3nm良率，可能低至50%

隨著蘋果推出全球首款3nm 消費產品，台積電、三星和英特爾正在競相生產該節點的更先進、更有效率的版本。新報告表明，三星和台積電在努力奪回失去的客戶時可能會遇到障礙。

消息人士告訴韓國媒體Chosun Biz，三星和台積電的3nm 半導體產量可能遇到了尚未報告的問題。兩家科技巨頭可能都難以超過60%，遠低於吸引硬體供應商所需的水平。

先前的報告顯示，三星在為中國客戶設計的晶片中已經達到了60% 的良率，但後來發現這個數字不包括邏輯晶片的SRAM。因此，它不被認為是完整的3nm 製程。

三星最先進的製造領域先前的失誤導致其最大的兩個客戶高通和英偉達轉向台積電生產新一代晶片，但三星正在努力贏回他們。該公司於2022 年6 月開始製造早期3nm 環柵(GAA) 半導體，領先台積電，但需要達到至少70% 的良率才能吸引大量買家。

同時，人們開始懷疑台積電3nm FinFET 製程的最佳化進度落後於計畫。今年早些時候，據稱良率約為55%，這使得蘋果能夠為iPhone 15 Pro 的A17 處理器協商便宜的晶圓價格。

然而，自從這款手機發布以來，消費者對過熱裝置的抱怨引發了更多關於底層半導體製程問題的謠言。蘋果堅稱該問題純粹與軟體相關，並已發布iOS 17 補丁來解決該問題，但一些業內人士越來越不確定台積電的3nm 工藝是否已完全做好上市準備。

如果這家台灣市場領導者陷入困境，它可能會給三星帶來一些機會，以取得一些進展，這取決於它何時完成其節點。兩家晶片製造商也準備在2024 年和2025 年生產更先進、更有效率的3nm 製程。英特爾也可能看到了即將推出的3nm Sierra Forest 和Granite Rapids 晶片迎頭趕上的機會。這家美國晶片製造商在7 月聲稱，他們的Intel 3 節點達到了產量和性能目標，但沒有給出具體數字。

這三家公司都在為2nm 生產奠定基礎，並希望在本世紀末之前為1nm 生產奠定基礎，但一位行業官員最近預測3nm 製程將在異常長的時間內保持流行。2nm 相對較低的預期性能和效率增益可能會擴大對3nm 的需求，到2nm 生產開始時，3nm 技術將已經成熟，並有多種衍生產品。（半導體產業觀察）