AI正在向“超級智能”演進，記憶體已成為提升AI平台競爭力的關鍵戰略資產，行業發生結構性重設，2027和2028年供需將比2026年更緊張，公司目前看不到供需恢復平衡的拐點。
一、總體定調：從周期股向AI戰略資產切換
美光以創紀錄的FY2026第四季度和全年業績收官，並給出遠超市場預期的FY2027 Q1指引。管理層核心判斷是：AI正在向“超級智能”演進，記憶體已成為提升AI平台競爭力的關鍵戰略資產，行業發生結構性重設，2027和2028年供需將比2026年更緊張，公司目前看不到供需恢復平衡的拐點。
CEO Sanjay Mehrotra將當下定義為“美光歷史上最引人注目的機遇”，並強調美光正通過技術領先、戰略客戶協議（SCA）、全球產能擴張和產品組合優勢，把強勁盈利從“周期高峰”轉化為更可持續的財務表現。
二、財務表現：多項紀錄，現金流驚人
1. FY2026 Q4業績
- 營收542億美元，環比+31%，同比+379%，連續第六個季度刷新紀錄。
- 非GAAP毛利率87%，環比+210個基點。
- 營運利潤446億美元，營運利潤率82.3%。
- 非GAAP攤薄EPS 33.42美元，環比+33%。
- 經營現金流440億美元，資本支出108億美元，自由現金流332億美元。
- 季末現金及投資735億美元，淨現金683億美元，客戶現金存款127億美元。
2. 全年業績
- 營收1332億美元，同比+256%，是上一財年創紀錄水平的3.5倍。
- 毛利率81.1%，同比+40個百分點。
- EPS 75.52美元，同比+811%。
- RPO約1500億美元，主要來自SCA。
3. 分業務與產品
- 核心資料中心（CDBU）：營收180億美元，佔33%，毛利率90%。
- 雲端記憶體（CMBU）：營收163億美元，佔30%，毛利率83%。
- 移動與客戶端（MCBU）：營收131億美元，佔24%，毛利率90%。
- 汽車與嵌入式（AEBU）：營收68億美元，佔13%，毛利率84%。
- DRAM：營收398億美元，佔73%，同比+343%；位出貨量中個位數增長，ASP高個位數增長。
- NAND：營收141億美元，佔26%，同比+526%；位出貨量+10%，價格+30%。
- 資料中心SSD：營收接近100億美元，同比+10倍以上，佔NAND總營收三分之二以上。
三、FY2027指引：Q1是毛利率低點，全年逐季提升
- FY2027 Q1營收指引615億美元（±15億），非GAAP毛利率約86.25%，營運支出約20.6億美元，非GAAP EPS 38.15美元（±1）。
- 管理層明確：Q1將是FY2027全年毛利率低點，此後各季度毛利率逐步提升，價格漲幅趨溫和。
- Q1毛利率承壓主因：2026財年激勵薪酬提升導致較高成本庫存集中在Q1銷售，額外成本約10億美元。
- FY2027全年營運支出預計增加約25億美元，稅率約15.5%。
- FY2027預計每季度營收環比持續增長，又是創紀錄年份。
四、供需展望：結構性緊張，看不到平衡點
美光預計2027和2028年記憶體供需比2026年更緊張：
- NAND：2027/2028行業位出貨量增長約中二十幾個百分點，但供應持續受限。
- DRAM：2027/2028行業位出貨量增長約低二十幾個百分點，同樣供應緊張。
- HBM位出貨量增速將在2028年前持續超過傳統DRAM。
供給端結構性阻力包括：
- 潔淨室建設周期極長；
- 新廠首片晶圓產出後，產能爬坡需數個季度；
- HBM從3E升級到HBM4/HBM4E，換算比例高，擠佔傳統DRAM供給；
- 節點轉換帶來的每片晶圓效率提升空間縮小。
需求端驅動包括：
- AI模型參數擴大、上下文窗口增長、並行需求提升；
- KV Cache解除安裝、HDD替代擴巨量資料中心SSD市場；
- 伺服器出貨量2026/2027年均預計高十幾個百分點增長；
- 物理AI：L4+自動駕駛記憶體容量超200GB、數TB，人形機器人需求相當。
管理層直言：即便行業新增DRAM潔淨室，加上客戶上調採購請求，仍看不到供需何時平衡。
五、SCA：商業模式的結構性變革
26份戰略客戶協議（SCA）是本次電話會最重要的戰略變數：
- 覆蓋2030年前超過35%的營收，目標約50%。
- 約四分之三有明確定價框架，多數含價格上下限；約四分之一按市價定期協商。
- 客戶財務承諾增至320億美元，絕大部分為現金存款。
- RPO約1500億美元，按最低價計算，毛利率仍將明顯高於歷史周期峰值。
- 部分協議已延伸至2031年，新定價按當前更高市況協商。
- 2027年超過75%的產出已獲客戶承諾（含SCA和非SCA客戶）。
- 當前與客戶的大多數討論已聚焦2028年，需求已延伸至2030年以後。
SCA的核心價值：提供長期需求可見性，支援提前規劃產能，降低記憶體行業傳統周期性，增強盈利持久性和可預測性。
