台積電發力1.4nm晶片，纏鬥三星英特爾

AI（人工智慧）帶來了新的需求前景，晶片巨頭向更尖端流程加碼。 2nm尚未量產，圍繞著2nm以下技術的爭奪已經開始。

12月14日，台積電在 IEEE 國際電子元件會議上透露， 1.4nm級製造技術已經開始研發，名為A14。 目前進展順利，預計在2027年-2028年之間量產。台積電同時強調，將於2025年實現2nm級製造製程量產。

此前，根據中國台灣媒體報道，台積電已經在7月初開始了2nm製程的預生產，英偉達和蘋果將成為首批客戶。

目前，台積電已量產的最先進技術是iPhone 15 Pro和Pro Max所用A17pro晶片搭載的3nm製程。 《財經十一人》獲悉，2024年，台積電3nm晶片也將逐步放量，客戶名單中包括蘋果、英偉達、AMD、博通、聯發科和高通。

2024年，全球先進晶片代工的主要廠商台積電、三星和英特爾均步入3nm以下製程階段。一個新的變數是，由於大模型的興起，AI晶片的需求將推高先進製程的需求量。顧問機構IC Insights預測，全球晶片製造產能中，10nm以下製程佔比將會大幅提升，由2021年的16%上升至2024年近30%。

更先進的晶片能撬動巨大的利潤空間，台積電會因此繼續「封神」嗎？

台積電此時宣布展開1.4nm技術研發，技術創新意義比商業回報前景更明顯。

根據顧問公司TrendForce發布的晶圓代工市場報告，2023年三季度，全球前十大晶圓代工廠商產值為 282.9 億美元，較上季成長7.9%。

其中，台積電今年三季營收為172.5億美元，季增10.2%，先進製程（7nm含以下）營收佔比接近60%，3nm製程9月剛有終端產品面世，營收佔比達到了6%。

也就是說，在先進製程代工市場，台積電佔絕對優勢，且優勢還在加速擴大。

台積電最新市值約5,365億美元，是全球市值最高的半導體公司，先進製程關係到其未來的想像空間。

TrendForce的研究顯示，2024年，原本主要由手機晶片霸占先進製程的版圖將因AI晶片崛起而改變。 AI應用帶動HPC（高效能運算）晶片需求逆勢成長，高速運算應用將會成為先進製程最大驅動力。

台積電的產能幾乎是卡著所有主流AI晶片廠商的脖子，包括英偉達採用4nm製程的H100和H800、7nm製程的A100和A800，AMD採用6nm製程的M1200和5nm製程的M1300；賽靈思和英特爾的部分產品也由台積電代工。

台積電的技術迭代速度，是AI晶片產業發展的關鍵因素。

目前，尚未有關於1.4nm級製程更多的資訊流出，該技術的性能表現無法估算。此前台積電釋放的3nm與2nm晶片的對比資訊或許可以作為參考：和3nm晶片相比，相同功耗下，2nm晶片速度可以增加10%-15%；相同速度下，功耗可以降低25%-30 %。

不過，由2nm向1.4nm突破，所需的設備和資源投入均會顯著增長，功效的提升是否覆蓋成本的增加，仍未可知。有業界人士認為，儘管向下一代製程突破的成本明顯上升，然而性能的提升卻趨於平穩，對客戶的吸引力有限。

但是，台積電別無選擇。由於向更先進製程技術突破所面臨的挑戰也加劇，台積電的優勢並不是堅不可摧。台積電強調，為了使2nm和1.4nm等節點能夠真正發揮作用，實現新的效能、功耗和功能水平，需要進行系統級的協同優化。這對於台積電的研發團隊來說，挑戰很大。

對下一代工藝的佈局稍有落後，市場份額可能就會旁落。產業發展趨勢和競爭需要，都決定了台積電不能慢下來，因為競爭對手們已經在做了。

台積電先進製程代工的競爭者主要是三星和英特爾。

三星是第一家將3nm晶片推向市場的公司。 2022年，三星實現3GAE製程（3nm gate-all-around early，3nm製程早期版本）量產，但是良率受到業內質疑，被認為只有約60%。良率影響了三星的訂單。同時，由於三星業務複雜，其半導體業務的客戶和其手機業務之間可能是直接競爭的關係，客戶選擇三星代工會有技術或設計洩漏的擔心，這些均影響了三星3nm晶片的市場表現。

三星目前的計畫是在2024年推出更成熟的3GAP製程（相當於3nm製程的加強版），2025年實現2nm量產，先用於手機，分別於2026年及2027年擴展到HPC及汽車電子領域。 2026年後也將推出1.4nm製程技術。

另一位競爭者英特爾先前宣布要在4年掌握5代製程技術，目標在2025年重奪半導體領先地位。 在英特爾的時間表上，2024年要實現2nm製程技術在自家產品上的量產，並在技術逐步成熟後用於其晶圓代工業務上。

台積電認為這種威脅不大。今年10月，台積電方面曾經有消息流出，經過內部評估，台積電已經量產的3nm製程技術和英特爾明年推出的2nm製程技術表現接近。

事實上，晶片製造進入10nm以下階段，製程數字並不等於半導體實際物理尺寸。 1.4nm、2nm、3nm這些廠商廣泛使用的概念，其實是每個廠商根據自身的參數定義的製程概念。舉例來說，同樣是2nm製程，各廠商可能參數都不一樣。因此，很多時候，先進製程的節點比較是代工廠的宣傳手段。

然而，一些跡象顯示，儘管台積電似乎在技術上擁有領先優勢，但是客戶們仍然有意考慮選擇它的競爭者。

今年7月，英偉達的競爭者AMD表示，正在考慮除台積電以外的代工廠，以追求更大的 「彈性」。 8月，美國AI晶片企業Groq宣布，將成為三星位於美國得州的新廠的首個公開客戶，透過三星為其生產AI加速晶片。另據媒體報道，高通也有意在其下一代高階智慧型手機處理器中，使用三星的晶片替代台積電。

在目前的國際情勢下，晶片代工高度依賴同一家廠商存在一定風險。一個越來越明顯的趨勢是，晶片廠商會採用多個代工廠以避免供應鏈風險，三星和英特爾都將因此獲益。

一位產業資深分析師表示，出於效率和競爭需要，台積電仍然會是業內頂尖公司的第一選擇，但是，對於並不在最激烈競爭中的公司們來說，需要其他代工廠來分散風險。

近日，面對業界傳言三星對於2nm製程技術在採取降價的方式來爭搶客戶的消息，台積電董事長劉德音在接受媒體採訪時表示，「客戶還是看技術的品質」。（財經十一人）