#AI終端
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把AI從頭上摘下來

一塊表，6100萬美元。 精準地說：美國國防AI創企斯馬克（Smack）完成6100萬美元B輪融資，其中一部分錢要用來給一線士兵做一塊腕戴式AI終端，代號Alpha。但"一塊表6100萬美元"這個粗糙的說法，反而把事情說得更清楚——錢的去向不是戰機、不是導彈，是單兵手腕上那點地方。 真正該盯著的是另外兩個數字：美國海軍陸戰隊和海軍今年春天催著這家公司加快生產，而公司的計畫是未來6個月造出10到20台原型機。 10到20台。不是10萬，不是1萬，是兩位數。
把AI從頭上摘下來
科技#Smack#AI終端#Alpha
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【WAIC 2026】端側AI成WAIC大熱門！後摩要用這顆芯把千億大模型塞進口袋

7 月 17 日，第九屆世界人工智慧大會（WAIC）在上海世博中心正式開幕，作為一年一度的 AI 行業盛會，今年大會依然聚集了國內外大模型公司、AI 應用和硬體廠商，雷科技（ID：leitech）旗下AI新媒體「雷科技AGI（leikejiagi）」也派出報導團，赴上海進行現場報導。 作為以 AI 為主題的展會，WAIC 隨處可見Agent 和具身智能，但有這麼一個展台，它沒有展出各種人形機器人，也沒有 AI 相關的概念產品，只有幾台看起來像路由器、像迷你主機的東西。而就是這家叫做後摩智能的廠商，居然將聯想、長城、中國移動這些巨頭的印在了同一個背景板上。 （圖片來源：後摩智能官方） 簡單來說，當所有人都在想著怎麼拿出思考能力更強的 Agent 時，後摩做的則是背後的那顆晶片。
【WAIC 2026】端側AI成WAIC大熱門！後摩要用這顆芯把千億大模型塞進口袋
科技#後摩智能#AI#Agent
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AI 終端混戰：誰在做加法，誰在重寫規則

繼 OpenAI 近日被曝正在加速研發首款 AI 智能體手機之後，又一模型廠商入局 AI 終端賽道。 7 月 13 日，基礎大模型公司階躍星辰（以下簡稱“階躍”）在上海舉辦“新一代智能體戰略發佈會”，正式推出其首個大模型原生 AI 終端品牌 STEPX，並同步推出全球首個智能體原生作業系統 Step Agentic System（也即“Step AOS”），以及個人智能體 Amoo 和首款大模型原生智能體手機 STEPX Neo。 過去一年，AI 終端賽道持續升溫，AI 眼鏡、AI 耳機、AI 玩具等品類投融資事件不斷，國內外廠商也紛紛加碼，例如理想汽車推出 AI 眼鏡 Livis，阿里一次性發佈 6 款夸克 AI 眼鏡，Google 首次公佈智能眼鏡 Project Aura 的關鍵細節，榮耀另闢蹊徑推出機器人 Robot phone。而隨著字節的豆包手機上市後在二手市場火熱，這場 AI 終端熱潮達到新的高點。 進入 2026 年，OpenAI 被曝正在加速研發首款 AI 智能體手機，目標在 2027 年上半年實現量產；近日，階躍也正式入局，推出首款 AI 智能體手機及配套終端佈局。兩大模型廠商同步加碼，全球 AI 產業的競爭正從模型能力的比拚延伸至終端入口的競爭。
AI 終端混戰：誰在做加法，誰在重寫規則
科技#智能體#階躍#AI 終端
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OpenAI砸65億美元併購蘋果設計教父Jony Ive的公司，AI終端要來了，算力產業顫了！

