10月5日，港股PCB類股又“炸”了。

早盤開始階段，就有大量市場資金加速湧入PCB類股，截至收盤，PCB類股大漲6.6%，建滔積層板漲12.25%，建滔集團、景旺電子漲超8%，廣合科技、勝宏科技、大族數控、芯基微裝、鼎泰高科等明顯跟漲。

此次PCB類股大漲，核心驅動力正是AI伺服器與高速網路需求爆發引發的上游原材料嚴重短缺。隨著近日覆銅板漲價、PCB廠商相繼啟動新一輪報價，行業再次迎來資金的熱烈關注。

2025年下半年以來，隨著AI算力需求快速爆發，直接擊穿PCB、IC載板及上游核心材料的供給平衡，引發PCB供應鏈漲價潮，也促使該類股一度全面瘋漲成為市場核心主線之一。

沒想到的是，進入2026年下半年，PCB的供給端改善依舊乏力。

隨著AI伺服器對傳輸速率、訊號損耗、散熱能力的要求全面升級，產業鏈緊缺最先出現在HVLP4銅箔、低CTE玻纖布等AI高端專用材料，隨後快速擴散至CCL覆銅板、高階PCB、ABF載板以及裝置、耗材全鏈條。

目前緊缺已從高端賽道外溢至通用領域，中低端材料、普通覆銅板同步漲價，行業交付周期普遍拉長。

據機構分析預測，儘管產業鏈企業紛紛啟動擴產，但新增產能集中釋放窗口落在2027—2029年。

值得注意的是，本輪增長的動力來源並非僅靠輝達GPU伺服器。

高盛特別指出，從預測調整幅度看，此次上調並非完全由輝達GPU伺服器推動，雲端運算廠商自研ASIC伺服器需求的增長，構成了更重要的增量來源。

與此同時，通用伺服器回暖與AI伺服器爆發也在形成合力。

摩根大通預計，通用伺服器出貨量2026年及2027年將分別同比增長22%及25%，進一步刺激對M4至M7級CCL產品的需求。

高盛資料顯示，AI伺服器CCL需求量將從2026年4200萬張飆升至2028年1.31億張，復合增速高達77%；價格端同步走強，AI級覆銅板均價將從165美元攀升至362美元，復合增速48%。

東吳證券亦預測，2027年全球AI伺服器PCB市場規模將突破200億美元。

除AI算力主力拉動外，通用伺服器市場2026、2027年出貨量預計同比增長22%、25%。

需求端持續擴容背景下，供給端擴張能力相對有限，多重壁壘制約短期產能釋放，是這一輪PCB行業維持緊平衡的關鍵原因。

首當其衝的是裝置交付卡脖子。由於高端HVLP銅箔處理裝置交期長達9—12個月，玻纖布核心裝置豐田織機產能稀缺、年產量封頂，行業擴產速度被硬體裝置硬性限制，企業有錢也難以快速擴產。

而同時，高端玻纖布、特種樹脂等核心材料的客戶認證壁壘極高，從試產到通過頭部算力客戶認證、實現批次供貨，周期長達兩年。即便產線快速落地，也無法快速轉化為有效產能，供給修復存在天然時間差。

此外，海外頭部覆銅板企業對AI長期需求態度謹慎，資本開支滯後、擴產意願低迷，也是導致全球高端材料供給彈性嚴重不足的重要原因。

在本輪材料漲價浪潮中，由建滔集團、建滔積層板組成的建滔系，憑藉垂直一體化全產業鏈壁壘，成為了機構公認的核心龍頭。

建滔系的核心優勢，是打通玻纖紗、玻纖布、高端銅箔、覆銅板CCL的完整產業鏈閉環。

該公司自研自產的全鏈路佈局，讓其在周期波動中擁有極強的成本管控和風險避險能力，而高端產品佔比持續提升，進一步打開盈利天花板。

由於行業高端材料緊缺疊加AI硬體升級，CCL產品持續向高階迭代，機構測算公司覆銅板混合均價累計漲幅有望達150%。同時通用伺服器復甦，持續拉動M4—M7中高端覆銅板需求，銷量、售價同步上行。

