2025年10月，安世半導體的爭端與危機，瞬間成為了全球汽車產業的焦點。作為全球最大的基礎半導體器件供應商，安世半導體的產品線集中在分立元件領域，包括二極體、電晶體、功率MOSFET和基礎邏輯器件，在全球汽車分立器件市場中佔據約40%的份額。其供應波動帶來的產能擾動，直接導致了本田、福特、大眾、日產等多家車企部分生產線被迫減產或臨時關停，Tier供應商博世也因此縮短了工廠的工作時間。據某家汽車製造商透露，由於安世的晶片價格低廉且供應充足，公司通常不會準備替代供應商。甚至博世每年訂購價值2億歐元的安世產品，但也並沒有準備好足夠的替代產品。這場風波如同一面棱鏡，折射出汽車晶片產業鏈的深層變革。那些單價僅幾分錢到幾元的基礎晶片，如同汽車的神經系統，遍佈車身控制、電源管理等核心環節，其供應穩定性直接決定著全球車企的生產節奏。更值得關注的是，隨著新能源汽車滲透率持續攀升，單車晶片用量已從燃油車的600-800顆激增至電動車的1000顆以上，基礎晶片的戰略價值被空前放大，產業鏈的脆弱性也隨之暴露。缺芯危機下，汽車產業鏈邏輯生變實際上，這已是過去五年裡，汽車行業經歷的第二次大規模晶片短缺。上一次疫情時期的晶片短缺主要是由供需失衡引起。疫情初期，晶片廠商被迫減產，而隨後消費電子和汽車需求同時回升，甚至當時汽車行業對晶片的需求被利潤率更高的消費電子行業“截胡”，造成全球範圍內的供應緊張。回望數年前疫情引發的汽車晶片短缺危機，兩次事件雖誘因不同，卻共同指向一個核心命題：一系列的供應鏈中斷，暴露出了汽車晶片產業鏈的結構性風險。安全與可控，已成為業界不可逆轉的行業訴求。與此同時，幾次缺芯危機也揭示了車規晶片的獨特屬性，即業界對汽車晶片的安全和可靠性要求極高，開發、驗證和上車周期長。供應商、主機廠與監管機構間複雜的認證鏈條讓快速替代幾乎不可能，這意味著即使技術上存在替代方案，也難以在短期內完成認證並實現批次上車，自然也就無法在短期內消化突發的訂單空缺。儘管安世主營的二極體、MOSFET、邏輯IC等成熟製程產品的技術門檻雖不算高，但其數量龐大、認證周期長、供應鏈集中。一旦單點斷裂，整個系統即告癱瘓。更關鍵的是，全球汽車晶片庫存周轉天數普遍低於40天，遠低於60天的安全水平，“低庫存”甚至“零庫存”的效率導向模式在供應波動面前不堪一擊。這讓全行業深刻認識到，汽車晶片產業鏈的穩定，比短期效率更重要。歷經上一輪疫情缺芯之後，有業界廠商曾信誓旦旦地表示，不會再受到供應鏈中斷的影響。Pelham Smithers Associates的汽車分析師Julie Boote對此表示：“按理說，他們應該有足夠幾個月的晶片庫存。上次危機過後，他們也是這麼說的。”但顯然，汽車製造商並沒有吸取上次缺芯衝擊的教訓。日產首席績效官Guillaume Cartier認為，替換脆弱的供應鏈需要時間。“我知道大家會怎麼說，‘啊，你們沒有從過去吸取教訓，’”Guillaume Cartier直言，“是啊，好吧。但你認為主機廠能在三年內徹底改變供應鏈嗎？”有行業人士表示，在需要關鍵零部件的地區儲備額外庫存，對於一個依賴“準時制”庫存管理來最大限度降低成本的汽車行業來說，代價高昂。儘管當前汽車行業尚未完全擺脫供應鏈中斷的風險，但從產業鏈廠商的動態來看，在缺芯危機中，汽車晶片產業鏈的根本邏輯已發生深刻變化。產業鏈重構，國際晶片大廠“佈局”一方面，面對供應鏈不確定性，國際汽車晶片巨頭紛紛加速中國本土化佈局。英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器等公司近年來持續推進“在中國，為中國”戰略，通過在中國建廠、設立研發中心、與本土企業合作等諸多方式，貼近中國市場，強化在中國本土的製造供應鏈。2025年6月，英飛凌正式發佈“在中國，為中國”本土化戰略。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區總裁潘大偉表示：“過去30年，英飛凌不僅見證了中國半導體產業及相關應用市場的發展和蛻變，更通過技術創新、本土化合作和生態建構，深度融入產業各環節。”英飛凌推出的本土化戰略圍繞四大支柱展開——本土化創新、本土化營運、本土化生產和本土化生態。