伯恩斯坦的一份深度報告把中國NPO供應鏈攤開——光引擎、雷射器、伺服器、交換機、載板，錢沿著三條線往下走。今天這一篇又是非常有深度，值得收藏反覆看的文章。
核心結論把伯恩斯坦這份報告讀完，有三件事值得先記住。
01近封裝光學（NPO）已經從展會概念走到了工程驗證。中國每一環都有公司在送樣，但拼圖比台積電（台灣）的COUPE硅光平台更分散，量產目標普遍指向 2027 年下半年。
02華為給出了中國第一個 NPO 超級節點。Atlas 960E SuperPoD 用 5,500 顆 7.2T 光引擎，替掉了48,000 只 800G 光模組，一台整櫃省下超過 550kW。
03真正寬的受益面不在光。中國AI伺服器出貨有望在 2026 年下半年回升，超級節點把每顆加速卡的成本壓到約2.5萬美元，伺服器 ODM、交換機、ABF 載板都在名單裡。
2026 年9月，華為全聯接大會。
台上給出的數字是這樣一組。單叢集 4,096 顆加速器，FP8精度下8 EFLOPS，記憶體容量上限 1 PB。這台機器叫 Atlas 960E SuperPoD。
真正讓光通訊行業坐不住的，是它背後的另一組數字。5,500 顆 7.2T 的光引擎，替掉了原本需要 48,000 隻 800G 光模組才搭得起來的互聯。
三天後，伯恩斯坦出了一份深度報告，開篇第一句寫的是：中國的 NPO 生態已經具備了關鍵積木，但比台積電（台灣）的 COUPE 硅光平台更分散。
分散，對看產業鏈的人來說，通常不是壞消息。
報告提及的產業鏈公司：從貼著晶片的光引擎，到幾十萬一櫃的整機，再到它們腳下的載板。
一、NPO 動的不是速度，是把模組拆了
先講清楚 NPO 到底改了什麼。
它做的事，用一句話就能說完。把光引擎從機箱面板上拿下來，貼到 ASIC 旁邊的 PCB 上。
NPO 與 CPO 的結構對照：光引擎都離開了面板，差別在它離晶片有多近，以及中間還隔著幾次介面損耗。
與標準化的可插拔光模組不同，NPO 是平台專用的系統產品。伯恩斯坦的原話是：
│ 每一個 GPU、NPU 或者交換 ASIC，都要重新協同設計
│ 光引擎、電介面與 SerDes 適配、光纖走線、插座，以及機械與散熱封裝。
整合邊界往晶片方向挪了一格，跟著挪的還有一堆麻煩：DSP 被移除，PIC 與驅動／TIA 的耦合收緊，對雷射器、光纖耦合和散熱的要求全部抬高。
— 從可插拔光模組到 NPO：整合邊界往晶片方向挪了一格，挪動的是 DSP、介面與散熱。
伯恩斯坦指出，這會讓 PIC 廠商必須走得更近——要和 ASIC 廠商、系統廠商、雲廠商一起，把鏈路性能和可靠性證明出來。門檻變高了，但換個角度看，門檻本身就是篩選器。
二、中國為什麼選了邊緣耦合加 MZM
在技術路線上，中美其實站在不同的岔路口。
— 輝達 Spectrum-X 與中國廠商的 NPO 方案對照：通道數、耦合方式、調製器和雷射功率全都不一樣。
這張對照表值得慢慢看。輝達 Spectrum-X 的 NPO 方案，每個封裝 3.2T，16 條通道，單通道 200Gb/s，2.5D 封裝，用光柵耦合與微環調製器（MRM），雷射器外接、功率 400mW。
中國廠商這邊：華為 Hi-ONE 走的是 7.2T、36 條通道乘 200Gb/s；光迅科技的 3.2T 是 32 條通道乘 100Gb/s。兩家用的都是邊緣耦合，調製器都是馬赫－曾德爾（MZM），雷射器功率落在 100～200mW。
▍ 為什麼是邊緣耦合
伯恩斯坦列了三條好處：耦合損耗低、工作頻寬更寬、熱容忍度更好——代價是光引擎的物理尺寸要更大一些。
│ 當頻寬超過 3.2T 之後，這條路會越來越受限於晶片邊緣的可用寬度、
│ FAU 的密度，以及組裝良率。
— 邊緣耦合與光柵耦合的取捨：中國廠商選了耦合損耗更低、工作頻寬更寬的那一條。
