玻璃基板價格可能在2027年第一季度再次上漲。
據業內人士透露，美國玻璃基板供應商康寧公司將從2026年第四季度起，在全球範圍內將其以日元計價的顯示玻璃基板產品價格上調15%或更多。該公司證實了這一舉措，原因是整個電子供應鏈持續面臨成本壓力。
業內人士表示，康寧最近一直在與面板製造商協商價格調整，並將從10月份起將價格提高15%。包括旭硝子（AGC）和日本電氣硝子（NEG）在內的日本玻璃基板供應商預計也將效仿。
一些消息來源甚至表示，玻璃基板價格可能在 2027 年第一季度再次上漲。
康寧公司確認了第四季度的價格上調計畫，並表示以日元計價的顯示玻璃基板產品在全球範圍內的價格調整幅度將達到15%或更高，具體漲幅將根據產品類別、代數和成本影響而有所不同。新價格將於2026年第四季度生效。該公司表示，此舉旨在部分抵消外部壓力，包括日元對美元持續走弱，導致日元計價產品在經歷了數年的大幅貶值後，匯率遠低於歷史平均水平。
物價全面上漲
關鍵原材料、貴金屬、能源和物流成本的持續上漲，對包括顯示器行業在內的全球眾多行業造成了衝擊。康寧公司表示，已努力消化這些額外成本，但無法完全抵消。該公司表示，將繼續與客戶緊密合作，提供高品質的顯示玻璃基板產品，並推進創新。
當被問及競爭對手是否也會提價時，康寧公司表示無法代表其他公司發言，但表示此舉符合行業現狀，其他玻璃製造商也面臨著日元貶值和通貨膨脹導致成本上升的挑戰。
關於是否會有進一步的調整，康寧表示，其顯示器業務將繼續關注營運狀況，並根據市場狀況、通貨膨脹成本和其他行業趨勢來決定未來的定價。
這並非康寧首次上調顯示器玻璃基板價格。2023年5月，該公司宣佈自2023年第三季度起，全球顯示器玻璃基板價格將上調20%。此次漲價涵蓋所有地區、所有玻璃成分和所有代數的產品，康寧當時表示，漲價原因是受通貨膨脹影響，能源、原材料和其他非日元營運成本上漲。
更早之前，在 2021 年 6 月，康寧宣佈從 2021 年第三季度開始適度提高顯示玻璃基板產品的價格，這主要反映了當時玻璃供應緊張，以及物流、能源、原材料和其他營運成本的上升，以及不斷增加的通膨壓力。
面板製造商面臨的成本壓力
從面板成本結構的角度來看，玻璃基板是液晶顯示器（LCD）面板的關鍵材料，它既用於下方的薄膜電晶體（TFT）基板，也用於上方的彩色濾光片（CF）基板。兩者合計約佔面板材料成本的15%至20%，這意味著康寧公司15%或以上的漲價將進一步增加面板製造商的材料成本。
值得注意的是，中國三大面板廠商：京東方科技集團、TCL華星光電科技股份有限公司（TCL CSOT）和惠科HKC，近期已向客戶發出通知，宣佈9月份及第四季度液晶面板價格將上調。業內人士表示，玻璃基板價格上漲是近期面板廠商成本壓力增大的原因之一。
面板製造商表示，全球顯示器供應鏈依然緊張，生產投入品的價格波動加劇。從上游大宗商品到驅動積體電路、印刷電路板 (PCB) 和玻璃基板，採購成本均呈上漲趨勢，推高了液晶面板的整體生產成本。
隨著上游成本持續上漲，面板製造商面臨著越來越大的營運壓力。近幾個月來，將這些成本轉嫁給消費者，提高面板價格，已成為行業的一個關鍵趨勢。
玻璃基板和TGV越來越關鍵
AI晶片尺寸不斷放大，推動先進封裝技術升級。玻璃基板（Glass Substrate）及玻璃通孔（TGV）技術升為美、日、韓、中國供應鏈競逐新焦點，針對玻璃材料、通孔開孔、孔壁金屬化、多層載板壓合等“四大關鍵環節”，展開卡位及合作，提前佈局2027~2028年商機。
