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高通不只擔憂華為的翻盤
雖然高通上海研發中心裁員的新聞一度鬧得沸沸揚揚，但高通絕對不可能離開中國。
畢竟最近十年，中國市場一直是高通最重要的營收來源地，中國大陸在高通營收的佔比從2013財年的49.4%一路攀升至2022財年的63.5%。華為、小米、OPPO、 VIVO、中興、聯想、比亞迪都是高通的客戶。是的，華為也是，麒麟晶片被「絕版」後，其手機晶片購買自高通和聯發科。
直到8月底，華為震撼發表Mate 60系列手機，並宣布從2024年開始在其智慧型手機上全面採用自主研發的麒麟處理器。
隨即，被譽為產業風向標的天風證券分析師郭明錤就發文表示，麒麟9000s SoC晶片讓高通成為了最大輸家。
本來據第三方估計，華為在2022年向高通採購了2300—2500萬顆SoC （手機系統級）晶片，預計2023年採購量進一步漲到了4000—4200萬顆。不僅包括驍龍系列晶片，還包括中低階手機晶片、智慧駕駛晶片、物聯網晶片等多個類別。
隨著華為麒麟晶片量產，外界預計2024年華為對高通晶片的需求將出現斷崖式下滑。
同時，華為的強勢回歸大機率會對其他安卓品牌手機的銷售產生極大的衝擊，這或許會造成其他品牌手機出貨量下降，間接影響高通的銷售量。
但華為的麒麟晶片回歸並不是造成高通全球裁員的最重要原因。
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9月20日，社群媒體傳言高通上海研發中心裁員，其中Wi-Fi部門約50多人（含軟體＋驗證）將會全部裁掉，設計相關人員等通知；其餘各部門將會裁員20% ；補償標準為普通員工為N＋4，資深無固定期限合約員工N＋7，且沒有三倍封頂限制。
高通的回應是市場所傳的「大規模裁員」、「關閉辦公室」、「撤離上海」等說法誇大其詞，並表示其在第三季財報電話會議及8月份提交的相關報告中曾說過，鑑於宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步採取調整措施，以實現對重要成長機會和業務多元化的持續投資。目前，相關計畫還在製定中，預計主要措施包括裁員。
其實早在今年2月的財報電話會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙就曾表示： “考慮到當前的宏觀經濟和需求環境，高通正在進一步削減開支和精簡運營。”
於是今年6月，高通美國聖地牙哥總部宣布裁員415 人，同時在舊金山灣區裁掉了84名員工。直到9月，「寒氣」傳到大洋彼岸的上海研發中心。
其實不只上海研發中心，高通在台灣也啟動了裁員計劃，預計10月或將裁員200人左右，佔其在台員工數的約10%。
之所以裁員，是高通糟糕的業績。今年第一季高通營收年減17%，淨利年減52%；第二季營收84.51億美元，年減23%，淨利18.03億美元，年減52%。
高通業績暴跌的原因主要是手機等消費性電子銷售持續低迷。
根據第三方機構數據，全球手機出貨量在去年全年下滑11%後，今年前兩季再次分別下滑13%及11%，同期華人手機市場的出貨量分別下滑11%及5%；平板電腦市場同樣大幅下滑。
目前，高通的業務分為兩大部門，以晶片產品為主的半導體業務QCT是高主要營收來源，營收佔比達到80%，其內部又分成手機終端、汽車和物聯網；QTL則是高通專利授權的技術授權業務。
消費性電子產業大幅下滑，高通裁員降本增效就不足為奇了。
而原本高通還是享受了好幾年好日子，尤其是在美國政府「晶片禁令」的壓力下，高通一度少了個重要的競爭對手，那就是華為。
華為的麒麟晶片問世後，搭載麒麟系列晶片的華為手機一度在國內高階市場上突飛猛進，對搭載驍龍晶片的小米、OPPO、 VIVO造成了巨大的壓力。
