全球主要半導體設備廠商介紹

全球主要半導體設備廠商介紹

半導體作為全球最重要的產業，每年為全球經濟貢獻數千億美元產值。在整個產業鏈上，除我們耳熟能詳的英特爾、AMD、高通、台積電等生產商外，還包括了許多著名的材料商和設備商。今天我們將對全球最出色的半導體設備廠商進行一次盤點和介紹，它們包括生產光刻機的ASML、被稱為半導體設備超市的AMAT等。

ASML

身為全球市值最大的半導體設備供應商，ASML是該領域的領導者，對EUV微影（Extreme UltraViolet）這項關鍵技術擁有壟斷地位。光刻是將處理器的「節點」雕刻在矽晶圓上，變成電腦晶片的方法。晶片越先進，節點越小，光刻製程越複雜。節點的不斷小型化和光刻技術的改進使得電腦年復一年變得更加強大。EUV 允許超小型節點，最高可達7 nm，甚至5 nm和3 nm。這些先進製程節點通常被認為是人工智慧、5G、AR/VR 和高階雲端服務等應用程式的必備條件。因此，ASML是所有尋求製造最先進晶片廠商的最佳選擇之一。

應用材料（AMAT）

不同於ASML 專注於光刻技術，而應用材料更關注的是晶圓生產製程設備。公司開發和製造了，包括原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、快速熱處理(RTP)、化學機械拋光(CMP)、蝕刻、離子注入和晶圓檢測等裝置. 這些產品被廣泛應用於積體電路、光電子、奈米技術和其它高科技領域。應用材料的先進技術和優質產品在積體電路產業享有廣泛聲譽，是眾多積體電路廠商的最佳選擇之一。

LAM泛林

LAM泛林集團成立於1980年，是全球半導體產業先進晶圓製造設備及服務主要供應商，致力於以創新的解決方案，幫助客戶生產體積更小，但性能更強、速度更快、更節能的電子裝置。在薄膜沉積、等離子蝕刻、光阻去除、晶圓清洗等前道製程以及後道的封裝應用方面，泛林提供了領先的產品和方案組合。

LAM 化學氣相沉積CVD

KLA

在生產晶片和其它半導體產品時，擁有盡可能穩定可靠的製程至關重要，其中最重要一個指標就是良率，即每個晶圓可以製造多少個合格的晶片。而KLA 的產品就是針對晶片生產過程中出現的製程問題進行監控的設備，它可以準確測量晶片生產過程中的每個步驟、檢測任何缺陷並提供解決方案。從基板到封裝的所有晶片生產環節，KLA都能提供優秀的解決方案和完美的產品，這使得KLA 成為半導體生產商保持低成本和生產效率的重要合作夥伴。

泰瑞達TERADYNE

半導體晶片生產完成後，需要對其功能進行測試，以確保晶片或記憶體條實際上能夠按預期運行，而泰瑞達則提供了這些功能測試設備。世界上超過一半以上的半導體是使用泰瑞達機器進行測試的，儘管半導體的營收佔據泰瑞達收入的大部分，但泰瑞達已突破晶片製造行業，進入汽車、機器人和電信（無線天線、WiFi 等）領域，是積體電路後道封裝測試領域的重要合作夥伴。

TEL

TEL （Tokyo Electron Limited）東京電子是一家半導體製造設備供應商，主要從事半導體製造設備和平板顯示器製造設備的研發和生產。產品主要包括半導體塗膠顯影設備、熱處理成膜設備、乾式蝕刻設備、化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備、電化學沉積設備、清洗設備，封測設備等，幾乎涵蓋了半導體製造流程中的所有工序。其塗佈設備在全球佔有率達91%。在FPD製造設備中，蝕刻機設備佔有率達65%。無論是市佔率或技術能力，TEL都是全球半導體設備的頭廠商。

DNS

迪恩士(Dainippon Screen):總部位於日本的迪恩士是全球最大的半導體清洗設備製造商，擁有超過45%的市場份額。他們提供各種類型的清洗設備，包括濕式和乾式清洗系統。

Advantest

Advantest （ADVANTEST CORPORATION ）是一家日本半導體設備公司，提供了廣泛的半導體設備測試解決方案。該公司成立於1954年，現已成為半導體產業的領導企業之一。Advantest的核心業務是設計、開發和製造半導體設備測試設備。本公司提供的測試解決方案，包括記憶體測試儀、邏輯測試儀、系統級測試解決方案和處理器。這些產品被半導體製造商用於在向客戶交付設備之前測試其設備的品質和性能，是終端客戶最為認可的系統測試製造商之一。

Advantest產品歷史

日立高新

日立高新（Hitachi High-Tech），總部設在日本東京都港區，主要業務領域包括半導體製造和測量儀器、液晶裝置系統。產品設備包含沉積、蝕刻、檢測設備，以及封裝貼片設備等。除此之外，日立還佈局了科學儀器和電子顯微鏡、FPD設備及醫療分析設備等，為客戶在精密測量和精確分析上也提供了完美產品和解決方案。

~半導體材料與製程設備