這個調研的資訊量非常大，專家提及的公司也比較多如中際旭創、新易盛、天孚通訊、立訊精密、劍橋科技、聯特科技、天通股份、羲禾、賽麗、索爾思（東山精密）、鈞恆、字節跳動、oherent、Lumentum等。先放核心要點。
- 2027年就是分水嶺
1.6T光模組出貨量將從2026年的3000萬隻,一年暴漲超3倍到約1億隻,首次與800G平起平坐。
- 12英吋晶圓正在接管矽光戰場
8英吋已到物理極限,巨頭們正集體轉向12英吋,一場關乎AI算力命脈的產能爭奪戰已經打響。
- NPO(下一代可插拔光模組)是下一個風暴眼
NVIDIA、Amazon等雲巨頭確認需求超5100萬隻,爆發期就鎖定在2027-2028年。
- 矽光的滲透率正在"指數級"蔓延
2026年800G滲透率40%、1.6T已達60%,到2027年還會再上一個台階。
一、一場被"需求"點燃的大海戰,要從一塊晶圓說起
如果把人工智慧比作正在長身體的孩子,那麼光模組,就是他高速運轉的"神經血管"。每一塊晶片要跟另一塊晶片對話,都要通過光。而在這個決定性的賽道上,一場關於"矽光"的戰爭,已經悄然打響。
聽慣了算力、大模型的宏大敘事,很多人可能忽略了背後最底層的物理約束。這一次,專家把話挑明了:"每一代際產品Die產出率大約下降40%,也就是打六折。"
這一句,是整個產業動向的伏筆。
什麼意思?當晶片越做越複雜、速率越走越高,同樣一片晶圓,能切出來的"晶片顆數"會越來越少。過去的主流是8英吋晶圓,但到了新階段,它已經快到極限了:
- 生產1.6T產品,一片能出約400顆;
- 升級到3.2T,驟降到約250顆;
- 再往上,6.4T只剩不到300顆(500×0.6≈300)。
單片產出這麼低,連中際旭創這樣的頭部大客戶都坐不住了,已明確表示:生產3.2T及6.4T時,全面轉向12英吋晶圓。專家強調,從8英吋到12英吋,單片產出大約是前者的2.25倍——以3.2T為例,考慮約九成良率,12英吋單片能沖上約500顆,幾乎翻倍。
這就是一切動力的源頭:算力狂奔,逼得晶圓也必須"換大個兒"。
二、一個"擴產狂潮"背後的豪賭:50億到100億美元,燒錢也要搶灘
為什麼說這是一場海戰?因為贏家正在用真金白銀砸出護城河。
業內流傳著一組讓人窒息的數字:這家矽光代工大廠,已經甩出了三張"王牌"。
第一張牌:資產置換,先握產能。 為了把12英吋產能牢牢抓在手裡,這家中日合資的老牌代工廠(與松下淵源頗深,持股51%)和台灣新唐科技達成一筆大交易:把整個8英吋五廠(月產5萬片)讓給新唐,換回七廠的12英吋全部產能(月產1萬片)。2027年4月1日完成拆分。專家強調,這一步,等於是"壯士斷腕",把舊的讓出去,把新的搶回來。
第二張牌:砸5億美元,改造升級。 拿到七廠後,要投5億美元補充裝置、轉換工藝,把其中9000片/月改造成矽光專用。預計2028年一季度,月產9000片12英吋矽光;到2028年,年產能穩定在約10萬片。
第三張牌,也是最猛的一張:40億美元,建新廠! 就在一個多月前,這家公司拉到日本政府10億美元補貼後,決定再追加30億美元,豪砸40億美元,在七廠旁的空地上,再建一座全新12英吋晶圓廠,設計總月產能高達3萬片,2029年二季度量產。
專家算了一筆帳:到2029年,總月產能將從9000片一路上揚到1.4萬—1.7萬片,對應年產能17萬—20萬片的規模。
這不是擴產,這是押上全副身家的世紀豪賭。因為動作慢一步,客戶就會被別人搶走。
三、群雄逐鹿:一場12英吋的"權力的遊戲"
8英吋時代,是一場"提前幾步才吃到"的壟斷。專家回憶,2024年4月之後,8英吋矽光需求突然爆發,大家來不及跟進,於是形成了一家獨大的格局。
但故事的劇本,在12英吋這裡重寫了。高增長、高毛利的誘惑,讓幾乎所有有實力的大廠都殺了進來,一場更血腥的爭奪戰拉開序幕。專家點將,盤出了四大家族:
- 意法半導體:被列為最大對手。2026年月產能僅2000片,但2027年要狂飆到年產7萬—8萬片,2028年新到月產1萬片。更讓代工巨頭忌憚的是,中際旭創正在和意法洽談合作——而亞馬遜(中際旭創的大客戶)也擔心這家代工大廠早期產能不足,正明裡暗裡推著旭創投向意法的懷抱。專家直言,意法必將在12英吋版圖搶走一塊大蛋糕。
- 聯電:靠向比利時IMEC買技術入局,憑藉與中際旭創合作的薄膜鈮酸鋰異構整合切入矽光。它從"被打不過"的角落,硬是靠著拿下賽麗這個大客戶的NPO訂單,殺出了名氣。