六、HBM、NAND與物理AI：三大增長支柱
1. HBM
- Q4 HBM營收增速超過公司整體營收增速。
- 2027年大部分HBM供應已簽約，價格較2026年顯著提升，HBM毛利率與傳統DRAM差距進一步縮小。
- HBM4量產爬坡順利，與輝達合作定製HBM4E實施方案NVHBM，應用於下一代GPU及NVLink Fusion平台。
- 預計HBM需求增速在2028年前持續超過傳統DRAM。
2. NAND與資料中心SSD
- AI上下文記憶體、KV Cache解除安裝、HDD替代持續擴大SSD可定址市場。
- 資料中心SSD營收接近100億美元，同比+10倍，佔NAND總營收三分之二以上。
- 有望連續第五年實現資料中心SSD市場份額創歷史新高。
- 新加坡新NAND晶圓廠預計2028年下半年開始產出。
3. 物理AI
- 自動駕駛是物理AI首個規模化部署場景，將逐步延伸至人形機器人及其他智能自主系統。
- L4及以上自動駕駛汽車記憶體容量通常超過200GB，記憶體容量達數TB，比L2+/L3高出一個數量級。
- 人形機器人預計有類似記憶體需求。
- 到本十年末，物理AI有望成為記憶體需求的重要驅動力。
七、資本開支與股東回報：100%超額現金返還
- FY2027 Q1資本支出約115億美元，上半年約250億美元，下半年更高。
- 建設類資本支出增速明顯高於裝置類，主要用於2028年底及以後潔淨室空間。
- 全球產能路線圖：愛達荷ID1 2027年中、ID2 2028年底；紐約首座晶圓廠2030年；日本DRAM廠擴建2028年底；台灣銅鑼2027年中；新加坡HBM先進封裝2027年初、新NAND廠2028年下半年。
- 2026年12月9日起增加資本回報，即CHIPS法案最終協議兩周年。
- 預計Q1末達到目標現金水平，此後超額現金主要通過股票回購返還。
- 長期目標：100%的超額現金返還給股東。
- 現有回購授權22億美元，將尋求更多授權。
八、問答環節核心要點
- 自由現金流：Q4為330億美元，Q1將顯著更高；第二至第四季度現金生成有望超1000億美元。
- 毛利率：Q1額外成本約10億美元；FY2027持續成本壓力約10億美元，但Q1為低點，後續逐季提升。
- HBM：2027年大部分供應已簽約，價格顯著提升，毛利率向傳統DRAM靠攏；HBM4爬坡順利。
- 客戶下調規格：不改變系統對更多記憶體的根本需求，最佳化空間遞減；2027/2028前景比2026更樂觀。
- SCA覆蓋率：2030年約50%目標基本不變，可能略低；2027年超75%產出已獲客戶承諾（含非SCA）。
- 裝置採購：無供應約束，主要受供需失衡和建設周期影響。
- NAND與SSD：資料中心SSD連續五年份額增長，AI上下文記憶體和HDD替代擴大市場。
九、核心結論與風險
核心結論：
美光正從傳統記憶體周期股轉向AI基礎設施的戰略資產。創紀錄業績、SCA鎖定的長期需求、HBM和資料中心SSD的強勁增長，以及2027/2028供需持續緊張，共同支撐其“盈利持久性”敘事。當前約7倍遠期PE，市場仍在定價周期見頂風險，但公司用SCA和供給約束試圖證明：這次周期不一樣。
主要風險：
- 資本開支大幅增加，折舊、激勵薪酬、開辦費壓制短期毛利率。
- 2028年後新產能釋放節奏與AI需求增長的賽跑。
- 客戶規格調整、HBM競爭格局變化。
- 記憶體行業周期性並未消失，SCA只能平滑、不能消除。
- 供需平衡時間點不確定，公司自身也“看不到何時平衡”。
一句話總結：美光用一份創紀錄財報和1500億美元長協，向市場宣告AI記憶體超級周期遠未結束；但高資本開支、短期毛利率壓力和2028年後的產能釋放，仍是這場“結構性重設”能否兌現的關鍵變數。
美光業績電話全文
主持人：
大家好，感謝各位出席，歡迎參加美光科技2026財年第四季度業績說明會。在今天的發言結束後，我們將進行問答環節。
現在，我將主持權移交給企業副總裁、投資者關係與財務部門負責人 Satya Kumar。Satya，請開始。
Satya Kumar（企業副總裁，投資者關係與財務）：
感謝各位出席美光科技2026財年第四季度業績電話會議。今天與我一同參加會議的，還有公司董事長兼首席執行長 Sanjay Mehrotra，以及首席財務官 Mark Murphy。
本次會議正在通過我們的投資者關係網站 investors.micron.com 進行網路直播，提供音訊及幻燈片。此外，本季度業績的新聞稿已發佈於公司網站，本次電話會議的發言稿也已一併上傳。
本次討論包含涉及風險和不確定性的前瞻性陳述，具體包括有關公司未來財務和經營業績、商業模式，以及業務、客戶、市場、行業、產品、監管等方面的趨勢與預期。上述陳述均基於我們當前的假設，我們不承擔更新這些陳述的義務。
請參閱我們最近提交的10-K年度報告、10-Q季度報告及其他向美國證券交易委員會提交的檔案，以瞭解可能導致實際結果與預期產生重大差異的風險和不確定性因素。
