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輝達、蘋果、AMD打頭，AI終端“6月大戲”即將開幕
接下來的這個6月，多家科技巨頭都有望揭曉AI終端的最新進展。
COMPUTEX 2024預計將於2024年6月4-7日召開，今年大會主題為“Connecting AI（AI串聯，共創未來）”，將展示AI發展的最新應用與技術，細分主題包括AI計算、先進互聯、未來移動、沉浸式現實等。
作為科技行業的一大盛會，COMPUTEX 2024有望為全球科技產業揭示AI技術創新的里程碑，引領未來科技發展方向。在會上/會前，輝達、AMD、高通、英特爾等多家公司高管都將發表主題演講，值得注意的是，這些主題演講絕大部分都與AI PC相關。
AMD CEO蘇姿丰將講述AMD如何在資料中心、邊緣及終端裝置商突破AI與高速計算領域的極限。
高通總裁兼CEO Cristiano Amon的演講有關於PC產業正面臨一個空前的轉折點，時下的創新將徹底改變使用者未來與PC互動的方式。
英特爾CEO Pat Gelsinger將講述AI如何在資料中心、雲端、PC以及全球網路和邊緣應用中開啟新的可能，並展示英特爾下一代資料中心和客戶端運算解決方案。
此外，在COMPUTEX 2024開幕之前，輝達創始人兼CEO黃仁勳還將在台北時間6月2日發表主題演講，介紹AI生態的最新發展趨勢。
PC並非是AI在端側唯一的承載，有望在6月與AI PC一同成為焦點的，還有AI手機。
在COMPUTEX 2024之後，蘋果將在台北時間6月11-15日舉行WWDC 2024。不久前蘋果已與OpenAI達成協議，將把ChatGPT整合到iOS18中，預計雙方合作關係將在WWDC 2024上官宣。蘋果自家的Siri也將基於蘋果自己的AI大模型進行升級，互動將更加自然；此外在這次的WWDC上，蘋果還有望推出一整套AI工具Project Greymatter，並將其整合到Safari、照片等核心APP中。
非蘋陣營中，多家手機廠商如OPPO、榮耀、小米、三星等也已展示了主打AI功能的新款手機。
▌AI PC與AI手機將帶來什麼變化？
與傳統智慧型手機及PC相比，AI手機、AI PC在硬體上都會帶來多項升級，包括處理器、儲存、散熱、螢幕幕等多個方面。
儲存
大模型將在本地儲存及運行，對終端裝置的儲存、記憶體容量和性能都提出了更高的要求。以130億參數大模型為例，即使借助模型壓縮技術處理，數十GB大小的模型壓縮後仍有13GB左右；且模型執行階段也需要佔用較多記憶體。
IDC認為，16GB RAM將成為新一代AI手機的最低要求；至於AI PC，德邦證券5月30日報告則指出，AI PC大多記憶體在16GB以上，配合512G以上的固態硬碟。
處理器
AI手機中，高通與聯發科均已發佈支援端側AI大模型的SoC處理器；AI PC方面，從搭載機型來看，英特爾酷睿Ultra系列處理器則為目前最主流的AI PC處理器。
散熱
AI 手機算力性能提升的同時，功耗、發熱量也將更加明顯，散熱方案亟需升級。
同樣，AI PC本地大模型的運行需要更大的算力密度，更高的算力帶來更大功耗問題，券商指出，散熱是AI PC性能釋放的保障，對PC性能的穩定性及可靠性起到直接決定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆機為例，為保證AI工作效率，背面直觸處理器核心的部分以及散熱鰭片均採用銅合金材質，通過熱管形狀、材料、散熱扇等設計，多重保障處理器在高負載工作時，將熱量高效傳匯出機身外，確保處理工作與AI任務時，效率始終如一。
總體而言，在這一場AI浪潮中，端側的落地與應用極為重要，雲端AI算力和大模型技術均已取得較好發展，也為端側AI應用落地提供了有力支撐。德邦證券認為，未來AI終端將再消費電子領域快速滲透，AI手機、AI PC、AI可穿戴裝置等將迎來蓬勃發展，消費電子行業將迎來新一輪創新周期，重回成長。
落實到具體環節上，分析師認為，AI手機方面建議關注整機廠商和上游零部件廠商，包括：
1）整機品牌及 OEM/ODM：小米集團、傳音控股、立訊精密、比亞迪電子、聞泰科技、華勤技術、龍旗科技、光弘科技等；
2）顯示/LED：京東方 A、深天馬 A 、TCL 科技、維信諾、和輝光伏、凱盛科技等；
3）光學：高偉電子、瑞聲科技、聯創電子、舜宇光學科技、丘 鈦科技、歐菲光、韋爾股份、思特威、水晶光伏、藍特光學；
4）聲學/馬達感測器：瑞聲科技、歌爾股份等；
5）指紋辨識：匯頂科技等；
6）電池/充電：德賽電池、 珠海冠宇、欣旺達、奧海科技、安克創新等；
7）天線/結構件/功能件：工業富聯、 信維通訊、碩貝德、領益智造、藍思科技、長盈精密等；
8） PCB&被動元件：鵬鼎控股、東山精密、滬電股份、深南電路、勝宏科技、興森科技、景旺電子、世運電路、崇達技術、生益電子等；
9）3C裝置：大族雷射、傑普特、賽騰股份、創世紀等。
AI PC中，產品“蝶變”疊加換機需求有望拉動上游產業鏈量價齊升，建議關注PC上游產業相關標的：
1）整機及ODM/OEM：聯想集團、聞泰科技、華勤技術、億道資訊等；
2）零部件：光大同創、春秋電子、領益智造、翰博高新、萊寶高科、匯創達等；
3）散熱：思泉新材、飛榮達、中石科技等；
4）IC設計：芯海科技、龍芯中科、海光資訊等。 (財聯社AI daily)