在本土化生產方面，英飛凌汽車業務目前已有多種產品完成本土化量產，並計畫於2027年覆蓋主要產品的本土化，將涵蓋微控製器、高低壓功率器件、模擬混合訊號、感測器及儲存器件等產品。其中，為更好地服務中國汽車市場以及中國客戶對MCU不斷提升的需求，下一代28nm TC4x產品將實現前道與後道的國內生產合作。國內生產的TC4x將本土生產合作與中國市場產品定製緊密結合，保證本土產品的性能與功能最大化地適用於中國客戶的發展需求。英飛凌在最佳化本地供應鏈方面也在不斷加碼。作為英飛凌在大中華區唯一的自有生產基地，英飛凌無錫致力於成為全球卓越營運標竿，以中國速度、精進創新和德國質量為客戶持續提升價值。今年7月，恩智浦也全面升級了中國戰略，即“在中國為中國，在中國為全球”。早在今年1月1日，恩智浦還正式成立了“中國事業部”，旨在適配中國汽車產業特點，整合研發、營運、銷售等資源，通過本土研發、供應鏈本地化（與台積電、中芯國際等合作）及生態合作，為中國市場提供定製化產品，同時反哺全球市場。目前，本地工程團隊已為客戶定義、設計和開發了200種產品。恩智浦指出，目前約有1/3的中國企業採用“中國製造”戰略，隨著時間的推移，這一比重還會提升。對恩智浦服務中國市場而言，計畫將公司產品從前段到後段，全部在中國市場打造。並通過本地化營運平衡創新速度與成本效益，呼應外資“local for local”的供應鏈策略。目前，恩智浦在中國14個城市設有辦事處、擁有6個研發中心、以及在中國天津擁有一座領先的裝配和測試工廠，提升響應速度與服務能力。恩智浦還深化與本土車企及供應鏈合作，助力中國車企出海。意法半導體同樣在全力推進“在中國，為中國”本地化戰略。為確保這一策略的落地，意法半導體圍繞“中國設計、中國創新、中國製造”三條主線，以本地化思維打造真正適配中國市場的半導體解決方案：中國設計：組建本地研發團隊，精準把握中國市場脈搏；中國創新：在中國建立7個技術創新中心和1個封測創新中心；中國製造：為碳化矽和STM32微控製器等關鍵產品提供完全本地化的供應鏈，包括中國本地落地的前端晶圓和後端封裝測試的生產製造環節。與此同時，意法半導體還正在著力打造一條兼具成本效益和供應鏈韌性的中國本地化供應鏈，目前已取得了諸多進展：例如，2023年6月，意法半導體與三安光電在重慶成立8英吋碳化矽晶圓合資製造工廠，成為率先將完整的本地化部署落地中國的國際半導體公司。並與天岳先進、天科合達等兩家領先的本土碳化矽襯底廠商簽訂長期供貨協議；2024年11月，委託華虹宏力代工40奈米節點的STM32微控製器（MCU）等產品，旨在實現STM32供應鏈完全本地化，並成為唯一一家能夠提供雙供應鏈模式的MCU大廠，既能為在中國開展業務的全球OEM廠商提供完全本地化的供應鏈支援，也能為開展國際業務的中國OEM廠商提供供應鏈選擇權。同時，意法半導體投資擴建深圳後端封測廠，該工廠是意法半導體全球最大的封裝和測試基地之一，貢獻公司超過50%的後端產能；宣佈與8英吋矽基氮化鎵製造全球領軍企業英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與製造協議，充分發揮各自優勢，合作推進氮化鎵功率技術的聯合開發計畫。2024年12月，英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受媒體採訪時就曾透露，英飛凌正在將部分產品的生產本土化，包括將部分產品交由中國的晶圓代工廠代工，以解決中國客戶在供應安全方面的擔憂。此外，為了更好地滿足中國市場乃至全球新能源汽車市場的需求，意法半導體擴建升級的上海新能源汽車創新中心新址於今年8月正式落成，進一步深化其“在中國，為中國”戰略。這些海外晶片巨頭在華佈局提速背後，原因不難分析：首先，中國市場成為全球逆勢中的增長極，對跨國晶片廠商的重要性空前提升。尤其是在全球需求普遍放緩的背景下，中國尤其是新能源汽車及相關電子市場展現出強勁增長態勢，甚至在汽車、電力、工業控制等領域實現逆勢擴張，成為許多晶片公司業績增長的主要引擎。從各大晶片公司的財報中也能看到，中國市場營收佔比節節攀升。可以說，中國市場已從重要的海外市場躍升為這些巨頭全球版圖的中心之一，其戰略地位和優先順序隨之水漲船高。其次，產業鏈安全與穩定性的考量，正在推動本地製造需求大增。近年來，地緣政治和貿易環境的不確定性，使跨國晶片企業更加重視供應鏈的安全性和可控性。