手機大變局

“產品'遙遙領先'，發貨'遙遙無期'”，網友這句評論道出了今年高端手機市場的熱況。9月至今，尤其經過國慶日和中秋雙節消費旺季，華為和蘋果的新機發售持續引發搶購熱潮。近日，仍有不少網友在社群媒體上求問如何搶到華為Mate 60系列。記者10月7日從淘寶華為官方旗艦店了解到，購買Mate 60 pro仍需在每日固定時間關注搶購活動。

在這個消費性電子新品季，華為和蘋果爭鋒的高階手機（批發價為600美元以上）市場戰局更加激烈，也更為關鍵。到今年第二季度，全球智慧型手機銷量連續八個季度下滑，高階手機市場在整個市場中的佔比卻持續增加。

回歸者華為最有可能衝擊蘋果在高階市場的壟斷地位，其他國產品牌小米、OPPO、榮耀、vivo等則更堅定地進軍高階市場，直面強大的蘋果、華為和三星。產業變局如何影響手機品牌與產業鏈廠商策略？重心轉向高階領域的手機產業將走向何方？

新品季“高端局”

今年的新品季，可謂是一場「高端局」。除了本來就立足高階市場的蘋果、華為，榮耀也發表了6000元左右的折疊螢幕手機，小米主推最高過萬元的MIX Fold 3折疊螢幕系列。OPPO、vivo等國產手機品牌，也正陸續迭代6,000元到萬元的高階手機。

根據科技業研究機構Counterpoint數據，2022年高階手機市場對全球智慧型手機市場收入貢獻首次超過一半。今年二季度，該細分市場的份額達到歷史新高，全球每售出五台智慧型手機，其中就有一台是高階機型。

半導體顯示產業諮詢公司CINNO Research資深分析師劉雨實接受記者採訪說：“在消費市場需求持續疲軟的情況下，手機市場銷量長期下滑，增加高端手機收入成為手機廠商維持營收的一種方式。”

在今年8月舉行的年度演講中，小米集團創辦人、董事長雷軍發聲：「高端是小米的必經之路，更是生死之戰！」他表示，在這個時代、這個產業，有蘋果、三星、華為這些產業巨頭，其實小米的發展非常困難，但只有做高端，才能倒逼小米在技術上尋求突破，贏得未來的生存與發展空間。

未發先售、全面回歸，華為是今年高端市場的最大攪局者。自2020年華為晶片被限制供應以來，其在高端市場的份額持續被蘋果蠶食，不過，鴻蒙系統卻依舊遍地開花。對消費者而言，今年的華為新機，不僅擁有成熟的鴻蒙系統，也搭載的麒麟晶片，象徵國內供應鏈提高自產化率取得階段性成果。華為回歸熱度高漲，品牌形象進一步提振，在高端市場上收復失被廣泛看好。

劉雨實認為，iPhone 15系列的四款新機型對比上一代缺乏實質升級。面臨需求下滑和華為新機帶來衝擊的雙重考驗，蘋果很難吸引大量用戶更新換代，高階手機市場被其壟斷的局面有可能改變。

在蘋果和華為之外，小米、OPPO、vivo等國產品牌的高端機型在拍照、折疊機型、充電速度等方面各具一定優勢，雖然高端化品牌形象仍不夠鮮明和深入人心，但也不乏機會。根據IDC數據，2023年第一季度，受新品發布提振，OPPO在國內折疊螢幕手機市場佔比達35.0%，超過華為24.9%的市佔率。

手機廠商帶動國內產業鏈向高階化轉移

國內終端手機廠商從提供高性價比的產品轉向高階產品，帶動產業鏈也朝向高階化轉移，尋求建立技術優勢。新型顯示企業維信諾相關負責人接受上證報記者採訪表示，高階手機要求螢幕顯示效果更佳的同時，兼具低功耗、高更新率、柔性、折疊等功能。

今年上半年，維信諾發布一項高性能OLED顯示技術－ViP技術(無金屬遮罩版RGB自對位像素化技術)，這項技術具有獨立像素、高精度的特點，能夠提高AMOLED有效發光面積和像素密度，並提高裝置的使用壽命和亮度，充分滿足高階產品的顯示性能需求。

上述負責人認為，高階手機市場佔比提升將有利於維信諾提高訂單量，提高營業收入，改善未來業績，鞏固核心競爭力，並從而進一步促進公司研發創新技術支持高端市場，形成良好的正向循環效應。

在2022年維信諾年度報告中，「中高端」出現了7次，而此前並無明確提出。這意味著隨著AMOLED產業的發展和產能的釋放，維信諾在2023年全面轉向中高端策略，旨在提升中高端產品結構比例，提升產品毛利率水平，進一步夯實公司在業界領先優勢。

9月19日，榮耀在國內重磅發表首款外摺屏手機V Purse，京東方為其供貨柔性OLED折疊屏，屏幕具備可連續彎曲20萬次以上的耐用性。

據悉，2023年上半年，京東方柔性AMOLED出貨量突破5千萬片，年增近80%，覆蓋超45個頂級終端品牌客戶生態圈，業界領先的折疊屏、滑捲屏、全面屏等柔性顯示終端解決方案已應用於多款國內外頭部品牌的高階旗艦機型。

Counterpoint高級分析師Ivan Lam對記者表示：“產業鏈中專注高端產品的零部件廠商和頭部組裝廠將受益於高端市場增長，業績壓力將在三、四季度得到緩解。”

未來手機還能怎麼捲？

自2019年三星發表首款折疊螢幕手機以來，橫向折疊、垂直折疊、內折、外折的產品已相繼問世，並迭代得更輕薄。距離我們最近的未來手機型態，指向了三折手機。

三折手機先前一直停留在概念階段。直到今年5月，三星向美國專利商標局提交了一項與三折智慧型手機相關的新專利。這項專利顯示，該設備由兩個鉸鏈將手機及其大型OLED 螢幕折疊成三個大小相等的部分；本質上從平板電腦變成了緊湊型智慧型手機。這意味著三折手機將同時搶奪蘋果iPhone和iPad兩個品類產品的市佔率。

軟體層面，今年以來，生成式AI是科技業最具影響力的變革。而新興AI技術如何走進一般人的生活，無疑仍是依賴消費級智慧終端。

「具備AI能力的智慧型手機將在5G遷移至6G過程中創造一個升級週期，改變手機市場的規模。」高通公司總裁兼CEO安蒙在今年8月舉行的2023財年第三季財報電話會議中表示，這將推動高通公司產品線的多樣化，並提高平均售價（ASP）。在終端側運行AI，需要高效能低功耗晶片平台來支援無所不在的AI，這也是高通公司的獨特優勢。

高通認為，憑藉更優成本、更高效能、隱私安全等多項優勢，終端側AI成為賦能混合AI的關鍵，並讓生成式AI實現規模化擴展。隨著強大的生成式AI模型不斷縮小，以及終端側處理能力持續提升，混合AI的潛力將會進一步成長。如今，參數超過10億的AI模型已經能在手機上運行，且效能和精確度達到與雲端相似的水平。不久的將來，擁有100億或更高參數的模型將能在終端上運作。（上海證券報）