#MicroLED
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英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！

據Tom's Hardware報導，英特爾近日公佈了一項新專利，描述了將MicroLED直接整合到CPU封裝中的技術方案。該專利於2022年提交，但直到本月早些時候才正式公開。專利檔案顯示，MicroLED可通過玻璃基板和玻璃通孔（TGV）嵌入封裝內部，直接與晶片連接，用於供電和訊號傳輸。 英特爾在專利中列出了MicroLED的多種潛在用途，包括“作為電子裝置的美學元件，或用於指示電子裝置正在執行的某些操作”。具體而言，處理器可以控制MicroLED，使其“視覺上指示處理器正在執行的特定功能，或者僅用於美學效果”。在專利的一個部分中，英特爾甚至描述了利用LED“點亮中央處理器上的文字”，暗示某種可直接在CPU上讀取的顯示功能。 該專利的核心結構如下：中間是一層玻璃基板，夾在兩層封裝基板之間。半導體裸片部分嵌入玻璃基板中，僅背面暴露，但專利指出在其他實現方式中裸片可完全嵌入。LED直接連接至半導體裸片，或通過奈米線連接，而TGV則通過玻璃基板為裸片輸送電力和訊號。英特爾表示，該封裝採用兩層氮化矽建構，先在封裝基板表面形成，再與玻璃基板結合。 值得注意的是，英特爾在玻璃基板領域已投入超過三年。公司此前曾表示，玻璃基板的互連密度可達有機基板的10倍。此次專利將玻璃基板技術與MicroLED整合相結合，展示了英特爾在先進封裝領域的持續探索。
英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！
科技#半導體專利#英特爾#MicroLED
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MicroLED，生死時刻

MicroLED 的概念驗證階段比預期長得多。蘋果在2024 年取消智慧手錶專案是重大挫折。儘管發展勢頭在2025 年有所回升，但速度明顯放緩，預期也更加務實。各公司對這項技術在各種應用中的優勢和限制有了更深入的了解，清楚還有那些挑戰，需要那些解決方案，以及解決這些挑戰實際上需要多少時間和精力。MicroLED 目前才剛進入孵化階段，首批小批量商業產品將於2025 年投產，分別是為Garmin 生產的智慧手錶顯示器和索尼-本田電動車外置顯示屏，這兩款產品均由友達光電(AUO) 生產。友達光電的G4.5 生產線是成敗的關鍵。如果成功，MicroLED 有望成熟並最終在各種消費應用領域取得成功；但如果良率、成本和可製造性無法得到顯著改善，那麼擴增實境(AR) 將是唯一的大批量應用領域，此外還將出現各種小批量/高附加價值的B2B 專用顯示器。供應鏈的格局日趨清晰。大多數領先的顯示器製造商目前都控製或與microLED晶片製造商結盟。大規模轉移的TFT基大尺寸顯示器和LEDoS正在發展成為兩個日益獨立的供應鏈和技術平台。然而，它們仍然面臨著共同的根本性技術挑戰：良率以及如何提高超小晶片的效率。對於LEDoS而言，目標是亞微米等級的發光體尺寸。對於更大的顯示器，中期目標是10微米。較具雄心壯志的長期目標是5微米左右。目前，大多數廠商的晶片尺寸在15x30微米或以上。新創企業的融資額預計在2025年成長10-15%，但低於2023年的峰值。對microLED晶片和顯示器工廠或試生產線的投資保持穩定，但仍處於謹慎的階段。整個產業正處於一個兩難。需要具備量產能力才能孵化microLED並說服潛在客戶相信其合法性。然而，過早投入過多資金會帶來風險，最終可能會買到很快就會過時的工具。為了取得成功，µLED 必須提供差異化的性能，同時成本與OLED 相近。從技術和製造基礎設施的角度來看，實現這一目標的主要挑戰包括：microLED 晶片的成本、性能和製造基礎設施；質傳設備和技術；良率管理策略和設備；TFT 背板的限制。對於AR 應用，LED-on-Si 是目前最能滿足此類應用高亮度、高解析度、低功耗、輕量化和小尺寸等綜合要求的技術。然而，它尚未達到理想狀態。 LEDoS 面臨的剩餘挑戰包括：在極小的晶片尺寸（約1 微米甚至更小）下，效率仍然不足，尤其是在紅色方面；開發緊湊且經濟高效的全彩(RGB) 顯示解決方案；與CMOS 背板高效混合（幾何良率和製程良好）；以及小型企業開發和流片CMOS 背板的高成本。(半導體產業觀察)
MicroLED，生死時刻
科技#MicroLED#蘋果
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三星近期釋出 MicroLED 最新布局，投資者關係部資深副總 Ben Suh 表示，明年目標將增加 MicroLED 電視銷量，並持續擴大產品陣容，提供差異化體驗，在三星衝刺下，台廠包含錼創等供應商營運看增。
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三星目標明年擴大MicroLED電視陣容 供應鏈營運添動能 | Anue鉅亨 - 台股新聞
三星近期公布第三季財報，電話會議釋出 MicroLED 最新布局，投資者關係部資深副總 Ben Suh 表示，明年目標將增加 MicroLED 電視銷量，並持續擴大產品陣容，提供差異化體驗，錼創 (6854-TW) 等國
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