芯片難做

雖然OPPO停止了項目，但中國除了OPPO之外，對於手機芯片有野心的廠商也還有幾家。

對於智能手機來說，芯片的設計工藝和生產直接決定了手機的性能，廠商們也一直在通過優化芯片，提升手機性能以領先行業。這就同時倒逼了手機廠商和芯片製造商提升工藝，以滿足大眾對於高性能智能手機的追求。

所以，不管是出於消費者需求，還是企業長期發展的需求，手機廠商自己也想做自研芯片。另一方面，上游芯片供應商也在不斷提升工藝水平。

雖說先進製程的芯片在設計出來後存在代工難題，仍然以台積電、高通和三星這三家獨大，但對於普通製程的芯片代工，國內也是有企業在做。

2022年，中國大陸就有三大晶圓企業進入全球前10名，分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成。而根據《21世紀經濟報導》消息，國內的存儲芯片龍頭長鑫存儲，也傳來了IPO的風聲。

既然如此，手機廠商也好，芯片製造商也好，都在圍繞智能手機做出自己的努力。即便是卷不動Soc系統級芯片，也想把力氣使在其他地方。

核心芯片難做

我們通常可將智能手機分為五個部分：射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。後面三個都好理解，前兩者可能非行業人士不很熟悉。

射頻芯片主要用於信息發送和接收，基帶芯片則用於信息處理，兩者作為智能手機最重要的兩個核心部件，行業話語權長期被國外廠商所掌握。

據Yole的數據，2022年全球射頻前端市場由Broadcom（19%）、Qualcomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）和村田（14%）等美系和日系廠商佔據主導地位。

隨著國內廠商在射頻領域逐漸崛起，特別是低端射頻領域“價格戰”掀起（智能手機業務疲軟帶來行業無序競爭），現在射頻領域也非歐美日韓一家獨大。

不過，目前問題是，射頻前端的市場機會仍然巨大，但國產化率仍然很低，而且目前國產頭部射頻前端廠商，尚不具備高性能濾波器、多工器這些高端零部件的研發和製造能力，基本依賴進口。

基帶芯片難度更大，可以說是國內智能手機廠商最大的痛點和難點，長期被壟斷，高通、聯發科和三星占據了市場前三的份額，中國大陸企業想分一杯羹並不容易。所以在華為能夠頻頻衝破桎梏、取得眾多成果時，行業內不少人都感到由衷高興，這是在基帶領域佈局耕耘良久的成果，畢竟蘋果耕耘基帶業務多年，也遲遲未見自研基帶芯片的發布。

今年2月的世界移動通信大會（MWC）上，高通CEO兼總裁安蒙（Cristiano Amon）透露蘋果也在自研基帶芯片，但何時出成果還未可知。

事實上，2019年蘋果以10億美元收購英特爾手機基帶芯片的多數業務後，外界普遍認為這一收購舉措將加快蘋果在自研基帶業務的腳步。

然而，根據業內分析師預測，即便是蘋果，最快預計也得到2024年才能大面積用上自研基帶芯片，這中間一晃就是五年。

總體而言，基帶的研發可以說是“蜀道難，難於上青天”。基帶芯片通常作為獨立存在，包括CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調製解調器和接口模塊五個部分，結構工藝極為複雜。

根據Strategy Analytics報告，2022Q3高通的手機基帶芯片收入佔全球總收入的62%，其次是聯發科（26%）和三星（6%）。

國內廠商何時能大面積用上自研的高性能基帶芯片，還需要觀望。

只能將目光投向別的領域

對於智能手機來說，最重要的芯片顯然是Soc系統級芯片，目前國內能做Soc芯片設計的，除了台灣聯發科和大陸的紫光，手機廠商只有華為。

Soc系統級芯片之所以如此難，正是包含了上文我們提到的基帶難題，至於射頻前端能否集成在Soc系統中，還需要視情況而定。

總體而言，如同我們在之前文章所介紹的，Soc系統級芯片作為智能手機的“大腦”，已經不是想做就能做的。

囿於外部原因等等因素影響，目前國內能設計出來Soc芯片並實現量產的手機廠商，暫時還沒有。這事兒難度大，任重且道遠。

雖然在這個“核心大腦”上卷不動，並不意味著廠商就只能被迫“躺平”。在雙芯成為未來重要趨勢的行業背景下，很多廠商也嘗試在其他重要芯片上下功夫，比如影像領域。

作為消費者購機時最看重的因素之一，強大的影像功能不僅成為用戶的購機首要考量因素，也成為廠商的極致追求，是廠商卷得最厲害的領域之一。

最近兩三年，雙芯片成為很多手機的主打賣點，以滿足用戶對於智能手機在設計之外關於、影像、系統和性能的要求。

OPPO推出的首款雙芯機型Find X5系列，除了搭載高通驍龍移動平台外，還搭載了自研的影像專用NPU芯片，即OPPO於2021年發布了獨立NPU(神經網絡處理器)芯片——“馬里亞納X”（MariSilicon X）。

NPU是智能手機的重要組成，又稱神經網絡處理器，主要用來處理視頻、圖像類的海量多媒體數據，同樣需要廠商花費大量人力、研發時間和成本，才能生產出滿足需求的芯片。

對於主打攝像手機的品牌來說，從NPU芯片入手既符合未來發展需求，同樣吻合現實需求。不僅是OPPO，也包括小米、vivo、華為等品牌也在影像領域紛紛發力。

也許會有人詬病，卷不了核心部件，只能做這些“邊角”，未免太讓人失望。

但筆者以為，在全球手機行業都低迷的情況下，廠商優先保障自己能活下去也無可厚非。

既然自研芯片難以在短時間內出成果，先從屏幕、攝像頭、電池等領域捲起來並做到極致，其實也未嘗不可。

今年3月和4月，國產旗艦機密集推出。3月，獨立3年後的榮耀發布首款脫離華為設計語言的旗艦機Magic5；OPPO Find X6也於同月推出，號稱“地表最強手機”；華為推出新一代影像旗艦機P60，以及旗艦款折疊屏手機Mate X3；4月小米又發布了主打影像的旗艦機13 Ultra...

這些手機整體高端化傾向明顯，且並非是擠牙膏式的更新，無論是從消費者還是行業聲音來看，都不乏亮點，令人驚喜。

比如屏幕，中國國產安卓機已經捲了很久，2K曲面屏，120HZ高刷，頗有赶超蘋果60HZ屏幕的態勢。比如攝像頭，跟蔡司、徠卡、哈蘇等老牌製造商合作，成為廠商追求極致影像的重要方式。

如果大的創新難以快速達成，微創新也未嘗不是好事，何況上述成果也並非只是微創新。

當然，我們也不得不承認，到最後Soc系統級芯片也許還是不得不做。畢竟，從蘋果到三星，再到憑藉海思麒麟系列芯片打入高端的華為，所有案例都在指向一個終點：

只有把核心話語權拿捏在自己手上，才能按照想要的方向前進。（財經早餐）