#格芯
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美國押注“後GPU時代”

美國晶片霸權的策略，正在從“產能回流”，轉向押注下一代新技術。 7月29日，美國商務部與七家公司簽署總額最高8.74億美元的意向協議。與早期主要補貼晶圓廠建設不同，這筆資金沒有集中投向先進製程擴產，而是以VC（風險投資）的姿態，入股七家顛覆性技術公司，全面押注“後GPU時代”的七大底層技術路線。 翻開這七家企業的技術清單，這絕非一次例行的產業扶持，而是一場旨在從材料、物理機制、封裝到AI記憶體全面解構並重塑半導體產業極軸的“技術圍獵”。七家公司分別覆蓋了CPO、鐵電記憶體、3D封裝、低損耗介質、熱力學計算、晶片防偽和新型光電襯底。 最終獲得資金的企業，還需要向美國政府提供少數、無控制權股權。這也意味著美國官方徹底打破了不干預自由市場的表象，將國家意志與資本繫結。
美股#美國商務部#格芯#Aeluma
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博通、Meta等五巨頭斥資1.25億美元聯手UCLA打造AI半導體中心 以求破解晶片人才荒

面對人工智慧(AI)驅動的半導體行業爆發式增長與人才缺口持續擴大的雙重挑戰，全球科技巨頭正將戰略觸角加速伸向學術界。 博通(AVGO.US)、Meta(META.US)、應用材料(AMAT.US)、格芯(GFS.US)與新思科技(SNPS.US)五家企業聯合宣佈，將與加州大學洛杉磯分校薩繆裡工程學院合作，共同出資1.25億美元設立“半導體中心”，旨在加速AI驅動晶片技術的研究與人才培養。該項目首期合作周期為五年，五家公司將推動晶片設計、裝置、軟體、製造等半導體生態系統的全鏈條創新研發。 產學研深度繫結，縮短晶片創新周期 該中心將設在UCLA薩繆裡校區內，由校方教師與學生研究人員與五家創始企業專家團隊共同開展技術攻關，以縮短新型晶片創新成果進入快速變化市場的時間。
博通、Meta等五巨頭斥資1.25億美元聯手UCLA打造AI半導體中心 以求破解晶片人才荒
美股#博通#Meta#應用材料
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格芯42億擴產

晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 宣佈，將在其位於紐約州馬耳他的晶圓廠建造一個先進封裝與光子學中心，使其能夠完全在美國本進行安全的製造、加工、封裝和測試，藉以滿足對格羅方德在硅光子學和其他關鍵終端市場所需的基本晶片日益增長的需求，包括人工智慧（AI）、 汽車、航空航天和國防以及通訊。 格羅方德表示，人工智慧的成長正在推動硅光子學以及 3D 和異構整合晶片的採用，以符合資料中心和邊緣運算裝置的功率、頻寬和密度要求。而且，這次的擴建還將提供硅光子學的組裝和測試，其中結合了光學和電氣元件，比僅依賴硅和銅的晶片提供了更好的效率和性能。 預計未來先進封裝與光子學中心將提供差異化硅光子學平台的先進封裝、組裝和測試，該平台將光學和電子元件整合在單個晶片上，以實現功率效率和性能優勢。而且，在格羅方德的 Trusted Foundry 認證下，為航空航天和國防客戶提供全面的先進封裝、碰撞、組裝和測試，使用於敏感國家安全系統的晶片在生產過程中不會離開美國本土。最後還將採用的 12LP+、22FDX 和其他領先平台，提供先進封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D 和異構整合晶片組裝和測試的新生產能力。 格羅方德強調，整個設施的投資金額預計為 5.75 億美元（42.0722億元人民幣），未來十年內還需要 1.86 億美元的研發成本，預計五年內可以創造 100 個全新的工作職缺。美國紐約州政府將提供 2,000 萬美元的資金來支援計畫。另外，先前美國商務部根據《晶片法案》已經向格羅方德提供 15 億美元的直接撥款，同時還有 16 億美元的貸款，預計也將支援該項計畫。 (大話晶片)
格芯42億擴產
美股#格芯#擴產#晶圓代工
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