三星電子計畫將所有額外的傳統記憶體模組生產外包，同時將內部產能集中於高價值記憶體產品，例如高頻寬記憶體（HBM）。 據業內人士9月15日透露，三星電子正強烈敦促其外包半導體組裝和測試（OSAT）合作夥伴擴大生產線，以滿足對傳統記憶體模組日益增長的需求。該公司並沒有擴大自身用於PC、伺服器和筆記型電腦的DDR5記憶體模組和固態硬碟（SSD）的產能，而是增加了分配給外包合作夥伴的產能。 一位知情人士透露：“三星電子缺乏足夠的空間來擴建現有的後端生產線，以滿足人工智慧（AI）半導體製造的需求，因此該公司正在重新分配位於天安和溫陽的封裝工廠的空間和裝置，用於包括HBM在內的先進封裝生產線。該公司已決定通過外包的方式來應對傳統記憶體模組產能的大部分增長，而不是擴大自身的產能。” 另一位知情人士表示：“三星電子自去年6月起就要求合作夥伴加大對傳統DDR5記憶體模組和固態硬碟生產線的投資。今年，該公司甚至提議合作夥伴提前實施現有產能擴張計畫。”