今天的財務業績討論均基於非GAAP財務口徑，除非另有說明。GAAP與非GAAP財務指標的調節表可在公司網站查閱。
下面，我將主持權移交給 Sanjay。
Sanjay Mehrotra（董事長、總裁兼首席執行長）：
感謝 Satya。美光在2026財年第四季度取得了卓越成績，營收、毛利率和每股收益均創歷史新高，且均超出我們指引區間的上限。
2026財年是成績斐然的一年：
營收達到上一財年歷史記錄的3.5倍，資料中心營收增長了四倍；
美光DRAM業務在2026財年的營收突破1000億美元。
對於全球員工為實現這些非凡成績所付出的超常努力，我深表感謝。為表彰員工的貢獻，並認可美光的強勁執行力，我們提高了全體員工的2026財年績效獎金，以強化績效導向文化，使員工利益與公司長期股東價值創造緊密掛鉤。
儘管2026財年已相當出色，我們預計2027財年將更上一層樓。
行業需求持續強化
自上次業績說明會以來，行業需求進一步增強。我們預計，2027財年和2028財年的記憶體器及記憶體供需狀況將比2026年更為緊張。
AI賦能記憶優勢
人工智慧正在向超級智能演進，而記憶體器正是提升這種智能水平、增強客戶平台競爭力的關鍵所在。 無論是基於開源還是閉源模型，各終端市場的AI應用都運行在多種相互競爭的客戶平台上，而這些平台有一個共同的重要特徵：其價值主張因記憶體器和記憶體的性能與容量而得到增強。 在具備更強記憶體能力的平台上運行AI應用，能夠支援更可擴展的增長與使用，改善終端使用者體驗，並提升使用者從AI應用中獲得的價值。
美光的差異化機遇
記憶體器對客戶的戰略重要性，也為美光提供了前所未有的差異化機遇。 在應對AI驅動的、越來越複雜的記憶體產品需求時，我們有機會在差異化性能與質量、上市時間優勢，以及包括美國本土DRAM製造在內的地理多元化供應等方面脫穎而出。與競爭對手相比，我們還擁有更豐富的產品組合，專注於更高價值的解決方案。
美光的技術領先地位、強大的產品組合、戰略性客戶協議（SCA）以及卓越的製造能力，使我們能夠抓住這些機遇。
技術領先
美光是行業內的技術領導者。我們的1-Gamma DRAM節點和G9 NAND節點是目前最大規模的量產節點，有望成為美光歷史上出貨量最高的技術節點。
下一代DRAM和NAND技術節點的開發工作進展順利，預計將於2027年下半年開始量產。 我們正在借助這些技術節點和先進封裝能力，在記憶體層級中交付領先產品，包括行業領先的HBM、大容量SOCAMM、大容量高性能DDR模組以及資料中心SSD產品。
全球產能擴張
我們正在推進全球製造擴張，以滿足本十年末及未來的客戶需求增長。 美光正在通過位於弗吉尼亞州、愛達荷州和紐約州的晶圓廠持續投資，為DDR、LPDRAM和HBM產品提供長期本土供應保障，支援資料中心、PC、移動、汽車、航空航天與國防、醫療、人形機器人及其他工業與消費市場的客戶。
上一季度，我們慶祝了紐約州首座晶圓廠的重要建設里程碑，預計初始晶圓產出將於2030年實現。ID1晶圓廠計畫於2027年中期開始晶圓產出，ID2晶圓廠計畫於2028年底開始晶圓產出。 2026財年第四季度，我們舉行了日本DRAM晶圓廠擴建的奠基儀式，預計初始產出將於2028年底實現，以支援技術節點轉換。在台灣，銅鑼廠區預計於2027年中期實現有意義的產品出貨。在新加坡，我們的HBM先進封裝設施潔淨室準備工作進度超前，預計於2027年初實現初始產出；此外，新加坡新NAND晶圓廠的建設工作按計畫推進，預計於2028年下半年開始產出。
新DRAM和NAND晶圓廠的量產爬坡需要時間，通常在初始產出後數個季度才會逐漸產生顯著貢獻。
戰略性客戶協議（SCA）
美光的戰略性客戶協議正在加速推動我們的業務轉型。這些多年期"照單全收"協議使我們能夠更清晰地規劃長期供應，同時增強了我們強勁財務業績的持久性和可預測性。 這些協議還為客戶提供了供應保障，並深化了雙方在技術路線圖上的協作，進而幫助客戶更有信心地投資於自身業務，並使其終端消費者能夠從中受益。
迄今為止，我們已簽署26份SCA，預計其合同價值將覆蓋2030年前我們超過35%的營收。其中四分之三的預估營收具有明確的定價框架，大多數設有價格下限和上限；其餘四分之一的SCA營收則基於市場價格定期協商定價。
客戶希望在2030年後繼續獲得SCA保障的供應，我們已簽署了延伸至2031年的SCA，以及兩份協議的一年期續簽延伸至2031年。任何涉及新定價的SCA談判，均基於當前市場狀況和前景以更高價格進行協商。
截至目前，26份已簽署的SCA及延伸協議中，客戶的財務承諾已增至320億美元，其中絕大部分為現金存款。這些財務承諾充分體現了客戶對長期記憶體需求的信心。
各終端市場情況
詳細的產品組合亮點請參見我們的業績新聞稿，涵蓋大容量DDR及LP伺服器DRAM、資料中心SSD、PC、智慧型手機及物理AI產品等。
