#應用材料
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財報季將至：3隻晶片股有望受益，另有3隻應當規避

高盛表示，在財報季，應用材料公司以及另外兩隻半導體類股股票——楷登電子、微芯科技，都是不錯的投資選擇。 近幾年，晶片股一直是市場上的明星類股之一。高盛認為，這一輪漲勢在本財報季還將延續，但並不是所有公司都同樣值得押注。 高盛分析師詹姆斯·施奈德及其團隊表示，半導體裝置製造商應用材料（Applied Materials）、半導體軟體供應商楷登電子（Cadence Design Systems）以及模擬晶片廠商微芯科技（Microchip Technology），都有可能在業績上給投資者帶來正向驚喜。團隊對這三隻股票均給出了“買入”評級。 應用材料的股價今年迄今已上漲逾一倍，這意味著公司要想繼續讓市場眼前一亮並不容易。不過，施奈德預計，好消息很快就會到來。
財報季將至：3隻晶片股有望受益，另有3隻應當規避
美股#財報季#高盛#楷登電子
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應用材料2026技術路線圖：GAA、BSPDN、3D DRAM、Hybrid Bonding四大技術全面升級！

🔷AI推動先進邏輯、DRAM與先進封裝邁向新拐點 🔷材料工程重塑2nm及後摩爾時代半導體製造版圖 AI算力的爆發，正在把半導體製造推向一個全新的技術拐點。過去我們談先進製程，更多關注EUV光刻和電晶體微縮，但進入2nm及後摩爾時代後，真正決定晶片性能的變數正在迅速增加。 今天，小編就結合應用材料（Applied Materials）這份資料，帶大家看看AI時代半導體裝置正在發生怎樣的變化。從GAA、BSPDN（背面供電），到HBM、3D DRAM、Hybrid Bonding，再到Mo先進互連，一系列新架構正在推動沉積、刻蝕、材料處理與量檢測技術全面升級。可以說，隨著AI晶片越來越複雜，一場圍繞材料工程與先進裝置的新一輪技術升級已經開啟。
應用材料2026技術路線圖：GAA、BSPDN、3D DRAM、Hybrid Bonding四大技術全面升級！
科技#應用材料#GAA#BSPDN
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半導體擴產遇瓶頸：裝置交期大幅拉長

半導體裝置五大供應商的主要裝置交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。 由於半導體擴產潮席捲全球，裝置採購訂單激增，交期隨之開始大幅拉長。 據韓媒消息，近期半導體裝置五大供應商（應用材料、艾斯摩爾、泛林、東京電子及科磊）的主要裝置交付周期已延長至原來的1.5倍至2倍。具體交期因裝置對應的工藝環節而有所不同，但之前正常情況下交期6個月的裝置，目前下單後需要等待一年左右才能收到。 除了上述幾家全球龍頭廠商之外，韓國本土主要裝置廠的交期也在拉長。
科技#應用材料 (Applied Materials)#半導體設備#半導體
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科技股下跌未改AI主線，瑞銀稱回呼或短暫：全球半導體市場2027年邁向2.4兆美元，儲存晶片 “扛大旗”

過去幾個交易日中，對 AI 行情過熱的擔憂、疊加宏觀環境的不確定性 (包括中東地緣局勢仍陷於僵局、美國非農就業資料強勁提振對聯準會加息預期等)，導致全球半導體股出現回呼。 不過，瑞銀在近日公佈的研報中給出了對全球半導體行業的積極展望。該行預計，全球半導體行業管道出貨收入將在 2026 年增長 118% 至 1.62 兆美元，並在 2027 年進一步增長 46% 至 2.38 兆美元。 全球半導體行業收入持續增長，儲存晶片 “扛大旗” 瑞銀指出，推動全球半導體行業規模大幅增長的一個重要驅動因素是儲存晶片。該行預計，儲存晶片收入將在 2026 年增長 318% 至 9610 億美元，並在 2027 年進一步增長 70% 至 1.638 兆美元。該行補充稱，Agentic AI (代理式人工智慧) 正是關鍵的 “引擎”—— 其不僅推動 HBM (高頻寬儲存) 需求增長，同時也帶動 DDR5/LPDDR5 以及 NAND 快閃記憶體需求增長。
科技股下跌未改AI主線，瑞銀稱回呼或短暫：全球半導體市場2027年邁向2.4兆美元，儲存晶片 “扛大旗”
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博通、Meta等五巨頭斥資1.25億美元聯手UCLA打造AI半導體中心 以求破解晶片人才荒