OpenAI這波，不是造手機，而是造下一代算力入口。🧨OpenAI豪擲65億美元，“拿下”Jony Ive！AI圈、算力圈、硬體圈、設計圈，全都炸了！OpenAI宣佈計畫以高達65億美元估值收購蘋果前設計總監Jony Ive創立的公司io，目標非常明確：要一起打造一款“AI原生硬體”——一個屬於AI時代的超級終端。注意，不是手機，不是耳機，也不是筆記本，而是——一個全新的“人機互動入口”，一個從0到1重新定義算力使用方式的硬體物種。🧠Altman的算盤不是硬體，而是“終端算力場景的重構”從算力視角看，這起併購釋放出三個超級訊號：1. AI終端的落地，將從“中心雲”轉向“邊緣算力+協同AI”ChatGPT之前依賴雲端GPU大模型推理；接下來，Altman要讓AI貼身陪伴，就意味著邊緣側AI推理需求爆發；不僅是設計上的革命，更是算力架構上的再分配。👉 你以為他們聯合一起做產品？其實他們在改寫雲-邊-端的算力路徑。2. 每一個AI終端背後，都是一個“推理小工廠”Ive做的是“外殼”，但OpenAI的關鍵在於——如何把推理部署到裝置上：是用高通晶片跑LLM？還是自研AI專核？模型是壓縮版GPT-4？還是LoRA微調後的小模型？資料傳輸、快取、同步、安全，怎麼處理？這些不是消費電子問題，而是AI算力系統終極難題，涉及：晶片能效比最佳化模型剪枝與蒸餾前端/後端推理分層本地部署與遠端協同的異構計算編排3. 一旦AI終端爆發，最先爆的是邊緣算力產業鏈別再盯著GPU資料中心了，AI終端的興起可能帶動：ARM架構晶片、AI SoC需求激增；模型部署平台如ONNX Runtime、TensorRT加速器重回聚光燈；整套邊緣AI推理工具鏈（編譯器、量化器、最佳化器）迎來黃金周期；LLM壓縮訓練平台（如vLLM、MLC.ai）走向台前；……這會是另一個兆級的算力細分風口，誰先入場誰就可能先吃肉。🎯OpenAI為何現在出手硬體？兩個字：控制！ChatGPT已然是超級應用，但Altman知道，如果控制不了硬體入口、晶片生態和推理場景，他終將淪為：給別人打工的AI作業系統。就像當年的Android輸給iOS，就是因為沒能把軟硬一體做穿。這次找Jony Ive，是為了補上OpenAI最短的短板：“AI需要一張臉”。但這張臉的背後，是：端側AI算力的新平台；微模型部署的新場景；私域推理的新入口；控制AI使用方式的第一步。說白了——AI終端是OpenAI對抗蘋果、微軟、Google的“地面戰”。📊對AI算力行業的六大影響（建議收藏）🔍這是AI算力從“工業設施”走向“消費場景”的分水嶺OpenAI×Jony Ive，不僅是科技圈的跨界聯名，更是AI算力商業化路徑的加速器。從今天起，“算力 = 模型訓練”的時代正在終結，取而代之的是：“算力 = 模型部署 × 使用者場景 × 即時推理”的新範式。這不僅是趨勢，而是下一場產業鏈洗牌的訊號！ (AI算力那些事兒)
OpenAI砸65億美元併購蘋果設計教父Jony Ive的公司，AI終端要來了，算力產業顫了！
科技#OpenAI#AI終端#算力產業
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AI PC能否迎來“iPhone”時刻