我們預計，2026年和2027年日歷年的伺服器出貨量將均實現高個位數十分之幾（高十幾個百分點）的增長。 這一強勁的伺服器出貨量增長，在記憶體供應緊張的背景下，得到了相較於此前預期略低的內容增長率的支撐。
不斷增長的模型參數規模、更長的上下文窗口以及更高的並行需求，持續推動高效執行AI工作負載所需的記憶體器和記憶體內容增加。 美光正在利用技術領先優勢和卓越製造能力，向資料中心客戶交付橫跨記憶體層級的創新產品。
在HBM方面，隨著我們向越來越多的客戶持續擴大HBM出貨量，2026財年第四季度HBM營收的增速超過了公司整體營收的增速。我們已就2027年日歷年大部分HBM供應完成協議簽署，價格相較於上年有顯著提升，使HBM毛利率與傳統DRAM的差距進一步縮小。 我們在HBM4的量產爬坡上持續執行良好，並擁有強大的未來HBM產品路線圖。我們很榮幸與輝達（NVIDIA）合作，共同推進行業首款定製化HBM4e實施方案NVHBM，該方案將應用於下一代GPU及NVLink Fusion平台。
在NAND方面，用於KV Cache解除安裝的AI上下文記憶體，以及HDD替代機會，正在持續擴大SSD的可定址市場。2026財年第四季度，資料中心SSD營收接近100億美元，較上年同期增長逾10倍，佔公司NAND總營收的三分之二以上。我們有望在2026年日歷年連續第五年實現資料中心SSD市場份額創歷史新高。 這一成績得益於我們的NAND技術領先實力、端到端資料中心記憶體產品組合，以及與客戶的深度協作，從而贏得了各巨量資料中心部署項目的設計選型。
PC與移動市場方面，儘管兩大市場的整體出貨量可能出現兩位數的下滑，但受高端市場需求強勁驅動，本日歷年行業營收預計仍將實現增長。 OEM廠商持續在旗艦PC和智慧型手機中引入新的AI功能，推動市場對搭載更高DRAM和NAND容量的高性能裝置的強勁需求。美光專注於這些高端市場，憑藉行業領先的記憶體產品組合，有能力在客戶拓展邊緣AI能力時提供有力支援。2026財年第四季度，MCBU（移動與客戶業務部門）近一半營收來自1-Gamma產品，這反映出客戶正在加快資質認證並積極採用我們的最新技術，該技術具備更低功耗和更高性能。
物理AI方面，自動駕駛汽車是物理AI的首個主要規模化部署場景，我們相信這一趨勢將逐步延伸至人形機器人及其他智能自主系統。 這些日益複雜的系統需要性能更強、能效更高的記憶體器與記憶體裝置，以實現即時運行。L4及以上等級自動駕駛汽車的記憶體器容量通常超過200GB，記憶體容量達到數TB，均比當今L2+和L3等級半自動駕駛汽車高出一個數量級以上。人形機器人的記憶體需求預計將與自動駕駛汽車相當。
隨著出貨量和記憶體內容的預期雙雙提升，物理AI有望在本十年末成為記憶體器與記憶體需求的重要驅動力。 目前已有多家物理AI客戶正在對我們的下一代產品進行樣品測試，我們也在持續加大技術路線圖投入，以確保能夠抓住這一機遇。
市場展望
我們預計，2027年和2028年日歷年的記憶體供需狀況將比2026年更為緊張。
在NAND方面：2026年日歷年，我們預計行業位出貨量將增長低二十幾個百分點，略高於此前預期；預計美光NAND供應增速將低於行業供應增速。2027年和2028年，我們預計行業NAND位出貨量將增長約中二十幾個百分點，且兩年內行業均將維持供應緊張狀態。
在DRAM方面：2026年日歷年，我們預計行業位出貨量將增長中二十幾個百分點，預計美光DRAM供應增速大致與行業供應增速持平。2027年和2028年，我們預計行業DRAM位出貨量將增長約低二十幾個百分點，且兩年內行業均將維持供應緊張狀態。
我們預計，HBM位出貨量的增速將在2028年前持續超過傳統DRAM。
DRAM供需結構性差距正在導致持續的供應緊張，需要增加潔淨室空間，以補充節點轉換帶來的供應增量並幫助彌合供需缺口。即便考慮到行業計畫新增的DRAM潔淨室空間，加上來自客戶的強勁需求——包括新的上調採購請求——我們目前仍看不到供需何時能夠重回平衡。
CapEx提升
鑑於DRAM潔淨室空間的迫切需求，以及SCA帶來的對本十年末及未來需求的更強可見性，我們計畫在2027財年增加資本支出。增量部分中大多數為建設類資本支出，主要用於加快2028年底及以後潔淨室空間的可用性。 同時，我們也在最佳化現有潔淨室空間的產能，這在一定程度上推動了裝置支出的提前。Mark 將就資本支出提供更多詳情。
在推進潔淨室空間投資的同時，我們將保持嚴格的資本紀律，並根據市場環境下的實際需求適時合理地擴充裝置產能。
管理層任命
為進一步加快公司整體的執行效率與創新能力，上個月我們宣佈了管理層任命：Manish Bhatia 被任命為總裁兼首席營運官，Scott DeBoer 被任命為總裁兼首席技術與產品官。
Manish負責領導美光的各業務部門及全球營運，承擔經營損益責任。作為首席營運官，他端到端地負責從需求到供給的全鏈路工作，實現更快、更整合的決策，並強化組織內部的協同，以滿足客戶不斷演進的需求。