面對人工智慧(AI)驅動的半導體行業爆發式增長與人才缺口持續擴大的雙重挑戰，全球科技巨頭正將戰略觸角加速伸向學術界。 博通(AVGO.US)、Meta(META.US)、應用材料(AMAT.US)、格芯(GFS.US)與新思科技(SNPS.US)五家企業聯合宣佈，將與加州大學洛杉磯分校薩繆裡工程學院合作，共同出資1.25億美元設立“半導體中心”，旨在加速AI驅動晶片技術的研究與人才培養。該項目首期合作周期為五年，五家公司將推動晶片設計、裝置、軟體、製造等半導體生態系統的全鏈條創新研發。 產學研深度繫結，縮短晶片創新周期 該中心將設在UCLA薩繆裡校區內，由校方教師與學生研究人員與五家創始企業專家團隊共同開展技術攻關，以縮短新型晶片創新成果進入快速變化市場的時間。
博通、Meta等五巨頭斥資1.25億美元聯手UCLA打造AI半導體中心 以求破解晶片人才荒
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半導體裝置進入“超級周期”！AI浪潮勢不可擋，應用材料季報與業績指引遠超預期！

全球半導體裝置巨頭應用材料公司(AMAT.US)於周四美股盤後公佈了其2026財年第二季度財報，並以一份堪稱“炸裂”的成績單和遠超華爾街預期的業績指引，向市場傳遞了一個清晰的訊號：由人工智慧(AI)驅動的半導體投資熱潮，不僅沒有消退跡象，反而正在加速深化，為公司未來多年的增長奠定了異常堅實的基礎。 受此消息提振，公司股價在盤後交易中一度上漲近7%，延續了其今年以來的強勁漲勢。 財報顯示，在截至4月26日的第二財季，應用材料實現營收79.1億美元，同比增長11%，高於分析師平均預期的76.5億美元;淨利潤達到28.1億美元，合每股3.51美元，較去年同期的21.4億美元和每股2.63美元大幅躍升，調整後每股收益高達2.86美元，遠超分析師預期的2.66美元。 在營收規模擴張的同時，應用材料的盈利質量也達到了歷史級水平。第二財季，公司非GAAP毛利率達到50%，同比上升80個基點，創下逾25年來的最高紀錄。非GAAP營運利潤率同比擴大140個基點，達到32.1%。
半導體裝置進入“超級周期”！AI浪潮勢不可擋，應用材料季報與業績指引遠超預期！
美股#應用材料#2026Q2財報
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全球晶片裝置商迎來"超級周期"！

日經亞洲今日發佈半導體裝置行業前瞻報告，指出受AI晶片產能擴張與先進製程投資激增驅動，全球前五大晶片裝置製造商2026年營收有望實現兩位數增長，增速創2022年以來新高。ASML、應用材料、泛林集團、東京電子與科磊（KLA）集體上調資本開支預期，訂單能見度已延伸至2027年。報告指出，2025-2027年全球晶圓廠裝置支出預計達1560億美元，較2022-2024年增長42%。其中，AI相關裝置（HBM堆疊、CoWoS封裝、GAA電晶體）佔比從15%躍升至35%，成為裝置商最大增長極。ASML 2026年EUV與High-NA EUV訂單已排滿，應用材料先進封裝裝置營收預計同比增長60%。從地域看，美國亞利桑那、德克薩斯及紐約州新廠裝置投資增速達45%，超越台灣（28%）與韓國（22%）。台積電Fab 21、三星泰勒廠、英特爾18A廠同步擴產，帶動美系裝置商本土訂單激增。應用材料預計2026年美國市場營收佔比將從25%提升至35%，首次超越中國。儘管美國出口管制收緊，中國仍是第二大裝置市場，預計2026年佔比約28%（2024年為31%）。成熟製程（28nm及以上）投資維持高位，中芯國際、長江儲存持續擴產，DUV、刻蝕、薄膜裝置需求穩健。但EUV與部分先進製程裝置對華銷售歸零，拖累整體增速。ASML：2026年High-NA EUV量產，單價3.8億美元，已獲台積電、英特爾、三星合計18台訂單；應用材料：推出"AI晶片一站式平台"，整合GAA、HBM、CoWoS工藝，目標2026年AI相關裝置營收破100億美元；泛林集團：原子層刻蝕（ALE）裝置訂單翻倍，用於3D NAND 400層以上堆疊；東京電子：浸沒式塗膠顯影裝置市佔率突破90%，受益於HBM3E產能擴張；科磊：量測裝置需求激增，3nm以下套刻精度檢測成為新增長點。裝置商面臨零部件短缺挑戰。德國Zeiss光學元件、美國MKS真空系統交期延長至12個月，可能拖累裝置交付。同時，地緣政治風險猶存——美國對華DUV出口審查趨嚴，若ASML對華銷售受限，全球裝置市場增速或下調3-5個百分點。費城半導體指數（SOX）2025年漲超35%，裝置類股領漲。ASML市值突破3000億歐元，應用材料、泛林集團創歷史新高。投行高盛上調行業評級至"超配"，目標價上調15%-20%。國內裝置商迎來替代窗口。北方華創、中微公司、盛美上海2025年營收增速均超40%，刻蝕、薄膜、清洗裝置進入長江儲存、中芯國際產線。但光刻機、量測裝置仍存代差，2026-2027年需突破28nm DUV量產與14nm套刻精度檢測。日經亞洲結論認為，全球半導體裝置行業正經歷"AI驅動的超級周期"，兩位數增長有望延續至2027年。對於仍在擴產的中國晶圓廠而言，裝置供應趨緊意味著"搶單"窗口縮小；對於國產裝置商，則是技術驗證與市場份額提升的關鍵兩年。 (晶片行業)
全球晶片裝置商迎來"超級周期"！
科技#晶片裝置#半導體#AI晶片
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1年內56次違規向中國出口晶片設備，應用材料被美國政府罰款2.5億美元。寧可違反規定被罰款，也要與中國做生意