▍ 調製器的取捨：用面積換穩定
調製器的差別更值得單獨拎出來看。
— 三種調製器的硬參數對照：尺寸、熱穩定性、功耗與光頻寬，各有各的代價。
伯恩斯坦把三種主流調製器擺在一起比：MZM 佔的面積約 12,000 平方微米，EAM 約 250，MRM 只有 100～200；熱穩定性上，MZM 和 EAM 在 50 攝氏度以上依然成立，MRM 要求溫漂小於 1 攝氏度；功耗分別是高、中、低；光頻寬上 MZM 有 30nm，MRM 是窄帶。
換句話說，中國選的這一套，是用面積和功耗，換穩定性和頻寬。在一個機櫃裡要塞進幾千顆加速器的場景下，這個取捨大機率是對的——可維修性和熱容忍度，比省下那點面積重要得多。
但中國目前還在同時試多種架構。伯恩斯坦指出，多數設計採用外接的連續波雷射器，也就是 ELSFP 模組，把雷射器與 ASIC 的熱區隔開，同時保留現場可更換的能力。華為走的是另一條路：把光源嵌進去。這麼做簡化了光纖走線，但把雷射器的熱性能、壽命可靠性和可維修性這幾個難題，挪到了自己身上。
三、華為的答案：4,096 顆，裝進一個叢集
回到 Atlas 960E。
華為 Atlas 960E SuperPoD 的替換關係：5,500 顆 7.2T 光引擎，替掉了 48,000 隻 800G 光模組。
伯恩斯坦披露了兩條 NPO 路線：一條是基於 VCSEL 的 3.2T 光引擎，負責較短距離；另一條是 7.2T 的硅光 NPO 引擎，基於 36 條 200G 通道，用在頻寬要求更高的超級節點上。
華為自己給了一組代際對比，伯恩斯坦把它收進了報告：從 800G 光模組換到 7.2T 的 Hi-ONE 光引擎，傳輸容量是 9 倍；光電轉換時延從 100 納秒降到 10 納秒，降幅 90%；每位元能耗從 15 pJ/bit 降到 5 pJ/bit，降幅約三分之二；器件失效率同樣下降 90%。
華為給出的代際對比：傳輸容量 9 倍，光電轉換時延與器件失效率各降 90%，每位元能耗降到三分之一。
伯恩斯坦指出，華為控制著核心架構，包括 ASIC／NPU 介面、SerDes、光射頻與電積體電路，以及光引擎設計；但圍繞元器件和製造，華為在通過 OPEN NPO MSA 搭一個外部生態。
在這份報告裡，伯恩斯坦把中芯國際點為核心代工受益方，理由是先進邏輯的用量會被抬高。這也是整條鏈上離光最遠、卻被點名最明確的一環。
四、把供應鏈拆開：誰站在哪一格
報告第 7 頁有一張供應鏈全景圖，把中國 NPO 的參與者按環節攤開。
— 中國 NPO 供應鏈全景：從雷射器、PIC 到光引擎、光纖、測試裝置與雲服務廠商。
順著這張圖往下走，就能看清幾家公司的具體位置。但在此之前，有個背景需要先交代。
— 全球前十大光模組廠商的排名變遷：2025 年有五個位置屬於中國公司。
伯恩斯坦引用 LightCounting 的排名：2025 年全球前十大光模組廠商裡，有五家來自中國——中際旭創（第一）、新易盛、光迅科技、海信寬頻、華工正源。報告還提到，2025 年年中，中國公司東山精密宣佈收購索爾思光電（Source Photonics）全部股權。
NPO 這件事，中國廠商的過渡成本會比別人低，底子就在這裡。
▪ 光引擎與 PIC：中際旭創在 1.6T 硅光上領先，具備 PIC 設計能力。伯恩斯坦指出，管理層表示正在向兩家海外客戶送樣，量產計畫落在 2027 年下半年。光迅科技與華工科技也在做 NPO 方案，但重心放在國內市場。
▪ FAU 與 ELS 模組：天孚通訊與輝達在 NPO／CPO 技術上已經保持了三年的合作關係，目前參與 FAU 與 ELS 模組。