Scott 負責領導美光的創新、技術和產品組織。作為首席技術與產品官，他負責推進美光行業領先的記憶體路線圖，加速創新以滿足客戶快速演變的需求，並監管美光研究院——一個專注於記憶體和計算技術突破的全球旗艦研究中心。
下面，我將主持權移交給 Mark，介紹2026財年第四季度的財務業績及展望。
Mark Murphy（執行副總裁兼首席財務官）：
感謝 Sanjay，大家下午好。
美光以出色的業績收官本財年，2026財年第四季度的營收、毛利率和每股收益均超出指引區間上限。
全年業績回顧
全年實現創紀錄營收1332億美元，同比增長256%。2026財年毛利率擴大至81.1%，較2025財年提升40個百分點；每股收益同比增長811%至75.52美元。
迄今為止，我們共簽署了26份SCA，剩餘履約義務（RPO）約為1500億美元。所有SCA均包含照單全收的約定數量，RPO僅反映具有確定定價框架（固定價格或設有價格上下限）的SCA合同價值，以約定數量和最低定價為基礎，天然較為保守。 如我們在上次業績說明會中所提及的，即便按價格下限計算，我們預計毛利率也將明顯高於任何歷史周期高峰水平。我們預計，協議期內實際營收將遠超相應的RPO金額。
第四季度業績
2026財年第四季度綜合營收為542億美元，環比增長31%，同比增長379%，為連續第六個季度刷新營收紀錄。
DRAM：第四季度營收創紀錄達到398億美元，同比增長343%，佔總營收的73%；環比增長27%，位出貨量增長幅度處於中個位數百分點區間，ASP漲幅處於高個位數十分之幾（高十幾個百分點）區間，受益於DRAM行業供應緊張格局。
NAND：第四季度營收創紀錄達到141億美元，同比增長526%，佔總營收的26%；環比增長42%，位出貨量增長約10%，價格上漲約30%，受益於NAND行業供應緊張格局。
第四季度綜合毛利率為87%，環比提升210個基點，主要驅動因素為價格上漲和強勁的執行力，部分被產品結構的變化所抵消。
各業務部門季度業績
雲端記憶體業務部門（CMBU）：營收創紀錄達到163億美元，佔公司總營收的30%，環比增長18%，受價格上漲和位出貨量增加驅動；毛利率為83%，環比持平，價格上漲帶來的貢獻被HBM佔比提升所抵消。
核心資料中心業務部門（CDBU）：營收創紀錄達到180億美元，佔公司總營收的33%，環比增長56%，受價格上漲和位出貨量增加驅動；毛利率為90%，環比提升290個基點，受價格上漲和有利產品結構驅動。
移動與客戶業務部門（MCBU）：營收創紀錄達到131億美元，佔公司總營收的24%，環比增長14%，受價格上漲驅動，部分被位出貨量下降所抵消；毛利率為90%，環比提升260個基點，主要受價格上漲和有利產品結構驅動。
汽車與嵌入式業務部門（AEBU）：營收創紀錄達到68億美元，佔公司總營收的13%，環比增長47%，受價格上漲和位出貨量增加驅動；毛利率為84%，環比提升470個基點，受價格上漲驅動。
營運支出與盈利
第四季度營運支出為26億美元，環比增加11億美元，主要源於面向全體員工增加績效獎金，以及我們決定向社區投入3億美元。
第四季度營運利潤為446億美元，營運利潤率為82.3%，環比提升110個基點，同比提升47個百分點。
第四季度稅項支出為68億美元，實際稅率為15%。非GAAP攤薄每股收益為33.42美元，環比增長33%。
現金流與資本支出
第四季度經營活動現金流為440億美元，資本支出為108億美元，自由現金流為332億美元。
需要說明的是，與SCA相關的客戶現金存款計入融資活動，因此不影響自由現金流。第四季度收到的客戶現金存款為123億美元。
第四季度末庫存為104億美元，庫存天數（DIO）為129天，環比增加9天。DIO的增加部分反映了製造相關激勵薪酬在第四季度被計入庫存的影響，其中不包含任何產品生命周期終止相關的備貨。我們的庫存水平和供應依然極為緊張，預計未來幾個季度DIO將有所下降。
截至季末，現金及投資餘額創歷史新高，達到735億美元。第四季度末，資產負債表上的客戶現金存款為127億美元。SCA現金存款不受限制，將在協議期末段逐步返還給客戶，前提是客戶滿足最低採購要求。
第四季度，我們償還債務約5億美元，其中包括約3億美元的優先票據贖回。現有債務的加權平均到期年限約為9年。季末持有債務52億美元，淨現金餘額為683億美元。
本季度，我們獲得兩家信用評級機構的評級上調，目前三大主要信用評級機構均給予我們BBB+或同等水平的評級。我們的資產負債表從未如此強健，預計即便在增加技術和產能投資的情況下，仍將持續得到強化。
如前所述，我們計畫從2026年12月9日起——即我們簽署CHIPS法案最終協議兩周年之日起——增加資本回報力度。長期來看，我們預計將把全部超額現金回報給股東。
業績展望
