#供電技術
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把供電網路搬到晶片背面！Intel 18A這次真的不一樣了

🔷告別傳統正面供電，PowerVia通過nano-TSV直達電晶體 🔷供電、訊號首次真正“分家”，Intel 18A重構晶片互連體系 這篇文章，小編想帶大家真正“拆開”英特爾最新一代 Panther Lake，看看被寄予厚望的 Intel 18A 到底做到了什麼。相比單純討論“幾奈米”，我更關注的是18A背後的幾項關鍵變化——RibbonFET全環繞柵極電晶體、PowerVia背面供電、全新的前後端互連體系，以及Foveros-S先進封裝。從實物拆解來看，Panther Lake更像是Intel先進製造的一次集中“交卷”：它不僅要證明18A能夠真正走向商業化，更要回答一個關鍵問題——在TSMC N3E、三星SF2已經進入先進節點競爭的背景下，Intel能否依靠“電晶體+背面供電+Chiplet+先進封裝”重新建立自己的技術優勢？ 一、這份材料真正想說明什麼？
把供電網路搬到晶片背面！Intel 18A這次真的不一樣了
科技#晶片製程#晶片拆解#先進封裝
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GPU供電技術全面解析：Vertical Power Delivery、多相VRM、GaN/SiC與諧振轉換技術，突破2000A電流挑戰

AI浪潮正在重新定義晶片產業的競爭規則。當我們關注GPU算力、先進製程、HBM記憶體和先進封裝時，一個隱藏在晶片背後的關鍵技術正在成為決定AI性能釋放的“新戰場”——電源系統。 隨著輝達、AMD等AI GPU不斷邁向更高算力，單顆GPU功耗已經突破千瓦級，供電電流甚至達到2000A等級。傳統VRM供電架構正在接近極限，如何在極小空間內實現更高效率、更高功率密度的電能轉換，成為下一代AI伺服器必須解決的核心挑戰。 在這份技術報告中，專家深入解析了面向AI GPU的48V轉1V / 2000A超高功率密度VRM技術路線，從垂直供電（Vertical Power Delivery）、多相電源架構，到GaN/SiC功率器件、諧振轉換技術以及48V資料中心供電體系，全面揭示AI時代電源技術的下一輪革命。 過去，晶片性能提升依靠電晶體數量和製程升級；而今天，隨著算力需求爆發，“如何把電送到晶片內部”正在成為新的技術制高點。 下一代AI基礎設施的競爭，不僅屬於GPU製造商，也屬於掌握先進供電技術的企業。
GPU供電技術全面解析：Vertical Power Delivery、多相VRM、GaN/SiC與諧振轉換技術，突破2000A電流挑戰
科技#GPU#供電技術