▪ PIC 設計新玩家：曦智科技聚焦大規模光互聯，包括國內 AI 超級節點的機架到機架連接。2025 年收入 1.06 億元，2026 年上半年收入近 8,000 萬元、同比增長近三倍，主要驅動是與上海電氣、壁仞、中興聯合推出的數千卡叢集。公司已經展出過與盛科通訊 ASIC 結合的 NPO 樣機。另一家羲禾科技2025 年收入增長五倍到 4.61 億元，其中 90% 來自 400G，其餘來自 800G 與 1.6T；公司正在往定製的 3.2T NPO PIC 走。
▪ 硅光代工：高塔半導體（Tower Semiconductor）仍是主要的硅光代工夥伴，中際旭創與它在 100G／通道和200G／通道產品上長期合作，同時也與意法半導體在 300mm 的 PIC100 平台上合作。國內的卓勝微、粵芯半導體也在建硅光產線。
▪ 雷射器：伯恩斯坦認為外接光源會創造一個新的國產機會。源傑科技是中國最大的雷射器供應商，位列全球前六；70mW 與 100mW 連續波雷射器已經量產，120mW、300mW、400mW 產品在研，面向 CPO／NPO 應用。
▪ 光源封裝：環旭電子旗下的光創聯（EugenLight），有日月光（台灣）的投資背景，通過 ELSFP 平台成為封裝受益方。其最新 UHP ELSFP 模組單通道光功率超過 23dBm，等效超過 200mW，量產目標定在 2027 年一季度。
▪ 保偏光纖：這是報告裡最容易看漏的一環。轉向外接光源架構後，光訊號要從前面板的雷射源走到光引擎，偏振穩定性變得關鍵。保偏光纖的材料單價顯著高於普通單模光纖，合格供應商也相當集中。伯恩斯坦點到的中國供應商包括長飛光纖、長盈通、亨通光電、烽火通訊。
光迅科技 3.2T NPO 的技術規格：32 條 100G 通道、模組尺寸 22.5mm 乘 35.1mm、典型功耗約 21W。
2025 年全球雷射晶片市場格局：源傑科技份額約 3.1%，是中國最大的雷射器供應商。
— 中國 NPO 的產業化節奏：從 2026 年的送樣驗證，到 2027 年下半年的量產目標。
最後一個細節值得單獨記下來。伯恩斯坦給出了中國 NPO 的落地節奏：現在各環節都在驗證和送樣，量產目標普遍指向 2027 年下半年；中際旭創自己給海外客戶的時間表，也是 2027 年下半年。它同時提醒，受良率爬坡影響，2027 年這個市場的出貨只有幾百萬隻，規模還很小，要到 2028 年才可能跳到幾千萬隻。
五、超級節點為什麼算得過來
NPO 只是超級節點這台機器裡的一個零件。要理解它為什麼值得做，得看整台機器的賬。
▍ 需求端：錢還在往裡投
先看需求端。伯恩斯坦指出，中國網際網路的資本開支仍然很強：阿里、騰訊、百度三家 2025 年合計增長約 70%，市場共識預計 2026 年再增 80%；字節跳動 2025 年資本開支翻倍以上，並計畫投入約 300 億美元建設 AI 基礎設施。
— 中國網際網路公司的資本開支規模與增速（合計口徑，含字節跳動估算）：2023 年見底後連續三年上台階，2025 年約 260 億美元，2026 年共識預期約 460 億美元。
— 各家資本開支計畫與用途明細：阿里 2025～2027 年 AI／雲投入遠超 3,800 億元，位元組 2026 年據彭博報導最高或達 700 億美元，騰訊、百度分別約 250 億、35 億美元；中國移動、中國電信、中國聯通也在把投資往算力傾斜。
但同一份報告也承認，2025 到 2026 年中國的伺服器出貨是在下滑的。原因是 2025 年初貿易摩擦升級之後，美國對輝達 GPU 的出口限制收緊，卡住了中國雲廠商的 GPU 供給。
伯恩斯坦的判斷是：隨著國產 AI 加速器生態持續成熟，加上先進節點代工產能快速擴張，國內 AI 伺服器的出貨會重新上行，2026 年下半年開始恢復。
— 中國伺服器年出貨量：2022 年見頂後回落，2026 年仍是一個過渡年。