從IT巨頭的動作看，AI PC正迎來“iPhone”時刻。不過，業內人士也表示，AI PC主要挑戰在於記憶體、晶片等供應鏈。在成本控制和規模化方面仍需要最佳化，產業鏈需要2-3年時間來逐步成熟。近日，聯想、華為相繼發佈AI終端新品，將智能體與PC進一步融合。其中，聯想發佈了天禧個人超級智能體，以及搭載天禧個人超級智能體的AI PC、AI手機和AI平板等。華為首款鴻蒙電腦，也接入了小藝智能體，這是華為AI助手小藝智能體首次登陸電腦端。自2023年起，從晶片廠商到終端品牌均積極佈局AI PC賽道。產業端動作頻頻，AI PC 正迎來“iPhone”時刻。不過，消費者對現有產品的接受度仍顯平淡。多名業內人士對《科創板日報》表示， AI PC主要挑戰在於記憶體、晶片等上游供應鏈，在成本控制和規模化方面仍需要最佳化，產業鏈估計需要2-3年時間來逐步成熟。▌供應鏈存在現實挑戰聯想中國消費PC及平板事業部總經理李偉昌在接受《科創板日報》記者採訪時表示，與微軟主導的海外標準化路徑不同，國內AI PC生態呈現碎片化特徵，導致了AI PC的概念較為淡化。李偉昌認為，市場存在明顯的概念混淆問題。“部分廠商以搭載NPU晶片為賣點，但很多消費者買了所謂的AI PC後，卻發現沒有什麼AI的功能，沒有得到效率的提升。”產業鏈也存在不少現實瓶頸，導致AI PC沒有真正達到“水到渠成”的階段。“比如，上游供應鏈在成本控制和規模化最佳化方面還沒有到位，無法實現用更小的記憶體來保障良好的使用體驗。此外，當前所有廠商改採用的晶片，基本都是高端晶片，價格較高，且具備AI加速能力的NPU模組。”李偉昌談到。李偉昌以記憶體為例，“7B這樣的大模型佔用較高的記憶體，而現在主流採用的是16GB記憶體機器。一般使用者的需求主要是簡單的AI問答功能，如果在裝置端安裝7B模型，可能會影響裝置的速度。”不過，李偉昌對行業發展持樂觀態度。隨著產業的規模化和技術升級，比如32GB記憶體逐漸成為市場主流時，問題將會得到緩解。與此同時，模型蒸餾技術也在不斷進步，致力於讓模型變得更小、能力更強。▌市場滲透率低但增速較快談及AI PC的現狀，IDC中國分析師許悅認為， AI PC正處於發展初期，市場滲透率較低但增長迅速。許悅表示，早期的AI PC主要是在傳統的CPU和GPU基礎上進行最佳化，以支援一些基本的AI任務。如今，PC供應商已經引入了專門用於AI的神經處理單元（NPU），並且其算力開始迅速向40TOPS以上升級，這些NPU能夠更高效地運行AI任務。而聯想內部的資料顯示，目前高端機型AI功能啟動率為20-30%，部分機型可以超過30%，並且還在上升。這表明中高端使用者接受度正提升。此外，聯想也在面向大學生開展AIGC校園創作大賽等，並提供大學生優惠政策，鼓勵更多年輕人擁抱AI時代。李偉昌向《科創板日報》記者透露，聯想集團董事長兼CEO楊元慶高度重視AI業務。“他每周都會親自查看中國區AI PC的整體活躍情況，監測周活躍率的變化趨勢。一旦發現活躍度出現下滑，比如沒有增長反而下降了，就會要求我們去分析具體原因。”▌原生智能體裝置何時誕生？智能體與PC的融合正成為科技廠商重點探索的方向。近日，聯想發佈天禧超級個人智能體、樂享企業超級智能體等多款超級智能體。IBM也在同日推出了五分鐘內建構AI智能體的工具平台。隨後，華為宣佈小藝智能體首次登錄鴻蒙電腦，並整合盤古大模型與DeepSeek能力。李偉昌判斷，智能體作為人機互動入口的價值正日益凸顯。“未來，可能我們在一台裝置上搭載多個功能各異的智能體，每個智能體負責不同的任務，就像OpenAI鼓勵開發者建構各種‘小機器人’或者‘小智能體’，它們可以在平台上自由組合、協作運行。”這一轉變或將重塑傳統網際網路時代的商業模式——從以應用為中心，轉向以智能體為中心。李偉昌表示，使用者可能不再需要下載大量APP，而是通過呼叫不同的功能智能體來完成任務。而硬體廠商將不再是單純的裝置提供者，而是成為這些智能體運行的最佳載體。眼下，AI落地的探索已從PC、手機延伸至智能手錶、眼鏡等輕型裝置。但李偉昌坦言："這些裝置尚存先天的侷限，如通訊距離、算力瓶頸、重量體積等問題。因此，真正意義上的'原生智能體裝置'仍處於探索期，尚未形成清晰的產品形態。這更像是一個新物種的進化過程，需要行業共同探索。"▌2-3年內AI PC產業鏈有望成熟Canalys資料顯示，2024年中國大陸AI PC出貨量已達580萬台，佔據整體PC市場15%的份額。Canalys認為，這一趨勢預計將加速，到2025年，預計大中華區PC出貨量中，AI PC將佔34%。"參照以往產品升級周期規律，大概在2-3年內，整個產業鏈將趨於成熟。"他進一步解釋道，"隨著上游成本最佳化，特別是晶片價格的下降，MP等級晶片將展現出更優的性價比，這將為AI PC的全面普及創造有利條件。"許悅也認為，隨著技術的不斷成熟和成本的降低，AI PC的市場滲透率有望持續快速提升。“晶片技術將不斷突破，NPU的性能將不斷提升，隨著40 TOPS以上算力的AI PC越來越多，將進一步滿足本地大模型部署和更複雜AI應用的需求。現階段，AI PC的應用場景主要集中在內容創作、智能辦公等，未來則有望拓展至教育、出行、娛樂、健康等多元化場景。此外，本地化部署是未來方向。“由於雲端AI部署面臨著高營運成本、資料隱私和安全隱患等問題，將人工智慧技術從雲端向本地化PC端部署成為重要趨勢。” (科創板日報)
科技#AI PC#iPhone時刻#聯想
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輝達、蘋果、AMD打頭，AI終端“6月大戲”即將開幕

