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Tower 鍺矽產能翻倍，TIA晶片廠衝刺 50% 份額，中際旭創、新易盛、東山精密在車上

光模組行業有個耐人尋味的規律。每一代新速率產品，領先者往往不是上一代的霸主。 800G 時代，行業產能極度緊張，Marvell 又忙著優先保障 200G 產品，給後來者撕開了一道口子。到了 1.6T 時代，同樣的劇本正在重演。 今天，我們就聚焦一家被市場低估的玩家，聊聊它如何在 Marvell、Macom、Tower、GlobalFoundries、博通這些巨頭交織的棋局裡，一步步把 1.6T TIA 的市場份額做到 30%—40%。 一、1.6T 的懸念：年底份額能爬到多少？
Tower 鍺矽產能翻倍，TIA晶片廠衝刺 50% 份額，中際旭創、新易盛、東山精密在車上
科技#TIA晶片#光模組#中際旭創
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野村光通訊電晶片專家會：1.6T供應為主要瓶頸，缺口至少持續到2027年下半年

野村公佈的會議紀要稱，1.6T光模塊DSP 2026年缺口約300-400萬顆，2027年激增至逾2000萬顆，根源是3奈米製程產能不足與良率偏低，實質性緩解要等到2027年下半年。長達2年的客戶驗證期與高流片成本築牢寡頭壁壘，支撐其高價且降幅極微。此外，CPO架構演進未來將取消DSP，產業鏈價值正向TIA/驅動晶片轉移。 1.6T光模塊數字信號處理器（DSP）正面臨結構性供應缺口，且這一缺口至少將持續至2027年下半年。這是野村9月22日組織的AI基礎設施服務商專家電話會所揭示的核心判斷。供需失衡的根源在於3奈米製程產能不足與良率偏低，而非需求端的短暫波動。 據追風交易台消息，野村在光通訊電晶片專家電話會紀要中指出，2026年1.6T DSP需求預計超過2000萬顆，但實際出貨量僅為1600萬至1700萬顆，缺口約300萬至400萬顆。2027年供需矛盾進一步擴大——需求將攀升至6000萬至7000萬顆，而供給僅能達到4000萬至5000萬顆，缺口規模擴大至逾2000萬顆。專家明確指出，產能的顯著釋放要等到2027年下半年。 在競爭格局上，高昂的先進製程流片成本、長達約兩年的客戶驗證周期，以及複雜的信號處理演算法門檻，共同構築了高端DSP市場的護城河，使份額向既有供應商集中，價格呈溫和下行而非劇烈價格戰態勢。與此同時，協同封裝光學（NPO/CPO）路線的演進正在重塑產業鏈價值分佈——DSP將被移除，均衡與糾錯功能向跨阻放大器（TIA）與驅動晶片轉移，對相關器件的線性度提出更高要求。
科技#野村#DSP#TIA