在近期於美國舊金山舉行的SEMICON West 2026（2026年舊金山半導體行業展覽會）上，輝達展示了下一代共封裝光學（CPO）方案原型，並命名為OOI（Optics-on-Interposer，中介層上整合光學）。
輝達未公佈任何OOI的商業化時間表，僅表示已經拿到原型樣品。
需要強調的是，中短期看，OOI不會對國內光通訊產業產生影響。輝達Rubin平台自2026年下半年起匯入第一代CPO，2027年進入規模放量；Rubin Ultra則計畫2027年後將CPO擴展至跨機架互連。
取消光引擎獨立的有機基板
與計算晶片共用矽中介層
“和當前的CPO方案相比，OOI最大的差異是光引擎（OE）不再有自己的有機基板，而是和計算晶片共用中介層。”某光通訊晶片公司相關人士解讀道：現量產CPO的光引擎位於交換晶片旁的有機基板上，OOI將其移上計算晶片的矽中介層。光引擎的物理位置從“有機基板上”移到“中介層上面”，去掉有機基板，進一步縮短電訊號傳輸路徑。
當前量產的第一代CPO方案已將光引擎從可插拔模組拉近至交換晶片旁的有機基板上。OOI技術通過短距離、細間距布線，將光學引擎搬上計算晶片所在的中介層，讓電訊號不必繞經有機基板，從而提升傳輸效率、降低功耗，同時提升頻寬密度，突破AI晶片對外傳輸瓶頸，這與目前GPU通過中介層高速連接高頻寬記憶體（HBM）的思路相近。
封裝工藝和散熱是量產最大難題
“散熱是其中最棘手的一環。”談及OOI面臨的新挑戰，上述光通訊晶片公司相關人士表示，溫度敏感的光學元件與功耗數百瓦的計算晶片共封在同一中介層上，熱管理、耦合精度、可維修性都是新挑戰。
與此同時，OOI還將光器件封裝工藝難度和價值量推向新高度。中介層的產能、產品規則、封裝良率掌握在封裝廠。光引擎離計算晶片越來越近，電通道越來越短，封裝價值量越來越大，這將進一步鞏固先進封裝廠在AI晶片供應鏈中的地位。
輝達研究院首席研究科學家尼古拉•內多維奇（Nikola Nedovic）也表示，正在為未來產品評估，商業化難題尚未解決。
OOI沒有量產時間表
中短期不會衝擊國內產業
對於OOI，輝達沒有宣佈量產時間表。尼古拉•內多維奇（Nikola Nedovic）介紹，輝達已經拿到了原型樣品。
“中、短期看，OOI不會對國內光通訊產業產生影響。”業內人士認為，輝達將於2028年推出的Feynman架構上依然採用CPO方案，預計OOI方案的量產要到2030年之後。
當前，輝達第一代CPO技術正處於放量起步階段。
8月14日凌晨，輝達通過官方社交帳號正式對外宣佈，全球首款200G/lane共封裝光學（CPO）乙太網路交換機系統現已全面量產。生態夥伴方面，該交換機系統由Lumentum提供雷射晶片、天孚通訊提供雷射器模組子元件組裝、台積電提供矽光子工藝製造、矽品完成封裝，最後由鴻海（Foxconn）完成系統整合；首批客戶包括CoreWeave、Lambda、甲骨文（雲）。
在10月21日的輝達GTC柏林大會上，輝達與矽品等宣佈，2027年年中將CPO（共封裝光學）光引擎產能提升至當前的15倍，並爭取在2028年底前再度翻倍。若兩階段目標均達成，產能規模累計放大至約30倍。
需要強調的是，光互聯從可插拔向CPO、OOI演進的路徑已經清晰，但當前仍處於LPO、NPO、CPO等方案並存推進階段。
當前，國內在NPO領域進展較快，海外以輝達為首的公司則重點推進CPO路線。“在櫃內Scale-up，銅纜仍是主流，但在跨機櫃場景中，光正在逐步替代銅；可插拔光模組仍是明年主力。”劍橋科技副總經理、首席技術官趙海波表示，單波100G方案中不需要NPO/CPO，光模組的形態也會跟隨技術迭代。
伴隨技術迭代，產業鏈價值正在重新分配中。傳統可插拔光模組時代，價值集中在“模組+光晶片”環節。CPO時代，價值向矽光晶片、先進封裝、外接光源/無源器件、散熱與測試等環節轉移。(每日經濟新聞)