一方面，政府出台政策，要求關鍵晶片生產本地化，以降低對外部的依賴。ST、英飛凌、NXP、瑞薩等主要車用晶片供應商近年都在積極探索與中國晶圓代工廠和封測廠的合作，以加快本地供貨能力的建立。另一方面，企業自身也出於風險管理需要，主動建構多供應鏈策略。如果缺乏本地生產，當貿易摩擦或出口管制發生時，企業可能失去中國市場甚至被競爭者迅速替代。此外，本地化生產還能帶來成本和響應速度上的優勢，可以降低部分成本的同時縮短交付周期，在“中國速度”的產品迭代中搶佔先機。另外，汽車半導體已成為多家晶片廠商營收與增長的核心類股，而中國無可爭議地是全球最大的汽車電子市場。近年來，汽車產業變革浪潮使傳統晶片廠商紛紛將戰略重心轉向汽車領域。NXP、英飛凌等公司的汽車業務營收佔比超過一半（如汽車業務在意法半導體整體營收中的佔比達到46%；英飛凌汽車電子業務佔其營收50%；NXP汽車業務佔比更是接近60%)。可以說，抓住汽車市場就抓住了公司業績命脈。而當下，中國已成為全球汽車產業的中心，新能源汽車、智能駕駛等新趨勢均由中國率先引領。同時，中國車企的崛起也在改變全球競爭格局——國內廠商依託龐大內需迅速壯大，並向海外拓展。海外晶片公司只有深入參與中國汽車電子生態，與國內汽車整機客戶共同創新，才能在這一浪潮中佔據一席之地。這意味著，任何一家從事汽車半導體領域的公司，都不能忽視中國市場的決定性作用。中國作為電動汽車最龐大且最具創新力的市場，對於晶片廠商來說不可或缺，如果放棄中國，等於拱手將未來讓予他人。顯然，上述晶片巨頭這些實質性的戰略動作表明，國際大廠正在從服務中國市場轉向以中國為基地。在汽車智能化與電動化的全球競賽中，中國既是最大的應用市場，也是技術創新的主要陣地。對晶片巨頭而言，加碼“中國戰場”已非選擇題，而是關乎長遠生存與領先地位的必修課。總而言之，“在中國，為中國”正從企業的口號，演變為全球半導體業界的集體行動。面對中國市場這一全球增長高地和創新熱土，晶片巨頭們選擇用更深入的本土化來擁抱機遇、分擔風險。其核心不僅在於貼近客戶、縮短交付，更是對中國本土技術能力、供應鏈協同能力與產業政策環境的系統性認可，也體現了地緣政治壓力與供應鏈安全博弈下的戰略考量。在可預見的未來，這一趨勢還將持續並深化。一方面，隨著這些佈局的逐步落地，海外廠商與中國產業的融合將更加緊密;另一方面，也可以預見中國市場的競爭將更加白熱化，本土玩家與外資巨頭將在技術和供應鏈上展開新一輪角力。但無論如何，對行業從業者來說，這都是一個值得關注和參與的時代，一個見證全球汽車晶片產業鏈深刻重構與變革的時代。本土汽車晶片廠商的替代窗口與突圍挑戰對於本土汽車晶片廠商而言，汽車產業鏈邏輯的重構則意味著前所未有的替代窗口。尤其是在數次缺芯危機下，全球晶片供應波動為本土廠商創造了“試錯機會”。 一些中國車企開始更積極地考慮本土晶片供應商，以降低供應鏈風險。據相關資料顯示，2020年汽車晶片國產化率不到5%，到2024年底，這一數字已提升至20%。可見，國產車規晶片的行業地位已今非昔比。主機廠的態度也從幾年前的疑慮觀望轉變為主動擁抱，積極尋求本土方案合作。據瞭解，中國晶片企業在功率半導體、MCU等基礎晶片領域已有一定積累，部分企業已實現量產，並逐步通過車規認證。但也有車企人士透露，儘管中國能生產算力大的晶片，但那些用於方向盤轉向、空調開關等基礎功能的小晶片，國產化才起步不久。而這些看似不起眼的基礎晶片，正是本次安世危機的核心，不過國內也已有多家企業具備技術替代能力。這些企業原本只是全球車規認證的“候選供應商”，如今藉機進入主流供應體系，預計將迎來一輪汽車分立器件國產化加速潮。同時也將帶動其他汽車晶片的國產化進度，更加緊密地跟頭部主機廠形成一些合作，能夠消化他們的一些差異化需求。更值得關注的是，這種“應急替代”正在轉化為長期合作，越來越多本土廠商從“備選供應商”升級為核心供應商。本土車企對供應鏈自主可控的訴求，推動“整車廠-本土晶片廠”深度繫結，進一步打破了國際巨頭在高端座艙晶片領域的壟斷。與此同時，華虹半導體、中芯國際等代工廠也在迅速聯動下游企業，加速車規級基礎晶片的代工驗證，部分產品通過快速認證進入車企備用供應鏈。在近年來頗受矚目的第三代半導體賽道，本土廠商也正在抓住新能源汽車高壓化趨勢實現彎道超車。