據悉，建滔集團已提前鎖定豐田織機未來兩年35%—40%供貨份額，突破行業裝置瓶頸。

公司織布機規模將從2026年3300台擴容至2028年5800台，增幅75%，帶動2025—2028年玻纖布總出貨量提升55%，在行業普遍缺產能的背景下優勢斷層領先。

同時，該公司高端材料持續突破，深度繫結AI供應鏈。佛岡新廠2.1萬噸HVLP1—HVLP3高端銅箔產能，將於2027年三季度放量，2026年銅箔加工費預計提升20%—60%。同時HVLP4頂級銅箔加速客戶認證，特種T布產能擴容5倍，已供貨生益科技等頭部企業，成功切入高端AI材料供應鏈。

據報導，目前，該公司電子級玻纖布年內漲幅已突破100%，原材料漲價持續增厚一體化龍頭毛利。

摩根大通預判，2025—2028年建滔集團EPS復合增速可達8倍，業績將迎來爆發式增長。

除了上游企業賺足了“漲價紅利”，中游高端PCB廠商也穩穩吃到了不少“需求增長紅利”。當前國內頭部AI PCB企業普遍滿產滿銷、訂單高企，具備很高的業績增長確定性。

由於海外廠商擴產保守、節奏滯後，全球高端PCB供給缺口持續擴大，這部分缺口市場，就讓國內相關企業有了很大的替補機會，這兩年來，國內企業依託完善的產業鏈配套、高效的擴產效率和穩定的交付能力，持續搶佔海外市場份額，迎來寶貴的進口替代窗口期。

比如廣合科技，公司主打AI伺服器高多層復合基板、高性能計算主機板等核心產品，深耕高頻高速高端PCB賽道，聚焦AI算力、資料中心、高端通訊等高景氣領域，2026年上半年公司業績大幅爆發，營收43.88億元，同比增81%；歸母淨利潤9.56億元，同比飆升94.4%，毛利率從36.03%提升至39.27%，盈利質量大幅最佳化。

勝宏科技同樣基本面亮眼，作為海外頭部算力廠商核心供應商，其高階HDI、高多層PCB產品廣泛應用於AI伺服器主機板、互聯背板，憑藉高認證壁壘、強客戶粘性穩固行業地位。

2026年上半年，勝宏科技公司營收116.29億元，同比增長28.77%；歸母淨利潤28.57億元，同比增長33.30%，AI業務成為核心增長引擎。目前公司訂單能見度處於歷史高位，高端產品排單直接延續至2027年。

當前PCB產業鏈長周期上行趨勢明確，但行情並非毫無隱憂。

風險層面，上游漲價向下傳導存在時滯與幅度不確定性，PCB企業毛利率修復能否持續，仍需觀察三季度業績兌現及訂單交付進度，同時類股短期漲幅較快，存在情緒回呼風險，長期低端產能擴張也可能引發同質化競爭。

但短期波動不改產業長期升級趨勢。華泰證券指出，PCB行業已徹底告別粗放式規模競爭，進入技術、認證、高端產能主導的高品質競爭階段。2025至2027年，供需錯配格局難以逆轉，產業鏈量價齊升的核心邏輯持續夯實。

在海外廠商擴產滯後的背景下，國內具備全產業鏈優勢、技術突破能力、高端產能儲備的龍頭，將持續收割進口替代紅利。

後續佈局主線清晰，重點聚焦垂直一體化佈局、高端認證落地、頭部客戶繫結、產能可快速兌現的優質標的。伴隨AI算力建設持續提速，PCB產業鏈的估值重塑行情，仍在持續演繹。   (格隆匯APP)

