日本半導體(晶片)製造裝置銷售續旺，8月份銷售額創54個月來最大增幅，逼近6,000億日元大關，刷新單月曆史新高紀錄。
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的統計資料顯示，2026年8月份日本製晶片裝置銷售額(3個月移動平均值、包含出口)達5,979.15億日元，較去年同月暴增47.4%，連續第8個月呈現增長，連續第6個月出現2位數(10%以上)增幅，增幅為54個月來(2022年2月以來、暴增56.8%)最大，月銷售額連續第34個月高於3,000億日元、連22個月高於4,000億日元、連續第5個月衝破5,000億日元大關，超越2026年7月份的5,562.20億日元、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
和前一個月份(2026年7月)相比、成長7.5%，連續第2個月呈現月增。
累計2026年1-8月期間日本晶片裝置銷售額達4兆350.45億日元，較去年同期增加19.5%，就歷年同期來看，超越2025年的3兆3,758.86億日元、創下歷史新高紀錄。
日本晶片裝置全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
日本晶圓切割機大廠DISCO 7月23日公佈財報資料指出，本季(2026年7-9月)可用來反映客戶投資意願的出貨額預估將暴增46.4%至1,410億日元，季度別出貨額將連續第4季創下歷史新高紀錄。
SEAJ 7月2日公佈預估報告指出，因AI伺服器用先進邏輯晶片投資旺盛，加上以HBM為中心的DRAM投資大幅增加，因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本製晶片裝置銷售額(指日系企業於日本國內及海外的裝置銷售額)自前次(2026年1月)預估的5兆5,004億日元大幅上修約2成(上修1兆498億日元)至6兆5,502億日元，將較2025年度大增26.0%，年銷售額將史上首度衝破6兆日元大關、連續第3年創下歷史新高紀錄。 (半導體芯聞)