— 中國伺服器季度出貨量（單位：千台）：2025 年下半年出現下滑、四季度見底，之後逐步回穩，同比降幅從約 −13% 收窄到 −2% ～ −5%。
— 中國 7nm 及等效先進製程的月均產能：從 2024 年的約 1.1 萬片擴到 2028 年的約 21 萬片，同比增速從 2025 年的 130% 左右逐步放緩到 2028 年的 80% 出頭。
▍ 為什麼非要以超級節點這個形態做
伯恩斯坦給了三層理由：一是單晶片性能受限，只能靠堆卡數補算力；二是萬億參數與 MoE 架構把大規模平行的需求推了上來；三是超級節點減少了通訊瓶頸，提高卡的利用率，從而降低推理成本。
量級上，華為的 CloudMatrix 384 用 12 個計算櫃裝下 384 顆加速器，每櫃 32 顆；阿里的磐久 A128 是 128 顆、2 個櫃；輝達的目標是 2028 年在 Feynman 叢集裡把擴展域做到 1,152 顆。
— 三家的關鍵規格逐項對照——擴展域規模、算力、HBM 容量與頻寬、整櫃功耗，報告 Exhibit 17 的全部 11 項（原表 4 列橫排，手機上字號只有 4～5px，此處按報告資料重繪）。
▍ 成本怎麼分
但真正決定這件事成不成的，是成本。 伯恩斯坦測算 華為昇騰 910C 的一個整櫃約 81.5 萬美元，攤到每顆加速器約 2.5 萬美元；而輝達 GB200 整櫃攤下來，每顆超過 4.5 萬美元。
— 每顆加速器成本對照：華為昇騰 910C 約 2.5 萬美元，輝達 GB200 超過 4.5 萬美元。
更值得看的是這 81.5 萬美元是怎麼分掉的。
昇騰 910C 整櫃的成本結構：加速器 41%、記憶體 23%、光互聯 14%。
剩下的是零頭：CPU、scale-up 銅互聯、其他各佔 2%，電源佔 1%，PCB 幾乎可以忽略。
這份成本結構裡最該被圈出來的是那 14%。在華為這一櫃機器裡，光互聯佔的錢是銅互聯的七倍。
這也正好解釋了華為為什麼願意用 5,500 顆光引擎，去換掉 48,000 隻光模組——在一個光互聯佔到 14% 的整櫃裡，任何一點功耗和故障率的改善，都會被放大成整櫃層面的數字。
六、錢最後落到誰的口袋
超級節點把價值往下游推。伯恩斯坦在這一節點到的公司，比 NPO 那一節更集中。
▪ 浪潮資訊：中國最大的伺服器 OEM。2026 年上半年收入 840 億元、同比增長 5%，毛利率提升 4.2 個百分點，淨利潤 30 億元、同比增長 270%。伯恩斯坦認為，這反映了產品結構的實質改善，來自國產加速器平台與液冷的規模化。其最新的元腦 SD200 開放超級節點，最多支援 64 顆國產加速器。
▪ 超聚變：從華為原先的 x86 伺服器業務分拆而來，繼承了華為時期的工程、供應鏈與管道能力，在電信、政府、國企等尋求國產 CPU／加速器替代的客戶裡位置尤其好。儘管記憶體成本上漲，其 2026 年上半年毛利率仍從 2024～2025 年的 8～10% 提升到 15.5%。
▪ 華勤技術：原本是 3C 領域的 ODM，近幾年把伺服器與交換機業務做了起來。它是騰訊與阿里的前兩大供應商，份額 30～40%；去年通過交換機打進字節跳動，今年進入其 AI 伺服器。伯恩斯坦指出，華勤是中國非華為超級節點裡最大的供應商，指引今年超級節點收入 100 億元人民幣以上，明年這個數字可能翻倍以上。
▪ 立訊精密：2026 年上半年通訊板塊收入同比增長約 50%，已經接近集團收入的 10%，部分來自國內伺服器組裝需求。伯恩斯坦認為，立訊的 AI 基礎設施策略重心仍在海外的高速銅連接、光模組、液冷與電源管理，但中國本地 AI 伺服器市場的擴張，是一個額外的增長驅動。