- 格芯:技術源自2015年收購的IBM微電子事業部,走45奈米矽光電整合(PIC+TIA驅動整合),在CPO領域"左擁右抱"——客戶有博通、AMD、思科、Ayar Labs。但專家也點出它的軟肋:製程太複雜,一顆光子晶片要近50層光罩,而自己家的0.18微米工藝只要30層,成本壓不下來,搶不了多少份額。
- 粵芯半導體:兩座12英吋廠,月總產能高達8萬片,牽手Sicoya(為Itanium代工PIC),共同開發1.6T可插拔、3.2T NPO。
專家特別提醒:"目前12英吋市場的主要競爭者就是上面四家。" 其他新玩家,還沒資格擠進頭部客戶的核心供應鏈。
四、主戰場之外,比"裝引擎"更重要的是"誰吃肉"
光有工廠還不夠,還要有客戶、有技術路線。真正的勝負手,其實藏在下面這些人裡:
最關鍵的一環:誰拿到了大客戶,誰就握有冪數。 在這家代工大廠的主力戰場上,中際旭創、新易盛、Coherent、羲禾四家客戶,已經吃掉了總產能的八九成。即使新易盛2027年月產能提到1萬片晶圓後將大幅換回自研晶片,這家代工廠也不慌——因為羲禾背後還站著索爾思、聯特、劍橋、鈞恆、立訊精密,甚至還有字節跳動,一連串五六家大客戶排隊等貨。專家感嘆,就算丟了新易盛在可插拔模組的訂單,羲禾的需求"依然強勁",年產能預訂36000片,實際可能漲到54000片。
有趣的隱憂:當晶圓不夠時,武允按誰先來? 而這正是人工智慧時代的"雪上加霜"邏輯。
四、巨人頭上的"達摩克利斯之劍":1億隻的驚人數字
接下來,是把這場戰爭推向高潮的那根"引線"。
專家拋出了一個令整個行業興奮的資料:2027年,1.6T光模組的出貨量將衝到1億隻左右。
最初,業界的預測只有7800萬隻。但就在一個多月前,中際旭創用量化預測改變了整個盤子,把2027年1.6T需求強勢上修到9000萬至1億隻。這背後,是誰放了大招?
是ORACLE。 這位雲巨頭原本只報了約500萬隻的小訂單,結果一口氣暴漲到2500萬隻——5倍!正是這個決定,直接把總需求從7800萬推向了近1億的關口。專家提醒我們:那個平時低調的資料庫巨頭,殺進了算力軍備的決賽場。
而當1.6T出貨量尬到1億隻、和800G幾乎平起平坐(800G預測1億—1.1億隻)時,矽光滲透也必然水漲船高:800G滲透率從2026的40%升到2027的60%;1.6T滲透率從60%飛昇到80%。
這不只是總量的增長,更是結構性的換代。
五、TIA和Driver:藏在光模組背後的"隱形印鈔機"
你或許並不熟悉TIA和Driver這些名字,但它們才是這場算力爆發的"隱形印鈔機"。
每個1.6T光模組裡,藏著4顆這樣的晶片:2顆TIA、2顆Driver。1億隻光模組,就是4億顆晶片的需求——2億顆TIA,2億顆Driver。
專家算了筆帳:2027年,TIA和Driver的需求將大幅爆發,漲的主引擎就是1.6T的放量,外加3.2T所搭配的400G TIA也將同年量產。誰在吃這塊肉?
- Marvell,在GlobalFoundries投片;
- Semtech
完單生產在這裡,還提了個"口罩要求":到2027年年中,月供應量要到6000到7000片;
- MACOM,把訂單的一半分這家,一半分意法半導體。
六、我們正在見證的,是又一次"換擋"
請記住專家最後那句話背後的那份篤定:"光、電分離製造,更為合理……專精於光晶片的不一定擅長電晶片。"
為了避免被打得措手不及,這家代工廠把寶押在3D堆疊的異構整合上——光晶片用45奈米,電晶片用65奈米,兩顆晶片在焊盤對位後,貼合在一起,成為CPO的終極答案。
而在更遠處,NPO這個2027-2028年的"風暴眼"也即將浪漫:總需求已確認5100萬隻,其中NVIDIA要2500萬隻(3.2T,Rubin/NVL576平台)、Amazon要1700萬隻(6.4T,Trainium 4)。Google、Meta潛在的種子還在發芽。與之相伴的CPO,反而因NVIDIA給台積電合作遇阻而優先順序下調,高峰被硬生生推遲到2029年之後。
這些數字背後,是同一件事:當算力的量級一夜之間改天換地,整個底層供應鏈——從上地到晶圓,從代工到封裝——都不得不劇烈地、瘋狂地重排。
誰握住了晶圓,誰就握住了未來AI的命脈。而這賽局,中國隊只是剛剛開局。 (數之湧現)