我們預計2027財年第一季度營收將創歷史新高，達到615億美元（上下浮動15億美元），毛利率約為86.25%，營運支出約為20.6億美元。基於約15億股的股本基數，預計每股收益為38.15美元（上下浮動1美元）。
我們預計2027財年將是又一個創紀錄年份，每季度營收將環比持續增長。與此前預期的強勁執行力和公司創紀錄財務表現相一致，預計2027財年的激勵薪酬水平將高於2026財年。
我們預計，2027財年第一季度將是全年毛利率的低點，此後各季度毛利率將逐步提升，價格漲幅較為溫和。
如 Sanjay所提及，我們在第四季度決定提升2026財年的激勵薪酬。2026財年激勵薪酬增量中，大部分與製造相關的部分在第四季度已被計入庫存。因此，這批較高成本庫存銷售的影響將主要體現在第一季度毛利率上。第二季度將因減少承擔第四季度相關薪酬費用而受益，但此利多將被2027財年較高激勵薪酬的影響所抵消。
我們預計2027財年全年營運支出將增加約25億美元，主要來自於為把握記憶體領域前所未有的機遇而持續加大的研發投入，以及更高水平的激勵薪酬計畫。
我們預計第一季度及2027財年整體稅率約為15.5%。
資本支出規劃
美光將在全球佈局中保持嚴格的資本紀律，以應對客戶需求。提醒大家，我們的資本支出數字已扣除預期政府激勵資金。
我們預計，第一季度資本支出約為115億美元，2027財年上半年資本支出約為250億美元；下半年資本支出預計將進一步提升。2027財年，建設類資本支出的增速將明顯高於裝置類資本支出。
最後，我也要向美光全球所有員工表示衷心感謝，感謝大家在技術和產品創新方面的專注投入，以及嚴格的執行力，正是這些使得今天這樣亮眼的業績成果和積極展望成為可能。
下面，將主持權移回給 Sanjay 作總結髮言。
Sanjay Mehrotra（董事長、總裁兼首席執行長）:
感謝 Mark。超級智能正在為美光創造歷史上最具吸引力的發展機遇。2026財年是成績斐然的一年，我們預計2027財年將更上一層樓。
值此美光創立48周年之際，我謹向近五十年來，歷代員工在創新、嚴格執行和堅韌不拔方面的積澱與付出致以崇高的敬意，正是這一切為美光迎接這一歷史性時刻奠定了堅實基礎。
現在，我們開始問答環節。
主持人：現在開始問答環節。第一個提問來自瑞銀集團（UBS Securities）的 Timothy Arcuri。請開始提問。
Timothy Arcuri（瑞銀證券）：
Mark，我想請教關於資本回報的問題。我知道你不想過早透露太多，但能否給我們一些參照指標？你們對最低現金餘額是怎麼考慮的？你們持有的現金大約是蘋果或輝達的兩倍，那麼多少算是足夠？你們是否打算保留1000億美元現金，然後將超額部分全部回報給股東？能否提供一些參考框架？
Sanjay Mehrotra：
Tim，我很樂意分享一些看法。當前市場環境，以及美光在技術、產品和營運上的執行力，共同推動了非常強勁的自由現金流——第四季度我們公佈的自由現金流為330億美元。在持續的市場環境和嚴格的營運紀律下，即便我們進一步加大研發和資本支出，預計自由現金流的強勁增長勢頭仍將延續。結合需求驅動因素、供給端的結構性因素，以及我們與客戶簽訂的長期約束性協議，疊加美光的技術實力和執行能力，我們認為這種自由現金流的強勁態勢具有更強的持續性。
短期來看，結闔第一季度的指引以及我們公佈的資本支出數字，第一季度的自由現金流將顯著高於第四季度的330億美元。
關於目標現金水平，我們預計在第一季度末前後達到目標現金水平。此後，隨著時機和節奏的確定，我們計畫將超額現金主要通過股票回購的方式返還給股東。我們已明確表示，將從12月9日起增加資本回報。最後補充一點，我們現有的股票回購授權額度為22億美元，可以預見我們將在近期尋求獲得更多回購授權。
Timothy Arcuri：
感謝回答。還有一個問題：關於資本支出，你們沒有給出全年指引，但從目前情況來看，似乎全年可能達到550億美元，甚至更高，大約相當於2027財年營收的高個位數十幾個百分點。我理解當前營收規模更大，資本支出追上還需要時間，但從長遠來看，資本強度應該如何理解？此前你們曾提及中三十幾個百分點的水平，這似乎偏高；那麼20%至25%是否會成為新的常態？
Sanjay Mehrotra：
Tim，你的理解是正確的——我們提供了上半年的資本支出數字，並表示下半年將更高。重要的是，資本支出的構成正在向更多建設類資本支出傾斜，而非裝置類支出，這一趨勢預計將在未來幾年持續。
至於資本強度，如你所指出的，當前資本密集度處於歷史較低水平，這反映出記憶體和記憶體已成為戰略性資產。行業已發生結構性重設，我們將繼續以高度自律的方式擴充產能，確保在每一筆產能投資上都能獲得適當的回報。
CJ Muse（Cantor Fitzgerald）：
第一個問題關於毛利率。在11月季度的指引中，能否量化較高成本庫存的影響？還有那些結構性因素需要關注？
Mark Murphy：
CJ，我來提供一些背景資訊，幫助大家理解第四季度和第一季度的利潤率驅動因素。
