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CoWos產能飆升6.8倍，IC 載板與材料供應鏈隱憂

隨著人工智慧（AI）加速器需求推升 CoWoS 和 EMIB 等先進封裝技術的興起，供應瓶頸正蔓延至關鍵材料與裝置。根據《財訊》（Wealth Magazine）與《經濟日報》（Economic Daily News）引述台灣 IC 載板龍頭廠商欣興電子（Unimicron）的說法，部分關鍵裝置交期已延長至 30 個月，而關鍵材料在 2027 年可能面臨 20% 的供應缺口。 《財訊》引述欣興電子董事長曾子章（S.C. Chien）於 10 月 20 日在台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）上的發言報導，在材料方面，低熱膨脹係數（low-CTE）玻纖布、銅箔基板（CCL）以及 ABF 載板材料面臨特別緊張的供應。同時，曾子章表示，超過 80% 的裝置交期有所延長，其中超過 20% 的裝置遭遇了比原本交期翻倍以上的延遲。 這些供應限製出現在 AI 供應鏈產能擴張差距擴大的背景下。據《財訊》報導，曾子章預測，到 2028 年，CoWoS 產能將比 2024 年水平增長 6.8 倍，同時超大規模雲端服務商（hyperscaler）的資本支出將增長 6.3 倍。他補充道，相比之下，IC 載板產能預計僅能翻倍，而 DRAM 產能將增長 1.8 倍。 然而，曾子章提醒，考慮到各細分領域的產能基數不同，這些增長倍數並不一定預示著供應短缺。不過《財訊》指出，隨著 DRAM 和載板短缺已在 2025 年和 2026 年顯現，裝置交期的延長與材料供應的緊張，可能會使整個行業越來越難以同步進行產能擴張。
科技#AI 加速器#先進封裝#CoWoS
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TEL 展望未來十年的晶圓鍵合：3D 晶片正從"兩片拼"走向"四片疊"

半導體裝置巨頭東京電子（TEL）在 2026 年 9 月 2 日的投資者路演中，披露了一份晶圓鍵合（Wafer Bonder）技術路線圖。未來十年，3D 晶片的發展方向已經很清楚，鍵合的晶圓數量要變多，對準精度要更嚴，晶圓翹曲和畸變是必須解決的兩大難題。 從兩片到四片，鍵合越來越複雜 路線圖包含Logic、NAND 快閃記憶體和 DRAM 三大產品線，時間延續到十年後。最顯眼的變化在邏輯晶片： 2025–2026 年前後，主要仍是單片或兩片晶圓等級的鍵合應用；
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科技#TEL#東京電子#3D IC
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台股#升息#基本面#主力
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Fabless十強，發佈！

2026年Q2全球Fabless排名大洗牌 2026年第二季度，全球Fabless（無晶圓廠IC設計）行業迎來新一輪洗牌。 資料顯示，全球前十大Fabless廠商Q2合計營收達到1414.5億美元，同比增長73%。 最大變化是AMD升至第三，高通降至第四，頭部格局出現近一年多以來首次明顯調整。
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科技#Fabless#IC設計#全球排名
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晶片，確定漲價

在半導體供應鏈業者陸續開啟法說會之後，晶片供應端的漲價循環在2026年下半，幾已確定將會延續。據研究機構及相關晶片業人士評估，除了先進製程漲幅顯著，成熟製程漲價也未減弱，12吋製程已有不少供應商在第3季啟動漲價，8吋製程更因逼近9成的稼動率。外界普遍認為，在上半年漲價之後，下半年恐再漲一波。 封測代工（OSAT）端的漲價頻率，更是比晶圓代工頻繁許多，不少IC設計業者都大喊吃不消。 不少IC設計業者在公開法說會上直言，現已感受到跟2021年一樣的供應緊缺壓力了。但是，與2021年晶片荒不同，這波漲價並非終端需求回升所致，而是AI相關訂單排擠與大廠減產、轉產下的結構性供給緊縮，導致半導體供應鏈不分前段、後段，都同步跟進調漲。 以目前市場氛圍，下半年供應端繼續漲價，已成業界默認的既成事實。
科技#晶片#半導體#漲價
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一文說清IC載板、ABF載板、GPU載板、CCL區別是什麼

一、CCL：覆銅板——PCB的地基 1、材料：PCB的原材料，由樹脂、玻纖布、銅箔壓合而成。 2、特點：結構相對簡單，單位成本是這當中最低的。 IC載板示意圖
一文說清IC載板、ABF載板、GPU載板、CCL區別是什麼
科技#IC載板#ABF載板#GPU載板
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