輝達首席執行官黃仁勳在近期台北國際電腦展上確認，Grace Blackwell架構（GB200）已全面量產。他特別感謝台灣供應鏈廠商在建構AI生態系統中的貢獻，並預告第三季度將推出性能更強的GB300。此前GB200組裝散熱問題已得到有效解決，這為其大規模出貨奠定了基礎。01 GB200散熱問題得到解決GB200 NVL72系統全面引入了機架規模的直接晶片液冷方案，通過冷卻液直接高效帶走GPU和CPU等核心元件產生的巨大熱量，突破了傳統風冷限制。同時，系統支援液對空和液對液等多種散熱模式，以適應不同資料中心環境並高效管理其高功率密度。據知情人士透露，此前曾出現連接性問題及液冷系統漏液等技術挑戰，但通過供應鏈與輝達的緊密協作，這些問題已在兩到三個月前得到解決，並加強了出貨前的測試流程。供應鏈廠商如雙鴻和奇鋐在散熱部件方面的協同合作亦是關鍵。02 核心供應鏈夥伴：從晶片到整機加速出貨GB200供應鏈涵蓋了AI伺服器生產的各個關鍵環節。晶片製造由台積電（2330）保障，提供核心算力單元；伺服器的組裝則主要由富士康和廣達兩大巨頭承擔，同時，英業達（2356）和緯創（3231）等合作夥伴也已在加快生產和出貨。其他關鍵供應商包括：散熱方案的雙鴻、奇鋐；機殼廠商勤誠；電源廠商台達電子與光寶；連接線的貿聯、佳必琪；以及伺服器導軌的川湖、南俊國際等。這一完整且高效的產業鏈協同，是GB200能夠迅速解決技術難題並實現大規模量產的基礎。富士康董事長劉揚偉表示，經過半年多資料積累，GB200良率已達批次生產標準，未來幾季度出貨無憂。富士康4月營收達6413.6億元新台幣，創歷年最強4月表現，環比增長16.1%，同比增長25.5%，直接反映了GB200的大規模出貨。前四個月累計營收2.28兆元新台幣，創同期新高，同比增長24.5%。廣達執行副總裁兼雲達總經理楊麒令透露，GB200已於3月開始出貨，第二季度進入放量階段，預計今年業績將逐季增長，下半年優於上半年。摩根士丹利證券預估，4月GB200機櫃出貨量達1500台，富士康出貨約1000台，廣達從3月的150台攀升至300-400台，顯示其產能和市場參與度正同步擴大。03 GB300蓄勢待發 高性能AI計算持續演進輝達正積極為下一代GB300 AI伺服器機櫃的推出做準備，這款系統具備更強大的記憶體功能，專為處理更複雜的推理模型而設計，黃仁勳已宣佈GB300將於第三季度上市。為加快部署，輝達在GB300設計上做出調整，暫時回歸目前GB200所使用的“Bianca”設計，而非原計畫的“Cordelia”，這有助於Blackwell系列產品加速推出，從而抵消此前因對華出口限制帶來的影響。儘管如此，輝達並未放棄Cordelia設計，並計畫在未來的AI晶片中採用重新設計的Cordelia板，該設計將允許獨立更換GPU，提升維護便利性。 (熱控大家說)

最近，晶片界傳奇人物、處理器設計大佬、Tenstorrent現任首席執行官吉姆·凱勒（Jim Keller）在接受採訪時表示，輝達沒有很好地服務於很多市場，因此，Tenstorrent和其它新創AI處理器研發公司是有機會的。 Jim Keller曾任職於多家大牌企業，包括AMD，英特爾、蘋果和特斯拉。1998~1999年，Jim Keller在AMD主導了支撐速龍系列處理器的K7/K8架構開發工作，2008~2012年，在蘋果牽頭研發了A4、A5處理器，2012~2015年，在AMD主持K12 Arm項目和Zen架構項目，2016~2018年，在特斯拉研發FSD自動駕駛晶片，2018~2020年，在英特爾參與了神秘項目。 現在，Jim Keller在Tenstorrent領導AI處理器的開發，可以為輝達昂貴的GPU提供價格合理的替代品，輝達的GPU每個售價20,000 ~ 30,000美元或更多，Tenstorrent 稱，其Galaxy系統的效率是輝達DGX的3倍，成本低33%。做高性能AI應用處理器的產品替代是Tenstorrent工作的一部分，但不是全部，該公司的業務宗旨是服務輝達未能解決的市場痛點，尤其是在邊緣計算領域。 01 邊緣計算AI地位提升