下游廠商日子不好過，也會影響高通。美國政府的「晶片禁令」在一定程度上緩解了高通的壓力，並透過積極遊說，高通從美國政府手中拿到了繼續向華為出售4G晶片、Wi-Fi和其他晶片的許可證,巧妙地繞過了「晶片禁令」的限制，成為最早一批獲得批准的公司。
此外，2020年第三季度，高通一口氣從華為還拿到了18億美元的專利費。
麒麟9000s SoC晶片的橫空出世，又讓高通的下游廠商小米、OPPO、 VIVO回到了被華為「支配的恐懼」中。
《最話》從供應鏈了解到，麒麟9000S晶片的良品率已基本達到台積電水平，內部各條業務線都在搶產能，產能能滿足需求。
但華為的衝擊也足以顛覆高通帝國，畢竟受限於GMS供應的影響，華為手機很難重返國際市場。
高通正計畫在2024年推出以3奈米製程為基礎的第四代驍龍8處理器，三星電子最快將於今年底推出採用4奈米製程的Exynos 2400晶片。而華為正為5奈米製程的下一代晶片做準備。從製程來看，高通仍然具有優勢。
所以高通公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙雖然在電話會議上稱：「考慮到當前的宏觀經濟和需求環境，高通正在進一步削減開支和精簡營運。」但他還是表示，「我們對市場持保守看法，將積極採取額外的成本措施以確保高通處於有利地位。”
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在高通業績下滑的時候，蘋果及時拉了一把。
當地時間9月11日，高通宣布與蘋果達成晶片供應協議，將為蘋果在2024—2026年推出的智慧型手機將繼續搭載高通的驍龍5G基頻和射頻系統。
根據高通聲明，2019年與蘋果簽署的專利授權協議仍然有效。該協議原定於2025年到期，雙方商議後，以與先前協議「相似的條款」續約2年。
雖然在晶片領域，高通的SoC比不過蘋果的A系列處理器，但在基頻領域，高通是具有統治級影響力的。
由於高通幾乎壟斷了CDMA技術專利，多年來智慧型手機製造商不得不向其支付高昂的專利費用，這筆費用被業界調侃為「高通稅」。
即使強如蘋果，長期以來，蘋果每賣一台iPhone，高通便要求抽取其中5%作為授權費。隨著蘋果手機售價攀升，高通的專利授權費也水漲船高。2022年，蘋果繳納的「高通稅」達到90億美元，貢獻了高通20%的營收。
雙方一度掀起了維權大戰。
2017年，高通指認蘋果非法使用專利，欺騙監管機構，竊取軟體幫助別家晶片製造商，並拒絕為蘋果提供基頻晶片的授權；蘋果立刻反訴，批駁高通濫用壟斷地位，收取過高的專利費用。庫克一改多年來的溫和態度，憤怒地指責高通抽成模式是完全錯誤的。
然而，兩家公司都沒有能力完全甩開對方。蘋果試著用英特爾的技術來取代高通，但在iPhone上的使用效果並不好，高通也不可能丟掉自己最大的搖錢樹。
雙方不得不低調達成和解。2019年4月，雙方簽訂了為期 6年的授權協議。
為了擺脫高通的控制，蘋果斥資10億美元收購英特爾的基頻晶片業務，拿到了原屬於英特爾的17,000項專利技術，正式入局基頻晶片市場。
據報道，蘋果內部把自研5G基頻晶片視為“關鍵戰略轉型”，可是研發取得的進展速度遠遜於預期。
涉及到通訊的基頻是需要長期投入和累積的，蘋果不可能輕易實現彎道超車。在通訊上的積累，蘋果不如華為。
依照先前的協議，蘋果原定規劃應該是2024年發表5G基頻晶片。根據外媒爆料，從蘋果內部測試來看，自研晶片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸佔據半個iPhone的面積，很難融入iPhone整體設計之中。
以續約2年來推算，蘋果晶片發佈時間至少順延2年至2026年。
長期以來，三星和高通的合作關係更為廣泛，然而今年初韓國媒體也傳出了三星組建自研團隊，和高通開展正面競爭的消息，