據預測，2025年國內SiC廠商市佔率將同比提升10-15個百分點，年底國產化率最高可達20%，未來3-5年有望突破50%。但機遇背後，本土晶片廠商仍面臨諸多挑戰。一方面，車規認證壁壘高，本土企業車規認證周期平均24-36個月，部分高端器件甚至更長。且良率較國際大廠低10-15%，整車企業對新供應商的匯入整體持謹慎態度；另一方面，生態制約明顯，全球超過90%的EDA工具被海外企業壟斷，在IP核、PDK工藝庫等核心環節，本土企業也面臨授權限制，導致高端晶片研發周期延長、成本高企。此外，晶片與整車系統的適配需要長期資料積累，本土廠商在軟體生態、故障診斷演算法等方面仍落後於國際大廠。此外，國際晶片巨頭的“在中國為中國”戰略加劇市場競爭。國際大廠本土化產能釋放後，本土企業在成熟製程領域的價格優勢被部分抵消。這意味著，本土廠商的突圍不能僅靠“替代紅利”，更需要在技術迭代、生態協同上建立核心競爭力。另外值得注意的是，晶片製造的產能與成本壓力也在考驗本土企業的戰略定力。8英吋晶圓是車規晶片的主流產能載體，但全球8英吋晶圓產能緊張，本土晶圓廠的產能爬坡速度難以匹配市場需求。同時，晶片研發投入巨大，一款高端車規晶片的研發費用超億元，而本土企業在規模效應不足的情況下，面臨研發投入高、單品成本高的兩難境地。整體來看，汽車晶片產業鏈的重構為本土廠商打開了歷史性窗口，政策支援、市場需求與技術突破形成合力，推動國產晶片從基礎器件向核心器件、從輔助供應向主力供應跨越。但認證壁壘、生態依賴、國際競爭等挑戰客觀存在，本土突圍不可能一蹴而就。未來，本土廠商需要在“差異化競爭”與“技術深耕”中尋找平衡，通過聚焦SiC/GaN等特色賽道、深化與車企的聯合研發、參與國產EDA生態共建，逐步建構核心競爭力。隨著產業鏈邏輯的持續重構，本土汽車晶片廠商唯有直面挑戰、久久為功，才能在全球化與區域化的平衡中，真正實現從“替代”到“引領”的跨越，為汽車產業高品質發展築牢晶片根基。寫在最後汽車晶片產業鏈的邏輯正在發生根本性轉變——從疫情期間的供需錯配，到此次基礎晶片供應波動，這種震盪本質上是一場從“效率優先”到“安全與可控優先”的邏輯重構，從過去單純追求效率的Just-in-Time模式，轉向兼顧安全與可控的Just-in-Case策略。過去，全球化分工下的“零庫存”模式追求成本最優。如今，多區域供應、多源備份、深度本土化成為產業鏈韌性的核心訴求。未來，汽車晶片產業鏈不會走向完全的“去全球化”，而是在全球化與區域化之間尋找新平衡：國際大廠通過本土化研發生產繫結區域市場，本土企業借助替代窗口實現技術突圍，車企則通過“晶片廠商直連+Tier1協同”的模式縮短開發周期、保障供應穩定。在這種重構中，各環節正在共同建構更具韌性的生態。汽車晶片產業鏈不再是純粹的商業考量，而是成為技術主權的體現。未來，我們或將看到更多區域化、多元化的供應鏈格局，晶片產業也將從全球化走向類股化。 (半導體行業觀察)

11月20日，“2025積體電路發展論壇（成渝）暨三十一屆積體電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城正式拉開帷幕。中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《技術創新驅動設計產業升級》的主旨報告。根據魏少軍教授公佈的資料顯示，2025年中國晶片設計公司達到3901家。從銷售規模來看，全行業銷售預計為8357.3億元，相比2024年增長29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率，全年銷售額約為1180.4億美元，佔全球積體電路產品市場的比例與上年相比會有一定上升。以下為報告全文介紹：