第四季度，我們決定提升激勵薪酬，這在營運支出數字中體現得最為清晰——對比第三季度和第四季度的營運支出即可看出。在製造成本方面，這部分費用大多被計入第四季度的庫存，因此對第四季度毛利率的直接影響較小。
由於激勵薪酬提升而形成的較高成本庫存，將在第一季度銷售時集中體現，疊加部分前期已提及的開辦費用及其他成本，激勵薪酬是拉低第一季度毛利率展望的主要原因。綜合來看，第一季度上述因素帶來的額外成本約為10億美元，由此可以推算出對毛利率的影響幅度。
同樣值得注意的是，我們也顯著提升了2027財年的激勵薪酬水平。第一季度營運支出指引中已體現這一影響，而製造端2027財年較高激勵薪酬的影響則將從第二季度開始逐步體現在毛利率上。
2027財年，除產量增加和折舊帶來的正常成本增加外，激勵薪酬、較高的開辦費用及其他因素將合計帶來約10億美元的持續性成本壓力。儘管第一季度面臨階段性壓力，且全年存在一定的持續性成本，但這裡有必要強調公司盈利能力和回報在結構上已發生根本性變化——我們正在更強的基礎上營運，且我預計2027年和2028年的市場環境將比2026年更為有利，長期約束性協議也為我們提供了超越合約期限的良好可見性。
部分上述成本可視為變動性或階段性成本。我們預計第一季度為全年毛利率低點，隨著價格持續上漲和營運表現保持強勁，此後各季度毛利率將逐步提升。
CJ Muse：
非常有幫助。關於HBM，您提到價格正在向傳統DRAM靠攏，這一漲價是否從1月1日起生效？另外，HBM業務的整體增長預期如何？
Sanjay Mehrotra：
2026年的HBM價格是去年與客戶協商確定的。正如我們所提到的，2027年大部分HBM供應已銷售完畢，且價格較2026年有顯著提升，這有助於縮小HBM與非HBM記憶體的利潤率差距。
總體而言，HBM業務發展勢頭強勁。我們預計，從行業整體來看，HBM需求增速將超過DRAM整體需求增速。我們的HBM3E、HBM4產品以及明年晚些時候即將推出的HBM4E產品，都處於非常有利的市場地位。HBM業務的強勁增長態勢、優質產品組合，以及從2027日歷年開始的價格提升，都將持續推動HBM毛利率與非HBM DRAM差距的縮小。
Vivek Arya（美國銀行證券）：
Mark，想再問一下現金回報問題。按照目前的節奏，從第二季度到第四季度，美光的現金生成有望超過1000億美元。即便第一季度用於將現金積累至目標水平，從第二季度起的現金生成似乎足以支撐至少1000億美元以上的現金回報。請問這一粗略判斷是否合理？還是說我在某個環節有所遺漏？
Mark Murphy：
Vivek，我只能補充一點：我們已明確表達了增加資本回報的能力和意願。請期待我們在獲得更多回購授權後，從12月9日起依據CHIPS協議的相關規定，加大資本回報力度。
Vivek Arya：
第二個問題請教 Sanjay。從記憶體股的當前估值來看，市場似乎認為明年將是本輪周期的定價和盈利高點，原因在於行業正在引入增量產能，或者部分資料中心客戶因記憶體短缺或成本壓力而可能下調記憶體規格。我知道你們不談具體定價，但從概念層面來說，考慮到增量產能上線和客戶降規格的潛在壓力，2028年行業定價繼續保持有利甚至進一步上漲的可能性有多大？
Sanjay Mehrotra：
如我們所指出的，2027年和2028年日歷年，我們預計需求將持續超過供給，且行業的供應緊張程度將比2026年更為突出。
即便我們努力擴充產能，如我在發言中所述，即使到2028年有新的潔淨室建成，供應仍將維持緊張——原因在於：其一，潔淨室建設本身耗時極長；其二，即便潔淨室首片晶圓產出後，產能爬坡也是循序漸進的；其三，隨著HBM從3E升級至更大規模的HBM4和HBM4E，較高的換算比例對供給增長形成制約；其四，未來節點轉換所帶來的每片晶圓生產效率提升空間也在縮小。這些因素共同構成了供給增長的結構性阻力，即便到2028年有新潔淨室陸續投產，供給依然偏緊。
與此同時，需求背景依然強勁。儘管部分伺服器平台的內容增長率可能較此前預期略有放緩，但伺服器整體出貨量仍在持續提升——我們預計2026年和2027年伺服器出貨量均將實現高十幾個百分點的增長，這也為2028年資料中心DRAM出貨量的增長奠定了良好基礎。
當客戶在某些平台上適度調低內容增長率時，其核心目的是為了能夠出貨更多單位、實現更大規模的增長，同時抓住AI不斷擴展的終端市場機遇。這類最佳化行為並不改變系統對更多記憶體的內在需求，且最佳化空間本身是遞減的。
結合AI應用中更大的模型規模、不斷增長的上下文窗口、更高的並行需求，以及企業和消費級智能代理的廣泛部署，對記憶體器的需求——無論是容量還是性能——都將持續增長。因此，我們對行業供需平衡和定價前景保持高度樂觀。
