#Rubin架構
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AI基礎設施：輝達Rubin架構發佈，CCL上游材料體系升級（PPT報告）

AI基礎設施：輝達Rubin架構發佈 來源：國信證券，版權歸原作者所有 (材料匯)
AI基礎設施：輝達Rubin架構發佈，CCL上游材料體系升級（PPT報告）
科技#AI基礎設施#輝達#Rubin架構
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下一代Rubin架構，PCB規模提升233%，PCB半導體化推動“量價齊升”

模型推理主要分為2個階段：Prefill和Decode，其中： Prefill為計算密集型，算術強度高，GPU可逼近FP4/FP8理論峰值性能，GPU算力利用率可達90%-95%，視訊記憶體頻寬佔用低於30%； Decede為視訊記憶體頻寬密集型，算術強度低，需反覆從HBM視訊記憶體讀取Key、Value至SRAM，GPU算力利用率降至20%-40%，視訊記憶體頻寬佔用提升至85%-95%。 這會導致系統瓶頸由算力轉向視訊記憶體頻寬，基於上述的不對稱性，NV在Rubin中推出Disaggregated Inference（解耦式推理），將Prefill和Decode拆分到不同硬體，Decode硬體增加視訊記憶體頻寬，Prefill硬體增加算力，通過硬體異構化實現資源再配置。
下一代Rubin架構，PCB規模提升233%，PCB半導體化推動“量價齊升”
科技#Rubin架構#PCB規模#PCB半導體
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輝達Rubin架構炸場！PCB產業鏈這13家公司拿到了AI算力革命的頭等艙船票

當黃仁勳在舞台上揭開Rubin與Feynman兩大新架構的面紗時，AI伺服器的硬體競賽瞬間被推到了前所未有的高度。這場算力革命的背後，一向被視為“配角”的PCB（印製電路板），正從幕後走向台前，成為決定新世代AI伺服器性能上限的關鍵戰場。Rubin GPU對高速訊號傳輸、高密度布線和低損耗的極致要求，正在掀起一場產業鏈的淘汰賽——誰能啃下64-78層高階PCB、M9級材料的硬骨頭，誰就能在這場AI浪潮中拿到頭等艙船票。 一、算力軍備競賽升級，PCB成AI性能“隱形天花板” 過去，人們討論AI算力，目光總是聚焦於GPU、CPU等核心晶片。但Rubin架構的發佈，徹底改變了這一認知。為了支撐更高的算力密度、更快的資料互動，新世代AI伺服器對PCB提出了近乎苛刻的要求：層數突破64-78層、訊號傳輸損耗趨近於零、布線密度達到極限，甚至要適配無纜化設計的全新需求。 這意味著，PCB不再只是承載晶片的“載體”，而是決定AI伺服器性能能否完全釋放的“隱形天花板”。打個比方，如果說GPU是AI伺服器的“心臟”，那麼PCB就是它的“血管”。Rubin架構下，資料傳輸速度呈指數級增長，一旦“血管”跟不上節奏，再強大的“心臟”也無法發揮全部實力。正是這種需求的爆發，讓PCB產業鏈迎來了歷史性的機遇。
輝達Rubin架構炸場！PCB產業鏈這13家公司拿到了AI算力革命的頭等艙船票
科技#輝達#Rubin架構#PCB
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周末閒聊科技半導體類股

最近行情的割裂程度確實蠻大，站在科技裡的，尤其是和資料中心相關的，那基本是享受了市場最大的紅利與溢價。如果是中老登們所持的白馬價值股，日子就沒那麼好過了，上漲時候沒體會，挨打的時候沒落下。 畢竟4月的零售資料也不行，4月社會消費品零售總額同比增長 0.2%，低於市場預期的 2%，且增速較3月放緩不少。除了菸酒比3月好點，其他全面下滑，而且有些滑得也挺誇張的。 感覺這個割裂的行情不會立馬結束，其他類股確實也比較難承載大資金的去處，而且長鑫上市在即，這26年妥妥超1200億的淨利潤，20xPE，就要去往2.5兆了，15%的流通盤，其中網上發行30-40%，網下配售50-60%中按70%做當日流通，兩者合計就超10%了，按2.5兆市值，流通得往2500億湊（雖然也不一定當日全賣），但整體抽水效應還是強的。 最近全網大範圍傳大摩關於最新的Rubin架構的成本拆解，表如下，估計也見過多次。增量最大的在儲存（435%）、交換與網路晶片（122%、121%）、PCB（233%）、MLCC（182%），周五類股個股也有較好反饋。
周末閒聊科技半導體類股
科技#半導體#Rubin架構#PCB