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野村證券最新調研指出，光模組 DSP 正進入 800G 向 1.6T 過渡的新周期。預計 2025-2027 年 800G 與 1.6T DSP 出貨量將大幅增長，但 1.6T 產品受限於 3nm 製程產能與良率，供應將在 2027 年後才明顯增加。技術上，DSP 具備高流片成本與演算法壁壘，導致客戶轉換成本高。此外，Google 已在 TPU 網路使用 Coherent Lite 方案。價格方面，1.6T DSP LTA 價格約 120-150 美元。未來 NPO 與 CPO 趨勢可能移除 DSP，將對 TIA 與驅動器的線性度提出更高要求。
野村於 9 月 22 日舉辦AI 專家電話會，邀請了一位來自 AI 基礎設施服務提供商的專家。專家主要討論了 800G／1.6T 數字訊號處理器（DSP）的供需、技術壁壘和供應瓶頸、DSP 行業競爭格局和價格趨勢，以及跨阻放大器（TIA）與驅動器的價格和產品進展。主要觀點如下
800G 與 1.6T DSP 的供需情況
- 據專家介紹，2025 年 800G DSP 出貨約 2,500 萬至 2,600 萬顆，1.6T DSP 出貨超過 300 萬顆。
- 專家估計，2026 年 800G DSP 出貨接近 5,000 萬顆；1.6T DSP 需求可能超過 2,000 萬顆，但實際出貨估計為 1,600 萬至 1,700 萬顆。800G DSP 採用 7 納米和 5 納米製程，而 1.6T DSP 需要目前產能不足的 3 納米製程。專家預計，1.6T DSP 產能在 2027 年下半年將明顯增加。
- 專家估計，2027 年 800G DSP 出貨將達到 1.2 億至 1.5 億顆；需求不僅來自 AI 資料中心，也來自進入裝置更新周期的電信市場。2027 年 1.6T DSP 需求估計為 6,000 萬至 7,000 萬顆，而供應量約為 4,000 萬至 5,000 萬顆，產能與良率將繼續提升。
高端 DSP 的技術壁壘與競爭格局
- 專家稱，2026 年是用於 1.6T 光收發模組的 3 納米 DSP 首次大規模出貨的一年，但仍有幾項瓶頸：一是良率偏低；二是前向糾錯（FEC）等演算法尚有需要修復的問題；三是高速 DSP 介面與網路交換機之間存在相容性問題。
- DSP對新進入者而言技術壁壘較高，原因如下： 1）製造工藝需要先進製程（7nm 以下），流片成本極高； 2）前向糾錯、誤位元率、均衡技術、色溫及色散補償等訊號處理演算法相關技術難度較高； 3）功耗管理與熱控制同樣存在挑戰。
- 部分第二梯隊廠商也能生產 800G DSP，但缺少強大的客戶生態。DSP 測試需要光模組製造商與最終客戶共同參與，每輪測試可能持續約兩年。因此終端客戶更換供應商的成本高，傾向於繼續與現有供應商合作。
- 中國的部分 DSP 廠商，例如 Sitrus Technology 和 Joywell Semiconductor，已在開展 800G DSP 業務。
Coherent Lite DSP 的採用
- Google在 TPU 和OCS網路中使用 2.4T Coherent Lite 光收發模組。Coherent Lite DSP 是從傳統相干 DSP（用於電信或長距離網路）定製而來，以適用於 AI 資料中心網路；它只使用單一固定波段（O 波段），覆蓋 2 至 20 公里的距離。
- Coherent Lite DSP 的技術壁壘低於現有傳統相干 DSP，但高於標準 PAM4 DSP。
800G 和 1.6T DSP 的價格趨勢
- 據專家介紹，目前 800G DSP 長期供貨協議價格為每顆 45 至 70 美元，1.6T DSP 的 LTA 價格為每顆 120 至 150 美元；零售價格比長期協議價高 10% 至 20%。
- 專家認為，隨著產能增加，DSP 價格將在 2027 年小幅下降，其中 800G DSP 可能下跌約 10%，1.6T DSP 的跌幅預計更小。
TIA 和驅動器的發展
- 專家表示，領先的 TIA 和驅動器製造商已經量產單通道 200G 產品；單通道 400G TIA 和驅動器仍處於開發階段，主要技術難點是同時實現高線性度、低噪聲和低功耗。
- 由於 TIA 與驅動器可採用 28 納米先進製程，中國廠商已量產 100G TIA 和驅動器，200G 產品則處於送樣階段。不過，在產品穩定性和客戶驗證周期等方面，中國廠商與海外廠商仍存在差距。
NPO 與 CPO 對電晶片的影響
- 為了降低功耗，NPO和CPO將移除 DSP。移除 DSP 後，均衡、誤碼和失真糾正等功能，將由 TIA／驅動器和交換晶片分別承擔一部分。這也對 TIA 與驅動器的線性度提出更高技術要求。 (大行投研)