科技盛會COMPUTEX 2024有望為全球科技產業揭示AI技術創新的里程碑；蘋果WWDC 2024也即將舉行。 接下來的這個6月，多家科技巨頭都有望揭曉AI終端的最新進展。 COMPUTEX 2024預計將於2024年6月4-7日召開，今年大會主題為“Connecting AI（AI串聯，共創未來）”，將展示AI發展的最新應用與技術，細分主題包括AI計算、先進互聯、未來移動、沉浸式現實等。 作為科技行業的一大盛會，COMPUTEX 2024有望為全球科技產業揭示AI技術創新的里程碑，引領未來科技發展方向。在會上/會前，輝達、AMD、高通、英特爾等多家公司高管都將發表主題演講，值得注意的是，這些主題演講絕大部分都與AI PC相關。
輝達、蘋果、AMD打頭，AI終端“6月大戲”即將開幕
科技#輝達#蘋果#AMD
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AI手機，號角吹響

噱頭還是趨勢 智慧型手機如何復甦？2024年，大家把一些賭注壓在了生成式AI手機上。根據市場研究機構Counterpoint Research預測，2027年底，內建生成式人工智慧的智慧型手機出貨量將超過10億支。在這一趨勢中，三星和高通將成為直接引領者。類似於可折疊設備，三星預計在未來兩年內佔據市場近50%的份額，其次則是小米、Vivo、榮耀和Oppo等中國OEM廠商。 01 2024會是AI終端元年？ 三星發表的AI手機Galaxy S24，可以說是打響了第一槍。2023年末，三星Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款產品。三星Galaxy S24系列將AI優勢引入智慧型手機，透過Galaxy AI，賦能更輕鬆的交流與溝通、更有效率的生產力、更清晰的影像和更細緻的編輯，推動AI創新成果的普及。
AI手機，號角吹響
科技#AI手機#AI終端#三星
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MWC主角，生成式AI！

真正的AI終端意味著能夠發展進化，透過個人化的作業系統成為一個真正懂你的手機。 作為行動通訊產業的盛會，MWC（世界行動通訊大會）一直被視為產業發展的風向標。 在今年的MWC 2024上，生成式AI和各類AI終端，成為了當之無愧的焦點。晶片、作業系統、終端廠商等生態鏈企業，紛紛展示了在AIGC和大模型領域的相關佈局。 從手機到PC AI終端成焦點
MWC主角，生成式AI！
科技#MWC#生成式AI#世界行動通訊大會