當黃仁勳在舞台上揭開Rubin與Feynman兩大新架構的面紗時，AI伺服器的硬體競賽瞬間被推到了前所未有的高度。這場算力革命的背後，一向被視為“配角”的PCB（印製電路板），正從幕後走向台前，成為決定新世代AI伺服器性能上限的關鍵戰場。Rubin GPU對高速訊號傳輸、高密度布線和低損耗的極致要求，正在掀起一場產業鏈的淘汰賽——誰能啃下64-78層高階PCB、M9級材料的硬骨頭，誰就能在這場AI浪潮中拿到頭等艙船票。

一、算力軍備競賽升級，PCB成AI性能“隱形天花板”

過去，人們討論AI算力，目光總是聚焦於GPU、CPU等核心晶片。但Rubin架構的發佈，徹底改變了這一認知。為了支撐更高的算力密度、更快的資料互動，新世代AI伺服器對PCB提出了近乎苛刻的要求：層數突破64-78層、訊號傳輸損耗趨近於零、布線密度達到極限，甚至要適配無纜化設計的全新需求。

這意味著，PCB不再只是承載晶片的“載體”，而是決定AI伺服器性能能否完全釋放的“隱形天花板”。打個比方，如果說GPU是AI伺服器的“心臟”，那麼PCB就是它的“血管”。Rubin架構下，資料傳輸速度呈指數級增長，一旦“血管”跟不上節奏，再強大的“心臟”也無法發揮全部實力。正是這種需求的爆發，讓PCB產業鏈迎來了歷史性的機遇。

二、核心玩家卡位戰，誰是Rubin架構的“第一受益人”？

在這場圍繞Rubin架構的供應鏈爭奪中，幾家龍頭企業已經憑藉技術和產能優勢，提前鎖定了核心席位，成為市場公認的“第一梯隊”。

勝宏科技，無疑是這場盛宴的“頭號玩家”。 作為全球AI伺服器PCB的絕對龍頭，它拿下了Rubin GPU PCB約50%-55%的份額，標準版UBB板更是佔據了約70%的市場。更關鍵的是，它全程參與了輝達的聯合研發，相當於直接拿到了Rubin架構的“核心劇本”。這種深度繫結，讓它在供應鏈中擁有不可替代的話語權，也讓其訂單的確定性遠超同行。可以說，勝宏科技已經站在了Rubin架構PCB產業鏈的金字塔尖。

滬電股份與深南電路，則在高階背板市場上演“雙雄爭霸”。 滬電股份的78層M9級正交背板市佔率約40%，還與輝達聯合啟動了M10材料測試，提前卡位Rubin Ultra與Feynman平台，為下一代產品做好了準備；深南電路則完成了高多層PCB+IC載板的全佈局，具備64-78層超高階AI伺服器PCB的量產能力，能深度適配Rubin的無纜化設計需求，是LPU正交背板、CoWPoP的核心配套廠商。這兩家企業，憑藉在高多層PCB領域的深厚技術積累，成為了Rubin架構不可或缺的“中堅力量”。

鵬鼎控股，作為全球PCB產值最大的企業，也憑藉產能優勢強勢入局。 它擁有6階以上HDI及SLP的領先產能，被認定為Rubin架構的核心供應商，還在淮安科技城新建了HDI、MSAP與HLC產線，專門承接高端訂單。這種規模效應，讓它在應對大規模訂單時擁有無可比擬的優勢，也為Rubin架構的規模化落地提供了堅實保障。

三、上游材料“卡脖子”環節突破，國產替代按下加速鍵

高階PCB的性能，很大程度上取決於上游材料。Rubin架構對M9級覆銅板（CCL）、高端石英布等材料的需求，一度是國內產業鏈的“卡脖子”環節。但現在，以生益科技、菲利華為代表的企業，正在打破這一困局。

生益科技，作為輝達三大核心CCL供應商之一，已經拿到了M9材料的官方認證。 這意味著，它成為了Rubin架構高速PCB基材的核心供應商，訂單落地的確定性極強。M9級材料的突破，不僅為生益科技打開了高端市場的大門，也為國產覆銅板在全球AI供應鏈中贏得了一席之地。

