世界的腳步總是匆匆，在半導體的世界就是越來越小。當大家斷言2024年半導體主流大廠都將進入3nm製程製程的時候；可英特爾等追趕者顯然覺得太慢了，2nm製程晶片的「戰爭」已經提前到來。

一、2nm，單片晶圓3萬美元

對於半導體裝置製造商來說，維持摩爾定律變得越來越困難和昂貴。根據International Business Strategies近日發布的報告，指稱製造商過渡到2nm製程後，相比3nm 製程其成本增加50%，導致每片2nm晶圓的成本為3 萬美元。

根據IBS預估蘋果3nm晶片的成本為50美元，而2nm的「蘋果晶片」的成本將提到85美元。

2nm晶片成本增加的主要原因是EUV光刻工具數量的增加，大幅提高了每片晶圓和每塊晶片的成本。

而這些成本經過晶圓廠、晶片應用商，最終成本都會轉嫁給用戶。這也是最近2年，手機整體售價上漲的一個原因之一；尤其是各品牌旗艦機由於晶片的價格上漲，自然也就水漲船高了。

二、英特爾，將2nm戰爭提前了

英特爾，曾經的晶片代工王者，但現今在晶圓代工上似乎始終力不從心。但英特爾新任CEO基辛格上任後，重啟了其晶圓代工業務。

然而，英特爾現實的財務壓力是滾滾而來。根據英特爾最近揭露的代工業務營運財務數據，其2023年虧損70億美元，比前一年的52億美元營運虧損更大。

因此，為了盡快扭轉代工業務的頹勢，英特爾加快了2nm流程的進度。一方面，英特爾繼續推動代工業務正式走向「獨立」；從2024年第一季開始，英特爾的財務架構將拆分為兩大板塊：英特爾代工和英特爾產品。英特爾代工正式成為獨立的營運部門，擁有自己的損益表。

另一方面，英特爾不僅「四年五個製程節點」路線圖在穩步推進，全新代工路線圖包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技術的演化版本也已劃定時間點。並且重點強調，在2024上半年引入Intel 20A（相當於2nm）工藝，下半年引入Intel 18A（1.8nm）製造工藝。

這也意味著英特爾在先進製程上全面超越台積電和三星；就如英特爾CEO接受採訪時表示，英特爾的18A過程（1.8nm）比領先台積電N2，在這塊他們2年內沒有對手。

對於英特爾的咄咄逼人，台積電和三星將如何應用？

三、台積電立於不敗之地，三星仍在掙扎

雖然，台積電從未公佈其2nm製程製程的時間表。

而更重要的是，根據蘋果最新消息，蘋果新出的iPhone、Mac、iPad和其他設備將使用台積電2nm晶片，也成為台積電2nm晶片的初始客戶。如此說來，雖然台積電預計2025年下半年才能量產2nm晶片；但由於有蘋果這個大客戶，已經立於不敗之地了。

至於三星，雖然在3nm製程上早於台積電宣布量產。但無奈良率實在拉胯，據說剛開始只有30%左右，到今年不斷改善也只有不到60%的良品率，相比台積電80%差距依然不小。

因此，在2nm製程製程上，英特爾攻勢勇猛，但還需要時間來加以磨煉，才能重新真正成為尖端晶片代工市場的重要參與者；台積電穩紮穩打，在3nm拿下全球最大用戶蘋果之後，一招領先，2nm已然立於不敗之地；相比來說，在3nm未能搶得先機的三星最為尷尬，在2nm流程上又面對著台積電和英特爾的雙面夾擊，局勢最為兇險；至於日本的Rapidus至多也就是一個攪局者，暫時成不了氣候。

對於價格越來越昂貴的先進製程晶片代工之爭，戰火遠未結束，甚至有趨於蔓延之勢；有朝一日國產代工廠商也必將佔據一席之地！（飆叔科技洞察）