亞馬遜在AI芯片領域的最新進展與組織架構調整近日引發行業高度關注。一方面，公司自研AI芯片業務取得突破性進展；另一方面，全球開店業務高層出現重大人事變動。在近日舉行的AWS re:Invent大會上，亞馬遜首次披露其第二代AI訓練芯片Trainium2已形成規模商業應用，年化收入達數十億美元級別，目前有超過100萬片芯片正在生產中。公司首席執行官Andy Jassy強調，該芯片憑藉顯著的價格性能比優勢，已獲得超過10萬家企業的採用。值得注意的是，AI初創公司Anthropic作爲亞馬遜的戰略合作伙伴，已成爲Trainium芯片的最大用戶之一。與此同時，亞馬遜發佈了新一代Trainium3芯片，官方數據顯示其計算性能較上一代提升達4.4倍，能效提高4倍。這一技術迭代顯示出亞馬遜在AI基礎設施領域持續加碼的決心。業內分析認爲，亞馬遜正通過自研芯片降低對英偉達GPU的依賴，並構建從硬件到服務的完整AI生態。然而在公司業務快速發展的同時，亞馬遜中國區高管團隊出現重大變動。據悉，負責全球開店企業購亞太區業務的副總裁楊鈞（職級L8）已於近期離職。作爲在亞馬遜任職十餘年的資深高管，其離職引發業內廣泛關注。與此同時，亞馬遜全球開店團隊正在進行大規模組織調整，包括中層管理人員在內的多個層級都受到裁員影響。分析人士指出，亞馬遜當前正處於戰略轉型關鍵期，一方面需要持續投入AI等新興技術領域，另一方面也在優化全球業務佈局和組織架構。這種"技術突破與組織調整並行"的發展態勢，或將持續影響公司未來的市場表現。

在人工智能與雲計算領域的戰略佈局持續深化，阿里巴巴近期在技術研發與全球基礎設施方面取得多項進展。據行業分析報告顯示，儘管面臨芯片進口的不確定性，中國科技企業通過自主研發與系統優化正快速提升算力水平。阿里巴巴在AI芯片領域的投入尤爲突出。公司已開始部署自研AI訓練芯片，其最新研發的T-Head PPU芯片在關鍵硬件規格上已接近國際主流水平。同時，百度等國內科技企業也相繼推出多代自研芯片，形成本土化技術生態。行業專家指出，通過"超節點"系統設計，國產芯片已能支持更復雜的AI推理場景，未來有望擴展至訓練工作負載。在雲計算基礎設施方面，阿里雲近日在迪拜啓用第二座數據中心，這是其今年在全球範圍內新增的又一重要節點。至此，阿里雲已覆蓋全球29個地域和92個可用區，爲中東地區日益增長的雲服務與AI需求提供支持。市場研究機構認爲，阿里巴巴在AI價值鏈條中的持續投入將鞏固其技術領先地位。特別是在算法優化方面，國內開發者已開始針對本土硬件特點進行專項優化，這將進一步提升國產芯片的實際應用效能。隨着國家政策支持與企業研發投入的持續加大，中國AI產業生態有望實現更快速的迭代發展。

近期，超威半導體（AMD）與甲骨文公司宣佈了一項重大合作，甲骨文雲基礎設施（OCI）計劃自2026年第三季度起部署5萬枚AMD的MI450 AI芯片，並預計在2027年及以後進一步擴展。這一合作標誌着AMD在人工智能芯片領域對英偉達的追趕取得了顯著進展。MI450是AMD迄今爲止最先進的圖形處理器（GPU），將搭載於AMD自主研發的Helios服務器機架系統中，結合其自研的中央處理器（CPU），直接對標英偉達的下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。這一部署不僅展示了AMD技術的成熟度，也體現了市場對其產品的廣泛認可。此外，AMD近期還與OpenAI達成了一項多年期的AI芯片供應協議，OpenAI將在未來數年內採購總計6吉瓦的AMD AI芯片計算系統。這一系列合作表明，AMD正在逐步成爲AI芯片市場的重要競爭者，尤其是在AI推理領域。業內分析認爲，AMD的MI450系列GPU在公共雲場景中的大規模應用，將有助於推動AMD在數據中心市場進一步縮小與英偉達的差距。甲骨文和AMD的合作也預示着AI硬件市場格局可能發生重大變化，更多的科技公司可能會考慮採用AMD的產品作爲英偉達的替代方案。AMD的技術進步和市場份額的擴大，不僅增強了其在AI芯片領域的競爭力，也爲整個行業帶來了新的發展動力。隨着AI計算需求的持續增長，AMD有望在未來的AI硬件市場中佔據更加重要的位置。

圖:shutterstock 香港城市大學（城大）電機工程學系王騁教授領導的研究團隊，開發出全球領先的微波光子芯片，能運用光學進行超快模擬電子訊號處理及運算。 這種芯片比傳統電子處理器的速度快1,000倍、耗能更低，且應用範圍廣泛，涵蓋5/6G無線通訊系統、高解析度雷達系統、人工智能、計算機視覺，以及圖像/視頻處理。 團隊的研究成果剛在權威學術期刊《自然》上發表，題為「集成鈮酸鋰微波光子處理引擎」。該研究與香港中文大學的學者合作進行。

9月13日凌晨1點，隨著蘋果CEO庫克一句：古德貓寧，蘋果正式推出iPhone 15系列。 下面先來看宣傳片： iPhone 15系列，正式發布 iPhone 15 Pro系列：史上最強iPhone

標題《為何華為Mate60系列手機沒用國產存儲芯片，而選用韓國SK海力士？》中使用了“沒用”，而不是“不用”，這是需要說明一下的，沒用的意思在於由於各種原因，沒有使用，但是信任的，而下次可能就用了；但“不用”，則是由於不信任，而選擇了不用。 一、Mate60 pro手機的存儲芯片是SK海力士的芯片 最近這10多天，相信大家都被華為Mate60的拆機黨們驚到了，原來不僅國內有這麼多拆機黨，竟然全世界都在拆華為Mate60手機，而且還有某些國家的官方機構在“拆機”。 從拆機來看，芯片的事是最好玩的了，飆叔暫時就不去說其他芯片了，今天咱們就一起聊聊“存儲芯片”的事。現在基本確認華為Mate60 pro存儲芯片用的是—— SK海力士的芯片。

01 芯片製作流程 芯片製作完整過程包括：芯片設計、晶片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節，其中晶片片製作過程尤為的複雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片製作的過程，尤其是晶片製作部分。首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣” 1，芯片的原料晶圓，晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片製作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。 2，晶圓塗膜晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。

在戰爭、氣候變化、人口老齡化和供應鏈中斷等嚴重全球危機的背景下，加上對更好的流動性、可靠的能源、醫療保健的需求，半導體在世界舞台上發揮的作用從未如此重要。在今年的五月imec舉辦的ITF World會議上，來自全球領先公司的高管也分享了他們對半導體未來發展的觀點。 於本文中，我們總結了他們對半導體行業未來幾年的主要趨勢、挑戰和可能的解決方案的見解。 越來越多的數據 使用半導體的驅動因素有很多——雲計算、5G、物聯網、汽車、移動、AR/VR、手機等——就在去年，還有生成人工智能和ChatGBT。