美國要對光模組動手了？摩根士丹利：這一刀大機率砍在 3.2T上

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美國要對光模組動手了？
摩根士丹利：這一刀大機率砍在 3.2T 上

一份 7 頁的 Update，把 FCC 潛在規則的落點、繞道空間和美國本土產能的底牌，一次性攤開了。

摩根士丹利電信與網路裝置團隊（Meta Marshall、Andy Meng 等）在 2026 年 10 月 1 日發了一份 Update。報告的由頭是：該行策略團隊近期跑了一趟華盛頓，與一支直接對接白宮和 FCC 的資深電信／FCC／出口管制律師團隊坐下來聊了聊。

聊的核心，是這屆政府想怎麼減少對中國技術的依賴。聊出來的結論很直接——FCC 的"覆蓋清單"（Covered List）正在成為光模組監管最可能的近端落地工具，而限制大機率從 3.2T 這一代開始分階段切入。

這份報告有意思的地方在於，它沒有停在"要不要禁"上，而是往下挖了三層：禁在那一代、能不能繞、繞不開的話產能夠不夠。

下面按這四個看點來拆。

看點一 3.2T 是政策著力點，但近端影響有限

報告給出的判斷是：政策討論中，3.2T 光模組最可能是限制分階段落地的節點，最快可能就在 10 月。產業界近期已經被要求提交"可信的美國本土或友岸製造計畫"，時間點卡在 3.2T 大規模部署之前。

但這裡有個關鍵的時間差，也是整份報告最值得記的一句話——

3.2T 預計 2028 年才開始爬坡，真正上量要到 2029 年。即便 10 月就有覆蓋清單動作，距離有意義的出貨量也還有大約兩年時間。

換句話說，政策的目標越來越像是"決定下一代在那裡建"，而不是立刻把現有的中國供應替換掉。現有的 800G 和 1.6T 基本盤，報告認為不在這一輪的直接打擊範圍內。

用大白話講：這不是"斷供"，是"提前劃界"——你現在的貨我照買，但下一代產品建在那兒，我現在就要看到答案。

看點二 65% 的"繞道"設計：中國造的 3.2T 可能仍可進口

這是報告裡最反直覺、也最值得細看的一層。

MS 的會議室裡聊出來的是這樣一套框架：即便做到 3.2T，中國製造的光模組仍有可能保持可進口狀態——只要物料清單（BOM）中來自美國公司的價值佔比達到 65%。報告還順帶補了一句：一顆美國 DSP 加上美國產的雷射器，"基本就能湊得很接近了"。

把這句話翻譯成產業鏈語言：Marvell 的 DSP + LITE／COHR 的雷射器 ≈ 65% 的美國成分門檻。

那結果就變成了三方都能接受的一個局：

✅ 對中國模組廠：只要把美國成分做夠，模組層面的生意還能繼續做。

✅ 對美國元件廠：雷射器市場保持緊張，同時不必去接低毛利的模組組裝業務。

✅ 對雲廠商：不會形成建設瓶頸，手裡的擴產計畫不用推倒重來。

報告把這套設計直接定義為 LITE／COHR 的"雙贏"（win-win）。注意這裡的邏輯很精巧：規則逼出來的訂單，正好落在它們毛利最高、最願意做的那一段，而不用被拉去做自己不想做的組裝。

另外補一個背景資料，來自本季度早些時候 LITE 在 Nasdaq Asia 交流時的說法：目前約 60%–65% 的光模組來自中國廠商。這個數字是理解整個政策設計前提的基礎——盤子太大，不可能一刀切。

看點三 真正被傳導的是雷射器定價，不是模組份額

這是報告第二個觀點，也是全文推演鏈條最完整的一環。

邏輯起點是：覆蓋清單框架並不必然要求中國模組廠丟掉顯著份額——只要它們願意提高 BOM 裡的美國成分。而一旦這麼走，中際旭創（Innolight）和新易盛（Eoptolink）向中國本土雷射器切換的靈活度就被鎖住了。

結果是一個有點繞但很關鍵的結論：

中國模組廠在模組層面依然"留在牌桌上"，但從中國雷射器廠商那裡搶份額的威脅下降了。因此，高速雷射器定價和 LITE／COHR 的元件份額，比光模組份額的整體再分配，具備更強的傳導邏輯。

說白了：這場規則變動的受益點，不在"誰做模組"，而在"誰供雷射器"。

看點四 美國替代產能：8 倍的差距，和一段沒人願意接的生意

前面說"規則不強制替換"，那如果真替換，替換得動嗎？報告用 AAOI 作為參照，把這張底牌翻了出來。

AAOI 是美國唯一有實質性光模組產能的公司（報告中標註為未覆蓋／Not Covered）。它 Q2 末月產能接近 20 萬隻 800G／1.6T，計畫到 2026 年末達到約 65 萬隻／月。把 2026 年末的產能年化：