最後補充一點，我們的SCA為我們提供了極強的客戶需求可見性。SCA客戶正在向我們尋求更多供應，非SCA客戶也已陸續提交2027年採購訂單，且目前與客戶的大多數討論已開始聚焦於2028年。需求已延伸至2030年以後，部分客戶甚至已就延伸至2031年的協議進行了簽署或續簽。我們目前看不到供需何時能夠重回平衡的明確跡象。
Krish Sankar（TD Cowen）：
Sanjay，有傳言稱某大客戶正在下調HBM規格，考慮到HBM較高的換算比例，如果相關產能被重新分配至DDR，是否會導致DDR供應顯著增加？
Sanjay Mehrotra：
我們實際上預計HBM整體需求在2027年和2028年將超過行業整體DRAM需求增速，記憶體市場在這兩年中將持續保持供應緊張。
AI平台為了發揮最大潛力，需要更多、更快的記憶體來應對不斷增長的上下文、並行需求以及更大的模型規模，這一內在需求依然強勁。客戶的最佳化行為，通常是為了在保障出貨量增長、把握AI市場規模擴展機遇的同時，進行合理的資源調配。這類最佳化並不改變系統對更多記憶體的根本需求，且進一步最佳化的空間是遞減的。相比之下，記憶體在AI平台中的價值主張和長期增長邏輯，遠比短期的最佳化調整更具持續性。總體而言，我們對2027年和2028年的市場前景比2026年更為樂觀。此外，HBM在2028年以前的需求增速將持續超過傳統DRAM。
Krish Sankar：
Mark，一個簡短的跟進問題。2027財年資本支出顯然高於500億美元，自由現金流看起來將超過1000億美元，建設類資本支出的增速高於裝置類。我想問的是，裝置方面的採購是否存在供應約束？還是說這並不構成限制因素？
Mark Murphy：
Krish，這主要與我們面臨的強烈供需失衡以及新建產能落地所需的周期時間有關。我們已詳細介紹了多個在建和規劃中的晶圓廠，包括ID1、ID2、日本、新加坡、銅鑼等。通過戰略性客戶協議帶來的需求可見性，我們獲得了推進這些新建產能的底氣，並將在需求最新研判的基礎上，適時為這些晶圓廠配置裝置。
Harlan Sur（摩根大通）：
此前有16份SCA簽署時，您認為未來營收覆蓋率有望超過50%。如今已簽署26份SCA，且行業供需更為緊張，請問若所有在談SCA均落地，預計未來營收的SCA覆蓋率會達到多少？您提到2027財年有超過75%的產出已獲客戶承諾，這是否意味著包括SCA和非SCA客戶在內，未來幾年的SCA覆蓋率可能達到60%甚至70%？
Sanjay Mehrotra：
首先澄清一下我關於2027年超過75%產出已承諾的表述——這一數字涵蓋了SCA客戶和非SCA客戶，並非僅指SCA。我們與部分大客戶也在以年度採購的方式保持合作，目前也在從非SCA客戶處收到2027年的採購訂單。
關於SCA最終可能覆蓋的營收比例，我們此前提及的目標——即到2030年覆蓋約50%的營收——基本維持不變。當然，這一比例也可能因我們整體業務的營收規模而有所不同，最終結果可能略低於50%。
我們始終在管理業務的整體結構平衡——保持在客戶、終端市場細分以及新興客戶間靈活調配供應的能力，這在我們行業快速變化、大量創新不斷湧現的背景下尤為重要。
SCA的核心價值，在於賦予我們對未來需求的長期可見性，使我們能夠提前、有據可依地規劃產能投資，這對行業的健康運行是一個根本性的改變。相比過去，我們現在能夠以更長的時間維度管理供需預期和投資規劃，這將有助於減少行業的周期性波動。
Harlan Sur：
在NAND業務方面，儘管美光在NAND位出貨量市場份額上處於全球第四或第五的位置，但團隊在資料中心和企業級SSD領域保持著接近第二的強勁市場份額。這一領先地位的背後，不僅僅是G9技術的領先，還依賴於控製器技術、韌體定製能力，以及參與NVIDIA的SCADA（GPU直接訪問記憶體）項目。隨著越來越多的推理場景中KV Cache功能被解除安裝至記憶體，以及基於快閃記憶體架構的記憶體層級被納入越來越多的記憶體體系中，這是否改變了團隊對NAND業務研發和資本支出投入的整體判斷？
Sanjay Mehrotra：
從HBM到DRAM再到SSD的記憶體層級，正在隨著上下文窗口的增長和AI的持續演進而被持續深度利用，我們對當前的產品組合定位感到非常滿意。
我們的資料中心SSD產品組合是公司歷史上最強的，特別適合抓住AI驅動的巨大市場機遇。正如我們所報告的，資料中心SSD已連續五年實現市場份額增長，第四季度資料中心SSD營收接近100億美元，佔公司NAND總營收的三分之二以上，這些成績都印證了我們團隊在這一領域的出色執行。
我們當然也在持續加大產品研發投入，並在製造側持續配置資源，NAND相關資本支出也在我們整體資本支出中佔有重要份額。正如我們所提及的，我們在新加坡正在建設下一座NAND晶圓廠，預計於2028年底投產。目前的資本支出正在支援G9 NAND技術節點轉換、裝置產能最佳化、NAND研發投入，以及新加坡營運的其他相關工作。
主持人：問答環節及今天的會議到此結束，感謝各位的參與，請斷開連接。會議結束。
(invest wallstreet)