根據韓國媒體報道，三星聘請了前AMD高層和開發人員客製化CPU設計，並為Galaxy S系列量身訂製的新SoC。三星規劃的整體思維和蘋果相近，產品先用於智慧型手機，最終應用於平板電腦和筆記型電腦。知情人士稱，如果開發進程成功，三星首批客製化CPU核心計畫在2027年投入使用。
天下苦「高通稅」久矣，有點實力的科技大廠都不想乖乖繼續繳稅。
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從蘋果起訴的那一天起，高通就明白「反水」是遲早的事。
2021年11月，高通在投資者大會上預估，2023年蘋果從高通採購的基頻晶片會下降至其需求量的20%，2024年蘋果會使用內部自研的5G基頻晶片。
依照這個說辭，蘋果目前拿出來的表現遠低於高通的判斷，那也不怪高通趁機再賺一筆「高通稅」了。
若是換個思路，蘋果緩慢的進展或許也與智慧型手機市場近兩年低迷的行情有關。如果大額的資金投入並不能帶來等量回報，暫緩研發，繼續用高通的成熟產品從性價比上來看更適合。
從現實來說，蘋果也沒有孤注一擲的必要。
華為在「晶片禁令」的高壓下，走上自研道路才有活下去的可能性，蘋果和高通的利益紛爭反倒是好商量的問題。當華為拋出成果的時刻，高通和蘋果迅速就能摒棄紛爭，握手言和了。
然而，暫時穩住了蘋果這一大“搖錢樹”也不能抵消市場蕭條帶來的衝擊，用高通總裁安蒙自己的話來說：“業務多元化是高通的首要任務。”
新能源車市場是近年來少有的高成長市場，高通自然也非常重視。高通早就向通用、現代、比亞迪和沃爾沃等汽車製造商銷售硬體晶片、感測器和軟體包，這些產品被稱為「驍龍數位底盤」。在中國市場，高通8155是新能源車高階智慧座艙的標準配備。
2023年第三財季，汽車晶片業務營收4.34億美元，是高通唯一實現營收成長的業務。
9月，高通宣布將向賓士和寶馬提供車載資訊娛樂系統所需的晶片。安蒙在慕尼黑車展接受採訪時稱，預計到2026年高通汽車業務的收入將達到40億美元，到2030年將增加至90億美元。
在生成式AI浪潮刺激下，晶片設計產業迎來新一輪發展期。TrendForce統計顯示，2023年第二季英偉達營收113.3億美元，季增高達68.3%，超越高通，成為新一季全球IC設計公司領導。
在市場的追捧中，英偉達市值已站上了萬億美元關口，高通仍在1200億美元徘徊，一年多前的最高點也未突破2000億美元。
最近一年，高通加大了對人工智慧的投入。公司總裁阿蒙稱，高通在資料中心領域有著獨特的能力和深厚的基礎，在智慧型手機領域的滲透力也可以助推AI業務的發展。“我們可以在本地運行這些模型。不僅可以提高性能，還可以顯著降低成本。”
高通和Meta、微軟、Google等巨頭在VR和AR設備領域加強合作，以14億美元收購CPU新創公司Nuvia嘗試擴大在個人電腦CPU市場的影響力。有業內人士稱，高通已經有一套成熟的解決方案，生成式AI或許會成為高通打入個人電腦市場的機會。
從短期內來看，汽車、電腦、穿戴式裝置的晶片銷售這些業務的絕對體量和智慧型手機差距明顯，不能彌補智慧型手機市場下滑的空間，並且在這些領域，依然有不少競爭對手。
如比亞迪在大螢幕中控主機使用的是高通非車規SoC，包括625、665、6350、7325等不同型號。但今年7月比亞迪旗下高階新能源品牌騰勢N7的發布，首次配置了來自紫光展銳的首款車規級5G座艙晶片平台A7870，性能與高通8155相當。領克全新SUV—領克08搭載的是兩顆芯擎科技7奈米車規級智慧座艙晶片「龍鷹一號」。
今年5月29日，輝達與聯發科宣布，雙方將共同為新一代智慧汽車提供解決方案，合作的首款晶片鎖定智慧座艙，預計2025年問世，並在2026年至2027年投入量產。
和依託基帶帶來的在手機SoC統治級的影響力不同，汽車、電腦、穿戴式裝置領域，市場更為分散，正處於市場變革的窗口期。
就看高通能否再把握機會了，否則再次全球裁員並非不可能。（最話FunTalk）