#半導體專利
•

英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！

據Tom's Hardware報導，英特爾近日公佈了一項新專利，描述了將MicroLED直接整合到CPU封裝中的技術方案。該專利於2022年提交，但直到本月早些時候才正式公開。專利檔案顯示，MicroLED可通過玻璃基板和玻璃通孔（TGV）嵌入封裝內部，直接與晶片連接，用於供電和訊號傳輸。 英特爾在專利中列出了MicroLED的多種潛在用途，包括“作為電子裝置的美學元件，或用於指示電子裝置正在執行的某些操作”。具體而言，處理器可以控制MicroLED，使其“視覺上指示處理器正在執行的特定功能，或者僅用於美學效果”。在專利的一個部分中，英特爾甚至描述了利用LED“點亮中央處理器上的文字”，暗示某種可直接在CPU上讀取的顯示功能。 該專利的核心結構如下：中間是一層玻璃基板，夾在兩層封裝基板之間。半導體裸片部分嵌入玻璃基板中，僅背面暴露，但專利指出在其他實現方式中裸片可完全嵌入。LED直接連接至半導體裸片，或通過奈米線連接，而TGV則通過玻璃基板為裸片輸送電力和訊號。英特爾表示，該封裝採用兩層氮化矽建構，先在封裝基板表面形成，再與玻璃基板結合。 值得注意的是，英特爾在玻璃基板領域已投入超過三年。公司此前曾表示，玻璃基板的互連密度可達有機基板的10倍。此次專利將玻璃基板技術與MicroLED整合相結合，展示了英特爾在先進封裝領域的持續探索。
英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！
科技#半導體專利#英特爾#MicroLED
•

全球第一，中國半導體專利井噴式增長42%

在美出口管制之下，中國半導體專利申請量激增42%。 最近，中國在半導體領域取得的突破備受關注。據資料統計，中國的努力還體現在半導體專利申請激增上，2023-2024 年中國專利申請數量猛增 42 %。 報告援引智慧財產權公司 Mathys & Squire 的資料指出，全球半導體專利申請數量增長了 22%，從 2022-2023 年的 66416 件增加到 2023-2024 年的 80892 件。 據報導，2023-2024年中國半導體專利申請量在所有地區中增長最為強勁，從32840件增至46591件，同比增長42%，超過其他所有地區。
全球第一，中國半導體專利井噴式增長42%
科技#中國半導體#專利申請
•

美國出口管制之下，中國半導體專利申請量激增42%

10月22日消息，據外媒The register援引智慧財產權公司 Mathys & Squire 的資料稱，近年來全球半導體專利申請量持續激增，已經從2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增長22%。其中，中國的半導體申請量從 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高達 42%，超過其他所有地區。 報導稱，由於美國對華半導體限制措施的持續加碼，使得中國無法獲得世界上最先進的半導體以及所需的半導體製造裝置，這也迫使中國半導體產業不得轉向自主研發、自力更生，這也成為了中國半導體行業的一項歷史使命。中國官方也已經明確表示——科技行業必須自主創新，以避免陷入半導體依賴陷阱。半導體已被推到技術優先事項清單的首位，其成果正在專利申請數量中體現出來。 “中美半導體競爭日趨激烈，”Mathys & Squire 合夥人 Edd Cavanna 博士表示，“出口限制正迫使中國加大對本土半導體研發的投資，這一點現在反映在他們的專利申請中。”中國似乎急於通過創新來繞過美國的制裁，確保其半導體行業不被拋在後面。 今年早些時候，一家半導體研究公司對Huawei Pura 70 智慧型手機的拆解顯示，其所搭載的自研的麒麟處理器也是中國製造的，因為美國的制裁意味著這家中國公司無法從其他來源購買。這也反應了中國半導體製造水平的提升。
美國出口管制之下，中國半導體專利申請量激增42%
科技#中國半導體#專利申請
•

韓媒：“中國半導體專利申請佔比劇增至71.7%”

韓國《中央日報》27日報導稱，其和大韓商工會議所對韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識產權局（IP5）申請的半導體專利進行分析後發現，中國申請的半導體專利佔2003年的14%劇增至2022年的71.7%。「隨著半導體競爭越激烈，核心技術向美中集中的現像也越來越明顯。」《中央日報》在報導中寫道。 報導稱，從申請專利數量上來看，中國「半導體技術崛起」得到了確認。根據分析，過去10年，中國在半導體小部件領域和舊型通用半導體、最尖端半導體等領域獲得了技術專利。2018年至2022年，中國在IP5中半導體專利申請數（135428件）排名第一，遠超排名第二的美國（87573件）。 相較之下，韓國申請的半導體專利5年間為18911件。大韓商工會議所產業政策組首席研究員尹正錫（音）表示，“美中矛盾加深帶來的危機感正在刺激中國半導體技術的發展”，“為維持韓國半導體行業的競爭力，有必要前瞻性地考慮提供補貼等」。 通訊業專家項立剛27日表示，美國在貿易和科技上對中國發起的製裁某種程度上幫助和促進了中國半導體產業的發展。半導體專利數量的增加有利於中國增強在半導體領域的綜合實力，並強化生產能力。2018年之前，中國半導體的自給率只有5%，但2022年這一數字達到了17%，今年預計可以達到25%。
韓媒：“中國半導體專利申請佔比劇增至71.7%”
科技#中國#半導體專利