菲利華的突破，則更具里程碑意義。 它是國內唯一可規模化量產M9基材必備高端石英布的企業，直接補齊了產業鏈的關鍵短板。此前，高端石英布長期依賴進口，菲利華的量產，讓國內PCB企業不再受限於上游材料，也為Rubin架構的國產化配套掃清了障礙。

除此之外，華正新材已量產接近M9標準的極低損CCL產品，珠海基地的產能正逐步釋放；南亞新材的M9材料送樣驗證進展順利，有望成為國內第二家斬獲輝達認證的CCL廠商。這些突破，正在建構起一條完整的國產高端PCB材料供應鏈，讓Rubin架構的國產化配套不再是空中樓閣。

四、細分賽道藏龍臥虎，配套企業同樣迎來黃金機遇

除了核心PCB廠商和材料供應商，Rubin架構的產業鏈上，還有不少細分領域的隱形冠軍，也將迎來新的增長機遇。

景旺電子切入輝達ODM供應鏈，成為Rubin ConnectX模組PCB的核心供應商之一，每架伺服器需要的72塊模組PCB，為它帶來了穩定的增量訂單；超聲電子作為高端高頻覆銅板與PCB配套材料供應商，為Rubin高速訊號傳輸PCB提供關鍵配套；世運電路參與了Rubin平台電源管理模組PCB的研發，在細分賽道佔據了一席之地；興森科技則憑藉PCB樣板與小批次生產的優勢，為Rubin架構的前期研發提供了快速打樣服務，成為產業鏈的“幕後助攻手”；金安國紀則為Rubin架構的中低端PCB提供M7-M8級材料配套，覆蓋了不同層級的市場需求。

這些企業雖然不直接生產核心PCB，但它們的產品同樣是Rubin架構落地不可或缺的環節，也將隨著新架構的大規模應用，迎來業績的增長期。

五、機遇背後的隱憂，技術迭代與產能挑戰並存

儘管Rubin架構為PCB產業鏈帶來了歷史性機遇，但這並非一場“雨露均霑”的盛宴。高階PCB的研發周期長、認證門檻高，從送樣到批次供貨，往往需要數年時間。這意味著，只有那些提前佈局、擁有核心技術和客戶資源的企業，才能真正接住這波紅利。

更重要的是，AI硬體的迭代速度遠超想像。今天的Rubin架構，或許明天就會被新的技術超越。如果企業不能持續投入研發，跟上輝達的技術節奏，很可能在新一輪的競爭中被淘汰。同時，高階PCB的產能建設也面臨挑戰，從廠房建設到裝置偵錯，再到良率爬坡，每一步都需要大量的資金和時間投入，一旦市場需求不及預期，企業將面臨產能閒置的風險。

此外，全球供應鏈的不確定性、原材料價格的波動，也為產業鏈的發展增添了變數。企業需要在技術研發、產能擴張和風險控制之間找到平衡，才能在這場長跑中保持競爭力。

一場關乎未來的卡位戰，才剛剛開始

輝達Rubin架構的發佈，不僅是一次技術升級，更是AI算力軍備競賽的新起點。對於PCB產業鏈而言，這既是一次歷史性的機遇，也是一場殘酷的淘汰賽。那些已經拿到入場券的企業，只是贏得了第一回合的勝利，真正的考驗，還在後面。

從核心PCB廠商到上游材料供應商，再到細分賽道的配套企業，整條產業鏈都在為Rubin架構的落地而全力衝刺。國產替代的浪潮，也在這場算力革命中加速推進。未來，誰能持續突破技術壁壘，誰能跟上輝達的迭代節奏，誰就能在AI算力的浪潮中，成為真正的贏家。

這場圍繞Rubin架構的PCB卡位戰，只是AI算力革命的冰山一角。隨著大模型的持續發展，AI伺服器的需求還將不斷增長，PCB產業鏈的黃金時代，或許才剛剛拉開序幕。（金脈手冊）

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