野村公佈的會議紀要稱，1.6T光模塊DSP 2026年缺口約300-400萬顆，2027年激增至逾2000萬顆，根源是3奈米製程產能不足與良率偏低，實質性緩解要等到2027年下半年。長達2年的客戶驗證期與高流片成本築牢寡頭壁壘，支撐其高價且降幅極微。此外，CPO架構演進未來將取消DSP，產業鏈價值正向TIA/驅動晶片轉移。
1.6T光模塊數字信號處理器（DSP）正面臨結構性供應缺口，且這一缺口至少將持續至2027年下半年。這是野村9月22日組織的AI基礎設施服務商專家電話會所揭示的核心判斷。供需失衡的根源在於3奈米製程產能不足與良率偏低，而非需求端的短暫波動。
據追風交易台消息，野村在光通訊電晶片專家電話會紀要中指出，2026年1.6T DSP需求預計超過2000萬顆，但實際出貨量僅為1600萬至1700萬顆，缺口約300萬至400萬顆。2027年供需矛盾進一步擴大——需求將攀升至6000萬至7000萬顆，而供給僅能達到4000萬至5000萬顆，缺口規模擴大至逾2000萬顆。專家明確指出，產能的顯著釋放要等到2027年下半年。
在競爭格局上，高昂的先進製程流片成本、長達約兩年的客戶驗證周期，以及複雜的信號處理演算法門檻，共同構築了高端DSP市場的護城河，使份額向既有供應商集中，價格呈溫和下行而非劇烈價格戰態勢。與此同時，協同封裝光學（NPO/CPO）路線的演進正在重塑產業鏈價值分佈——DSP將被移除，均衡與糾錯功能向跨阻放大器（TIA）與驅動晶片轉移，對相關器件的線性度提出更高要求。
缺口規模：從2026年到2027年持續擴大
800G與1.6T DSP的供需軌跡呈現出截然不同的走勢。
會議紀要稱，據專家介紹，800G DSP出貨量2025年約為2500萬至2600萬顆，2026年預計接近5000萬顆，2027年將進一步躍升至1.2億至1.5億顆，增量來源不僅包括AI數據中心，還涵蓋進入換代周期的電信市場。800G DSP採用7奈米和5奈米工藝，供給相對充裕。
1.6T的情況則截然不同。2025年1.6T DSP出貨量僅超過300萬顆，2026年需求雖超過2000萬顆，但實際出貨量僅為1600萬至1700萬顆。2027年需求將進一步擴張至6000萬至7000萬顆，而供給僅能達到4000萬至5000萬顆。專家判斷，產能的實質性釋放要等到2027年下半年，這意味著供需缺口在相當長時間內將是結構性而非周期性的。
造成這一缺口的直接原因是製程瓶頸：1.6T DSP需要3奈米工藝，而該製程當前產能不足、良率偏低。此外，部分前向糾錯（FEC）演算法存在漏洞尚待修復，高速DSP介面與網絡交換機之間也存在相容性問題，多重技術障礙疊加，進一步壓制了有效供給的釋放速度。
競爭壁壘：新進入者難以靠低價切入
高端DSP市場的競爭格局並未按照常規價格戰邏輯演繹。
據專家介紹，DSP技術壁壘極高，主要體現在三個維度：其一，製造工藝須採用7奈米以下先進製程，流片成本極為高昂；其二，信號處理演算法難度大，涵蓋FEC、誤碼率控制、均衡技術及色散補償等核心能力；其三，功耗管理與散熱控制同樣構成顯著門檻。
客戶驗證周期進一步強化了既有供應商的地位。DSP需要光模塊廠商與終端客戶共同參與測試，單個測試周期可能長達約兩年，終端客戶切換成本極高，傾向於與現有供應商延續合作。部分二線廠商雖具備800G DSP的生產能力，但缺乏強大的客戶生態，難以實質性切入市場。
在中國市場，Sitrus Technology、Joywell Semi等廠商已在研發800G DSP，但尚未形成規模出貨。
價格走勢：溫和下行，1.6T降幅更小
供需緊張格局支撐了DSP價格的相對穩定。據專家介紹，800G DSP長期協議（LTA）價格目前為45至70美元，1.6T DSP LTA價格為120至150美元，零售價格較合約價高出10%至20%。
展望2027年，隨著產能逐步釋放，DSP價格將小幅下滑。專家預計800G DSP合約價格將下降約10%，而1.6T DSP由於供給缺口更大，降幅相對更小。這一價格路徑與市場競爭格局高度吻合——既有供應商憑藉技術壁壘與客戶黏性，得以維持相對穩定的定價權，而非陷入激烈的價格競爭。
TIA/驅動晶片：價值部分轉移，中國廠商仍有差距
NPO/CPO封裝路線的演進正在重塑產業鏈的價值分佈。據專家介紹，在NPO/CPO架構下，為降低功耗將取消DSP，均衡、誤碼和失真校正等功能將部分由TIA/驅動晶片承擔，部分由交換晶片承擔，這對TIA和驅動晶片的線性度提出了更高的技術要求。
從當前技術進展來看，頭部TIA/驅動廠商已實現每通道200G的量產，400G仍在研發階段，主要技術壁壘在於同時實現高線性度、低噪聲與低功耗。由於TIA和驅動晶片可採用28奈米成熟製程，中國廠商已實現100G產品的量產，200G處於送樣階段。然而，國產廠商與海外廠商在產品穩定性和客戶驗證周期方面仍存在明顯差距。
Google已在其張量處理單元（TPU）與光交換機（OCS）網絡中採用2.4T輕相干（coherent-lite）收發器，該方案僅使用單一固定波長O波段，覆蓋2至20公里傳輸距離。專家指出，輕相干DSP的技術壁壘低於傳統相干DSP，但高於標準PAM4 DSP。
驗證窗口：2027年上半年是關鍵觀察期
上述供需判斷存在若干需要持續跟蹤的驗證條件。
結果層面，1.6T光模塊與電晶片的實際出貨量，以及3奈米DSP供給在2027年下半年的釋放進度，是最直接的驗證指標。機制層面，DSP良率改善與FEC演算法缺陷修復進度、400G TIA/驅動的送樣與客戶驗證進展，以及NPO/CPO在交換機側的導入比例，均需密切關注。
專家認為，若出現以下情形，則當前缺口判斷需要下修：2027年1.6T供給明顯高於4000萬至5000萬顆；DSP價格降幅顯著超過合約價約10%的假設；或NPO/CPO加速替代導致DSP需求被提前壓縮。
2027年上半年（產能釋放前的關鍵觀察期）是核心驗證窗口，主要廠商季度業績發佈與光模塊出貨數據將是重要的觀察節點。
(富途牛牛)