這裡有一段分析值得單獨拎出來。伯恩斯坦指出，台灣的 ODM 主要組裝輝達機櫃，買斷模式容易對毛利率形成壓力；但在中國，雲廠商和晶片廠商把機櫃整合的研發、以及非晶片關鍵元器件的採購決策，交給了華勤這類廠商。這既減少了買斷模式對毛利的拖累，也把價值捕獲留在了自己手裡。低成本的國產加速器是一個原因，更深的一層是，中國企業願意把整合這件事交出去。
— 2025 年中國伺服器 ODM／OEM 市場份額：浪潮資訊佔一半，超聚變、新華三、華勤技術緊隨其後。
▍ 交換機：比海外更有吸引力的一條線
伯恩斯坦認為，中國 AI 網路市場對獨立交換機廠商來說，比海外市場更有吸引力。原因在於華為用的是自有方案，而國產 AI 晶片格局足夠分散，這給第三方交換機廠商留出了空間。超級節點還帶來第二個增長向量——pod 內 scale-up 連接的交換機托盤。
但它同時強調門檻：產品認證需要與 AI 晶片廠商、雲廠商、ODM 多年共同開發。結果就是中國交換機市場依然高度集中在華為、新華三和銳捷網路手裡。
— 2025 年中國資料中心交換機市場份額：華為、新華三、銳捷高度集中。
— 華勤 2023～2028 年收入預測：從約 830 億元增至約 3,040 億元，其中 2025～2028 年復合增速約 20%，毛利率先降後小幅回升。
七、載板：另一條平行線
如果說 NPO 和超級節點是這台機器的傳動系統，那 ABF 載板和 mSAP HDI 就是它腳下的那塊底板。
▍ ABF 載板：供給還握在海外玩家手裡
伯恩斯坦引用第三方資料：中國 ABF 載板市場規模 40 億美元，佔全球 25%。但由於先進載板製造的技術與資本門檻都很高，供給仍然由海外玩家主導。
— 中國大陸 ABF 載板市場份額：群策 25.3%、奧特斯 20.9%、禮鼎 12.5%，三家合計 58.7%。
蘇州群策（欣興電子，台灣）、奧特斯（AT&S）、禮鼎科技（臻鼎，台灣）三家合計超過國內供給的一半。2025 年以來，群策和禮鼎都顯著加速了 ABF 擴產，以應對本地與台灣 OSAT 客戶的激增需求。禮鼎的 ABF 業務在 2026 年一季度實現盈虧平衡，其母公司臻鼎指引今年 IC 載板收入至少增長 80%。兩家公司都在推進港股上市。
— IC 載板業務毛利率：群策與禮鼎的 ABF 業務繼續修復。
但國內廠商的 ABF 收入貢獻還很小，這一節伯恩斯坦寫得很誠實：深南電路已經具備 22 層以下產品的量產能力，2026 年上半年 ABF 載板收入約 2 億元，全年指引約 6 億元，業務仍然虧損；興森科技去年的 ABF 載板收入 2,700 萬元，佔總收入不到 1%。
— 2025 年中國大陸 BT 載板市場份額：群策約 13.4%、深南電路約 12.9%、禮鼎約 11.9%，其餘 61.8% 分散在多家廠商手裡。
▍mSAP：真正在加速的那一條
真正在加速的是 mSAP。
— mSAP HDI 的採用節奏：從 400G 到 1.6T，線寬線距逐步收緊。
從 800G 往 1.6T 過渡，帶動了 mSAP 技術更廣泛的採用——它線上路密度和線寬線距上，比傳統減成法有優勢。伯恩斯坦給的代際劃分是：400G 用普通 HDI，線寬線距在 50/50 微米以上；800G 用普通或 mSAP，30/30 到 50/50 微米；1.6T 用 mSAP，25/25 到 30/30 微米。鵬鼎控股與勝宏科技都在擴 mSAP 產能。
···
寫在最後
回到開頭的兩個數字。
48,000 和 5,500。
伯恩斯坦沒有給出這個替換會在哪一年完成。它只說了兩件很具體的事：明年中國 NPO 的出貨只有幾百萬隻，規模還很小；要到 2028 年，這個數字才有可能跳到幾千萬隻。
而中際旭創給海外客戶的時間表，是 2027 年下半年量產。
也就是說，2026 年剩下的時間，大家還都在送樣。
櫃門還沒關上。 (數之湧現)