據TrendForce消息，因DRAM供不應求將延續至2027年、HBM4e驗證進度存疑，輝達已把Rubin Ultra的HBM組態從原定“HBM4e 12層”，改為平行評估“HBM4e 8層”等替代方案，Vera Rubin超晶片的SOCAMM容量更是直接砍半。高規格換低規格，市場第一反應就是HBM行情，甚至整個儲存晶片漲價到頭了！
可事實可能並非如此，根據摩根大通最新研報，即便HBM（高頻寬記憶體）規格出現下調，2026至2028年其位元需求復合增速仍高達63%，三年累計需求總量穩定在1630億Gb，供需缺口始終保持在兩位數。
這意味著，市場上儲存晶片的供應只有八成到九成，剩下的一到兩成產能始終處於“缺貨”狀態。而且，這種短缺不是一兩個季度的事，摩根大通認為整個2026至2028年都將如此。但更值得關注的是，摩根大通認為，AI正在把儲存晶片從“週期性大宗商品”推向“戰略核心資產”。
既然是如此，那究竟誰在搶晶片？
過去兩年，提到AI晶片，幾乎所有人第一反應都是輝達。2026年，輝達確實仍是HBM最大的採購方，佔總需求的58%。但變化正在發生，根據摩根大通研報指出，2027年，ASIC將超越輝達，成為HBM第一大消費方。ASIC是“專用積體電路”的簡稱，你可以把它理解為“為特定任務量身定製的晶片”。Google、亞馬遜等雲服務巨頭都在大規模自研ASIC晶片，不再完全依賴輝達的通用GPU。
再從市場增長的資料來看，這個趨勢也非常明顯。ASIC整機出貨量年增速可達102%，而輝達僅為15%。到2027年，ASIC需求佔比將升至48%，輝達回落至43%。這對儲存行業意味著什麼？買家的隊伍在擴大。 以前只有輝達一家大客戶在掃貨，現在Google、亞馬遜、微軟，甚至OpenAI、Anthropic等AI實驗室都在自研晶片、鎖定HBM產能。三星、SK海力士和美光三大廠商的2027年產能，已經在2026年就被提前售罄。
這意味著，HBM的市場規模正在快速膨脹。2025年，全球HBM市場規模約為350億美元。美光公司CEO在財報電話會上預測，到2028年，這個數字將達到約1000億美元，年複合增長率約40%，比此前的預期提前了兩年。
摩根大通的預測更為激進。該行將2026至2028年全球儲存市場總規模預測較此前模型上調了37%至53%，預計2028年儲存市場總規模有望達到1.7兆美元。其中，HBM市場規模預計在2027至2028年達到1600至2820億美元，佔三大儲存廠商DRAM總營收的18%至24%。
也就是說，一個全新的千億美元級儲存賽道誕生了。
當然，供需的失衡不僅進一步擴大了價格的漲幅，同時漲價得時間正在無限延伸。摩根大通預計，HBM平均售價2027年同比上漲42%，2028年繼續上漲25%，屆時單位Gb價格將達到3.8美元。HBM的營業利潤率維持在60%至70%的高位區間。
這也是摩根大通認為儲存晶片行業正在從“週期性行業”轉變為“戰略性資產”的核心理由。高利潤率加上持續的供不應求，讓儲存晶片從過去那個“三年一個週期、賺一年虧兩年”的苦生意，變成了AI基礎設施中不可或缺的戰略資產。或許，儲存晶片真正“躺著賺錢”的時代，可能才剛剛開始。 (飆叔科技洞察)