海關公佈的最新資料，讓歐美都懵圈了，本來要制裁和打壓我們的半導體及晶片產業，如今卻迎來了中國晶片出口的大幅增長。

根據海關公佈的資料，2024年上半年，中國積體電路出口達到5427億元，同比增長25%，預計今年晶片出口將突破1兆，繼續保持高速增長。

更重要的是，晶片出口的漲幅位居各類商品出口第一，這幾年非常火熱的汽車出口，在整個上半年達到3917億元，同比增長22%，也沒能超過晶片出口的增速。

晶片、汽車出口的大幅增長，也恰恰說明我們的產業轉型取得了豐碩成果，製造業不斷向高端產業邁進，尤其是從晶片的進出口就可以明確感受到。

根據海關歷年公佈的資料，整理之後發現中國晶片出口逐年上升，晶片進口逐年下滑，晶片產業的逆差不斷縮小。

2019年中國晶片出口1015億美元，進口3055億美元，逆差2039億美元。

到了2020年，逆差達到2334億美元，2021年達到2787億美元，這一年達到巔峰，2022年開始逐漸下滑，逆差達到2616億美元，2023年達到2134億美元。

再加上，今年上半年晶片出口增速創新高，這說明中國晶片產業正在快速發展，這也超過了歐美原本的預料，歐美只能苦笑：終究沒攔住。

在過去的40多年，中國半導體產業由於受制於“造不如買，買不如租”的影響，整個科技產業進步緩慢，自從這幾年美國製裁中國高端產業以來，反而倒逼中國加速了半導體產業的發展。

微軟創始人比爾蓋茨之前就明確表示，美國永遠都無法阻止中國擁有強大的晶片，如今看來，真可謂是一語成讖。

這些年，中國先後成立了國家積體電路產業投資基金一期、二期和三期，分別募資1387億、2042億、3440億，砸重金投資帶動國內半導體產業的發展，而且三期的存續期長達15年，比一期和二期還要多5年。

這說明國家對於半導體產業的發展將採取強有力且時間較長的資金支援，大基金三期有望為中國半導體產業發展帶來1.5兆的新增投資。

目前，國內晶片產業正在迎來快速增長期，中低端晶片已經實現了國產替代，只是在高端晶片領域還是要依賴進口。

從整個晶片產業來看，晶片的設計、封裝測試，我們都已經達到了領先水平，至少不會受制於人，但是在晶片製造方面受制於高端光刻機，無法製造出高工藝的先進晶片。

事實上，中國也有自己研製的光刻機，中低端的晶片我們同樣可以自主製造，只是無法製造先進晶片，比如3nm和5nm。

目前，荷蘭ASML公司的EUV光刻機是整個人類光刻技術的最高科技結晶，其重要零部件來自美國、日本、德國、瑞典等十多個發達國家，目前沒有那個國家可以完全實現製造。

但是，作為全球第一工業大國，作為全世界唯一具備所有工業門類的中國，接下來要挑戰這一目標。

我們沒有選擇，因為老美已經聯合日本、韓國、荷蘭等國聯合圍堵，對我們實施科技封鎖。

目前，我們90%的常規晶片可以做到自給自足，完成國產替代，無需進口，預計到2025年可以真正建立起完整的國產晶片產業鏈，逐漸擺脫國外技術壟斷，最終真正走向晶片產業自主。

在高端晶片及製造領域，我們依然在資金、技術和人才隊伍等方面不斷下功夫，只要給足時間，相信中國半導體產業終將迎來全面突圍的一天，那時中國也將成為真正的科技強國。 (簡易財經live)