01 前沿導讀根據《聯合早報》新聞指出，美國晶片設備製造商應用材料在2021年至2022年期間，總共進行了56次違規的非法對華出口，涉及總價值為1.26億美元的製造設備。2026年2月份，美國商務部已與應用材料公司達成和解，應用材料公司以向美國政府支付2.52億美元的罰款，換取美國司法部停止調查。02 違規出口根據《美國商務部工業與安全局》詳情指出，美國商務部在2020年將中國本土晶圓廠列入實體清單，禁止美國企業向其出口製造設備。而應用材料在這種情況下依然選擇為其提供離子注入機，並且為了規避限制，應用材料先將設備運輸到韓國子公司進行組裝，隨後通過韓國子公司運送到中國企業手中，在此期間沒有向美國商務部提交出口許可。此應用資料向美國商務部提交的罰款金額，是其交易金額的兩倍，也是美國法律體系下被允許範圍內的最高額度。根據《日經中文網》指出，2024年全球半導體製造設備的總市場規模達到了1,171億美元，而中國大陸地區達到了495億美元，佔總規模比例的42%，是全球最大的單一市場。排名第二的就是韓國地區，其銷售金額為204億美元，比中國大陸地區低了兩倍左右。受美國出口管制的影響，中國大陸地區對於半導體設備領域的需求量持續增加，但是美國的出口管制極大阻礙了美國本土企業在華開展業務。無法與中國市場建立聯繫，就無法透過中國市場賺取利潤，拱手將中國大陸市場讓給其他競爭對手，這是所有美國企業最核心的困難。美國應用材料公司CEO加里·迪克森在財報大會上表示，中國業務存在極大的不穩定性，2025年中旬的銷售額比上一年同期減少5%，這是應用材料公司7年來第一次在中國區業務上出現銷售停滯並且經濟削減的情況。而應用材料現階段向美國政府提交的出口許可仍處於積壓狀態，提交上去之後就沒有了回复，這對於企業未來的發展有著嚴重負面影響。03 中國國產替代由於美國持續收縮的出口管制，中國本土設備企業迎來了市場化新階段。北方華創、中微半導體等供應商所提供的中國國產設備開始大規模投入生產線運行，在部分環節實現了中國國產替代品。在上百道半導體製造的工序當中，中國企業所推出的製造設備已經在難度較低的設備方面取得了規模化的市場佔有率，但是在先進設備上還存在明顯劣勢。從整個產業規劃來看，中國本土企業已經實現了從上游到下游全產業鏈的協同發展模式。較低端的製造設備已經完全實現了自主可控，現在正大力解決先進設備的問題。中國國產7nm先進晶片採用的是先前從ASML手中採購的浸潤式光刻機，外加上自對準多重圖案化技術實現了量產。自對準多重圖案化技術的核心概念就是光刻機一次曝光之後，透過兩次沉積和蝕刻製程的交替，縮短電晶體的半間距，提升堆疊密度和性能。這種技術的困難並不在於光刻機的分辨率，而是在於沉積和蝕刻設備的精度以及製造工廠的技術水平，這兩點因素直接決定了晶片的良品率。國際層面的先進邏輯晶片製造，幾乎都是依賴ASML的生態產業鏈，也就是ASML的光刻機搭配日本企業的材料和美國企業的製造設備。也正是因為這套較成熟的生態鏈，所以中國企業才會從美國企業手中採購大量的製造設備，美國企業也因此賺足了利潤。美國政府自然不願意看到美國企業繼續在晶片產業上幫助中國，於是便開始對應用材料等公司實施技術調查，最終對其進行了兩倍交易額的罰款。美國對中國晶片產業的封鎖從來沒有放鬆過，也正是因為持續加碼的封鎖，才讓中國企業有了開發自主技術的迫切感，從而加速中國自主設備的商業化進度。 (逍遙漠)
1年內56次違規向中國出口晶片設備，應用材料被美國政府罰款2.5億美元。寧可違反規定被罰款，也要與中國做生意
科技#晶片#美國#應用材料