伴隨著全球半導體產業邁入新的發展周期，由深圳市半導體與積體電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團有限公司聯合主辦的2025年灣區半導體產業生態博覽會（簡稱"灣芯展"）將於10月15—17日在深圳會展中心（福田）震撼開幕。作為中國半導體產業的年度盛會，2025灣芯展以前所未有的規模和品質升級，全面展現全球半導體產業的創新活力與無限商機。本屆展會實現全面升級，展會規模擴容50%，總展示面積突破60,000平方米，相當於8個標準足球場的超大規模。大會將匯聚超過600家行業頭部企業，預計吸引60,000名專業觀眾現場參展參觀，同時舉辦20余場前沿技術峰會和產業論壇，打造集技術展示、商務對接、學術交流於一體的全球半導體產業生態平台，致力於成為中國半導體自主品牌的"第一展"。重磅升級一全產業鏈深度佈局，四大核心展區全面擴容建構完整產業生態版圖2025灣芯展突破傳統展會模式，全面升級晶圓製造、化合物半導體、IC設計、先進封裝四大核心展區，實現從上游材料裝置到下游應用終端的全產業鏈深度覆蓋。每個展區都經過精心規劃，不僅展示最新技術成果，更聚焦實際應用場景，為參展企業和觀眾提供沉浸式的產業體驗。晶圓製造展區：匯聚全球頂尖的晶圓製造裝置商和材料供應商，展示從8英吋到12英吋晶圓製造全流程解決方案，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等關鍵工藝環節的最新技術突破。化合物半導體展區：聚焦第三代半導體材料及其應用，重點展示氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等化合物半導體在5G通訊、新能源汽車、工業電源等領域的創新應用。IC設計展區：集中展示EDA工具、IP授權等設計服務解決方案，以及人工智慧晶片、物聯網晶片、汽車電子晶片等前沿設計成果。先進封裝展區：展現系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝等先進封裝技術，以及高精度測試裝置和智能化測試解決方案。創新"技術+應用生態"展示模式展會首創"技術展示+應用生態場景"的創新展示模式，專門規劃了三個生態專區：AI晶片生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。通過展示生態產業鏈關鍵節點，讓參觀者深度體驗半導體技術在AI算力中心、機器人、智能汽車、智慧城市、工業4.0、消費電子等場景中的實際應用。重磅升級二全球產業巨頭雲集，撬動百億級採購商機匯聚全球頂尖企業陣容2025灣芯展成功吸引了600余家國內外產業鏈龍頭企業參展，形成了覆蓋全球主要半導體強國的企業矩陣。國內方面，北方華創、新凱來、華海清科、拓荊科技等本土裝置龍頭企業將攜最新產品亮相；國際方面，荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料公司（Applied Materials）、德國蔡司（ZEISS）、韓國周星工程、日本東京電子等全球半導體裝置巨頭將展示其最先進的製造裝置和解決方案。多元化商務對接平台展會建構了新品發佈、技術交流、供需對接等多層次商務交流體系：新品首發平台：為參展企業提供全球新品首發舞台，通過專業媒體傳播和行業專家點評，助力創新產品快速進入市場。技術交流互動：搭建多維度技術交流平台，邀請行業頂尖專家、科研機構學者、技術領袖等到場，圍繞晶圓製造、化合物半導體、IC設計、先進封裝四大領域，結合當下熱點話題開展主題演講、圓桌論壇與專題研討會等活動，助力企業拓展技術視野，推動成果轉化。精準採購對接：精準邀請華為、富士康、京東方、TCL、比亞迪、寧德時代等產業鏈下游核心採購商參會，現場開展一對一商務洽談，促進供需雙方的精準對接。本屆展會將撬動超過百億元的產業合作機遇，涵蓋裝置採購、技術授權、產線建設、材料供應等多個領域，為參展企業創造實實在在的商業價值。重磅升級三全周期服務體系，打造精準高效對接平台建構全年度服務生態2025灣芯展突破傳統"三天展會"的時間侷限，創新打造貫穿全年的產業服務生態體系。通過建立常態化的企業需求資料庫和供應商資源庫，實現展前精準匹配、展中高效對接、展後持續跟進的全周期服務模式。創新"項目採購展"模式全新推出"項目採購展"創新模式，將傳統的產品展示升級為項目需求導向的精準對接。通過提前收集採購方的具體項目需求，匹配最符合要求的供應商參展，實現"帶著需求看展，帶著方案回家"的高效對接模式。六城聯動產業協同展會聯動上海、無錫、合肥、武漢、深圳、廣州六大國家半導體產業集聚城市，充分發揮各地產業特色和資源優勢，形成協同發展的產業格局：四大主題專業對接會展前舉辦四大主題供需對接會，每場對接會都針對特定產業環節的核心需求展開，從而將採購需求精準帶入展會進行項目對接：裝置與核心零部件對接會：聚焦半導體製造裝置的採購需求，連接裝置商與製造商，推動國產裝置的產業化應用。