國內半導體產業版圖裡，合肥是極具代表性的黑馬城市。沒有傳統電子產業積澱，依靠精準產業佈局與持續資本投入，硬生生搭建起完整積體電路產業鏈。
如今的合肥，已經形成從晶片設計、晶圓製造、封裝測試，到裝置、材料、零部件配套的閉環生態，產業總投資突破千億元，聚集超六十家核心鏈上企業。
很多人對合肥晶片產業的認知，僅停留在長鑫記憶體、晶合整合兩家龍頭。實際本地賽道佈局更廣，覆蓋記憶體、顯示驅動、AI算力、功率半導體、感測器、量子晶片等多個細分領域。
長鑫記憶體設計團隊紮根合肥，聚焦DRAM動態隨機存取記憶體器研發設計。
大唐記憶體總部落地合肥，專注記憶體控製器晶片與安全韌體研發，具備完整IC設計與底層韌體開發能力。2026年完成增資後註冊資本達3.31億元，持續深耕國產固態記憶體解決方案，填補國內高端記憶體控制晶片短板。
奕斯偉計算合肥團隊深耕顯示驅動晶片領域，行業排名穩居全球第四、國內第一。產品適配絕大多數主流終端裝置，覆蓋智慧型手機、穿戴裝置、車載顯示等場景，是國內顯示驅動晶片標竿企業。
恆爍股份為合肥本土上市設計企業，核心產品涵蓋NOR Flash記憶體晶片與通用MCU晶片。產品廣泛應用於消費電子、工業控制、物聯網終端，主打高性價比與高穩定性，市場化落地能力成熟。
龍迅股份專注高速訊號傳輸與視訊處理晶片設計，主打高速介面、高畫質顯示處理晶片。產品適配高畫質顯示、車載影音、工業傳輸場景，是國內高速混合訊號晶片領域的優質廠商。
聆思科技聚焦端側AI推理晶片與智能語音晶片研發，落地合肥經開區。深耕輕量化AI算力晶片，適配智能家居、智能穿戴、車載互動等低功耗終端場景，端側AI落地經驗豐富。
傑發科技作為四維圖新旗下車規晶片平台，在合肥佈局完整研發體系。專注車載MCU、車載SoC、車身控制晶片，產品通過嚴苛車規認證，深度配套國內車企供應鏈。
芯璨科技紮根科大矽谷，主打觸控互動與顯示驅動晶片研發。填補國內人機互動晶片細分空白，聚焦消費電子、智能終端場景，是本地快速成長的科創型晶片設計企業。
兆易創新合肥研發中心持續深耕記憶體與MCU技術研發，依託本土產業生態，聯動本地製造、封測資源，完善國產通用晶片技術迭代體系。
二、晶圓製造：兩大12英吋平台，撐起產業基本盤
晶圓製造是合肥半導體產業的核心壁壘，也是區別於多數二線城市的核心優勢。本地擁有兩大成熟12英吋量產平台，形成記憶體、特色工藝雙輪驅動格局。
長鑫記憶體是國產DRAM產業核心標竿，在合肥佈局多座12英吋晶圓廠，搭建國內最成熟的自主DRAM量產體系。2026年末月度投片產能預計突破30萬片，產能規模穩居國記憶體儲廠商第一梯隊。
企業持續推進產能擴建與技術迭代，拉動本地裝置、材料、封測配套產業叢集發展，是合肥半導體產業鏈的核心鏈主企業。
晶合整合是安徽首家12英吋晶圓代工企業，落地合肥新站綜保區，主打顯示驅動、功率器件、特色工藝代工。作為全球規模領先的顯示驅動晶片代工廠，2026年啟動四期百億級擴產項目。
企業新設全資子公司合肥晶為科技，進一步延伸半導體製造產業鏈，持續完善特色工藝平台，持續擴充產能、最佳化製程精度。
三、封裝測試：規模化叢集，配套能力完備
合肥依託製造龍頭優勢，培育出一批具備12英吋全製程能力的封測企業，形成規模化、專業化的後端配套體系，服務本地及全國晶片設計廠商。
頎中科技落地合肥新站，具備12英吋晶圓先進封裝測試能力，聚焦顯示驅動、高端消費電子晶片封測，適配先進封裝產業發展趨勢，技術實力穩居國內第一梯隊。
匯成股份深耕顯示驅動晶片封測領域，2026年上半年營收穩步增長。總投資6億元的二期項目順利推進，重點擴充先進封裝與車載晶片測試產能，持續完善高端封測佈局。
沛頓記憶體專注記憶體晶片專屬封測服務，配套長鑫記憶體產業鏈，提供記憶體晶片切割、封裝、測試全流程服務，是本地記憶體產業閉環的關鍵配套企業。
鑫豐科技紮根合肥經開區，聚焦DRAM記憶體晶片封測一體化服務，獲得合肥國資多輪投資加持，持續最佳化記憶體晶片封測工藝，適配記憶體產業規模化發展需求。
四、裝置與零部件：補齊短板，完善自主配套
近些年合肥持續發力半導體裝置與零部件領域，落地多個優質項目，逐步打破裝置配套短板，提升產業鏈自主可控能力。
鴻世佰熠落地合肥，是國內少數具備12英吋塗膠顯影裝置配套氣液復合控制系統量產能力的廠商。專注半導體溫控與流體控制系統，填補前道高端裝置配套空白。
添越半導體深耕半導體裝置零部件製造與裝置維護服務，適配晶圓廠裝置維運需求，為本地製造產線提供穩定配套支撐。
合肥合億專注薄膜混合積體電路金屬封裝外殼製造，聚焦高端晶片封裝配套零部件，適配軍工、工業級晶片封裝場景。
五、特色細分賽道：感測、量子、功率晶片多點開花
除主流晶片賽道外，合肥在感測器、量子晶片、功率半導體等細分領域形成獨特產業優勢，打造差異化競爭格局。
廬陽區打造合肥國際感測智造港，集聚上百家感測產業鏈企業，建構晶片設計、敏感元件製造、封裝測試、終端應用的完整感測晶片產業鏈。
合肥量子產業形成完整閉環，覆蓋上游材料器件、中游硬體整機、軟體演算法、下游場景應用，是國內量子科技產業化最成熟、企業集聚度最高的區域。
陽光電源依託自身電力電子技術積澱，深耕功率晶片、DSP晶片應用與適配，推動國產功率半導體在新能源、工控場景的規模化落地。
六、產業復盤：合肥晶片產業的核心競爭力
梳理完整企業名單不難發現，合肥半導體產業早已擺脫單一依賴長鑫記憶體的發展模式。從設計到製造、封測、裝置配套，各環節均有龍頭企業坐鎮，中小企業補位完善。
產業佈局堅持龍頭牽引、叢集發展的思路，依託兩大12英吋製造平台，帶動上下游企業集聚，形成良性產業協同。
區域政策與資本持續加持，國資產業基金精準賦能科創企業，助力企業技術迭代與產能擴張，持續放大產業叢集優勢。
相較於國內多數城市，合肥晶片產業的優勢在於完整性與落地性。不侷限於單一環節，而是實現全鏈條自主可控，兼具規模體量與技術深度。
隨著各企業產能持續釋放、技術不斷突破，合肥將持續坐穩國內第一梯隊半導體產業新城的位置。 (1 ic芯網)