英特爾釋出大膽的資本支出豪賭晶片製造！

英特爾正在豪賭晶片製造。

英特爾旨在透過利用其以人工智慧（AI）為中心的晶片和平台（包括Xeon和Core Ultra/Meteor Lake）來彌合AI晶片短缺缺口，並對Foveros等先進半導體封裝技術進行大量投資。

英特爾正在透過其IDM 2.0 計劃尋求產能擴張和在晶圓代工領域的主導地位。最近，該公司突出了IFS（英特爾代工服務），在主要高效能運算客戶中獲得了重大的勝利，並透過先進封裝擴大了其產品組合。

雖然俄亥俄州計畫的延遲帶來了暫時的麻煩，但英特爾的整體路線圖執行，以及即將推出的Sierra Forest和Granite Rapids，預示著看漲的前景。儘管遭遇挫折，但英特爾對技術進步的信心及其獲得大量設計勝利的能力使該公司在競爭激烈的市場中處於有利地位。

延遲對產能擴張的影響需要密切監測，但英特爾的業績記錄和策略舉措表明，該公司將採取一種有彈性和前瞻性方法。我們認為這種拖延是暫時的挑戰，而不是根本的挫折。總體而言，我們預計英特爾將透過其IDM 2.0產能擴張策略和不斷增長的晶圓代工業務來抓住半導體領域的新興機會。

英特爾喜憂參半的第四季

英特爾2023 年第四季的業績反映了其各業務部門的喜憂參半的結果。在資料中心和人工智慧（DCAI）領域，儘管年減了10%，但核心伺服器CPU出貨量的環比成長和強勁表現顯示了彈性。

憑藉創紀錄的至強ASP（平均售價）和CPU 運算核心成長的預期，英特爾預計傳統伺服器市場將復甦，特別是隨著小型LLM 和本地推理需求的激增。

在網路和邊緣（NEX）領域，報告年減24%，符合預期，但伴隨著與客戶庫存增加相關的持續挑戰。儘管如此，英特爾對未來幾季的資料中心市場前景保持樂觀，預計通用計算的支出將增加。

Mobileye的營收年增13.0%，預計將貢獻超過70億美元的未來收入，即2023年收入的3.5倍以上。

IFS報告營收為2.91億美元，年增63%。雖然這一數字低於市場估計，但1.13 億美元的營運虧損主要是由於對系統代工開發的持續投資。2023 年第四季又揭露了三項先進封裝設計勝利，使今年的總數達到5項，為英特爾的未來奠定了良好的基礎。

毫無疑問，俄亥俄州計畫的延遲可能會減緩產能擴張。儘管如此，由於擁有多樣化的晶圓代工客戶，IFS的終身交易價值超過100億美元。

著眼於晶圓代工重組的收入激增

對於2024 年第一季度，英特爾預計營收範圍為122 億~132 億美元，並預測毛利率為~44.5%，中點收入為127 億美元。英特爾的2024 年第一季指引預計核心產品業務將出現次季節性表現，將其歸因於Mobileye 和PSG 的庫存調整。他們預計，由於傳統封裝業務的加速採購和晶圓設備採購的周期性疲軟，IFS收入將大幅下降。

此外，預計2023 年退出某些業務將對核心產品以外的收入產生約10 億美元的環比影響。儘管預計第一季資料中心收入將出現兩位數的環比下降，但英特爾對全年的改善持樂觀態度。該公司預計CPU運算核心將恢復到歷史成長率。

在NEX領域，網路、FNIC和邊緣產品預計將穩健成長，儘管電信市場可能需要更加強勁。總體而言，英特爾表示有信心在第一季疲軟後超越典型的季節性，目標是在2024年每季實現營收和每股盈餘的環比和同比增長。

領先的半導體技術和先進封裝

正如2024 年2 月投資者日所透露的那樣，英特爾的路線圖概述了其半導體製程節點和封裝技術計畫。英特爾的擴展製程技術路線圖將英特爾14A 添加到該公司領先的節點計劃中，進行了多項專門的節點演進，並具有新的英特爾代工高級系統組裝和測試功能。

此外，英特爾確認其雄心勃勃的4年內5個節點的工藝路線圖仍在按計劃進行，並將提供業界首個背面電源解決方案。路線圖還包括從Intel 7 過渡到Intel 4，然後是20A 和18A。英特爾也宣布將英特爾代工FCBGA 2D+ 添加到其全面的ASAT 產品套件中，包括FCBGA 2D、EMIB、Foveros 和Foveros Direct。到2025 年，英特爾的目標是在製程製程上處於領先地位，確保在產業中的競爭力。

EMIB可在2D 平面上實現晶片到晶片連接，從而實現晶片之間的高效數據傳輸。Foveros 是一種3D 堆疊技術，允許將多個較小的小晶片打包在一起。它針對特定用途優化了晶片，提高了性能、功耗和產品設計。

雖然存在不確定性，例如路線圖執行的潛在延遲以及來自AMD等競爭對手的競爭，但我們對戰略舉措持樂觀態度，並製定了明確的路線圖，使英特爾在不斷發展的半導體領域處於有利地位。

人工智慧的快速發展，在機器學習和深度神經網路中的獨特用途，引發了對以人工智慧為中心的專用晶片的加速需求。憑藉其一系列以AI 為中心的晶片和平台——Xeon（用於資料中心和雲端環境）、Core Ultra/Meteor Lake（用於AI Everywhere 戰略）、第5 代至強伺服器（伺服器環境中的AI處理需求），英特爾處於需求激增的最前線。

人工智慧技術在各行各業的整合正在成長，包括自動駕駛汽車、醫療保健、金融和邊緣運算，這推動了這一激增。需求的突然激增導致全球以人工智慧為中心的晶片供應的先進封裝能力不足。2021 年5 月，英特爾宣布對其新墨西哥州業務投資35 億美元，專門用於先進的半導體封裝，以提高晶片性能和整合度。一項值得注意的技術是Foveros，它支援在封裝內垂直堆疊。

英特爾正積極與政府合作，以開發可靠且安全的國內最先進半導體製造業。美國國防部最先進的異質整合原型（SHIP） 以及與美國國防高級研究計劃局（DARPA） 的合作項目利用英特爾業界領先的封裝能力來推進ASIC平台。

據報道，輝達將增加英特爾作為先進封裝服務供應商，以幫助緩解產能限制，最早從2024年第二季開始每月生產5,000家。先前，AI晶片的短缺主要源自於三個因素：先進封裝產能不足、高頻寬記憶體（HBM3）供應緊張、部分雲端服務供應商重複下單。不過，這些瓶頸已經逐步解決，改善率也比預期好。

英特爾大膽的資本支出舉措

英特爾採取了雄心勃勃的產能擴張資本支出策略，以追求技術領先。該公司的IFS策略目標是在4年內實現5個節點，這是一項涵蓋晶圓、封裝、組裝和測試的重要計畫。這種擴張有望創造對設備和工具需求的激增。

客戶群是英特爾路線圖中的一個焦點，預計將引領向前沿節點的過渡，英特爾18A 等產品展示了該公司在4年內實現5個節點的承諾。

英特爾在技術進步方面的步伐加快，例如在Intel 4中引入EUV 工具以及在封裝專業知識方面的進步，預計在技術和資本支出方面都將超過同行。英特爾正在從IDM轉變為晶圓代工廠，這種轉變超越了技術。

儘管英特爾面臨風險，例如與18A節點的早期成功相關的風險，加速了收入和資本支出強度，但其變革性的方法和雄心勃勃的路線圖強調了其在未來幾年領導半導體製造的決心。（半導體產業縱橫）