製造與設計服務對接會：促進晶片設計企業與製造服務商的深度合作，最佳化產業鏈資源配置。先進封裝與測試對接會：針對先進封裝技術需求，推動封測企業與下游應用廠商的技術合作。化合物材料及功率器件對接會：聚焦第三代半導體材料和功率器件的應用推廣，促進上下游產業鏈的深度融合。全方位專業服務支撐主辦方提供涵蓋展前、展中、展後的全流程專業服務：展前服務：深度需求調研、精準企業匹配、專業觀眾邀請、技術方案預溝通展中服務：現場商務協調、技術專家陪同、即時翻譯服務、簽約儀式組織展後服務：合作項目跟蹤、技術對接推進、定期回訪服務、下一輪需求收集開啟全球半導體產業合作新篇章2025灣芯展不僅是一場技術與產品的集中展示，更是全球半導體產業生態的深度融合平台。在全球半導體產業重構的關鍵時期，展會致力於推動中國半導體產業從"技術跟跑"向"創新領跑"的歷史性跨越，為建構自主可控的產業生態體系貢獻力量。展會將成為連接全球半導體產業的重要橋樑，促進產業賦能、技術創新、資本融合、人才交流的全方位合作。通過匯聚全球智慧、整合優質資源、搭建合作平台，共同繪製全球半導體產業高品質發展的宏偉藍圖。無論您是尋求技術突破的創新企業，還是探索市場機遇的投資機構；無論您是推廣先進產品的製造商，還是尋找優質供應商的採購方，2025灣芯展都將為您提供最具價值的平台和機遇。全球招商即將收官，欲瞭解更多詳情，可訪問官網：www.semibay.cn 或聯絡組委會張建先生（電話：13510256927，信箱：ken.zhang@semibay.cn）。關於灣芯展灣芯展WESEMiBAY旨在貫徹落實深圳“20+8”產業“一叢集、一展會”決策部署，由深圳市半導體與積體電路產業聯盟SICA、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦、深圳市芯盟會展有限公司承辦，充分依託深圳及大灣區的廣闊應用市場，以及深圳市重大產業投資集團有限公司主導的重大產業項目叢集等優質資源，聚焦半導體裝置、材料、晶圓製造、封測、設計和應用等重點領域。灣芯展WESEMiBAY旨在推動半導體產業鏈協作共贏，從產業生態、技術生態、資本生態、人才生態四個維度建構中國半導體的健康發展生態體系，搭建起能夠促進國內外半導體產業鏈、供應鏈和價值鏈深度融合的交流與合作平台。 (半導體行業觀察)

2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。26.8%。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”。國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長26.8%。2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。 (壹語前研)

2025年上半年，全球半導體產業強勢復甦，特別是在「人工智慧+」等前沿新技術迅猛迭代的催化下，中國半導體產業迎來了前所未有的增量空間，電子資訊製造等關聯領域增長態勢格外引人注目。值此關鍵節點，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將於2025年11月23—25日開始。這場產業盛會由中國半導體產業協會、中國電子資訊產業發展研究院共同主辦，選址北京，將為全球半導體領域的創新產業、頂尖技術與卓越人才搭建一座交流合作的橋樑，推動中國半導體產業深度融入國際分工體系。「人工智慧+」行動：半導體產業發展的強勁東風2025年8月，國務院印發的《關於深入實施「人工智慧+」行動的意見》，為半導體產業的發展指明了方向。 《意見》明確指出，到2027年，要率先實現人工智慧與六大重點領域的廣泛深度融合，新一代智慧終端、智慧體等應用普及率超70%，智慧經濟核心產業規模將實現快速成長。這一目標的設定，無疑為半導體產業帶來了巨大的發展機會。人工智慧的蓬勃發展，對半導體晶片的算力、性能提出了更高的要求，從而激發了對半導體產品的大量需求。