NVIDIA、英特爾（Intel）下一代晶片封裝面積擴大，玻璃基板應用商機加速發酵，有望突破傳統有機基板在尺寸、翹曲、線路密度等方面的瓶頸。但業界指出，目前玻璃基板發展較難由單一廠商從頭到尾完成，在不同環節，仍各自具有技術挑戰。
首先，在具備高平整度及特定熱膨脹係數的超薄玻璃基材方面，材料配方將影響原材料內部是否容易出現微氣泡、雜質等；其次，TGV鑽孔成形須進行微米級垂直通孔，當微裂紋未能完全消除，可能在後續熱循環中誘發爆裂。
此外，金屬化製程也具有較高門檻，須在微孔內進行填銅導通，及製作金屬打底層。由於金屬與玻璃的熱膨脹係數差異很大，真空加熱壓合過程容易出現剝離或碎裂。
最後，要進入載板疊層壓合，在玻璃芯板外層進行10~20層以上的ABF壓合與重布線，因而各家廠商依擅長領域與技術路徑進行佈局，2026年已進入裝置出貨及樣品驗證的發展前期。
業界指出，目前玻璃原材大廠以康寧（Corning）、艾傑旭（AGC，原名旭硝子）、肖特（Schott）等主導，也延伸至部分前端的TGV打孔及前端加工，其重點與強項在於材料配方及成形製程，提供低損耗、特定熱膨脹係數的玻璃原材，較少著墨於孔內金屬化填充製程與線路製作等領域。而上游玻璃材料在成形過程中，仍面臨難以完全解決微雜質或微氣泡等隱性缺陷。
熟悉產業人士認為，過去玻璃加工企業跟面板廠的配合較深厚，若單純針對TGV，並沒有特殊專利能封鎖住對手，目前關鍵在於後端設計和材料搭配，如大日本印刷（DNP）雖然並不發展玻璃原材或機械鑽孔，但對於“半導體級”的微孔金屬化材料配方與介面處理，掌握專利優勢。
過去與中國面板廠如京東方密切合作的沃格光電等廠商，也跳過單純打孔，除了既有玻璃加工業務，近期聚焦於高深寬比通孔金屬化、PVD結合層與打底技術，以及部分線路製程，2026年底將以Mini/Micro LED等直顯應用，進行少量試產，為未來在光通訊及AI先進封裝的玻璃基板量產打下基礎。
儘管玻璃基板技術正快速發展，京東方目前仍與沃格等玻璃加工企業保持合作，主要是群創、友達等面板廠傳統上都具備深厚的玻璃線路技術基礎，加上近期投入TGV試產線的宸鴻，亦具備玻璃表麵線路技術。然這些企業對於TGV鑽孔，以及玻璃與金屬結合的金屬化製程投入較晚，則有待進一步補強。
日系載板大廠揖斐電（Ibiden）在高密度ABF增層與重布線製程具備優勢，也是NVIDIA與AMDAI晶片載板供應鏈。日前台積電攜手揖斐電與群創，有望進行玻璃基板匯入CoPoS先進封裝的可行性驗證。
供應鏈人士認為，台灣在半導體、先進封裝及面板等產業鏈整合下，對玻璃基板及TGV發展深具利基，但台系載板企業也考量到玻璃脆性加工與材料特性，轉而聚焦多層ABF壓合良率，並與相關上下游供應鏈進行結盟合作。
隨著TGV製程逐步成熟，台系半導體裝置廠也積極搶攻商機，包括鈦升、東捷、雷科、志聖、弘塑、辛耘等也相繼延伸切入玻璃基板及TGV相關製程。業界認為，2026~2027年將從試產線步入量產線階段，相關裝置商可望優先受惠於供應鏈訂單挹注。
至於韓系供應鏈，SK集團旗下Absolics主推嵌入式玻璃基板，已進入試量產出貨階段，並向美系大廠如AMD、亞馬遜雲端服務（AWS）提出送樣，後續能否順利進入概念驗證（POC）與放量時程也受到關注。
三星電機（Semco）從2025年建置玻璃基板試產線，並攜手日本住友化學集團成立合資事業，相關業界透露，三星電機雖也發展金屬化和線路製程，但同步針對外部樣品進行驗證，借此縮短發展時程。 (半導體產業縱橫)