這張圖是整份報告最有衝擊力的一處：中際旭創 + 新易盛 ≈ 1.01 億隻／年，是 AAOI 的 8 倍還多。

MS 還往下算了一層——這些產能到底能支撐多少算力？測算過程如下：

結論很清楚：即便不考慮產能利用率，AAOI 的年末產能最多也就支撐不到 4 GW（約 3.7 GW）的雲廠商算力。要替代中際旭創和新易盛相當一部分的供應，需要多年的產能建設周期，現有美國供應商在近端不具備吸收這些量的能力。

還有一層更現實的阻力，是商業意願。報告裡引用 LITE 自己的表態：光模組組裝是一門毛利率在 30% 多到 40% 出頭的生意，而 EML 和雷射器穩態毛利率在 50% 以上、當前更是接近 75%。所以純模組業務在現在的價格結構下，對美國光器件公司並不是最有吸引力的機會。

這一點很值得琢磨：政策希望把產能搬回美國，但願意接這門生意的美國公司，可能並不多。

類股延伸 InP 襯底，藏在後面的那根線

報告的第四點，把視角從光模組拉到了更上游——磷化銦（InP）襯底的供應與中國以外採購。

邏輯是雙向的。一方面，如果中國認為這套規則過於單邊，可能的反制是收緊 InP 襯底出口——而 InP 襯底恰恰是雷射器產能爬坡的關鍵瓶頸。這一層是純粹的雙刃劍：美國想卡模組，中國手裡握著襯底。

另一方面，中國以外的採購需求，會把受益者範圍從美國供應商進一步鋪開。報告點到的產業鏈對應包括：

• JX Advanced Metals（5016 JP）——InP 襯底需求側受益。
• 住友電工（5802 JP）——CWLD 產品順風。
• 古河電工（5801 JP）——DFB 雷射器順風。

以上均為研報中的產業鏈對應梳理，僅作產業事實與研報觀點呈現，不構成任何推薦。

冷思考 讀這份報告，先潑幾盆水

① 這是"潛在規則"，不是已落地規則。
報告的措辭全篇是"potential rules""likely"。政策討論的時點、節奏、甚至是否真的從 3.2T 切入，都存在變數。快則 10 月，也可能往後拖。而且反過來看，3.2T 要到 2029 年才上量，意味著這個主題短期缺乏業績兌現，更多是預期驅動。

② 利益關聯必須盯緊。
報告披露顯示：截至 2026 年 8 月 31 日，摩根士丹利持有 Coherent（COHR）1% 以上普通股；過去 12 個月從 Coherent 獲得過投行服務收入，未來 3 個月還打算繼續爭取；同時對 Lumentum（LITE）也有產品服務等業務往來。而本報告的核心受益判斷，恰恰就是 LITE／COHR。結論方向與利益方向一致，讀的時候要自己打個折。

③ 關鍵論據的資料來源，成色不一樣。
AAOI 在報告中是未覆蓋（Not Covered）狀態，其產能資料來自公司自己披露的產能爬坡材料，未經 MS 獨立驗證。而"3.7 GW"這個數字，是建立在"全部產能都用於 AI 後端網路、且不計產能利用率"的上限假設上的——現實中的實際支撐量只會更低。同時報告也用了 Lambda 的"單叢集 65.5 萬隻模組"作為口徑，這個假設本身就值得留意。

④ 65% 這個口徑本身有彈性。
報告原話是"DSP／雷射器就能讓你很接近"——這是估算，不是官方細則。DSP 怎麼認定"美國成分"（Marvell 是美國公司，但晶片在那兒流片、封裝測試在那兒完成）、雷射器的外延／晶片／封測分別算不算，都可能影響最終認定。細則沒出之前，65% 是一個方向，不是一個可精確套用的公式。

⑤ 反制是這份報告裡最大的未定價變數。
InP 襯底出口如果收緊，卡住的恰恰是美國本土雷射器產能的爬坡。也就是說，規則越單邊，反制帶來的供給衝擊越可能反過來削弱規則本身的落地效果。這條線報告只提了一句，但份量不輕。

⑥ 最後，也是最值得琢磨的一點。
LITE 自己都說了，純模組組裝在現在的價格結構下"不是最有吸引力的生意"。那麼一個必須面對的問題是：政策想推動的本土化產能，商業上究竟有多少人願意接？產業政策的意圖和企業的經濟理性，未必總能對齊。

寫在最後 一句話總結

這份報告最值得帶走的，不是"要不要禁"，而是它的三個層次：禁在那一代（3.2T）、能不能繞（65% 美國成分）、繞不開的話產能夠不夠（8 倍差距 + 3.7 GW 上限）。

而它最巧妙的一層設計，是用"成分門檻"替代"產地門檻"——不直接砍掉中國模組廠，但把美國元件的價值量焊進 BOM 裡。這樣一來，規則的壓力最終落在雷射器和 DSP 這兩個環節，而不是模組本身。

至於時間，2028 年爬坡、2029 年上量，意味著未來兩年這更像一場"提前佈局"的敘事，而不是一次立即兌現的衝擊。 (調研紀要速覽)