無論是資料中心的高效能計算晶片，還是智慧型終端的AI晶片，都成為了市場追逐的熱點。《意見》強調強化智能算力統籌，這對半導體產業而言，意味著在算力基礎設施建設方面將迎來更多的政策支援與資源投入。智慧算力的提升離不開半導體晶片的支撐，從高階的GPU、FPGA晶片，到新興的AI專用晶片，都將在這場智慧算力的競賽中發揮關鍵作用。可以預見，隨著「人工智慧+」行動的深入實施，半導體產業將在政策的東風下，迎來更廣闊的發展空間。半導體、積體電路增長態勢喜人在政策利多與市場需求的雙重推動下，中國半導體、積體電路產業成長態勢十分樂觀。 8月27日，國家統計局發佈今年1—7月工業經濟效益資料。 7月份，相關積體電路製造、半導體裝置專用裝置製造、半導體分立元件製造等產業利潤分別成長176.1%、104.5%、27.1%。消費品以舊換新政策帶動下，電腦整機製造、智慧無人飛行器製造、家用清潔衛生電器具製造等行業利潤分別增長124.2%、100.0%、29.7%；產業鏈條相關的電腦外圍裝置製造、敏感元件及感測器製造等行業利潤分別增長57.0%、51.9%。從更宏觀的角度來看，2025年全球半導體市場預計維持11%的成長速度，人工智慧、智慧手機器人、智慧汽車等新興應用場景成為推動產業成長的重要力量。儘管面臨諸多挑戰，但人工智慧相關需求推動高效能運算（HPC）和資料中心晶片出貨量持續成長。全球晶圓廠裝置投資從穩定走向加速成長，2025年雲端服務供應商（CSP）的資本支出預計將超過2,500億美元，AI相關投資持續增加，先進邏輯和儲存器投資將佔據裝置總投資的一半。國內企業也積極擁抱AI浪潮，加速推動國產晶片與人工智慧技術的深度融合。在這樣的大環境下，中國半導體、積體電路產業正穩步邁向新的高峰。IC China 2025：產業發展的關鍵平台IC China 2025作為中國半導體產業的年度盛會，承載著推動產業發展的重要使命。此次展會縱向覆蓋裝置、材料、邏輯與儲存、設計支撐及特色工藝等全產業鏈關鍵環節，橫向串聯生成式人工智慧、具身智慧、量子資訊、商業航太、新型顯示、光電等熱門產業、未來產業。透過這種全方位、多角度的佈局，展會將為參展企業提供一個展示自身實力、拓展業務管道、開展技術交流的絕佳平台。在展覽內容方面，IC China 2025將邀請業界領導企業搭建特色場景，打造沉浸式互動體驗空間。觀眾將有機會親身體驗半導體技術在各領域的實際應用，感受半導體產業為人們生活帶來的巨大變革。展會期間還將舉辦高層論壇、技術交流等活動，產業專家、企業代表將齊聚一堂，共同探討半導體產業的發展趨勢、技術創新路徑以及面臨的挑戰與機會。這些活動將為業界人士提供一個思想碰撞的舞台，有助於凝聚產業智慧，並推動半導體產業的持續創新發展。對中國半導體產業而言，IC China 2025的舉辦具有重要的現實意義。它將吸引全球半導體領域的目光，提升中國半導體產業在國際上的影響力。透過與國際先進企業的交流與合作，中國半導體企業能夠學習借鑑先進技術與管理經驗，加速自身的發展壯大。展會也將為國內半導體產業鏈上下游企業提供一個協同發展的平台，促進產業鏈的完善與最佳化，提升中國半導體產業的整體競爭力。IC China這一品牌是在中國半導體產業發展的關鍵時期應運而生的，也將進一步帶動中國半導體產業發展走向新的高度。在國務院《關於深入實施「人工智慧+」行動的意見》的指引下，依託中國半導體、積體電路產業良好的成長態勢，IC China 2025必將成為一場匯聚產業智慧、推動產業發展的盛會。期待11月23日，與您相聚北京，共赴這場半導體產業的盛宴，一同見證半導體產業的輝煌未來！ （中國電子報）

2025年8月12日，A股再次見證歷史。寒武紀（688256.SH）在多重利多共振下，放量拉升，最終以20%的漲幅封死在848.88元，總市值首次站上3500億元大關。這並非毫無徵兆的狂歡。盤後，各方資訊逐步釐清，市場終於將焦點鎖定在一條在機構圈內已發酵數日的傳言上。根據券商中國的管道資訊，這條傳言，正是解開寒武紀今日暴漲之謎的鑰匙。該核心傳言資訊顯示，寒武紀已向全球頭部的ABF載板供應商景碩（Kinsus）下達了巨額訂單，鎖定了其2026年50萬顆高端AI晶片的載板產能。作為驗證，寒武紀在景碩的單月投片量已達2萬顆，顯示出強勁的產能爬坡和量產執行能力。