元的新型後端加工廠正在建設中，該工廠也將專門用於測試包括DDR4、低功耗LPDDR4、NAND快閃記憶體和通用快閃記憶體記憶體（UFS）產品在內的舊款記憶體產品。這使得三星電子可用於提高傳統記憶體模組產量的內部設施捉襟見肘。
DDR5記憶體模組的組裝方法是將預封裝的DRAM和NAND晶片以及被動元件，通過表面貼裝技術（SMT）貼裝到印刷電路板（PCB）上。與HBM等產品的先進封裝工藝相比，該工藝相對簡單，因此外包合作夥伴可以充分擴展產能。
隨著三星電子不斷增加記憶體模組的外包業務，其外包合作夥伴也在擴大生產設施。
去年11月在印度開始量產DDR5記憶體模組的夢創科技（Dreamtech）正在擴大其生產線。今年6月，該公司批准了裝置投資，將其位於印度諾伊達的1號工廠（原先組裝智慧型手機印刷電路板元件（PBA））改造擴建為大型記憶體模組生產線。擴建工程將於本月完工，之後產能將逐步提升。該工廠最終預計年產能將超過5000萬顆。
漢陽迪科正致力於提升其位於越南的現有記憶體模組工廠的生產效率。該公司今年上半年投資超過315億韓元，用於引進新裝置並實現生產流程自動化。
SFA Semicon正將其原先位於三星電子溫陽園區的DDR5測試和模組組裝裝置轉移至其位於菲律賓的工廠。第一階段計畫於11月開始營運，第二階段將於明年第二季度啟動。此舉預計將顯著提升DDR5最終測試和模組的產能。SFA Semicon在其位於忠清南道天安市的工廠負責記憶體晶片的細間距球柵陣列（FBGA）封裝，並在其菲律賓工廠進行最終測試和模組組裝。(半導體芯聞)