【達沃斯論壇】英特爾CEO：中國晶片製造將落後10年

半導體供應鏈的不確定性仍然存在。

美國多年來一直試圖透過制裁和出口管制來減緩中國在半導體和人工智慧等領域的進步。英特爾執行長評論說，這項策略正在影響中國的半導體製造能力，並強調了日本和荷蘭等國的合作。這些言論與台積電和NVIDIA 的聲明不謀而合，儘管在這個高度互聯的行業中，供應鏈的不確定性仍然存在。

英特爾執行長帕特·基辛格在達沃斯世界經濟論壇上發表演說時斷言，由於美國對關鍵晶片製造零件的製裁，中國的半導體發展將落後於領先國家十年。

基辛格解釋說，中國可用的工具目前將限制該國生產14 奈米和7 奈米晶片。相較之下，台積電、三星和英特爾等公司正準備在未來幾年為3nm、2nm 甚至更小的半導體實施更先進的製程。預計台積電的2nm 晶片將用於2025 年推出的iPhone 17。

為了因應中國在該產業的快速成長，美國制定了控制措施，阻止中國獲得最新晶片技術所需的工具。然而，美國並沒有獨自阻止中國，而是聯合了盟友日本和荷蘭的合作，這是這項政策成就的關鍵因素。

荷蘭公司ASML 是全球最大的生產14 奈米以下半導體所必需的光刻工具供應商。最近向英特爾發貨了其最新的高階EUV機器。此舉是英特爾努力重新奪回在晶片製造領域領先地位（落後於台積電和三星）的一部分。

在達沃斯論壇上，基辛格討論了全球供應鏈的脆弱性，這項擔憂在疫情期間變得更加明顯。他指出，數十年的產業政策使晶片製造集中在亞洲國家，美國現在正試圖透過《晶片法案》扭轉這一趨勢，該立法旨在增強美國的技術自給自足。

去年，台積電創辦人張忠謀承認，美國制裁可能暫時使台積電受益，但對此類措施的長期有效性表示懷疑。他預測制裁將使中國在晶片製造技術方面落後數年。不過，他也指出，美國等國需要大量時間來發展其晶片製造能力。

美國官員樂觀地認為，美國可以在十年內開始生產和封裝最先進的半導體。相較之下，Nvidia的執行長認為這一目標可能需要接近10年或20年的時間。

全球最先進的1.5奈米晶片工廠

英特爾位於德國馬格德堡附近的工廠不僅將成為歐洲最先進的半導體生產工廠，根據執行長帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 的說法，一旦投產，它將成為世界上最先進的工廠。該晶圓廠將使用18A 後製程技術處理晶圓，並將用於為英特爾及英特爾代工服務客戶生產產品。

基辛格在瑞士達沃斯舉行的世界經濟論壇上表示：「這不僅是德國最先進的製造工廠，馬格德堡工廠還將擁有世界上最先進的晶片製造工廠。我們對這項工作的開展感到非常興奮。”

英特爾負責人並未具體說明其馬格德堡工廠將採用英特爾的哪些後18A製程技術，只是含糊地表示將採用1.5奈米的量級。

英特爾將於2 月底公佈其18A 後製造製程路線圖，屆時該公司可能還會概述其哪些晶圓廠（或更確切地說是站點）將首先採用一個節點或另一個節點。目前，我們只能推測Intel 18A 之後的繼承者。

英特爾決心將其領先的製造技術帶到歐洲，這在半導體產業是罕見的。目前，位於愛爾蘭萊克斯利普附近的英特爾Fab 34 工廠正在採用英特爾4 奈米級製程技術生產晶片，預計在未來幾季開始生產英特爾3 奈米級處理器。雖然目前Intel 4 和Intel 3 是該公司最先進的節點，但它們落後於台積電的N3（3 奈米級）。相較之下，英特爾預計其18A 及其後續產品將在功耗、性能和麵積特性方面領先於該行業。

在晶圓廠方面，在台積電召開法說會後表示，預計將推遲正在亞利桑那州建設的兩家半導體工廠中的第二座工廠的生產，並稱早些時候有關該工廠將生產一種先進過程晶片的聲明存在不確定性。

台積電曾在2022年12月表示，第二座工廠計畫於2026年開始生產3奈米晶片。但近日，台積電董事長劉德音在記者會上的發言進​​一步證明，這個耗資400億美元的亞利桑那州計畫在實現激進的時間表目標方面遇到了挑戰。

第二座工廠的建設仍在繼續，但台積電目前考慮將2027年或2028年作為量產的時間表。具體的晶片類型尚未確定，將受到客戶需求和政府激勵措施的影響。劉德音表示，該公司正與美國政府就亞利桑那州的激勵措施和稅收減免支持進行持續溝通。（半導體產業縱橫）