該訂單對應的產品為“等效思元690”的高性能AI加速卡，其平均銷售單價（ASP）高達8萬至10萬元人民幣。基於此訂單推算，僅此一項即可為寒武紀在2026年貢獻300億至400億元的潛在收入。同時，公司2025年下半年業績被認為將超預期，全年營收有望突破100億元大關。如果說股價的漲停是“果”，那麼這條傳言，及其背後所揭示的產業邏輯，就是“因”。市場正在對寒武紀進行一次徹底的價值重估。一、從“研發驅動”到“訂單驅動”：商業模式的根本性轉變長期以來，市場對寒武紀的疑慮主要集中在一點：高昂的研發投入，能否轉化為確定性的、規模化的商業收入？今天的漲停，以及背後流出的供應鏈資訊，給出了迄今為止最強有力的回答。景碩（Kinsus）訂單的戰略意義尤為重大。 景碩是全球頂級的IC載板製造商，其ABF載板是AI、HPC晶片的“地基”，屬於產業鏈中技術壁壘極高、產能極為緊俏的關鍵環節。寒武紀能夠向景碩下達50萬顆等級的年度訂單，這至少傳遞了三個確定性訊號。首先 ，產品性能必須已達到相當高的標準，因為沒有得到頭部客戶充分驗證和認可的產品，景碩這類頂級供應商不會為其預留如此巨大的產能，這從側面印證了寒武紀新一代產品的性能與可靠性。其次，從單月2萬顆的投片量看，寒武紀的量產能力已經成熟，其設計、生產、品控、交付的整個流程已經跑通。最後，高達50萬顆的產能預定，背後必然是與下遊客戶簽訂了具備約束力的長期供貨協議，這意味著其銷售模式正從項目制走向更穩定的“鎖量鎖價”模式。這種轉變也帶來了財務模型的重構。2025年全年營收衝擊100億元，將是寒武紀的拐點之年，證明其商業化初步成功。而2026年，僅景碩訂單對應的收入就高達300-400億元，公司整體營收規模有望邁上一個全新的台階。當一家公司的收入預期從百億級躍遷至數百億級，且由供應鏈的硬資料作為支撐時，資本市場對其的估值體系必然會發生顛覆性的變化。二、技術、供應鏈與市場：寒武紀如何走到今天？這場價值發現並非一日之功，而是過去數年間，寒武紀在技術、供應鏈和市場端“三線並進”的必然結果。在技術端，寒武紀始終堅持自研的MLU架構，硬體性能提升路徑清晰可見。更重要的是，其軟體開發平台CANN經過多年迭代，對主流AI框架的相容性和最佳化程度不斷提升，極大地降低了客戶的遷移成本，這堵軟體牆才是其真正的核心護城河。在供應鏈端，公司採取了全球化與國產化兩條腿走路的策略。一方面通過鎖定景碩這類國際頂級供應商，保證其高端產品的性能與產能上限；另一方面也積極與國內廠商合作，建構備胎方案，確保供應鏈的彈性和安全。這種成熟的供應鏈策略，是其敢於承接大規模訂單的底氣。在市場端，公司成功抓住了全球AI算力飢渴的最大窗口期。Nvidia產品價格高昂、供貨周期漫長，為挑戰者留出了巨大的市場空間。寒武紀的產品，恰好滿足了國內客戶在“性能、成本、供應安全”三個維度上的核心訴求，實現了市場卡位的決定性突破。三、機構與主力的觀點：從質疑到搶籌據我們從多家買方機構瞭解，市場對寒武紀的主流看法在近半年內經歷了顯著轉變，從一季度的普遍質疑，到二季度的分歧與驗證，再到三季度至今的一致看多與“搶籌”。今天的漲停，本質上是後知後覺的資金，對前期已佈局資金的一次追認，甚至可以說是搶籌。一位頭部公募的基金經理評論道：“對寒武紀的投資，已經從過去投資可能性，轉變為投資確定性。供應鏈傳出的數字，讓其2026年的業績變得部分透明化。當一家高成長公司的遠期業績能被大致測算時，市場會願意給予極高的估值溢價。今天的3500億，錨定的不是2025年的100億收入，而是2026年那300億以上的確定性。”四、總結寒武紀今日的股價爆發，並非簡單的市場情緒炒作，而是一次基於產業基本面重大變化的戴維斯連按兩下。供應鏈端傳出的巨額訂單資訊，成為了刺破市場疑慮、重塑價值共識的最鋒利的一根針。它標誌著寒武紀已成功跨越了從“技術研發”到“商業化量產”的死亡谷，其長期價值中樞已然發生根本性上移。當然，3550億的市值之後，寒武紀仍面臨挑戰：如何保證50萬顆高端晶片的順利交付？如何在激烈的市場競爭中維持其ASP水平？以及，如何將當前的營收優勢，轉化為可持續的盈利能力？但無論如何，今天，市場選擇相信——相信那份來自供應鏈的、指向400億收入的訂單，也相信中國AI晶片產業，正在迎來屬於自己的高光時刻。 (軲轆凱)