未來大陸和台灣的晶圓廠，可能佔全球產能的近80%...

全球最先進的晶片約有92％是由台積電生產，使台灣在半導體產業扮演關鍵角色，

但根據CNBC報導，經濟學家警告，台灣在半導體領域的優勢可能是其「阿基里斯腳踝」（Achilles heel，意指致命弱點）。

East Asia Econ經濟學家Paul Cavey接受《CNBC》節目「Squawk Box Asia」訪問時說，考慮到大陸可能發展自己製造晶片的能力，呼籲台灣應該計劃實現經濟多元化，擺脫半導體的束縛。

Paul Cavey表示，現在台灣半導體出口占總出口比重40%，其中許多都出口到大陸，

因此，如果大陸發展出自己製造半導體能力，對台灣經濟影響將會非常大。

根據初步貿易數據，2023年台灣向大陸出口IC或晶片的金額超過470億美元（約1.47兆元新台幣）。

TrendForce研究資料顯示，截至2023年，台灣佔全球晶圓代工產能約46%，其次依序為大陸26%、韓國12%、美國6%、日本2%。

巴克萊分析師的研究顯示，根據大陸當地製造商的現行計畫，看好大陸芯片生產能力將在五到七年內翻逾一倍，遠遠超出市場預期。

美國財經媒體報導，巴克萊分析48家大陸晶圓製造業者，預期約60%的額外產能可能在未來三年內增加。

巴克萊分析師包含Joseph Zhou和Simon Coles在發布的報告中指出，大陸本土企業仍被低估，

目前大陸本土半導體製造商和晶圓廠的數量，遠多於主流產業消息來源所揭露。

巴克萊分析師表示，大陸大部分新增產能將用於使用舊技術來生產晶片，雖然舊半導體設備(28 納米以上製程)相較於先進晶片至少落後十年，

但成熟製成晶片應用領域廣泛，各種領域都可見到其身影，包括在家用電器和汽車等系統。

根據美國智庫榮鼎集團（Rho誣ium Group） 2023年4月曾發表的報告，預估未來3~5年，大陸和台灣20~45納米晶圓廠，可能佔全球產能的近80%；

至於50~180納米，目前大陸產能佔比約30%，預估10年內會成長至46%。