據Tom's Hardware報導，英特爾近日公佈了一項新專利，描述了將MicroLED直接整合到CPU封裝中的技術方案。該專利於2022年提交，但直到本月早些時候才正式公開。專利檔案顯示，MicroLED可通過玻璃基板和玻璃通孔（TGV）嵌入封裝內部，直接與晶片連接，用於供電和訊號傳輸。
英特爾在專利中列出了MicroLED的多種潛在用途，包括“作為電子裝置的美學元件，或用於指示電子裝置正在執行的某些操作”。具體而言，處理器可以控制MicroLED，使其“視覺上指示處理器正在執行的特定功能，或者僅用於美學效果”。在專利的一個部分中，英特爾甚至描述了利用LED“點亮中央處理器上的文字”，暗示某種可直接在CPU上讀取的顯示功能。
該專利的核心結構如下：中間是一層玻璃基板，夾在兩層封裝基板之間。半導體裸片部分嵌入玻璃基板中，僅背面暴露，但專利指出在其他實現方式中裸片可完全嵌入。LED直接連接至半導體裸片，或通過奈米線連接，而TGV則通過玻璃基板為裸片輸送電力和訊號。英特爾表示，該封裝採用兩層氮化矽建構，先在封裝基板表面形成，再與玻璃基板結合。
值得注意的是，英特爾在玻璃基板領域已投入超過三年。公司此前曾表示，玻璃基板的互連密度可達有機基板的10倍。此次專利將玻璃基板技術與MicroLED整合相結合，展示了英特爾在先進封裝領域的持續探索。
專利主圖僅展示了一個積體電路，但檔案註明這“僅為清晰起見”。實際產品“將在一個或多個IC封裝上設定MicroLED陣列”。這意味著，若設計足夠大膽，英特爾可在處理器中整合多種基於LED的功能。
當然，專利並不等同於產品。英特爾提交該專利已逾四年，如今方才公開。MicroLED是否真會出現在未來的處理器封裝中，仍有待觀察。但這一專利表明，英特爾已在為處理器封裝的多功能化進行技術儲備。(晶片行業)